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文档简介

1、NBD,笔记本设计开发控制程序,NBD,目录,设计开发团队组成 笔记本开发控制程序-开发流程 笔记本开发控制程序-过程控制 Q & A,NBD,Core Team由研发中心GM牵头组成,由其监控项目进度,并保证外部资源支持。 其它各Team为项目开发必要组成部分,缺一不可。,设计开发团队组成,NBD,笔记本开发控制程序-开发流程,Marketing or PMD Issue the Product Design Requirement,PMD and RD Team Discuss The Product Design Feasibility,Pass?,YES,NO,PMD Fill in

2、,PMD,RD Team and Sales Review Product Feasibility,Establish Product Development Team,Next Phase: EVT,Planning Phase,NBD,笔记本开发控制程序-开发流程,Product Specification,ID Starting,ID Review,Cosmetic Mockup,Cosmetic Mockup Review,ID Final,Mechanical Structure Drawing,Mechanical Mockup,Mechanical Mockup Review,H

3、ard Tooling (T1),Placement /Thermal,Schematic,Placement/Thermal,Schematic Final,PCB Layout,Gerber File Out, PCB Fabricate,SMT,PCBA Debug, Draft Driver, BIOS Implement,DQA Test, EMI, Thermal / Acoustic Test, HW/PW a-Test,DVT Close Meeting, Release PVT,Next Phase:DVT,EVT Phase,NBD,笔记本开发控制程序-开发流程,DVT P

4、CB Re-layout,PCB Fabricate,SMT, T2,System Assembly,Compatibility/Reliability Test EMI, Thermal, Acoustic Test DQA Verification,Next Phase: PVT,DVT Phase,DVT Close Meeting Release PVT,NBD,笔记本开发控制程序-开发流程,PVT PCB Re-layout (Depend on DVT), T3 WHQL Submission, Agency,PCB Fabricate,SMT,System Assembly,Co

5、mpatibility/Reliability Double Confirmation Test EMI Verification,PVT Phase,PVT Close Meeting Release MP,MP,NBD,笔记本开发控制程序-过程控制,方案 设计,样机开 发评测,系统开 发测试,结项,立项评审,过程,方案设计评审,样机 评审,MFG Readiness Review,结项 报告,策划、 立项,EVT(ES,DVT),DVT(TR,DMT),PVT(PP,FAI/PVT),MP(FCS),试生产,Milestone,Pilot Readiness Review,NBD,笔记本开

6、发控制程序-过程控制,新产品建议书,项目 策划,立项报告,输入,输出,活动,1.项目来源和需求 2.项目目标 3.预算 4.核心Team建议,1.Team搭建 2.技术点验证 3.立项报告撰写 4.事业部沟通 5.ID设计,1.PFR 1.0* 2.PRODUCT SPEC 0.x 3.SCHEDULE 0.x 4.预算 5.Team List 6.成本分析 7.ID Draft Drawing 8.Draft Placement 9.Key Component,立项评审报告,*PFR:Product Feature Release,是对Product Spec.的丰富和补充。,NBD,笔记本

7、开发控制程序-过程控制,立项报告,方案 设计,设计方案书,输入,输出,活动,设计方案评审,1.EE/ME/SW&BIOS SPEC制定 2.System Placement 3.ID Design 4.SCHEDULE 细化确定 5.测试方案制定 6.PFR Approval 7.EE Design Phase I,1.PFR 2.0 2.PRODUCT SPEC 1.0 3.SPEC 1.0:ME/EE/SW&BIOS 4.Schedule 1.0 5.ME Final Placement (PCB DWG, 3D Pro-E) 6.ID 方案(ID Mock- up) 7.EE Draft

8、 Schematic 8.Test Plan(BBU, SST) 9.Draft BOM(EE,ME),NBD,笔记本开发控制程序-过程控制,设计方案书,样机 开发测试,样机评审报告,输入,输出,活动,样机评审,1.EE/ME/ID/SW/Thermal 设计开发 2.设计关键点评审 3.采购备料 4.BBU,SST 5.SI 5.EVT原理图 6.EVT Gerber 文件,1.Working Sample 2.Engineering BOM 3.DVT原理图 4.DVT Gerber文件 5.Feature Complete BIOS/Driver/APP 6.3D Pro Release

9、 7.散热设计方案 8.BBU/SST Report* 9.SI Report 10.开模启动书,*BBU:Board Bring Up SST:Sub System Test,NBD,笔记本开发控制程序-过程控制,RFD(Release From Design),系统 开发测试,样机设计 输出文档,输入,输出,活动,Pilot Readiness Review,1.Tooling 2.代工厂小批量和试 生产 3.SIT/Reliability Test,1.SIT/Reliability Test Report 2.Tooling Complete 3.EE/ME/SW Document Release 4.BIOS/Driver Final,NBD,笔记本开发控制程序-过程

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