T-CSTM 00456-2021 中密度纤维板（MDF）粉末喷涂技术规范

Specificationofpowdercoatingformedium-densityfiberbo2021-07-26发布2021-I请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国材料与试验团体标准委员会化工材料领域委员会（CSTM/FC05本文件由中国材料与试验团体标准委员会化工材料领域委员会涂料和颜料技术委员会1中密度纤维板（MDF）粉末喷涂技术规范本文件适用于特定家具产品中MDF采用热固性GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T3186色漆、清漆和色漆与清漆用原GB/T3324—2017木家具通用GB4806.10食品安全国家标准食品接触用涂料及涂层GB/T4893.1家具表面耐冷GB/T4893.2家具表面耐湿GB/T4893.3家具表面耐干GB/T4893.4家具表面漆膜理化性能试验第4部分：附着力交叉切GB/T4893.6家具表面漆膜理化性能试验第6部分：光GB/T5206—2015色漆和清漆术GB/T5237.4—2017铝合金建筑型材第4部分：GB/T7921—2008均匀色空间和GB/T8170数值修约规则与极限数值的表GB/T9174—2008一般货物运输包装通用GB/T9278涂料试样状态调节和试验GB/T11186.3漆膜颜色的测量方法第三部分:色差GB/T16995热固性粉末涂料在给定温度下胶化时间的测定GB/T17657—2013人造板及饰面人造板理化性能试验方法2GB/T18446色漆和清漆用漆基异氰酸酯树脂中二异氰酸酯单体的测定GB18580室内装饰装修材料人造板及其制品中甲醛释放限量GB19601染料产品中23种有害芳香胺的限量及GB/T21782.1粉末涂料第1部分：筛分法测定粒度GB/T21782.5粉末涂料第5部分:粉末空气混合物流动GB/T23997—2009室内装饰装修用溶剂型聚氨酯木器涂料GB/T27807聚酯粉末涂料用固GB/T30646涂料中邻苯二甲酸酯含量的测定气相色谱/质谱联用法GB/T34706涂料中有机锡含量的测定气质联HG/T5366—2018钢筋防腐用粉末欧盟No1272/2008法规关于物质和混合物包装、标签和分类1272/2008onclassifi宜家IOS-MAT-0066表面涂层和贴面的总体要求（IKEASpecification:Surfacecocoverings—generalr家具型中密度纤维板furnituregrademedium-densityf家具或装饰装修用，通常需要进行表面二次加工处理的中密度纤维板,且对密度及板材厚度均有要求，超出范围的中密度纤维板需验证粉末喷涂的适应性。如家具制造、橱柜制作、装饰装修件、细底涂粉末是施涂于中密度纤维板处理过表面上的第一道粉末，主要作用是填充底材或涂覆在经处理后表面上，达到提高基材表面的平整度和封闭底材，达成涂层的总体厚度。实色底涂还可具34.2使用状态分类2）工作状态2，使用中，制品存放在普通环1————23————4打磨240～320）#砂纸————56————1————243———4平面取决于有无预固化层————5辊涂平面,1/2道6————7————89————5.2.1密度5.2.2板材厚度适宜喷涂粉末的板材厚度为9mm～34mm。5.2.3含水率适宜喷涂粉末的板材含水率为4.5%～7.5%。板材侧边，表面不允许有裂纹、开裂现象。表面无——700mm～1400mm，≤1.5.2.7板材包装要求5—色差ΔE*—111耐冲击性（正冲）/cm≥55335.3.2粉末涂料化学物质含量应符合表4的要求。55不允许含有（污染限值c：不允许含有（污染限值c：邻苯二甲酸酯总量/（mg/kg）≤异氰酸酯（TDI和MDI）总量占粉末的百分比/%≤异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)总量≤655得添加物质的污染限值为50得添加物质的污染限值为a1A和1B类CMR物质和高度受关注物质(SVHC)。符合致癌，致敏或生殖毒性（CMR）的分类标准，按照（欧盟）1272/2008号法规（CLP法规），归类于1A和1B类的物质；识别：按照CLP法规附录VI（包括根据技术发展引发的后续调整（ATP具有统一分类的物质，风险代码：H350,H350i,H340或Hb有机锡化合物。有机锡，不允许使用三有机锡。污染限值：1mg/kg，干燥后表面材料中的三有机锡化合物总于2.5mg/kg。禁止使用任何三有机锡化合物，并且严格符合二有机锡的总量的限值要求，不允许高于2.5mg/kg，但最低测试要求仅对列于有机锡化合物定义中的三和二有机锡提出了测试要求。