中国IC封测行业头部企业供应链调研报告

中国IC封测行业头部企业市场调研报告坚果数研（深圳）二零二五年一月目录TOC\o"1-3"\h\u13128前言：中国IC封测行业概况 231863一、江苏长电科技股份有限公司 324487（一）公司概况 416458（二）主营业务与主要产品 427768（三）主要市场与大客户 630622（四）生产基地布局 731056（五）品牌竞争力分析 1021567二、无锡市太极实业股份有限公司 111810三、深圳长城开发科技股份有限公司 1714503四、深南电路股份有限公司 2518157五、通富微电子股份有限公司 3128542六、天水华天电子集团 371617七、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 45（本报告数据来源于网络、上市公司研报及行业展会会议刊物等整理而来，如有争议，欢迎联系沟通。）前言：中国IC封测行业概况“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持。国内封测企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域不断发力，产业链结构在不断优化，大量的晶圆制造及封装测试企业投产，上游的软件服务、设备自给水平不断提升，为国内集成电路设计行业提供了产能保障和技术支持。国内封测公司现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。图1：IC封测行业在产业链组成中的示意图随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，中国IC封测产能呈增长态势。2022年，我国IC封测行业产能规模达到了4022.9亿块，同比增长4.64%，预计到2030年主营收入规模将达到5534.4亿元。中国市场核心海外厂商包括日月光、矽品精密、力成科技、京元电子和颀邦等，2023年前三大厂商占有较大市场份额。封装在产品类型中占有重要地位，预计2030年份额将达到更大比例。但与此同时大陆厂商也实现了快速成长。图2：IC封测工艺示意图一、江苏长电科技股份有限公司图3：长电科技江阴生产基地（一）公司概况长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司全称江苏长电科技股份有限公司企业类型混合所有制公司简称长电科技员工人数23000+2023年营业额296.6亿元注册资本177,955.3万元全球行业排名3成立时间1998全球市场占有率10.7%所在省市江苏无锡企业官网是否上市公司是主营业务与主要产品主营业务：面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务图4：长电科技生产示意图主要产品：包括集成电路封装测试服务，涵盖了多个系列，例如QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等。此外，长电科技还提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务半导体封装与测试服务：提供全面的封装解决方案，包括但不限于引线键合封装（如SOP、QFN、DFN、QFP等）、倒装芯片（FlipChip/FC）、晶圆级封装（WaferLevelPackaging,WLP）、扇出型封装（Fan-outWaferLevelPackaging,FOWLP）、系统级封装（SysteminPackage,SiP）等。先进封装技术：高密度细间距封装技术、3D封装技术、混合信号和射频封装技术等，以满足高性能计算、移动设备、物联网（IoT）、汽车电子、5G通信和人工智能等领域的需求。晶圆测试服务：提供晶圆测试（WaferTest）服务，确保晶圆在切割成单个芯片之前的功能完整性。封装材料：开发和生产封装过程中所需的各类先进封装材料，如基板、封装胶、导电浆料等。定制化封装解决方案：根据客户的具体需求，提供定制化的封装设计和生产服务，以优化芯片性能、降低成本并缩短产品上市时间。图5：长电科技XDFOI多维先进封装技术主要市场与大客户长电科技的产品和技术广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，服务全球市场，在中国、韩国、新加坡建有生产服务基地，约有2/3的业务来自于海外客户。消费电子市场：包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家电等消费类产品，长电科技为这些产品中的核心处理器、存储器、电源管理芯片等提供封装与测试服务。通信市场：服务于基站、通信网络设备、光纤通信模块等通信基础设施领域，为通信芯片和模块提供高可靠性的封装解决方案。计算机与数据中心市场：为服务器、个人计算机以及数据中心设备提供高性能计算芯片、内存芯片等的封装与测试服务。汽车电子市场：深耕汽车电子领域，为自动驾驶、车载信息娱乐系统、新能源汽车动力系统等提供符合车规级要求的高可靠封装与测试服务。工业与医疗电子市场：提供电力电子、工业自动化、医疗设备等领域的核心芯片封装与测试，支持工业4.0、物联网（IoT）和智能医疗设备的发展。