屏蔽罩知识培训

1、,屏蔽罩知识培训,屏蔽罩是什么?,遮蔽罩：经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。 Shielding cover + Shielding frame (也有一件式 Shielding) 机构料的一种，通常为机构选用或画图设计， 用来罩在PCB板上元件的上方。 EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。,屏蔽罩核心要素,材质 一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。 形式 (几乎无弹性 不会因使用而作动) 手

2、机屏蔽罩知识 1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。 2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。 3. 主要*焊点或卡扣来定位。,屏蔽罩材质介绍(一),屏蔽罩材质介紹(二),屏蔽罩材质介绍(三),屏蔽罩型式,两件式(COVE+FRAM),一件式,一件式(COVER+CLIP),屏蔽罩型式(一),计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm) 估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip,*以上都不含模具费用,价格属于REF,屏蔽罩设计

3、形式,A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边里外框至少0.8mm。 B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为1.01.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。 C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a屏蔽盖 0.8凸点对应屏蔽架 0.65孔装配，b屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔装配。生产中盖子侧边的凸点高度

4、要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。,手机屏蔽罩的原理,手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果。,手机屏蔽罩品质常见异常,一：产品内外表面，折弯内外侧面压伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致冲头刀口磨损间

5、隙变大，无法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候，因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。 二：产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺：冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏，造成一边又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构，冲头生产一段时间后磨损，容易产生毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料，产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少，少的一边就会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断，会引起折弯剪断尺寸不稳定。 三：产品正面侧面少孔：生产中没加冲剪油冲头拉断;小孔废料因为

6、加油太多堵在漏料孔里导致堵孔，冲头断掉；垫脚移位堵住漏料孔；吸风漏斗堵住漏料孔都会断冲头。 四：折弯角度外张和内扣：外张，模具没压死；模具内压大废料，产品；折弯冲头和镶件间隙变大；折弯镶件压筋磨损或者崩掉都会造成角度外张。内扣，模具压太死；折弯镶件压筋太高；折弯冲头和镶件间隙太小都会造成角度内扣。 五：侧边刮伤：折弯冲头或者折弯镶件磨损；折弯冲头和镶件间隙太小；折弯冲头和镶件卡有废料；加油少等都会导致刮伤。 六：折弯高度不一般：步距未调好多送或少送；折弯冲头镶件移位；折弯间隙一边紧一边松导致拉料。有时候同一个折弯边一头高一头低，是因为产品摆动或者折弯冲头镶件位置不对。 七；字码消失残缺不清晰，

7、麻点消失不清晰：模具未压死；字码麻点镶件高度不够或者磨损；模具内压废料产品。,手机屏蔽罩品质常见异常,八： 产品变形，拱形，有螺丝压印，模印：产品变形，材料扭曲未过平；压料力不够导致脱料变形；模板变形；调平螺丝高度没调好或者为了调平面度螺丝变形。产品拱形，模具未压到位，模具内压废料产品导致拱形。上下模压的太死；镶件高出或矮过模面会在产品上留下模印压伤。 九：脚仔变形，拉断：脚仔变形，避位不够；调平螺丝碰到折弯边；脱料弹簧断掉脱料不顺导致变形。脚仔拉断，模具压太死加上压筋过高脚仔会断掉；折弯冲头镶件间卡废料导致剧烈摩擦拉断。 十：产品平面度不良：材料扭曲未过平；折弯边高度不一超差；折弯镶件上的压

8、筋高度宽度不统一导致应力不均衡材料失稳变形；模板变形不平压不住料。 十一：小凸包没了，小了，大了：打凸包的针短了磨损；模具没压死；模具内压废料产品会导致凸包小了没了；折弯镶件避位不够，模具避位不够都会把小凸包压扁。打凸包的针高了；工作部分直径大了会导致凸包过大甚至破裂。 十二：装配过松过紧：屏蔽架和屏蔽盖单边有0.03-0.05mm的间隙，架子外形尺寸走上限盖子外形尺寸走下限装配就紧；架子外形尺寸走下限盖子外形尺寸走上限装配就松，若盖子外张架子内扣装配也会松动；在间隙合理的情况下凸包的直径大小高度也影响装配的松紧。在需要我公司组装好出货的屏蔽罩，有时候为了装配稍紧，就要求架子角度外张一点，此种情况以实配效果佳为准。若架子拱形组装高度就会高。 十三：V形预折太浅：在架子上做V形预折是为了维修手机芯片时可以把架子上的吸嘴折掉，方便维修。V形预折太浅是因为模具没压死；V折镶件高度矮了，V折镶件刃口磨损，崩掉。 十四：发黄：产品表面有黄色班块，有的也会成线状，主