CAD CAM详细介绍.ppt

1、,CAD/CAM培训教材,Edition:CKH/2002_1023,课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。,前言,中国PCB产业属性，几乎是以，也就是受客户委托制作空板（BareBoard）而已，不像美国，很多PCBShop是包括了线路设计，空板制作以及装配Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始资料如Drawing,Artwork,Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但

2、近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)产品周期缩短（6）降低成本等。,以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(DesignForManufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output如钻孔、成型、测试夹具等资料。这就是CAD/CAM的

3、过程。首先来了解一下本公司PE部对客户资料是如何处理的。,制前准备,TableofContents,PartI:PCBCAD/CAMIntroduction(40minutes)CustomerDataCAD文件格式CAD/CAM名词的定义与解说LaserPlotter18:46:15#BoardInformation#BOARDSYSTEST_BOARDOFFSETx:0.0y:0.0ORIENTATION0B_UNITSInches#AttributeInformation#B_ATTRMILLING_ORIGINMILLING00.00-0.4-4.0B_ATTRDRILL_ORIGIN

4、0.00.0B_ATTRBOARD_DEFINITION_IDENTIFIER00.#NetsInformation#NET/+8VTO10VCOMPC1PN-150uFCAP150uFCAPcl23_d5-0.2-2.010C_PINC1-1-0.2-2.0010term_1/N$577C_PINC1-20.6-2.0010term_1GROUND.#HoleInformation#HOLEPTH-0.2-3.80.093HOLEPTH-0.2-1.20.093HOLEPTH3.9-1.20.093#PadInformation#PADVIAVIA_1Thru0.03P_SHAPEVIA_1

5、PHYSICAL_1CIRCLE0.05P_SHAPEVIA_1PHYSICAL_2CIRCLE0.05.,GenesisManual,0403.1199,pg42,43,SampleMentorFile,指ETest电测Netlist档.由CAD/CAM产生ET系统可接受的资料，而电测Netlist档则用来制作电测治具Fixture。,ElectricalTest,PartII:CAD/CAMProcess,ToolingFabricationFlowchart,InputFlowchart,Input多层板时，若客户资料中无表示Thermal的字符时，需高度注意，部分客户的ThermalA

6、perture与Circle，Round同名，只是在文件头中Power一项设置为True，则此时需把这种CircleInput为Thermal。若两种情况都无，则需查清是否内层中孔与GND直接相连。,客户给出Spuare或Rectangle一项中，将会分X、Y。X表示水平，Y则表示坚直方向。Input时需以此为依据，若客户无标明及相关说明则检查图像中是否有SMD全部重叠在一条直线上，若有则表示X、Y颠倒，需更正。,客户设计中如有0milAperture时，需确定这些Aperture代表内容，如为相关蚀字或白字，则需加到56mil，供MI参考，并提示出来。,Input注意事项,CAMChecki

7、ng,P2L,L2P,T2C,L2L/P,*SLOT长大于等于宽两倍时，总长加2mil；长小于宽两倍时加3mil并加补偿。*为避免尾孔钻出板外，切记尾孔最大孔孔壁距UNIT板边70mil。*做完钻带必须优化。*检查Template须逐一检查MI所有关于孔的标数、Size，并用红胶片一个单元去拍其它单元检查是否少孔或多孔。,Drill,PCBEDITING1、EDITING通过CAD/CAMWORKSTATION加菲林制作补偿数据（参考MEI-025和MI）2、取消标记-角位标记取消所有沿外围上的标记-NON-PTH取消所有NPTH上的标记3、加标记-内部需要加DATECODE，LOGOULMA

8、RK，参照MI的要求-客户需要在MI指定位置加特殊标记，参照客户的SPEC,PCBEditing,PanelEditing,PNL板边注意事项1.外层Breakaway上加DummyPad应避开加钻孔、绿油窗、V-坑线3050mil。2.有镀金手指板板边注意镀金引线一定要与PNL板边相连。但把PCB打开时，镀金引线不能与PNL板边Cu皮重叠。3.多层板内层板边需加上自动日期块及拉长比例块。外层板边还需加上客户名称。板边型号要与MITooling编号一致。4.特别注意板边Cu皮要距Unit50milmin。5.外层板边电镀面积要以切板后尺寸来计算。6.加板边字符时应注意打开尾孔以免字入尾孔造成菲