半导体设计公司与IDM企业：长电科技与全球众多知名半导体设计公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）建立长期合作关系，为其产品提供一站式封装与测试服务。全球前20大IC设计公司超80%是长电科技客户，其主要客户有：IC制造企业：台积电、中芯国际等IC设计公司：高通、苹果、华为海思、紫光展锐等图6：长电科技在2022世界半导体大会（WSCE2022）（四）生产基地布局江阴主生产基地：位于江苏省江阴市滨江中路275号，是长电科技的主要生产与研发基地。总占地面积18万平方米，净化厂房面积达13万平方米。主要进行凸块、晶圆级封装及测试。主要负责集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等业务。江阴城东基地：位于江苏省江阴市，占地面积374882平方米，建筑面积372,500平方米。城东厂区是长电科技的主要生产区域之一，涉及晶圆级封装、凸块、倒装及测试、引线框封装、基板封装、SiP等多种封装技术，模组封装产品年产量将达36亿颗，图7：长电科技生产基地图长电先进：江阴长电先进封装有限公司侧重于半导体芯片凸块及其封装产品的研发和生产，采用的是更为先进的封装技术，如晶圆级封装（WLCSP）、倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、扇出型封装（FOPLP）等。C3厂具有国内最大的PA（PowerAmplifier，功率放大器）封装产能。滁州基地：位于安徽省滁州市，具备年产350亿只半导体元器件的生产能力，年产值近15亿元，主要进行小功率器件引线框封装、分立器件及测试。在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。图8：长电科技滁州有限公司车间宿迁基地：位于江苏省宿迁市，主要进行大功率器件引线框封装、集成电路封装、倒装及测试。该基地于2010年落户苏宿工业园区，一期厂区于2011年11月正式投产。目前拥有2500余名职工，其中专业技术人员占比接近40%。通过提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务新加坡基地：在新加坡设有重要的生产基地，位于新加坡义顺，占地面积为43,390平方米，建筑面积为99,462平方米。该基地主要从事晶圆级封装、eWLB、引线框封装和测试等业务。新加坡基地通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。特别是在完成了对AnalogDevicesInc.(ADI)新加坡测试厂房的收购之后，该基地的重要性进一步提升。图9：长电科技新加坡基地（官网截图）韩国仁川基地：位于韩国仁川，占地面积达到227,313平方米，建筑面积为210,348平方米，主要进行SiP（系统级封装）、芯片堆叠PoP、倒装及测试等高端封装技术的研发和生产。（五）品牌竞争力分析行业领先地位：2023年长电科技在全球前十大委外封测(OSAT)厂商中排名第三，中国大陆第一，全球市场占有率达13%以上，全面的产品线：长电科技的产品覆盖了从二极管、三极管等分立器件到各种复杂程度的集成电路（IC）封装，包括但不限于高密度封装（如晶圆级封装WLCSP、倒装芯片FC、系统级封装SiP等），以及传统的引线框架封装和QFN/DFN等。公司还能提供芯片凸块制造、记忆卡等多元化产品，满足不同客户和市场的需求。全系列封装测试服务：长电科技提供包括晶圆级封装（WLCSP）、引线框架封装、系统级封装（SiP）、2.5D/3DIC集成技术等在内的全系列封装测试服务。技术领先：公司持续研发先进的封装技术，如FlipChip（倒装芯片）、2.5D/3DIC集成技术，以及SysteminPackage(SiP)技术，支持高性能、高密度的集成电路封装需求。系统级封装(SiP)：长电科技的SiP解决方案能够将多个芯片集成到一个封装中，实现产品的小型化、低功耗和高性能。晶圆级封装(WLCSP)：公司的WLCSP技术支持更小尺寸的封装，适合移动设备和可穿戴设备等对空间要求极高的应用场景。高密度互连(HDI)技术：采用HDI技术提高了电路板的布线密度，支持更复杂的电子系统集成。二、无锡市太极实业股份有限公司图10：无锡市太极实业股份有限公司（一）公司概况无锡市产业发展集团下属的国有上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，1993年改名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成为江苏省首家上市公司（股票简称“太极实业”，股票代码600667）。公司下属全资子公司太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司。是海太半导体和太极半导体的控股股东。海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司为太极实业半导体业务平台，主要是为DRAM和NANDFlash等集成电路提供后工序服务。其中海太半导体主要提供DRAM、封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体主要从事自主研究、开发、封装、测试及模组业务。