光收发一体模块原理.ppt

1、光收发一体原理,引言,光收发一体模块（Optical Transceiver) 光收发一体模块作为光通信的核心器件，主要完成对光信号的光-电/电-光转换功能。内部可分为独立的两个部分：接收和发送。接收部分实现光-电变换，发送部分实现电-光变换。 分类 光收发一体模块种类繁多： 按封装可分1*9 ， SFF，SFP，XFP，SFP+，X2， XENPARK，300pin等。 按速率可分为单位Mb/s 或Gb/s。涵盖了以下主要速率：低速率、百兆（155M ，622M）、千兆、1.25G、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G等 按波长可分为常规波长，CWDM，DWDM等几类

2、按颜色可区分单模光纤（黄色）和多模光纤（橘红色） 按使用性可分热插拔（ SFP，XFP，XENPARK）和非热插拔（ 1*9，SFF）,19封装-焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口 SFF封装-焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 。SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主

3、的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。 GBIC封装-热插拔千兆接口光模块，采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用 GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。 SFP封装-热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相

4、同的面板上配置多出一倍以上的端口数 量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC） XENPAK封装-应用在万兆以太网，采用SC接口 XFP封装-10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口,3,常见模块种类,4,19,SFP,SFF,XFP,GBIC,XENPAK,300pin MSA,X2,SFP光模块,SFP光模块 全称Small Form-factor Pluggable，即：小型可热插拔光收发一体模块。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的

5、其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC） 外观结构：,一、光收发一体模块的原理：,光收发一体模块有三大部分组成，他们分别是插拔式光电器件、电子功能电路和DUPLEX SC光接口。光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC)三部分构成，具有发射禁止和监视输出的功能。模块内部的驱动电路包括对输出波形的缓冲级以及保证功率和消光比稳定的APC和温度补偿电路。光接收部分主要由PIN FET前放组件和主放电路两部分组成，并具有无光告警功能。,二、光收发一体模块的原理框图,1、发射部分原理框图：,PECL 输入,激光调制器,温度补偿电路,数据输入,激光器,激光器驱动器及APC电路,Vcc,监测功能,监测输入/输出,二、光收发