第12章焊接技术

1、第十二章焊接技术、12.1钎料1、焊接分类焊接一般分为焊接、压力焊接、钎焊三类。在焊接过程中，将焊接连接加热到熔化状态，并在没有压力的情况下完成焊接的方法，例如弧焊、气焊、激光焊接、等离子焊接等。压力焊接是在焊接过程中对焊接零件施加压力(不加热或加热)以完成焊接的方法，例如超声波焊接、高频焊接、电阻焊、脉冲焊接、摩擦焊接等。第一，钎焊是以低于母料熔点的金属材料作为焊料，将焊料和焊料加热到高于焊料熔点温度的温度，加热到低于母料熔点温度的温度，用液体焊料弄湿母料，填充接头间隙，并与母料相互扩散以连接焊料。钎焊根据焊料的使用，可分为钎焊和钎焊两种。钎焊如果大于450，则为钎焊；如果小于450，则为钎

2、焊。根据焊接方法的不同，可以分为焊锡(例如手动钎焊、波峰焊、再流焊、深焊等)、火焰钎焊(例如钎焊、银焊等)、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。第二，钎焊及其特性，钎焊属于钎焊，钎焊是锡合金，熔点比较低，共晶钎料的熔点只有183，是电子行业应用最广的焊接技术。焊点的特点是(1)焊料的熔点低于熔接件的熔点。(2)焊接时，将焊接和焊料加热到最佳钎焊温度，焊料熔化，焊接物不熔化。(3)焊缝成形由熔化状态的焊料渗透焊接面，通过毛细管作用使焊料进入缝隙，形成接合层，形成焊接件的耦合。第三，焊锡焊接条件，1焊缝必须具有良好的可焊金属表面，通过焊锡穿透。某些金属材料具有良好的焊接性，但某些金属(例如钼、铬、

3、钨等)的焊接性很差。即使是铜、黄铜等焊接性更好的金属，表面也容易形成氧化膜，因此为了提高可焊性，一般需要表面镀锡、镀银等措施。第三，钎焊条件，2钎焊表面清洁会因长期保管和污染，表面会发生氧化物、油污染等。因此，焊接前必须清洁表面，以确保焊接质量。3必须使用适当的助焊剂的作用是去除焊接件表面氧化膜，减少焊料熔化后的表面张力，有助于渗透。在其他焊接件、其他焊接工艺中，必须选择不同的焊剂。镍铬合金、不锈钢、铝等材料不使用专用特殊焊剂，难以进行焊锡焊接。第三，焊锡焊接条件，4在焊接过程中，不仅将加热焊锡熔化到适当的温度，还将焊接加热到熔化的温度。焊料只能在足够高的温度下充分渗透，并扩散以形成合金结合层

4、。12.2锡焊接机，第一，焊锡对接焊缝熔透熔解焊锡均匀、柔软、连续、牢固地附着在金属表面。钎料渗透性能的好坏通常用渗透角度表示，表示焊接表面接头处焊料外圆的切线和焊接件面的角度。90时，焊料不渗透焊接件。=90时，焊料润湿性不好。90时焊料渗透性好，角度越小，润湿性越好。，因此，焊料必须很好地渗透到焊接件中，才能扩散焊接表面。第二，随着扩散、渗透、表面扩散，熔焊在焊接表面的扩散是液体和固体金属之间的相互扩散，就像水是在海绵上而不是玻璃板上喷射的一样。两种金属之间的相互扩散是一个复杂的物理化学过程。用焊料焊接铜的情况下，焊接过程中表面扩散和晶界扩散以及晶界内部扩散。锡-铅焊料中的铅原子只参与表面

5、扩散，不在内部扩散，锡原子和铜原子相互扩散，这是由其他金属特性决定的选择性扩散。正是由于扩散作用，焊接和焊接件之间形成了牢固的结合。第三，粘结层的形成是焊锡焊接的关键。不形成结合层，焊料堆积在母材上，称为虚拟焊接。配合层的厚度取决于焊接温度，时间，通常在1.210米之间。焊料和焊接件金属的相互扩散在两种金属的接合处形成接合层的多个组织。锡-铅焊铜、共晶合金在粘结层的现有晶体内扩散，有由两种金属(例如Cu2Sn、Cu6Sn5等)生成的金属间化合物。12.3部件装置准备，1，部件引线的加工成型部件主要可以通过两种方式对齐和安装在印刷电路板上。一个是水平安装的常规阵列，另一个是垂直安装的不规则阵列。

6、切削时不要在根方向弯曲引线，使用工具保护引线的根，以免损坏组件。焊接时，请尽可能保持整齐，保持相同元件的高水平，并保持向上(水平)或向外(垂直)，以便于检查每个元件的符号指示器。第二，镀锡，零件引线通常镀一层薄钎料，但随着时间的推移，表面生成了影响焊接的氧化膜层。因此，除了少数有银、金等良好电镀的铅外，大部分焊前必须重新镀锡。镀锡实际上是钎料的核心液体焊料渗透到焊接金属表面，形成与焊接金属不同的层。该连接层牢固地结合了两种性能、成分不同的材料，即正在焊接和焊接的金属。实际的焊接工作只是将焊料渗透到要焊接的零件的接合处，使焊料熔化，重新凝结的过程。1镀锡要求，(1)焊接需要清洗，主要是加热时破坏

