FPC流程.ppt

1、MEKTEC FPC製造流程介紹,承認：王程源 作成：柳公義,封裝出貨,部份沖孔,貼合假接著,壓合工程,外型沖拔,最終檢查,包 裝,沖 孔,表面處理的種類,電 鍍,無電解鍍金,金電鍍,鍚鉛電鍍,鍚膏印刷,耐熱防鏽處理,表面處埋,FPC 製造流程,前工程,中間工程,後工程,設計處理,製品規格基準決定,製品、工程、治工具設計,治工具、底片、版製作,單面FPC,基準穴加工,乾膜壓合,露光,顯像,蝕刻,剝離,乾膜壓合,通孔電鍍,沖孔加工,裁斷,雙面FPC,雙面銅張板,單面銅張板,材料準備工程,保護膠片,裁斷,沖孔,假接著,壓合工程,保護層塗佈,露光型態,乾膜壓合,露光,顯像,沖孔加工,補材貼合,各種檢

2、查,電氣檢查,包 裝,特殊工程的種類,折曲成形加工,部分實裝,銅膏印刷,油墨印刷,印刷,沖 孔,裁斷工程,補 材,補材準備工程,補材種類,金屬板,增層板,聚酯亞胺,多元酯(聚酯),樹脂成形品,黏著劑、接著劑,補強膠片,補強板,線路成形,FPC製造工程概要,設計處理 製品規格基準決定 製品、工程、治工具設計 治工具、底片、版製作,前工程(單面FPC、雙面FPC),單面銅張板、雙面銅張板 原銅材、為FPC基本材料 基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz.,導體露出部位(鍍金或鍚鉛等.),單面銅張板,單面FPC,電鍍通孔,雙面銅張板,正面保護膠片 接著劑 銅箔（正面） 接著劑

3、 基板膠片 接著劑 銅箔（背面） 接著劑 背面保護膠片,雙面FPC,FPC 結構簡圖,保護膠片 接著劑 銅箔 接著劑 基板膠片,乾膜壓合 將感光劑乾膜和銅張板結合 以便後繼製程(露光),PPG基準穴加工 利用模具沖削製作後續製程之定位孔,NC沖孔加工 為雙面銅張板導通孔 利用NC鑽孔之鑽出後續工程定位孔,線路成形,露光 其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路,線路成形,顯像 利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜) 將銅材祼露(非線路部份),線路成形,蝕刻 將非線路之銅材予以除去,線路成形,剝離 將覆蓋之線路上層已感光之乾膜去除,材料準備工程,保護膠片,保護膠片沖

4、孔 利用模具沖削將客戶所加工位置預留,材料準備工程,中間工程,保膠壓合工程 將保謢膠片貼合於製品上層(已蝕刻畢線路) 利用高溫高壓著,表面處理,鍍金電鍍 其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦) 利用電鍍原理將金鎳結合於銅表面,鍍錫鉛電鍍 有預備半田的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用 利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面,錫膏印刷 利用網版印刷將鍚膏印在銅表面再經 Reflow 融溶，通稱預備半田,表面處理,耐熱防鏽處理 將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間),補材準備工程,補材 增加製品強度 一般用於端子部,補材沖孔 利用模具沖削,後工程,補材貼合 利用溫度及壓力和接著劑而補材與製品結合,部分沖孔 為外形打拔之分段作業 避免製品外形沖削不良 為確保外形尺寸之精準,