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文档简介

1.模組構裝流程簡介 2.OLB製程 3.Soldering製程,TFT-LCD 模組構裝技術,LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中 且使該模組能達到所需要的品質要求,製程流程 - 說明-1.,PANEL,製程流程 - 說明-2.,製程流程 - 說明-3.,製程流程 - 說明-4.,Control Box,Pattern Generator,對位方式: CCD辨識Panel Mark,Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠,1.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) ,2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 ,3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕 ,矽膠塗佈,避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸,材質: Silicone,Epoxy,UV glue,端子焊接,熔接金屬:錫鉛合金,製程參數:溫度,壓力,加熱時間,輔助器材:焊油,治具,對位方式:機械(定位PIN),端子焊接,輔助器材:烙鐵,焊油,錫的融點為232，鉛的融點為327,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為183,焊油的作用,1.去除表面氧化物,2.預防銲錫表面氧化,3.增加表面沾濕能

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