LCM制程工艺简介.ppt

1、TFT-LCM制程工艺简介,SQE：陶石 D/C：2013/5/25,LCM结构示意图：,TFT：Thin Film Transistor的缩写，薄膜晶体管，液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称； LCM：Liquid Crystal Module 的缩写，即液晶显示模组。,TFT-LCM制程工艺流程图：,Incoming,LCD清洗,贴偏光片,加压脱泡,FOG（FPC热压）,贴ACF1,贴ACF2,COG（IC邦定）,镜检,电测1,封胶、固胶,Assy BL,电测2,FQC,包装,OQC,入库,主要制程（Incoming)：,LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检

2、测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等 FPC 功能检测：阻抗、导通性 外观检测：尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等 BL 功能检测：亮度、均匀度、色度 外观检测：尺寸、白点、白团、脏污等 POL（上下偏光片） 功能检测：N/A 外观检测：尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等 IC（尺寸、规格比对） 辅料（ACF、胶带等）,主要制程（LCD清洗）：,作用： 利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良 管控重点： 超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污) 可能出现的缺陷： ITO划伤、清洗效果不好（溶液残留等）造成腐蚀,主要制程（贴上下偏光片）：,

3、手工、半自动贴片管控重点： 1.贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2.贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3.贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4.无尘布使用次数及折叠方式； 5.橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6.粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。 可能出现的缺陷： 贴偏、表面折痕、内部脏污等,主要制程（加压脱泡）：,作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良 管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（455度）,主要制程（贴ACF1、ACF2）：,ACF： Anisotr

4、opic Conductive Film , 即异方性导电胶 管控重点： 1. ACF贴附长度； 2. ACF贴附位置； 3.ACF贴附效果 可能出现的缺陷： 贴偏、气泡等不良,主要制程（COG）：,COG：Chip on Glass缩写, 即IC邦定 作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。 管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定 可能出现的缺陷： 压力不足/压力过大造成断路、IC裂,主要制程（FOG）：,FOG：FPC on Glass缩写, 即FP

5、C邦定 作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来， 形成通路。 管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定 可能出现的缺陷： 导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路,主要制程（镜检）：,作用： 检验COG与FOG，压接偏错位、压接粒子状况、气泡、异物等影响焊接导通 效果的不良问题 管控重点： 1. IC/FPC与LCD压接偏位、错位状况（ITO线路与焊盘偏移不超过1/2）； 2. 导电粒子破裂状况；(1个缺口最好，依次很好、良好、尚可，5个NG） 3.有效导电

6、粒子的数量（COG最少5颗，FOG最少10颗）； 4.气泡（CQG单个焊盘1/4,FOG单个焊盘1/3),主要制程（电测1、电测2）：,作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试 管控重点： 1.测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2.不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）,主要制程（封胶、固胶）：,作用： 封胶： 使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質與ITO觸碰. 固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 管控重点： 1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积) 可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良,主要制程（Assy BL）：,作用： 将压接好的LC