集成电路芯片封装生产制造项目行业调研及市场分析（样例模板）

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目行业调研及市场分析集成电路芯片封装生产制造项目行业调研及市场分析行业调研及投资分析集成电路芯片封装生产制造项目行业调研及市场分析目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅

2、是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统

3、（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到36

4、3.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大

5、连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新

6、的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电

7、子信息大产业链的整体竞争优势。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025党的十八大以来，我国经济发展取得历史性成就、发生历史性变革，为其他领域改革发展提供了重要物质条件。经济实力再上新台阶，成为世界经济增长的主要动力源和稳定器。供给侧结构性改革深入推进，促进供求平衡，经济结构出现重大变革；经济体制改革驰而不息，经济更具活力和韧性；基本公共服务均等化程度不断提高，脱贫攻坚战取得决定性进展，形成世界上人口最多的中等收入群体，人民获得感、幸福感明显增强。中国特色社会主义进入了新时代，我国经济发展也进入了新时代，基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。党的十八大以来，我国经济发展取得

8、历史性成就、发生历史性变革，为其他领域改革发展提供了重要物质条件。经济实力再上新台阶，成为世界经济增长的主要动力源和稳定器。供给侧结构性改革深入推进，促进供求平衡，经济结构出现重大变革；经济体制改革驰而不息，经济更具活力和韧性；基本公共服务均等化程度不断提高，脱贫攻坚战取得决定性进展，形成世界上人口最多的中等收入群体，人民获得感、幸福感明显增强。中国特色社会主义进入了新时代，我国经济发展也进入了新时代，基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。实现高质量发展，是经济现代化的根本要求。十九大提出了“两个一百年”的宏伟目标，只有高质量发展，才能实现国家治理体系和治理能力现代化，才能实

9、现“两个一百年”的宏伟目标，才能实现综合国力和经济实力领先的中国梦，才能实现全体人民共同富裕。高质量发展是强国之本、筑梦之基。唯有不断增强经济创新力、竞争力等质量优势，才能化解发展中的矛盾，实现现代化的目标。如果说，以前经济工作主要解决“有没有”，那现在着重解决的应该是“好不好”；以前发展主要依靠“铺摊子”，今后则主要是“上台阶”；以前主要是总量情结和速度焦虑，现在要牢固树立质量指标、内涵导向。只有这样，实现现代化的路上才不会走弯路、回老路、上斜路。（二）工业绿色发展规划近年来，工业经济运行总体实现缓中趋稳、稳中提质、稳中向好的局势。具体表现在，一是制造强国建设深入推进。新工业革命正在全球孕育

10、兴起，制造业加快向绿色化、智能化、柔性化、网络化发展，我国抓住新工业革命机遇，实施“中国制造2025”，制造强国建设不断迈上新台阶。二是供给侧结构性改革取得阶段性进展。化解钢铁过剩产能1.15亿吨以上，1.4亿吨“地条钢”产能全部出清。传统产业改造升级步伐加快，企业装备技术水平、智能化水平以及先进产能比重不断提高。“三品”战略实施加速消费品工业升级步伐，累计5000余种产品实现内外销“同线同标同质”。三是工业绿色转型加快推进。加快培育节能环保、新能源汽车、新能源装备等绿色制造产业。2017年，节能环保产业规模预计达到5.8万亿元，风电、光伏技术装备发展迅速，发电累计装机容量约2.7亿千瓦，新能

11、源汽车保有量超170万辆，绿色低碳产业规模不断壮大。加快实施绿色制造工程，持续加大节能、节水、节约资源投入，利用绿色制造财政专项支持了225个重点项目，会同国家开发银行利用绿色信贷支持了454个重点项目，首次发布了433项绿色制造示范名单。加强钢铁、电解铝、水泥、平板玻璃、合成氨等重点高耗能行业节能监察，积极推行清洁生产，大力推进工业资源综合利用，绿色制造技术创新成果不断涌现，重点行业能效、水效、资源利用效率持续提升。2012年至2016年，全国规模以上单位工业增加值能耗、水耗分别下降29.5%和26.6%，再生资源回收利用量约10.7亿吨，规模以上工业累计节能约7亿吨标准煤。伴随着时代的发展