7、金属表面氧化层，对铁锈、油等杂质没有效果。各种零件、焊机、电线等都可能在加工、存储过程中含有不同的污物，轻的可以用酒精或丙酮擦洗，严重的腐蚀污渍只能用机械方法去除，直到亮金属暴露。(2)加热温度必须足够，焊料金属表面温度接近熔化时的焊料温度，才能形成良好的接头层。因此，必须根据焊接件大小提供足够的热量。考虑到组件温度不能太高，要掌握适当的加热时间。(3)要使用有效的助焊剂，松香是最常用的助焊剂，但是松香加热多次后会失去效力，特别是变黑的松香基本无效，需要及时更换。2镀锡方法，镀锡方法差异很大。常用的方法有：电烙铁手工镀锡、锡锅镀锡、超声波镀锡等。(1)铜焊嵌件镀锡手动镀锡是指使用铜焊烙铁直接镀

8、锡电子零件的引线。具有方便灵活的优点。缺点是镀锡不均匀，有生锡肿瘤，效率低下。少量，适用于分裂工作。电烙铁手动镀锡时注意事项：a焊料头干净，不要使用污物和氧化锡。b烙铁头要大一些，可以吃足够的锡。c电钎焊烙铁的功率和温度应根据各组成部分适当选择。电阻、电容温度通常可以更高到350400。晶体管的温度太高，不能防止管道破损，一般调节到280300左右。镀锡温度超过450，铜的溶解和氧化加速，证明锡层的哑光、表面的粗糙等是原因。电烙铁手动镀锡时的注意事项，d镀锡前，为了帮助镀锡，清洁零件的铅部分。e应选择适当的通量，并经常使用松香醇水。f注释电镀时，将引线放置在与钎焊头移动方向相同的平板上。钎焊头

9、移动速度要均匀，不能前后往返。g在多导线镀锡的情况下，首先剥绝缘层，拧紧多导线，正在进行镀锡。12.4手动焊接技术，第一，焊接操作要领1焊接姿势焊接时要保持正确的姿势。钎焊头应从工人的鼻尖开始至少保持20cm，以防止因钎焊加热摆动而产生的有害化学气体流入人体。同时不要弯腰，要挺起胸坐。要保持室内气流。2电烙铁，电烙铁一般有正夹，防夹，夹三种方法。如图12-2所示。双夹点法适用于使用中功率电烙铁或弯头电烙铁的操作。握力稳定的动作，长时间操作不易疲劳，适合大功率电推铁操作。笔常用于低功耗电烙铁在工作台焊接印刷电路板等焊锡。3焊丝，焊丝手柄根据连续焊和间歇焊分为两种方法。如图12-3所示。铜焊锡丝一

10、般要手放在铜焊部位，如果在铜焊头上进行铜焊，容易发生铜焊氧化、铜焊挥发。烙铁的温度一般在300左右，因为焊料在高温下容易分解和失效。铅在焊料钢丝成分中占一定的比例。铅是对人体有害的重金属。因此，焊接后洗手，避免吃。第二，焊接工作阶段、焊接工作一般分为：焊接准备、焊接零件加热、焊锡填充、钢丝去除、烙铁去除5个阶段。称为五阶段方法。1、2、3、4、5、12.5电子线路手工焊接工艺，第一，印刷电路板中的焊接印刷电路板在焊接前，请仔细检查开路、短路、金属化孔是否存在缺陷，以及是否应用了焊剂或阻断剂否则，整个机器调试可能会出现大问题。第一，要从印刷电路板焊接、焊接前要先焊接的零件成型或镀锡等焊接前准备工

11、作开始。然后根据焊接工艺进行焊接。典型的焊接过程是先焊接高度低的零件，然后焊接高度高的零件和要求高的零件。顺序为电阻电容二次管三次管其他零件等。晶体管焊接通常在其他组件焊接后进行。注意每个管子的焊接时间不要超过510s，使用夹紧或镊子固定销，以免管子发热。焊接结束后，要检查是否有泄漏或焊接等。检查时，应使用镊子轻轻提起每个组件的针脚，检查其是否晃动，如果发现震动，应重新焊接。第二，由于输入阻抗高，可能因内部破坏而发生故障的集成电路，MOS集成电路，特别是绝缘栅极MOS电路。双极集成电路不如MOS集成电路精细，但内部集中度高，通常管隔离层薄，但受热过多会损坏。任何电路都不能承受高于200的温度。