公司全称无锡市太极实业股份有限公司企业类型民企公司简称太极实业注册资本210,619.0178万元2023年营业额393.77亿元成立时间1993企业官网/所在省市江苏无锡是否上市公司是（二）主营业务与主要产品主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务包括半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产的一站式服务以及客户定制化产品封装测试服务。IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。图11：太极半导体生产车间半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域；光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成。集成电路封装：提供多种类型的集成电路封装服务，如BGA、QFN、FC、SiP（系统级封装）等先进封装形式，以满足不同类型和规格的半导体芯片封装需求。晶圆级封装（WLP）和扇出型封装（Fan-Out）：拥有晶圆级封装技术，能够实现晶圆级尺寸的小型化封装，以及扇出型封装技术，以应对日益增长的小型化、轻薄化电子设备对封装技术的高要求。半导体测试服务：提供全面的半导体测试解决方案，包括成品测试、晶圆测试以及老化测试等，确保封装后的芯片在性能、可靠性和一致性方面达到行业标准和客户要求。封装材料：除了封装服务外，还涉及封装所需的关键材料研发和生产，如封装基板、封装树脂、键合线等。定制化封装解决方案：根据不同客户的特殊需求，提供定制化的封装设计和生产服务，满足特定应用场景下的高性能、低功耗、小型化封装需求。图12：太极半导体车间作业场景（三）主要市场与客户产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能家居、移动存储等领域。海太半导体在2023年实现了封装、‌测试产量的逆势增长，‌分别达到22.4亿Gb容量/月、‌24.3亿Gb容量/月，‌同比增长9.0%、‌24.7%。消费电子行业：包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、家用电器等消费类电子产品，这些设备内部大量使用各类半导体芯片，对封装和测试服务需求旺盛。通信行业：服务于通信设备制造商，如基站、路由器、交换机等网络通信设备中所使用的通信芯片和模块，都需要高质量的封装与测试服务。计算机及周边设备市场：笔记本电脑、台式机、服务器、显卡、硬盘驱动器等计算机硬件组件中的核心处理器、存储芯片、图形处理器等都需要经过精密的封装与测试。汽车电子市场：智能驾驶、车载信息娱乐系统、新能源汽车的电池管理系统、动力控制系统等领域的半导体芯片需求日益增长，这些芯片必须满足严格的汽车级质量和可靠性标准。工业与物联网市场：包括工业自动化设备、智能电网、传感器网络、物联网终端等，提供高效的半导体封装和测试解决方案。半导体设计公司和IDM企业：与全球范围内的无晶圆厂半导体设计公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）以及Foundry厂商建立合作关系，为其提供封装和测试服务。主要客户主要营收及利润来源为十一科技和海太半导体，客户包括中芯国际，英特尔，LG，台积电，GF，海力士，西门子，大众汽车，飞利浦，朗讯，摩托罗拉，安生美，三星，富士康，IBM，DELL，罗氏制药，嘉吉，科文斯，中国电子，中电科技，四川长虹，长飞光纤，上海华力，合肥长鑫，华润微电子，上海华虹，上海先进，华为，中兴通讯，尚德能源，阿特斯，江苏中能，中环集团，普洛斯物流，京东物流，成都生物所等。在全球市场，主要为SK海力士的DRAM提供封装服务，而且公司与SK海力士形成紧密、难以替代的合作关系。图13：太极半导体业务签约仪式图主要生产基地太极半导体（苏州）有限公司：位于苏州工业园区，是太极实业的全资子公司，该公司专注于半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产，提供一站式服务以及客户定制化的半导体封装测试服务。太极半导体（苏州）在半导体封装测试领域具有一定的规模和技术实力，服务于多样化的市场需求。图14：太极半导体(苏州)有限公司海太半导体（无锡）有限公司：太极实业与韩国海力士半导体合资成立，作为太极实业半导体业务平台之一，主要为DRAM和NANDFlash等集成电路提供后工序服务，包括封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务。集成电路芯片（动态随机存储器DRAM）封装规模达到7500万只/月，成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司。太极微电子（苏州）有限公司：位于江苏省苏州市苏州工业园区霞盛路8号，能够提供一站式服务，包括半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产，同时提供客户定制化产品封装测试服务图15：海太半导体（无锡）有限公司（五）品牌竞争力分析产业整合：与SK海力士的合作使得太极实业能够更好地整合上下游资源，形成稳定的供应链体系。