该限值仅计算烷基/芳c关于污染限值，通过测试来验证符合情况时，总会在测试中出现不确定性；此外在生产中使用的材料（原生料或允许限值，设定污染限值并不意味可以有意在限5.4涂层表面状态要求按以下方式制得，MDF表面按GB/T3324—2017中砂光为精光等级，工艺过程按商定的工艺，喷涂5.4.3光泽7155耐磨性（750g，500r）/g≤23涂层的附着力、MEK测试、耐龟裂性、表面抗性为涂层必测项目，评判标准同5.4.4中表5列举。其MDF喷涂推荐使用电晕充电喷枪，如需采用摩擦喷枪，须在喷涂前测试粉末的适用性。MDF板材在喷粉时应可靠接地。推荐采用预热方式调整MDF的表面电阻以达到上粉要求。在MDF喷涂时宜在板材背面设置导电金属板，以减少因静电环保导致板面的边缘部位涂层过厚的影8除另有商定外，试验用铝板的处理应按GB/T5237.4—2017附录A中A.1的规定进行；试验用MDF板材处理应按实际涂装工艺的规定进行。商定的底材材质类型和底材处理方法应在检验报告中注明。除另有商定外，按表6、表7的规定进行试板的制备。采用与本文件规定不同的试板制备方法，应在检验报告中注明。漆膜厚度的测试按GB/T13452.2或附录B的规按供应商提供的涂层配套体系进行施涂（粉末单涂、底的固化条件，将喷涂好的试板放入有鼓风的恒温干燥箱中进行固化。在GB/T9278规定的粉末单涂：底涂粉末+面不测定冲击试验，附着力为涂层的层间附按家具产品实际涂建议底涂粉末+面涂粉末涂除非另有规定，在试验中仅使用确认为化学纯及以上纯度的试剂和符合GB/T668蒸馏水或去离子水。试验用溶液在试验前预先调整到按GB/T17657—2013中4.1.2按IOS-MAT-0066中生物杀灭剂含量测定按照（欧盟）1272/2008号法规（CLP法规），归类于1A和1B类选用D65/10光源视角，按GB/T7921—2008测定按GB/T23997—2009中5.4.耐冷液检测，按GB/T4893.1的规定进行；耐湿热检测，按GB/T4893.2的规定进行；耐干热检测，本文件将所列的检验内容分为粉末涂料检验和MDF粉末涂层检验。两个种类的检测以出厂检验和型8.2.2.1出厂检验是粉末出厂或粉末交货时进行的检验，必须是每一生产批次均有检验，当单一批次出厂检验：表3中所列项目出现不合格，则判定粉末为不合格。本8.3.2.1出厂检验是粉末涂装出厂或家具产品交货时进行的检验，必须是每一生产班次均有检验。或2件测试，当出现不合格时，需调整相关工艺出厂检验，应进行全数检验。因批量大，进行全数检有困难的可实行抽样检验。抽样检验方法依据GB/T2828.1—2012中规定，采用正常检验，一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ,质量接受限（AQL）为件件件件81223345678型式检验，在1个检验周期内，从近期生产中随机抽取样品2件，对于表2所列项目1件留存，18.3.4.1出厂检验，表5中所列项目出现不合格，则判8.3.4.2型式检验，表5所列项目出现不合格，以留样样板作为复查，如仍显现为不合格，则判定为不8.4.1检验结果的判定，按GB/T8170中修约值比较法进行。8.4.2应检项目的检验结果均达到本环境温度≤20℃,湿度≤50%。应保证通风、干燥，防止日光直接照射，并应隔绝火源，远离9.3成品板MDF板材的密度曲线对于在本文件范围内的MDF板材在完整的截面上的密度分布应该尽可能地一致。板材内密度分布粉末涂料在烘箱里的固化过程中还受到热应力的影响，让人难以接受的低密度范围内的材料也有可能会导致边缘裂缝。板材在一些不太密集的区域内，即使采用高度砂磨来获得边缘的光滑表面，也不可能避免开裂的产生。图1描绘了一个满足要求的密度分布图1适合粉末涂装的MDF板材密度曲线图2不适合粉末涂装的MDF板材密度曲线厚度测量B.3.1观察涂膜厚度带刻度放大镜（牌B.4.3在标记处上方放好台钻，塑料挡板侧对操作人员，防脸部受伤，钻时钻机两侧不允许站人，防B.4.4用显微镜观测涂膜厚度，钻孔观察到的数据已放大10倍，显微镜放大10倍，读数时显微镜里MEK测试该项测试可用于检测粉末涂层固化是否完全。对于MDF粉末喷涂要重视检测工件周边涂膜固化完C.3.3静置20s后，用纸巾轻擦去C.3.5将SclerometerScratchTester硬度笔设置载荷1牛顿，用硬度笔划过测涂C.3.6通过比对已知固化程度大于95%以上的涂层刻画痕迹，来判断涂膜的固化程该标准板的制备以与实际涂层一致的MDF板材、涂料及涂装前处理。其涂层的固化程度以涂层所做水溶胀测试本测试方法可用于MDF板材的喷粉适宜性测试，也可用于预测了MDF喷涂粉末涂料后，其组件边缘测试中是基于橱柜板的弹簧铰链孔开设后，并未采用涂料封闭，对于暴露在潮湿空气中或水溶液滴落在表面的实际使用场景中，MDF材料和涂覆层抵御溶胀的能力。这种材料膨胀变化在日常条可建立材料或涂层的一个有效、安全长期抗裂性的联系。这种联系可以用来评估粉末涂料及台钻、直径35mm的特定钻头、卡尺、可D.4.1测试前将待测试板件放置在温度为（23±2）℃、湿度（50±5