2025授权生产半导体器件合同模板

2025授权生产半导体器件合同模板本合同（以下简称“本合同”）由以下双方于年月日在中华人民共和国市签订：甲方：地址：法定代表人：联系方式：乙方：地址：法定代表人：联系方式：鉴于甲乙双方希望在平等互利的基础上开展半导体器件的生产授权合作，为明确双方的权利和义务，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：第一条定义与解释1.1为本合同之目的，除非上下文另有要求，下列术语具有以下含义：半导体器件：指由甲方设计并拥有的（具体产品名称或型号），包括但不限于。授权生产：指乙方根据本合同约定，在甲方授权范围内生产半导体器件，并按照约定的质量标准和交付时间向甲方指定的客户交付产品。1.2本合同中的任何条款均应按其通常含义解释，除非另有明确规定。第二条授权范围2.1甲方同意将其拥有的半导体器件技术授权给乙方，用于在中华人民共和国境内（包括港、澳、台地区）进行生产。2.2授权生产的具体产品型号为：。2.3授权期限：自年月日起至年月日止。2.4乙方不得超出本合同约定的授权范围使用甲方的技术或生产其他未经甲方书面许可的产品。第三条技术资料与支持3.1甲方应向乙方提供与半导体器件生产相关的技术资料，包括但不限于设计图纸、工艺流程、技术规范、质量标准等。3.2技术资料的交付时间：年月日之前。3.3乙方应妥善保管甲方提供的技术资料，并严格保密，未经甲方书面同意不得向第三方披露。3.4在生产过程中，如乙方遇到技术问题或需要技术支持，可向甲方提出书面请求，甲方应在收到请求后的个工作日内予以回复并提供必要的协助。第四条知识产权4.1本合同项下授权生产的半导体器件所涉及的所有知识产权，包括但不限于专利权、商标权、著作权及相关技术秘密，均归甲方所有。4.2乙方不得以任何方式侵犯或损害甲方的知识产权，包括但不限于未经甲方书面许可使用、复制、修改、sublicense或转让相关技术或产品。4.3如因乙方违反本条款导致甲方权益受损，甲方有权要求乙方赔偿全部损失。第五条质量标准与检验5.1半导体器件的生产应符合甲方提供的技术规范和质量标准，并通过甲方的最终检验。5.2产品的检验标准包括但不限于：。5.3检验方式：由甲方或其授权代表在乙方生产现场进行抽样检查，具体时间由双方另行协商确定。5.4如经检验发现产品不符合约定的质量标准，甲方有权要求乙方进行整改，相关费用由乙方承担。第六条生产计划与交货6.1乙方应根据甲方的生产计划安排生产，并在约定的时间内完成产品的生产和交付。6.2产品的交付地点为：。6.3产品包装要求：。6.4乙方未能按期交付产品或交付的产品不符合约定条件的，每逾期一日应向甲方支付违约金人民币元。第七条支付与结算7.1甲方向乙方支付技术授权费：人民币元（大写：）。7.2技术授权费的支付方式为：。7.3除另有约定外，双方的其他费用往来应通过银行转账完成，并提供相应的票据。第八条保密条款8.1双方同意对本合同项下获知的任何商业秘密、技术信息或其他机密信息予以保密，未经信息披露方书面同意，不得向第三方披露。8.2本合同终止后，双方仍需履行保密义务，且该义务不因合同终止而失效。第九条违约责任9.1任何一方未履行或未完全履行其在本合同项下的义务，均构成违约，应承担相应的法律责任。9.2因乙方原因导致甲方遭受的损失（包括但不限于名誉损失、经济损失等），乙方应予以赔偿。9.3违约方应赔偿守约方因违约行为而产生的所有合理费用，包括但不限于律师费、诉讼费、差旅费等。第十条不可抗力10.1由于不可抗力事件（如战争、自然灾害、政府禁令等）导致本合同无法履行或延迟履行的，双方应协商解决。10.2受不可抗力影响的一方应在事件发生后日内书面通知另一方，并提供相关证明。第十一条争议解决11.1因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，双方应通过友好协商解决。11.2协商不成的，任何一方均可向人民法院提起诉讼。第十二条其他条款12.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。12.2本合同自双方签字盖章之日起生效。12.3本合同一式份，甲乙双方各执一份，具同等法律效力。甲方（盖章）：授权代表签字：签署日期：