9、林碎。7.对于V坑管位孔、重钻管位孔要加挡油，挡光Pad比孔每边大1015mil。绿油入孔会造成V坑偏位。8.加完板边要重新检查一次有无负的线和Pad在PNL中。,EDIT内层注意问题1.分清Layup结构不可颠倒。检查PowerGND短路情况。2.PCB内Cu皮距板边要削至1520mil啤锣，且距V坑Rout边20milClearance。3.Breakaway上加铜皮注意掏空NPTH孔。4.外层有Fiducial时，对应处内层DummyCu皮应避开不加。5.当客户对Dummy区域有要求时，一定要按尺寸加Dummy。6.如MI上有在Breakaway上锣出半个锣刀位时，注意避开个锣刀位处加D

10、ummy。7.内层分隔线小于4mil时，需加粗至4mil以上，并提示MI组。8.检查有无孔距内层分隔线很近且容易造成孔钻断分割线造成短路情况。9.检查有无Spacing太小而造成局部地区断路情况。10.Intel主机板内层，注意客户ClearanceFollow原装，不可改动。此外削内层板边Cu皮应注意外层阻抗线必须在内层Cu皮范围内。11.内层独立线应依据其底铜。方法如下：H/HOZ底CU正常线粗加大+0.8mil1/1OZ底CU正常线粗加大+1.0mil2/2OZ底CU正常线粗加大+1.5mil,InnerLayer,EDIT外层注意事项1.按MI要求加大最小线线粗，其它所有线均须考虑Et

11、chFactor在Spacing允许情况下，同最小线粗加同样的补偿。2.取消NPTH孔对应Pad，不可遗漏，除MI特别指示外。3.外层Breakaway上加DummyPad应避开加钻孔、绿油窗、V-坑线3050mil。4.PCB内有镀金手指时，一定要加假手指，PCB金手指两端各一个，并为其加开绿油窗。注意镀金引线要避开加钻孔、Slot或二钻孔，并且要与板边相连接。5.小于4mil间隙（非功能性）需填实。在Valor机内可用Sliver，Pinhole两种功能填实。6.加粗客户菲林上蚀字时，要依据底铜度及客户本身字粗来调整，但同时应考虑字与字之间的Spacing。加粗规则如下：底铜厚客设计线粗（

12、mil）加粗数量(mil)HOZ48129120.511OZ4823912122OZ4824912127.若底铜2OZ，KALEXlogo线粗需按以上要求修正。8.加粗SMDpad，如能保证SMD间距7mil以上均加大1.52mil，考虑绿油狗棍。,OuterLayer,S/M&C/M,对于客设计线路Pad与绿油窗等大时，客意图应为不允许渗油上Pad，对于客设计绿油窗小于线路Pad又大于孔径时，客意图应为可渗油上Pad，不允许入孔或允许最大6milRing状态。如客无绿油窗应理解作盖油孔或允许塞孔。为避免渗油上Pad，一般谷大绿油窗每边12mil。但切记GND绿油窗不可谷大。IC位SMD绿油窗

13、如要求做出4mil最小狗棍时，SMD绿油窗最小可比Pad只大1mil。S/M窗之间Spacing小于4mil需填实，对于沉金板尤为重要，否则会造成沉金后甩油而露Cu。给加钻孔、Slot或绿油前重钻孔加开挡油Pad或绿油窗。MI要求加开E-T窗或FQC窗时要考虑线路、白字和Drill层，不可重叠。对于PCB板边绿油窗要超出PCB10mil（min）否则会引起绿油丝。白字线粗最小6mil，若客设计小于6mil，要加至6mil，但要注意加粗后是否清晰，若不清晰需按比例放大。若设计超出8mil以上，导致印白字不清晰时，可酌情减至67mil。白字原装能移则移，不能移则削，尽量保证完整性。即可读性。用绿油

