Cable,PCB.ppt

1、Cable產品缺點判定,NBC1 品工潘勇 2007/03/17,一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準,1.1 檢驗方法,1.1.1 目視法： 目視檢測應以工廠之常態照明(40瓦日光燈,工業照度800-1000lm/m2下).待檢面距執行檢驗者面前2040cm,與眼睛正視約45度,檢驗者左/右眼裸視,至少為0.8以上,或矯正視力至少為1.0以上者; 1.1.2 鏡檢法： 對於一些難以觀察的缺陷,可採用顯微鏡(10倍以上)或放大鏡(5倍以上)觀察.,一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準,1.2 外觀要求,1.2.1 印刷電路板潔淨,無灰塵,顆粒物,毛刺和殘留物質等現象; 1.2.2 PCB線

2、路不可斷開,PAD形狀不完整; 1.2.3 通鍍孔位置正確,大小不同; 1.2.4 PCB基材或銅層無外露; 1.2.5 無V-CUT等對PCB功能造成影響或有品質隱患; 1.2.6 金屬區不可出現帶色的殘留物,鏽斑或晶狀白色沉積物;,一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準,1.2 外觀要求,1.2.7 金手指主要接觸部位不允許沾有焊料(金手指長6.4mm,其中4.1mm 為主要接觸部位,其余2.3mm作為機動的余量); 1.2.8 印刷電路板上的數碼和字母完整,印字內容無誤,字符線條無缺損,字符的蝕刻線條清楚,寬度一致; 1.2.9 標記線條的位置不可違反導體最小電氣間隙的規定; 1.2.1

3、0 阻焊膜表面均勻一致,絕緣區域的阻焊膜沒有卷起或剝落現象;,一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準,1.2 外觀要求,1.2.11 阻焊膜不可起泡,划痕或空洞; 1.2.12 層壓板不可有氣泡或分層現象,若發生氣泡和分層的部分局限在通導孔或導電線條中間地帶的25%以內可以接收; 1.2.13 印刷板上不可出現粉紅環,暈圈或邊緣分層現象,若暈圈或邊緣分層的泛白區尚未超出規定邊距的5%,或者未超過2.5mm(如果對邊距未作規定),可以接收. 1.2.14 印刷電路板每面不超過0.25mm0.010in的缺陷可允許2個,電氣間距的減小不可超過25%.,一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準,1.2

4、 外觀要求,1.2.15 錫珠/飛濺的要求: a)分布在焊盤或印制線條周圍0.13mm范圍內; b)每600mm2內不可超過5個錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑); c)產品在正常的使用環境下,錫珠不會發生移動. 注:在客戶有特別要求時,以客戶要求及對應看板為準.,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良,3.通鍍孔偏

5、移 open,4.通鍍孔有異物堵塞 short,一. 印刷線路板（PCB)常見不良,.PCB PAD噴錫不良 (沾錫不良) 拒焊或其它焊錫不良,5. PCB綠漆刮傷見銅 a.氧化 b.於NB內部機構造 成短路,一. 印刷線路板（PCB)常見不良,8. 線路蝕刻不凈 Pad搭接 short,. 線路腐蝕過度 Trace斷路 電氣open,一. 印刷線路板（PCB)常見不良,10. PAD氧化/臟污 影響焊錫 拒焊/焊錫不均勻/虛焊,9. V-Cut槽淺 三分之一厚度 裁板困難及易裁壞,11. pcb翹曲/彎曲 a.可能造成trace斷裂,電氣open b.影響定位,12. 其它 噴印不良 無法識

6、別極性及安規標識,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,2.1 檢驗方法,2.1.1 目視法： 目視檢測應以工廠之常態照明(40瓦日光燈,工業照度800-1000lm/m2下).待檢面距執行檢驗者面前2040cm,與眼睛正視約45度,檢驗者左/右眼裸視,至少為0.8以上,或矯正視力至少為1.0以上者; 2.1.2 鏡檢法： 對於一些難以觀察的缺陷,可採用顯微鏡(10倍以上)或放大鏡(5倍以上)觀察; 2.1.3 比對法： 將待檢驗產品與限度樣品看板在自然光下目視比對.,2.2 外觀要求,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,2.2.1 零件面:,A.一般零件(指電阻、電容、二極