封装技术：太极实业提供多种封装解决方案，适应不同类型的集成电路，包括但不限于BGA（球栅阵列）、QFN（四方扁平无引脚封装）、SOIC（小外形集成电路）等。测试能力：具备先进的测试设备和技术，能够进行功能测试、可靠性测试等多种测试项目，确保产品质量。经营业绩与增长：太极半导体在存储器细分市场领域内形成了独特的竞争优势，近三年营业收入年均复合增长率达12.89%，净利润复合增长率27.30%。技术与产品：太极实业的半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，主要为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。这种专业化的服务模式使得公司在半导体封装测试领域具有较强的技术实力和市场竞争力。经营模式：太极半导体采取市场化订单式生产模式，独立挖掘国内外优质客户资源，而海太半导体则与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，以“全部成本+约定收益”的盈利模式为其提供半导体后工序服务行业地位：太极实业在半导体封装测试领域具有显著的市场地位，其子公司十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势三、深圳长城开发科技股份有限公司图16：深圳长城开发科技股份有限公司（一）公司概况深科技成立于1985年，拥有30多年丰富的产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，160多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、合肥、马来西亚等十个研发制造基地，总面积超过63万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约29,000人。深科技致力于为全球客户提供计算机与存储、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技具有高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链，自主封测技术达国际先进水平，已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产能达1亿颗以上。深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表，并参与欧洲多个大型AMI项目的公司，自2002年起，已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6900万只智能计量产品。同时，也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务，是行业领军品牌商的核心合作伙伴。公司全称深圳长城开发科技股份有限公司企业类型国资公司简称深科技注册资本156,058.7588万元2023年营业额142.65亿元成立时间1985企业官网所在省市广东深圳是否上市公司是（二）主营业务与主要产品主营业务：主要从事高端存储芯片(DRAM,NANDFLASH)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务图17：深科技芯片封测生产车间主要产品：深科技具有高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链，已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上。产品主要分为四大类，包括WBGA,LGA,FBGA-SSD,SiP-eMCP&USB，可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Fingerprint等产品。具备年测试分选700亿颗LED芯片的能力。存储产品：深科技参与了硬盘驱动器（HDD）的组装与测试服务，为全球顶级硬盘制造商提供OEM和ODM服务。半导体封测服务：提供半导体封装和测试服务，包括但不限于集成电路封装、测试以及相关材料供应，服务于全球半导体行业客户。通信与网络设备：生产和组装通信设备、网络设备等相关硬件产品，支持5G、数据中心、宽带接入等领域的通信技术发展。消费电子产品：制造和分销消费类电子产品，如智能手表、平板电脑、电视及配件等。汽车电子：开发和制造汽车电子元件，包括车载信息娱乐系统、电池管理系统（BMS）、智能驾驶相关组件等。医疗电子：致力于医疗电子设备的生产与组装，例如便携式医疗设备、监护仪、诊断设备等。能源管理解决方案：提供智能电表、智能水表等能源计量设备，以及相关的能源管理系统解决方案。工业自动化与智能制造：运用先进的自动化技术和智能制造解决方案，为各行业提供高效、智能的生产流程优化服务。（三）主要市场与客户服务全球市场，目前在东南亚的布局在加快，马来西亚、泰国、与菲律宾公司承接了许多外商从中国转移至海外的业务订单。主要服务的行业有：信息技术（IT）和通信行业：为全球领先的硬盘制造商提供存储产品组装与测试服务，同时也是多家国际著名品牌计算机和通讯设备制造商的重要供应商。