12、进步，群众的民生诉求已从过去的求生存转变到现在的求生态，从过去的盼温饱转变到现在的盼环保。可以说，良好生态环境已经成为最普惠的民生福祉。市委顺应时代潮流、切合群众期盼，站在为全市人民谋取生态福祉的高度，出台进一步推进绿色发展、建设美丽城市的决定，把生态文明建设摆在更加突出位置，就是功在当代、利在千秋。全市上下要携手一道，坚持以高质量效益为中心，以永续发展为取向，以绿色产业为支撑，以严守生态环保红线为底线，以培育绿色文化为追求，以安全、健康、和谐、美丽、幸福为目标，加快建设具有发达绿色经济、优美城乡环境、宜人生态人居、繁荣生态文化、人与自然和谐相处的长江上游绿色发展示范市。（三）xxx十三五发展

13、规划当前，国际产业分工格局正加快调整，加快产业结构向中高端转型任务迫切。战略性新兴产业是产业结构升级的主要方向，也是新的经济增长点，直接关系到经济发展的提质增效。在当前经济下行压力加大的背景下，要把发展战略性新兴产业作为稳增长、稳投资、稳就业的发展重点，进一步采取措施，加快发展。加快启动实施一批重大行动举措。加快论证，启动实施新型医疗惠民、新能源、空间基础设施建设等一批重大行动举措，培育一批新增长点，引领经济社会发展。（四）xx高质量发展规划国际经验表明，在工业化早期阶段，实现高速增长相对容易，而从中等收入阶段向高收入阶段的过渡中，发展的难度明显增大，只有少数经济体能成功跨越这一关口。我国经过

14、长期努力，经济发展取得历史性成就、发生历史性变革，形成了世界上人口最多的中等收入群体，但同时也面临不少困难和挑战。推动高质量发展，正是我国跨越关口、攻坚克难、应对挑战的一剂“对症良药”。三、鼓励中小企业发展国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车

15、等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。四、项目必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯

16、片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期

17、合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增

18、速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装

19、技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有

20、别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔

21、时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第二章 行业发展形势分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势

22、头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成

23、电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新

24、能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔

25、的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取

26、封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2

27、018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中

28、小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第三章 重点企业调研分析一、xxx集团在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资

29、产管理能力和风险控制能力。2018年，xxx集团实现营业收入8246.78万元，同比增长29.28%（1867.65万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7381.51万元，占营业总收入的89.51%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1731.822309.102144.162061.708246.782主营业务收入1550.122066.821919.191845.387381.512.1集成电路芯片封装(A)511.54682.05633.33608.972435.902.2集成电路芯片封装(B)356.53475.37441

30、.41424.441697.752.3集成电路芯片封装(C)263.52351.36326.26313.711254.862.4集成电路芯片封装(D)186.01248.02230.30221.45885.782.5集成电路芯片封装(E)124.01165.35153.54147.63590.522.6集成电路芯片封装(F)77.51103.3495.9692.27369.082.7集成电路芯片封装(.)31.0041.3438.3836.91147.633其他业务收入181.71242.28224.97216.32865.27根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额2023.62万元，较

31、去年同期相比增长338.22万元，增长率20.07%；实现净利润1517.71万元，较去年同期相比增长286.29万元，增长率23.25%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8246.78完成主营业务收入万元7381.51主营业务收入占比89.51%营业收入增长率（同比）29.28%营业收入增长量（同比）万元1867.65利润总额万元2023.62利润总额增长率20.07%利润总额增长量万元338.22净利润万元1517.71净利润增长率23.25%净利润增长量万元286.29投资利润率36.01%投资回报率27.01%财务内部收益率29.85%企业总资产万元11321.57流

32、动资产总额占比万元34.75%流动资产总额万元3934.57资产负债率32.07%二、xxx有限公司公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响