7、體.等常用電子零件) A.1立式零件插正,臥式零件平貼不可偏斜零件本體歪斜不可大於垂 直面15度.零件本體歪斜不可大於垂直面15度,零件歪斜底部,不可大於 PCB平面10度;,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,A.2 立式零件的引線外露部份越少越好; A.3 零件腳有折90度時,須留R角,不可折成死角; A.4 相鄰兩零件除特殊要求外不可互相碰觸; A.5 零件本體位置須於兩孔中間; A.6 有標示的零件須看得到標示(含極性符號); A.7 所有零件皆依規定插於正確位置,不可插錯孔位; A.8 零件不可錯裝,反裝(極性相反); A.9 零件表面印有色碼,數字或其它可辨識讀值記號時,

8、插件方向 須依辨讀方向由左自右或由上而下(有特殊規定者除外);,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,A.10 零件不可浮高; A.11 所有零件本體與引線不可有變形,扭曲,破損現象. B.電晶體, B.1 零件腳允許高度14 mm,不要刻意壓到底; B.2 三支腳自然分開,插正,避免折成直角或特別彎曲,造成短路; B.3 晶體裝有散熱片時,散熱片與晶體務必鎖緊或點膠固定;,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,C. 積體電路(IC)一般DIP 零件 C.1 不可錯裝、反裝; C.2 不可浮高、傾斜; C.3 IC 腳必須平整，不可有變形、扭曲等現象. D. 連接器其它金屬配件

9、 D.1 連接器須插正、平貼、不得傾斜; D.2 連接器PIN 孔不可有異物阻塞; D.3 連接器(D-SUB)鐵殼部份不可沾到焊錫或助焊劑;,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,D.4 所有金屬配件不可有刮傷、擦傷、變形、鍍層剝落、污髒、 破損等現象. E.SMT零件 E.1 零件表面不可有破損,燙傷或沾滿助焊劑; E.2零件須擺正,平貼,不可浮高,立碑.,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,A.T/H 錫點(through hole) A.1 零件腳允許高度(零件切腳後凸出基板表面腳長)1.0 mm, Accept:0.5mm2.5mm; A.2 錫厚(吃錫高度)大於0

10、.5 mm; A.3 後焊或檢修後有剪過腳的焊點,須再補一次錫(不可露出底材). B. SMD 錫點 B.1 零件可焊接部份超出銅箔(PAD)不可大於零件寬度的25;,2.2.2焊錫面(含S.M.T 焊點),二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,B.2 空焊：零件腳與銅箔間沒有焊錫連接; B.3 冷焊：零件腳與銅箔間雖有焊錫,但因焊錫熔接不完全,容易 產生接觸不良情形; B.4 包焊：焊點因加錫太多或氣泡而呈現凸起狀,無法看出零件 腳的輪廓; B.5 錫尖：焊錫時因拉引而產生的尖銳錫柱; B.6 錫孔(針孔)：焊點因吃錫不良而產生的焊錫表面有孔洞,孔 洞面積不可大於整個PAD的5或同一

11、PAD同時存在兩個以上孔洞;,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,B.7 錫珠(錫球):焊點因處理不當而產生的焊錫表面有珠狀熔錫, 面積600mm2 範圍內錫珠數量不可超過五顆; B.8 翹皮:焊點(銅箔部份)因處理不當而產生部份翻起或與PCB表 面剝離現象; B.9 吃錫不足:零件腳及銅箔吃錫面積小於95; B.10 吃錫過多:零件腳及銅箔吃錫呈不規則堆積或圓球狀; B.11 基板銅箔露出部份,務必以焊錫100%覆蓋(有特殊要求或過錫 爐時加貼防焊膠帶部份除外);,二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準,B.12 錫之化學成份須為63%(錫/鉛比例)以上,並使用高絕緣度之 助