14、窗削白字时，应称考虑s/m到Pad的Clearance，若不足56mil需谷大后再融。切记在GND上绿油窗的需加大绿油窗每边56mil后再削白字。进入FiducialMark绿油窗的白字，能移则移，不能移则削,检查菲林注意事项,1.在检查内层菲林的时候，对拍所有客户原装菲林（外层线路、绿油、白字、碳油、蓝胶等）确认出正确层次避免搞反。2.客户原装菲林上没有而MI上又特别要求加的字符及图案之类要看清楚所加位置和坐标。菲林加上字符及图案之后，看看是否会对其它层造成影响（即新加蚀字与白字是否重叠和曝光窗是否重叠是否加入到孔内）。3.所加字符要一个个对照指示，确认字符没有错，避免打错字符。4.对于br

15、eakaway要求加Dummy，先拍Outline图。所加Dummy要在指定范围内。注意Dummy离板距离，并且不能加入孔内。指示要求加Fiducialmark时，一定要将坐标测清楚，并填好表格内。5.检查V-cut时，一定对拍Outline图及在电脑上Check清楚V-cut距离。6.6.对MI上无特别说明的HOZ、1OZ蚀板，SMD、Fiducialmark在客户原装基础上谷大2mil，但要注意SMD间距及绿油状态的影响。如有疑问要即时提出来作适当处理。,GenesisGraphicEditor,要了解更多CAD/CAM方面資料,可浏覽以下網頁,/pe/Orhttp:/10./pe/,We

16、bpage,颇多公司对于制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境,材料的物,化性,线路Lay-out的电性,PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行。,结束语,Thankyou,PadtoLine,Backtopreviousslide,LineToPad,Backtopreviousslide,DummyPad,Backtopreviousslide,Te

17、xttoCopper,Backtopreviousslide,LinetoLine/Pad,Backtopreviousslide,TearDrop,Backtopreviousslide,AcceptedFormats:ExcellonFile(I&II)Sieb&MeyerTrudrillPosalux,SymbolortoolnumberfordifferenttoolsFinishedHoleSizeHoleSizeToleranceHoleType(PTHorNPTH)HoleQuantity,SampleDrillIdentificationMap,SampleDrillTable

18、,Backtopreviousslide,DrillInformation,Standardgerberfilesshouldconsistofitsrelevantaperturelist.TheapertureisaD-codeassignmentanddescriptionofgeometrythatdeterminestheshapeofafeature.Inordertoperformautomaticinput,thisaperturelistshouldbeinelectronicformat.,DcodeShapeTypeHeight(Y)/DiameterWidth(X)Or

19、ientationPower10circletrace0.0100000.0000000false20rectangleflash0.0200000.0500000false30rectangleflash0.0340000.0300000false35circletrace0.0240000.0000000false36rectangleflash0.0240000.0740000false37circleflash0.0393500.0000000false38circletrace0.0200000.0000000false39thermalflash0.0400000.0200000t

20、rue40squareflash0.0200000.0200000false,X,Y=OuterDiameterX=InnerDiameterG=SpokeGapSpokeAngle=90NumberofSpoke=4,AcceptedFormats:ReadMeTextFileASCIITextFile,Agoodaperturelistshouldfulfillthefollowingcriteria:ConsistentFormatContainD-codesContainShapeNameContainFeatureSize,ThermalFeaturesInpcbdesign,ath

21、ermalfeatureisusedtoreduceheatstresses.TheheatstressesiseasedbydissipatingtheheatalongtheconnectionsofPlatedThroughHole(PTH)tosurroundingcopperarea.Thermalfeaturesshouldappearasflashesincaddata.Inaddition,thethermalfeaturedetailedinthefigureshouldbeavailableincustomerCADdata.,Incaseacomplicatedshape

22、isusedinthedesign,adetaileddrawingwithfulldimensionshouldbeprovidedinordertoensurefault-freefeaturesontheresultingartworks.,AStandardApertureList,Y,G,DigitalApertureInformation,Backtopreviousslide,SingleCircuitNotPreferable,MotherPanelPreferable,SampleArtworkDesign,DigitalArtworkFiles,Backtopreviousslide,Fabricationdrawingisadvisabletobeinelectronicformat.Thisistoensureefficientdatastorageasthewholekitisinthesameformat.Thefabri