33、应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。为了确保研发团队的稳定性，提升技术创新能力，公司在研发投入、技术人员激励等方面实施了多项行之有效的措施。公司自成立以来，一直奉行“诚信创新、科学高效、持续改进、顾客满意”的质量方针，将产品的质量控制贯穿研发、采购、生产、仓储、销售、服务等整个流程中。公司依靠先进的生产、检测设备和品质管理系统，确保了品质的稳定性，赢得了客户的肯定。xxx有限公司2018年产值13638.69万元，较上年度11399.77万元增长19.64%，其中主营业务收入12573.63万元。2018年实现利润总额343

34、4.02万元，同比增长27.34%；实现净利润1402.35万元，同比增长16.71%；纳税总额79.76万元，同比增长13.86%。2018年底，xxx有限公司资产总额25767.86万元，资产负债率30.92%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx集团二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx集团承办的“集成电路芯片封装生产制造项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性集成电路芯片封装生产制造项目选址于xx临港经济开发区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设

35、区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xx临港经济开发区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：集成电路芯片封装生产制造项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利

36、用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称集成电路芯片封装生产制造项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的

37、需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目选址xx临港经济开发区（三）项目用地规模项目总用地面积18169.08平方米（折合约27.24亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数59.22%，建筑容积率1.57，建设区域绿化覆盖率7.34%，固定资产投资强度176.92万元/亩。（五）土建工程指标项目

38、净用地面积18169.08平方米，建筑物基底占地面积10759.73平方米，总建筑面积28525.46平方米，其中：规划建设主体工程20239.65平方米，项目规划绿化面积2092.43平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计47台（套），设备购置费1821.02万元。（七）节能分析1、项目年用电量661098.75千瓦时，折合81.25吨标准煤。2、项目年总用水量8194.33立方米，折合0.70吨标准煤。3、“集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量661098.75千瓦时，年总用水量8194.33立方米，项目年综合总耗能量（当量值）81.95吨标准煤/年。达产年综合节能

39、量20.49吨标准煤/年，项目总节能率23.80%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx临港经济开发区发展规划，符合xx临港经济开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资5937.72万元，其中：固定资产投资4819.30万元，占项目总投资的81.16%；流动资金1118.42万元，占项目总投资的18.84%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入9372.00万元，总成

40、本费用7427.94万元，税金及附加104.85万元，利润总额1944.06万元，利税总额2317.06万元，税后净利润1458.05万元，达产年纳税总额859.01万元；达产年投资利润率32.74%，投资利税率39.02%，投资回报率24.56%，全部投资回收期5.57年，提供就业职位191个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。四、报告说明项目报告通过对项目科学深入的市场需求和供给分析、未来价格预测、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境

41、影响、节能减排、投资估算、资金筹措、盈利能力等方面的科学研究，从市场、技术、经济、工程等角度对项目进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会环境影响进行科学预测，为项目决策提供了公正的、可靠的、科学性的投资咨询意见。提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。作为投资决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市

42、场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx临港经济开发区及xx临港经济开发区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx临港经济开发区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“集成电路芯片封装生

43、产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx临港经济开发区经济发展，为社会提供就业职位191个，达产年纳税总额859.01万元，可以促进xx临港经济开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率32.74%，投资利税率39.02%，全部投资回报率24.56%，全部投资回收期5.57年，固定资产投资回收期5.57年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条

44、件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、

45、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米18169.0827.24亩1.1容积率1.571.2建筑系数59.22%1.3投资强度万元/亩176.921.4基底面积平方米10759.731.5总建筑面积平方米28525.461.6绿化面积平方米2092.43绿化率7.34%2总投资万元5937.722.1固定资产投资万元4819.302.1.1土建工程投资万元2464.352.1.1.1土建工程投资占比万元41.50%2.1.2设备投资万元1821.022.1.2.1设备投资占比30.67%2.1.3其它投资万元533.