12、焊劑; B.13 基板清洗不可使用含有氟,氯.等國際禁用之清洗劑(溶劑); 注:在客戶有特別要求時,以客戶要求及對應看板為準.,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA

13、)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良,三. Cable組裝常見不良,理想標準,1.機械性的脫皮器具挾緊絕緣體而在其上產生輕微的印痕 2.脫皮器導致絕緣體輕微變色 3.多股線本是直的.但在脫皮時造成扭曲,允收標準,1. 導體有鳥籠現象(多股線)導致直徑大於絕緣皮直徑,拒收標準

14、,1.絕緣體,1.絕緣體被剪得很整齊.沒有挾.拉.磨.撕.髒.燒焦等記號 2.導線沒有刮.錘.拆開.彎曲.打結或其他變形,三. Cable組裝常見不良,理想標準,1.導線切傷.斷應符合下表規格要求,允收標準,1.導線切傷.斷不符合規格要求,拒收標準,2.導體,1.導線沒有刮傷.壓痕.切傷.斷或其他傷害,三. Cable組裝常見不良,理想標準,允收標準 1.套管無鬆動/破皮/烘焦/臟污等,用來絕緣導線/端子連接處的套管很平齊 2.套管與導線絕緣體的重疊尺寸最小是6mm或2個導線的外徑,但取最大者 3.端子外露於面板表面的尺寸小於端子外徑或寬度的一半,拒收標準 1.套管破裂 /松動/折皺/烘焦/臟

15、污/收縮率大於5. 2.端子外露於面板表面的尺寸大於端子外徑或寬度的50% 3.套管與導線絕緣體的重疊尺寸小6mm或2個導線的外徑,3.絕緣套管,三. Cable組裝常見不良,3.絕緣套管,收縮過長,三. Cable組裝常見不良,3.絕緣套管,三. Cable組裝常見不良,理想標準,允收標準 1.表面無氧化,溢膠,臟污,毛屑,變色; 2.張貼/纏繞後粘性良好無張口;表面平整光滑無氣泡,無皺折; 3.離型紙無脫落； .,拒收標準 1.表面氧化,溢膠,臟污,變色,毛屑; 2.張貼纏繞後出現張口,氣泡 3.離型紙脫落;,4.導電布/醋酸布/kapton膠帶/雙面膠,作業時注意手汗,工作台面需整潔幹凈

16、,粘合後盡量壓緊刮平, 纏繞時盡量依寬度的1/3重疊,平貼時需注意排線整齊無絞線,結合 面積足夠大。,三. Cable組裝常見不良,張口,毛屑,氣泡,4.導電布/醋酸布/kapton膠帶/雙面膠,張貼後未壓緊,三. Cable組裝常見不良,5.Label,字母斷碼,條碼斷碼,條碼歪斜,三. Cable組裝常見不良,5.Label,字母模糊,字體不全,三. Cable組裝常見不良,理想標準,1.在被焊物之間的焊錫帶很平滑,且吃錫良好 2.容易確定零件的輪廓 3.被焊物之間的焊錫成一羽毛邊狀 4.有凹面帶的形狀 5.被焊物被錫黏住,允收標準,1.在被焊物之間的焊錫帶不平滑,且吃錫不良 2.不易確定

17、零件的輪廓 3.被焊物之間的焊錫未形成一羽毛邊狀 4.沒有凹面帶的形狀,成凸面或小珠狀 5.被焊物未被錫黏住 6.錫橋 7.錫球離焊墊或線路在0.13mm,或直徑超過0.13mm 8. 6平方厘米有5個以上的錫球,拒收標準,5.焊錫,短路/連焊 不該連接的兩個金屬相連在一起,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,空焊 外表看似已連接,但實際無連的現象,三. Cable組裝常見不良,包焊 因焊料太多,導致潤溼角大於90度,少錫 因焊料太少,導致焊接部位吃錫面積少於75%,5.焊錫,三. Cable組裝常見不良,冷焊 因烙鐵溫度太低或焊接時間太長,導致焊點表面粗糙,5.焊錫,錫尖 焊點表面形成柱