12、因此，焊接时要非常小心。其次，集成电路焊接、集成电路安装焊接可以通过两种方式完成。一种是将集成电路块直接与印刷电路板焊接，另一种是在印刷电路板上焊接专用插座(IC插座)，然后将集成电路块插入专用插座。前者的优点是连接牢固，但拆装不方便，集成电路容易损坏。后者在维护、拆卸、拆卸等方面很方便，但费用很高。焊接集成电路时，请注意以下几点：(1)集成电路引线经过镀金的银处理的情况下，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用绘图橡皮擦清洁即可。(2)对于CMOS集成电路，如果预先短路了每个簧片，请不要在焊接前移除短路径。(3)焊接时间要尽量短，同时保证渗透，每个焊接件最好用3s焊接，不能超过最大值4s，连续焊接时

13、间不能超过10s。(4)使用的电烙铁最好是20W耐热式，地线要确保接触良好。如果是外热式，最好关掉电烙铁的电源，用余热焊接，必要时采取人体接地等措施。，焊接集成电路时，应注意以下事项：(5)使用低熔点通量，一般不高于150。(6)如果工作台上铺有橡胶、塑料等容易堆积静电的材料，集成电路块、印刷电路板等不应放在台面上。(7)如果集成电路不使用插座直接焊接在印刷电路板上，则安全焊接顺序必须是接地端电源端子输入端。(8)焊接集成电路插座时，必须根据集成电路块的引线排列图焊接各个点。3个或多个脆弱零件焊接，1个有机材料铸造塑料零件接触点的焊接2引线零件接触点的焊接，4个，导线焊接技术，导线和接线端子，

14、导线和导线之间的焊接通常使用3种基本形式：缠绕、挂钩焊接和搭接焊接。1导线和接线端子的焊缝(1)焊缝(2)挂钩焊缝(3)搭接焊缝：2导线和导线焊缝，导线和导线之间的焊缝主要焊接，如图12-9(a)，(b)所示。主要程序如下：(1)拆卸导线一定长度的隔热材料。(2)在末端加上注释，戴上适当的袖子。(3)纽结，熔接。(4)趁热穿上套管，冷却后套管固定在接头上。5，拆卸焊接，调试或维修电子设备，拆卸印刷电路板上焊接的部件，这种拆卸过程经常是拆卸焊接的过程，有时也称为拆卸焊接。拆卸焊接要比焊接难得多，如果掌握不好，零件或印刷电路板可能会受损。第六节钎焊的要求和质量检查，第一，钎焊的质量必须在焊接结束后

15、进行钎焊的外观检查。因为钎焊的质量好坏直接影响整个机器的性能指标。钎焊的基本质量要求包括以下方面：1假的、虚拟的和漏电保护的2钎焊不应有毛刺、砂带和气泡3钎焊，钎焊适量4焊料应有足够的强度5焊料，软6引线头应围绕钎焊内部，7焊接表面清洁，2、公用钎焊缺陷和分析，12.7表面装配技术，表面装配技术使用自动装配设备，芯片，小型化引线电子连接技术，焊接在印刷电路板(PCB)表面或其他基板的表面法规位置，称为表面安装技术或表面安装技术(SMT)。使用SMT装配的方法和工艺与通孔插入零件的装配方法和工艺完全不同。在批量SMT产品的生产装配中，必须使用自动化设备。在使用少量SMT设备的公司中，某些高工作水

16、平的技术人员经常手动装配焊缝。表面组装技术是12.7.1表面组装的基本形式，正在快速发展，但由于电子产品的多样性和复杂性，目前和今后相当长一段时间内，通孔安装不能完全代替。实际产品大部分以两种方式混合，表12-2是SMT的基本形式。1)单面板截面整体安装，SMC/SMD全部安装在单个电路板的一侧。此部署方法相对简单，常用于SMC/SMD类型、数量不多、电路更简单的小巧产品中。因为只附着在基板的一侧，所以组装密度不高。2)双面前端安装，双面(或多层)电路板的两侧均连接SMC/SMD。这种方法的组装密度高，但SMC和SMD的价格昂贵，生产成本高，因此目前用于集成录像机、笔记本电脑等组装空间有限、增

17、值的产品。如果SMC/SMD价格下降，双面整体安装方式的比例将大幅上升。3)混合单面板双面补片，在单PCB一侧安装SMC/SMD，在另一侧安装通孔插入组件，全部焊接在基板一侧。4)组件位于印刷电路板一侧，装配密度不高的双面板截面插入混合。双面板和两种焊接工艺结合使用，组装成本高，几乎没有实际的产品应用。，5)双面板双面面片混合，有三种方式(方法I、方法II、方法III)。其中，I方法最普遍，装配密度最高，部分随身听、手持通信设备和其他产品比工艺流程复杂，必须使用流焊和再流焊。方法II，III是方法I的变体，但是b面的通孔插入零件必须在其他零件装配后手动插入焊接，这需要很长时间，因此两种方法都使用得更少。12.7.2表面贴装基本工艺，SMT的工艺过程主要取决于