46、932.1.3.1其它投资占比8.99%2.1.4固定资产投资占比81.16%2.2流动资金万元1118.422.2.1流动资金占比18.84%3收入万元9372.004总成本万元7427.945利润总额万元1944.066净利润万元1458.057所得税万元1.578增值税万元268.159税金及附加万元104.8510纳税总额万元859.0111利税总额万元2317.0612投资利润率32.74%13投资利税率39.02%14投资回报率24.56%15回收期年5.5716设备数量台（套）4717年用电量千瓦时661098.7518年用水量立方米8194.3319总能耗吨标准煤81.9520

47、节能率23.80%21节能量吨标准煤20.4922员工数量人191第五章 总结及展望1、近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2、项目拟建设在项目建设地内，工程选址符合项目建设地土地利用总体规划，保证项目用地要求，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电、气等能源供应有保障。项目承办单位该项目建设条件成熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项

48、目具有经济效益和社会效益的双重收益，不仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然环境；目前，项目承办单位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。3、使开发区成为引领全省转型升级创新发展的先导区；先进制造业、高新技术产业（包含战略性新兴产业）和现代服务业等产业优化升级基地和新兴产业的集聚区；环境友好型城市、循环经济发展区域的示范区。强化开发区产业发展规划的刚性约束。立足当前实际，与所在地的城市“十三五”规划和全省重大战略规划相衔接、按照“突出特色、融合发展、创新驱动”的总体要求，全面推进全省开发

49、区产业发展规划（2015-2020年）编制和集中评审工作。打造开发区主导产业集群，培育和壮大园区主导产业，形成特色明晰、布局合理、结构均衡的开发区产业新体系；合理规划二、三产业的发展，做好开发区内各产业间的规划和衔接，适当超前规划开发区基础设施、公共服务设施，推进产城融合；推动同一行政区内的两个及以上开发区统一规划，融合发展，提高开发区经济规模和发展质量；鼓励跨行政区域的开发区之间采取代管、托管、飞地经济、总部+基地等多种形式，以产业链为纽带共同编制规划，推进产业集中发展，产业链关联发展。力争在2016年完成全部开发区规划评审和批复工作。虽然当前工业运行的整体形势依然复杂严峻，但只要不发生新的

50、系统性风险，工业经济进一步大幅下滑的可能性并不大，工业经济将进入较长时期的筑底过程。中国工业仍具有很强的国际竞争力。与改革开放初期相比，中国要素禀赋条件已经发生了根本性变化，曾对工业增长起到关键作用的低成本优势正逐步丧失。但是，在传统比较优势丧失的同时，中国也积累了一些新的、更加高级的比较优势，包括：劳动力受教育程度提高，劳动力质量得到很大提升；基础设施条件大幅改善；资本积累取得很大成绩，中国已跻身对外投资大国行列；技术水平大幅提升，年度专利申请数量居全球首位等。这些新的比较优势将推动工业企业实现竞争优势转换，使中国真正从“工业大国”迈向“工业强国”。下一步，随着工业转型升级的进一步推进，中高

51、技术产业在国际市场上也将表现出更强的竞争力。4、中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米18169.0827.24亩1.1容积率1.571.2建筑系数59.22%1.3投资强度万元/亩176.921.4基底面积平方米10759.731.5总建筑面积平方米28525.461.6绿化面积平方米2092.43绿化率7.34%2总投资万

52、元5937.722.1固定资产投资万元4819.302.1.1土建工程投资万元2464.352.1.1.1土建工程投资占比万元41.50%2.1.2设备投资万元1821.022.1.2.1设备投资占比30.67%2.1.3其它投资万元533.932.1.3.1其它投资占比8.99%2.1.4固定资产投资占比81.16%2.2流动资金万元1118.422.2.1流动资金占比18.84%3收入万元9372.004总成本万元7427.945利润总额万元1944.066净利润万元1458.057所得税万元1.578增值税万元268.159税金及附加万元104.8510纳税总额万元859.0111利税总额万元2317.0612投资利润率32.74%13投资利税率39.02%14投资回报率24.56%15回收期年5.5716设备数量台（套）4717年用电量千瓦时661098.7518年用水量立方米8194.3319总能耗吨标准煤81.9520节能率23.80%21节能量吨标准煤20.4922员工数量人191附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程7607.137607.1320239.6520239.651923.381.1主要生产车间4564