半导体行业：服务于全球半导体巨头，为其提供专业的封装测试服务，包括集成电路封装、测试、材料供应等，涉及存储芯片、微处理器、通信芯片等多种半导体器件。消费电子市场：为国际知名品牌生产智能手表、平板电脑、电视等消费电子产品，客户群包括全球知名的消费电子品牌制造商。汽车电子市场：与全球汽车制造商及其一级供应商合作，提供汽车电子组件的生产和组装服务，包括车载信息娱乐系统、电池管理系统、智能驾驶相关组件等。能源计量市场：销售智能电表、智能水表等能源计量设备给电力公司、水务公司以及公用事业管理部门，参与全球智能电网和智慧城市项目建设。医疗电子市场：为医疗设备制造商提供专业的制造服务，涉及的医疗电子设备包括监护仪、诊断设备、便携式医疗设备等。工业自动化和智能制造领域：提供智能制造解决方案和自动化设备，服务工业4.0背景下的制造业转型升级，涉及客户包括各类生产制造型企业。主要客户有：存储市场：西部数据、金士顿、希捷电容市场：MAXWELL、TECATE消费电子：华为图18：深科技被评为华为金牌供应商（四）生产制造基地深圳总部基地：作为公司总部所在地，深圳基地拥有高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链。苏州基地：该基地主要从事大容量磁盘驱动器磁头及板卡等相关电子部件的研发、设计与生产。还为附近的其他大型硬盘制造商如希捷（Seagate）和迈拓（Maxtor）提供配套服务。东莞基地：东莞基地作为研发制造基地之一参与半导体生产流程。拥有70多条SMT全自动化生产线，业务涵盖超电容模组、LED封装产品、固态存储、物联网、手机、移动数据产品、自动化设备、无人机、人工智能、汽车电子产品等十多个种类。惠州基地：惠州研发制造基地参与半导体产品的生产制造。原主要业务为客户提供智能手机生产服务，具备年产超5000万台高端智能手机的能力，但该业务整体搬迁至桂林深科技基地。后续惠州基地将专注于为半导体封装测试制程提供专业设备和服务，并且深耕测试分选技术，全力布局半导体领域的发展。成都基地：成都基地作为公司在西部地区的重要研发制造基地，对公司的半导体业务发展起到支撑作用。主要开展智能计量系统软件研发、大数据研发、水电气智能表计研发及相关产品制造业务，产品主要面向欧洲及全球市场出口，服务全球30个国家、78个电力公司，累计出货逾6000万台。桂林基地：从事智能通讯终端、消费电子产品等的研发、生产及服务。包括SMT自动化生产线、智能手机、汽车电子、精密结构件、模组、显示器件和磁性元器件等。图19：深科技桂林基地马来西亚基地：深科技在海外建立的第一个生产基地，位于马来西亚柔佛洲。主要负责研发和生产硬盘磁头产品、多功能电表产品、税控产品等，深科技在这些领域做到了行业领先。主要承担磁存储产品和健康医疗产品的研发和生产任务。菲律宾基地：深科技菲律宾基地提供从产品设计到制造的一站式EMS服务，包括但不限于组装、测试、物流和支持等。主营业务之一为投影仪PCBA的生产，同时有望承接客户在菲律宾的其他业务并拓展业务版图合肥基地：深科技合肥基地是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额达到100亿元。该项目主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能重庆基地：生产业务包括手机通讯、无人机、微型投影机产品以及汽车电子。图20：深科技重庆智能制造基地品牌竞争力分析多样化的产品线：长城开发的产品涵盖了硬盘零部件、固态存储、计算机与存储、通讯与消费电子、健康医疗、汽车电子等多个领域，能够为客户提供全方位的产品解决方案。高度定制化服务：专注于为全球客户提供从技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理到物流支持的全产业链服务，强调根据客户需求提供定制化的产品和服务，满足市场对个性化、专业化解决方案的需求。先进的制造能力：长城开发拥有全球领先的制造设施和先进的自动化生产线，能够高效、高质量地完成复杂电子产品的制造，特别是在精密制造和高密度封装方面具有优势。图21：先进的制造环境与控制技术丰富的产品生产制造经验：深科技成立于1985年，是中国最早从事先进电子制造的企业之一。先进的制造设施：公司拥有1.5万平方米的10000级到100级的净化车间和160多条SMT生产线。全球化的研发制造基地：总部位于中国深圳，拥有包括深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、合肥、马来西亚等十个研发制造基地，总面积超过58万平方米。高端存储芯片产业链：深科技具有高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链，并已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上。智能电表领域的领导者：深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表，并参与欧洲多个大型AMI项目的公司，自2002年起，已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6900万只智能计量产品。