PCBA外观判定标准

1、PCBA外觀判定標准,Prepared by :WangWenLin Date: Mar.5, 2009,課 程 概 要,一、名詞解釋 二、基礎電子元器件認識 三、PCBA常見不良現象與判定標准 四、結束語(品質原則),一. 名詞解釋,1.SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮) 2. PTH: Part Through Hole (元器件插件) 3.PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝),二. 基礎電子元器件認識,PCB,二. 基礎電子元器件認識,Active Component,BGA,IC,三

2、極體,QFP,二. 基礎電子元器件認識,Passive Component,Item 1(Resistance),Item 2(Capacitance),Item 3(Inductor),Item 4(Crystal),三. PCBA常見不良現象與判定標准,1.錫膏偏位: 2.錫膏尖: 3.錫膏孔: 4.錫膏未熔化 . 41. Label不良 42.測試點接觸不良 共計42種不良現象與判定標准,定義錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置,允拒收標准 印刷錫膏時偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W 之25%不接受.錫膏覆蓋焊墊面積如不足75%時不接受,1.錫膏偏位,定義錫膏附著面的釘狀錫膏部份,允拒收標准 錫膏

3、表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不接受. * t為錫膏厚度.,2.錫膏尖,定義錫膏附著面上有气孔,允拒收標准 錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受,3.錫膏孔,5.錫膏厚度不良 : 錫膏厚度不符合工程規格值不接受,4.錫膏未熔化 錫膏未熔化不接受,4.錫膏未熔化 6.2焊錫突出焊墊邊緣; 6.3焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一點均不可接受.,6.多錫,定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT),允拒收標准: 7.1 IC腳爬錫高度 50%,或吃錫長度50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高度25%或0.5mm,取

4、校小值; 7.3 PTH零件吃錫270o,或爬錫高度0.13mm且未被焊劑裹住 10.4 錫珠使PAD/銅箔之間距0.5mm 19.2 壓合連接器浮高 0.2mm 19.3立式臥式元件浮高 1.5mm *.凡符以上3點任意一點均不可接受,但大功率零件不在此限.,19.零件浮高,定義:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝,允拒收標准少件不接受.,20.少件,21.多件:PCB上不應安裝零件之位置安裝有零件,允拒收標准 PCB上多件不接受 .,21.多件,22.包焊 27.2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH). 27.3.BGA 焊點氣泡直徑1/4錫球直徑. *. 凡

5、符以上3點任意一點均不可接受.,27.焊點針孔/氣泡,定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口,允拒收標准 28.1焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色; 28.2焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉. *. 凡符以上2點任意一點均不可接受.,28.焊點腐蝕,定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起,允拒收標准: 焊盤/Pad翹起高度/=1pad之厚度不允許.,29.焊盤/Pad翹起,定義:Pin針上沾有多餘的錫,允拒收標准 30.1 連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸; 30.2 RJ45內Pin針沾錫; 30.3 鍍金Pin或金手指沾錫; *. 凡符以上3點任意一點均不可接受.,3

6、0. Pin針沾錫,定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度,允拒收標准: 連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.,31.高低針,定義:Pin針歪斜或扭曲,允拒收標准 32.1 連接器Pin針歪斜尺寸大於Pin針 寬度之1/2不可接受. 32.2 Pin針歪影響插件作業困難者不可接受. 32.3Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受. 32.4 斷針,缺PIN,多PIN現象不可接受.,1/2 D,32. Pin針歪,定義:PCBA表面有臟污,影響外觀,允拒收標准: 水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受.,33. PCB臟污,定義:零件引腳絕

7、緣部份埋入焊錫中,允拒收標准: 導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.,34.絕緣入錫,定義:焊點被剪或剪錫裂,允拒收標准 35.1剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂; 35.2剪腳剪至焊點處,且未進行補焊 *凡符以上2點任意一點均不可接受.,35.剪腳不良,定義:PCB部分斷裂或分離,允拒收標准: 36.1 板邊分層造成向內滲透深度1.5mm. 36.2 基板部份線路部分出現破裂或光暈現象. 36.3 基板部份出現脫落影響板邊間距. 36.4板邊縮小寬度2.5mm. *.凡符以上4點任意一點均不可接受,36.基板損傷,開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通,允拒收標准: 不允許開路

8、現象,PCB基板,37.開路 40.2 殘留非導電性異物,並粘著於接觸點上; 40.3 殘留箭頭標簽或非正常標簽或印章; 40.4 通風處殘留有非導電性異物. *.凡符以上4點任意一點均不可接受,40.殘留異物,定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起.,允拒收標准: 41.1 Label貼附位置與SOP指定位置不相符. 41.2 Label倒貼,貼錯位.貼歪超出10度或PCB絲印框. 41.3 多出不必要的Label貼附在產品上. 41.4 Label打印不清晰,字體無法辯識或不能正常掃描.,41. Label不良,允拒收標准: 41.5 Label印刷內容與規格要求不符; 41.6 Label顏色,尺寸與規格要求不同; 41.7Label破損粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB. 41.8外箱漏貼應貼之標簽 *.凡符以上8點任意一點均不可接受,41. Label不良,測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物,允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受,42.測試點接觸不良,全面品管 Total Quality Management,我們的下游就是客戶 Next Ope