18、狀尖物,三. Cable組裝常見不良,氣泡 焊點內部形成氣泡,5.焊錫,針孔 焊點表面出現針孔,環境中的濕氣或微量腐蝕氣體就容易透過此針孔對底層金屬產生腐蝕,三. Cable組裝常見不良,錫裂 焊料與被焊物之間形成分裂現象,5.焊錫,錫珠 焊料與被焊物之間產生錫珠現象,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,錫點間間距太於0.15mm,錫點間間距太小,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,導體露出PAD,導體在PAD中適中,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,導體在PAD上長度大于1/2L,導體在PAD上長度小于1/2L,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,絕緣皮無后縮,絕緣皮后縮導

19、體露出PAD,三. Cable組裝常見不良,5.焊錫,蝕刻不凈(相鄰pad搭接),蝕刻良好,三. Cable組裝常見不良,6.點膠,1.完全覆蓋焊點(防止機構短路)和部分覆蓋線材根部 (增加線材保持力和防止芯線拉斷); 2.點膠過多; 3.點膠過少; 4.膠水未抹平; 5.膠水超出特定范圍要求.,三. Cable組裝常見不良,6.點膠,點膠過高或過多 不良品,焊點未完全覆蓋 不良品,三. Cable組裝常見不良,6.點膠,線材根部點膠過高 不良品,線材未被膠覆蓋 不良品,三. Cable組裝常見不良,6.點膠,定位孔內溢膠水 不良品,點膠區域大小適中 不良品,三. Cable組裝常見不良,6.

20、點膠,輕微漏導體 良品,嚴重漏導體 不良品,三. Cable組裝常見不良,6.點膠,非接觸區域 黃端子溢膠水 不良品,接觸區域溢膠水 不良品,三. Cable組裝常見不良,7.打端子-基本要求,除特殊規定外,鉚合區鉚合后芯線露出長度不可超過1.6mm,鉚合后所有芯線必需包于芯線鉚合區壁內(左圖為不良品),三. Cable組裝常見不良,C. 喇叭口為必須,但A點一定要有,以免芯線鉚斷, 如果B點沒有可允收.,鍾形(bellmouth),三. Cable組裝常見不良,三. Cable組裝常見不良,避免造成切斷銅絲,喇叭口必需看得到,料頭:小於0.6mm(FW系列:0.2mm max.),垂直檢視(

21、平視),注: 銅絲鉚合區銅絲必需突起乃指以45度檢視,且需所有銅絲均有突出,不可僅有一根或二根突出之現象,此定義適用本基准各銅絲突出之檢視.,三. Cable組裝常見不良,三. Cable組裝常見不良,芯線壓接開口尺寸(DIM.A) 芯線壓接開口尺寸(DIM.A) 單根芯線直徑(DIM.B) 良品 不良品,三. Cable組裝常見不良,NG品 七根導體互相擠壓但相互間有縫隙,NG品 1根芯線偏單邊,三. Cable組裝常見不良,背面必須要有壓痕,壓痕 應該呈圓弧狀,不可太尖 良品,背面無壓痕 NG品,三. Cable組裝常見不良,不良品 刺破絕緣皮50%,良品: 刺入絕緣皮深度 25%50%,* 目視檢查時可觀察端子鉚合區邊緣絕緣皮的狀態來初步判定,由於目前foxconn所用端子均是為小型化連接器設計的，因此絕緣壓著部位的每 一尺寸與端子的材料厚度都同樣的小，且為避免絕緣皮在壓著時被材料桶體刺 破，因此內側有作倒角加工，而壓接後的外形可能因線絕緣皮壓著上刀和端子 的小小改變而完全改變，但圖示2-3的壓著外形均能滿足其本身的功能且肯定無 不良影響,標準品,允收,允收,三. Cable組裝常見不良,三. Cable組裝常見不良,端子後仰 不影響實配輕微可允收,端子駝背 不影響實配輕微可允收,介於0.050.3mm之間允收 允收,三. Cable組裝常見不