通讯电子产品制造企业：作为中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务，是行业领军品牌商的核心合作伙伴。图22：硬盘磁头与硬盘基片核心制造技术专业实验室和工程技术能力：拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力。四、深南电路股份有限公司图23：深南电路股份有限公司（一）公司概况深南电路股份有限公司成立于1984年，总部位于中国深圳，是中国印制电路板（PCB）行业的领军企业之一，同时也是中国封装基板领域的先驱和电子装联制造的特色企业，提供包括印刷电路板（PCB）、封装基板（PKG）及电子装联（EMSG）等多元化电子制造服务。深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司全称深南电路股份有限公司企业类型民企公司简称深南电路注册资本6200万元2023年营业额135.26亿元成立时间1984企业官网所在省市广东深圳是否上市公司是（二）主营业务与主要产品主营业务：印制电路板、电子装联、封装基板等。通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持，并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。主要产品：印刷电路板（PCB）：高密度互连（HDI）板、刚挠结合板、高频高速板、埋/盲孔板、多层板等各类复杂的电路板，广泛应用于通信、数据中心、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。图24：深南电路印制电路板（PCB）平台封装基板产品：为半导体芯片提供封装载体，包括有机基板、陶瓷基板等，适用于高端集成电路封装，如微处理器、存储器、传感器等。图25：深南电路封装基板（SUB）平台电子装联产品：提供电子产品的组装服务，包括但不限于PCBA制造，为客户提供一站式解决方案，涉及通信设备、服务器、存储设备、医疗设备等产品的组装和测试。图26：深南电路电子装联（PCBA）平台定制化解决方案：针对特定行业的复杂需求，提供定制化的电子互联解决方案，包括特殊材料、特殊工艺和特殊结构的电路板设计和制造。先进封装与系统集成解决方案+集成电路测试解决方案：依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于医疗、工控、汽车电子、消费电子、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。（三）主要市场与客户面向全球销售，国内市场约占销售额的77%。制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于高端智能手机中，全球市场占有率超过30%。其主要行业市场包括：通信设备市场：公司为全球领先的通信设备制造商提供高端印刷电路板（PCB）、封装基板和电子装联服务，包括5G通信基站、光通信设备、路由器、交换机等产品，满足电信基础设施建设的高可靠性、高速率和高密度互联需求。数据中心和云计算市场：为数据中心、服务器和存储设备制造商提供高阶的电路板解决方案，助力数据中心的建设和云计算技术的发展，满足大数据处理、云计算服务对硬件平台的高性能和稳定性要求。汽车电子市场：随着汽车行业的电气化和智能化趋势，深南电路的产品广泛应用于车载信息娱乐系统、自动驾驶系统、新能源汽车电池管理系统等汽车电子部件，为汽车行业提供先进的电子互联解决方案。航空航天和国防市场：为航空航天和国防领域提供高可靠性、抗恶劣环境的特种电路板和电子组件，支持卫星通信、雷达、航空电子设备等尖端技术应用。图27：深南电路在2019ICCHINA上海半导体展医疗电子市场：为医疗设备制造商提供符合严格生物兼容性、安全性和可靠性的电路板产品，应用于医疗器械、医疗影像设备、生命监测仪器等。工业自动化和物联网市场：提供适应工业4.0和物联网时代需求的电路板解决方案，服务智能工厂、智能电网、智能物流等应用场景。（四）生产制造基地无锡基地：位于无锡新吴区，员工6000余人。负责半导体封装基板研发制造基地项目。专注于高端印制电路板及封装基板的制造。广州基地：深南电在广州建设封装基板生产基地项目投资约60亿元。广州封装基板项目已经取得了土地使用权，并开始了基础工程建设。项目主要面向的产品包括FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板等，整体达产后，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板南通：江苏南通生产基地参与公司整体的PCB生产布局。专注于印制电路板（PCB）的生产制造。从事高精度、高密度、高可靠性的多层印制电路板的生产制造及技术研发。产品主要用于高端数据通信和汽车电子领域。南通基地分为一、二、三期项目，全面达产后年营收预计将突破40亿元深圳总部基地：深南电路成立于深圳，其总部基地也承担着重要的生产任务，支持高端PCB的生产及研发。图28：深南电路深圳总部制造基地（五）品牌竞争力分析全面的电子产品解决方案：深南电路提供包括印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联在内的“3-In-One”业务布局，覆盖了从样品到大批量的综合制造能力，能够为客户提供从设计、制造到测试的全链条服务。高技术含量的产品：专注于高密度、高多层PCB的研制与生产，以及封装基板的开发，尤其是在刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板等领域拥有技术优势，这些产品广泛应用于通讯、医疗、汽车电子、航空航天、工业控制等多个高科技领域。图29：2017年深南电路在深交所挂牌上市多元化的产品线：深南电路专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。行业领先地位：是中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的龙头之一，也是电子装联制造的先进企业。技术能力储备：深南电路在背板、高速多层板、高频微波板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有领先的综合技术能力产能规模：深南电路拥有大规模的PCB产能，每月PCB产能达14万平米五、通富微电子股份有限公司图30：通富微电子股份有限公司（一）公司概况通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为一家半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及江苏省集成电路先进封测重点实验室等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。公司全称通富微电子股份有限公司企业类型合资转混合所有制公司简称通富微电员工人数14000+2023年营业额222.69亿元注册资本132,903.6928万元全球行业排名4成立时间1994全球市场占有率6.5%所在省市江苏南通企业官网是否上市公司是（二）主营业务与主要产品主营业务：提供从芯片测试(PT)到封装(ASSEMBLY)，到成品测试(FINALTEST)一条龙服务主要产品：包括现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM(MCP)、MEMS等高端IC封装技术集成电路封装服务：提供各种类型的集成电路封装服务，包括但不限于BGA（球栅阵列封装）、PGA（针栅阵列封装）、QFN/DFN（四方扁平无引脚/双面扁平无引脚封装）、QFP（四方扁平封装）、SOP（小外形封装）、SiP（系统级封装）等，服务于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业制造等领域。图31：通富微电子集成电路封装测试车间晶圆级封装（WLP）和三维封装技术：通富微电子掌握先进的晶圆级封装技术，包括扇出型晶圆级封装（Fan-outWLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、嵌入式晶圆级球栅阵列封装（eWLB）等，以及针对高性能计算和低功耗需求的三维堆叠封装技术。存储器封装测试：为DRAM、Flash等存储器芯片提供专业的封装测试服务，确保产品的性能、可靠性和稳定性。集成电路设计支持服务：为客户提供从设计仿真、圆片中测、封装、成品测试到系统级测试的全套解决方案，帮助客户优化产品设计和缩短上市周期。特殊封装解决方案：针对特定应用和行业需求，开发定制化的封装解决方案，满足高密度、小型化、低功耗、高散热性能等特殊要求。（三）主要市场与客户以日本富士通作技术后盾，前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。服务全球市场，但国内销售额占比达80%以上。服务行业包括：半导体芯片设计公司：服务于全球众多无晶圆厂半导体设计公司（Fabless），为他们的集成电路产品提供专业的封装和测试服务，这些公司涉及消费电子、通信、计算、汽车电子、工业控制、物联网等众多领域。集成电路制造商：与国际领先的集成电路制造商合作，提供封装测试解决方案，满足对产品质量、交付速度和成本效益的高标准要求。消费电子市场：客户包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、游戏设备等消费电子产品制造商，提供高性能、低功耗的芯片封装和测试服务。通信与网络设备市场：服务于通信设备制造商和通信基站、路由器、交换机等网络设备制造商，为其产品中的关键芯片提供封装和测试解决方案。汽车电子市场：为全球汽车电子供应商和OEM厂商提供汽车级封装和测试服务，支持智能驾驶、新能源汽车、车载娱乐信息系统等领域的发展。工业控制与物联网市场：服务于工业自动化设备制造商、物联网解决方案提供商，提供适合工业环境和物联网应用的可靠封装和测试服务。数据中心与云计算市场：为数据中心服务器、存储设备和云计算硬件制造商提供高性能、高密度的芯片封装解决方案。全球客户：第一、二大客户为AMD（，通富微电是AMD约80%芯片封测业务的服务提供商）、联发科；其他如英飞凌。国产CPU客户：龙芯，飞腾，海光等（四）生产基地江苏南通崇川区总部工厂：这是通富微电的总部所在地，拥有总部工厂进行集成电路封装测试业务。图32：通富微电子股份有限公司南通基地合肥通富微电子有限公司（合肥通富）：合肥通富微电子有限公司位于合肥经济技术开发区，是通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。该基地专业从事集成电路的封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）、基板类、内存芯片（Memory）、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测，合肥基地的一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房和智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。每天的产能达到1700万颗集成电路，并仍在继续扩产。图33：合肥通富微电子有限公司生产车间苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）：通过收购AMD苏州85%的股权建立，专注于AMD的CPU、GPU等高性能计算芯片的封装测试。苏州基地的规划用地约155亩，2023年首期建成投产。重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）：位于马来西亚槟城，是通富微电在海外的重要生产基地，通过收购AMD槟城85%的股权建立，服务于全球客户。主要从事集成电路的封装和测试业务，特别是与AMD合作的产品。2022年通富超威槟城宣布将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂，投资金额近20亿令吉，新工厂于2023年完工，占地150万平方英尺，这将使TF-AMD的总制造能力超过230万平方英尺。厦门通富微电子有限公司（厦门通富）：位于福建省厦门市海沧区，是由通富微电与厦门半导体投资集团共同投资建设的集成电路先进封装测试产业基地。项目总投资预计为70亿元，并分三期实施。厦门基地专注于提供高端的集成电路封装测试服务，特别是在金凸块(GoldBump)、集成电路测试(CP)、驱动IC的切割与封装等领域。该基地拥有国内首条纯内资12吋晶圆金凸块封装线，并且是目前国内第三大LCDDriver封装基地。基地的一期项目已于2019年12月投产，其工艺技术居国内前沿，自动化程度高，能够提供全制程生产方案，包括金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割与封装等，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SiP（中试线），每年可完成集成电路先进封装测试118.8万片。南通通富基地：该基地拥有1000多名员工，由从台湾引进的管理团队负责经营管理。通富微电专注于集成电路封测，并拥有包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP等先进封测技术以及QFN、QFP、SO等传统封测技术。此外，公司还掌握了汽车电子产品、MEMS等封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。南通通富基地在国内封测企业中率先实现了12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。（五）品牌竞争力分析广泛的产品覆盖范围：通富微电的产品和技术服务全面覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能、汽车电子等多个领域，表明公司具有多样化的封装测试解决方案，能够满足不同行业和应用场景的需求。高端封装技术：专注于高密度、高性能的集成电路封装技术，如晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（FC）、系统级封装（SiP）、三维集成（3D）等先进封装形式，这些技术能帮助客户实现更小、更快、更智能的产品设计。定制化服务：提供设计仿真、封装测试一站式服务，能够根据客户的具体需求进行定制化开发，加速产品上市时间，提升客户竞争力。技术领先：公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术高端封测技术：拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术、国内首个封测7纳米及9芯片服务器产品的工厂六、天水华天电子集团图34：天水华天电子集团办公楼（一）公司概况天水华天电子集团是中国领先的半导体封装测试企业之一，专业从事半导体集成电路的封装和测试服务。华天拥有先进的封装技术和丰富的生产经验，提供多样化的封装解决方案，满足不同客户的需求。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。华天产品线涵盖了从传统的DIP、SOP到先进的BGA、QFN等多种封装类型，服务于通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。通过不断的技术创新和工艺改进，天水华天电子集团在半导体封装行业树立了良好的品牌形象。除了封装服务还提供芯片测试、设计支持等一站式服务，增强了与客户的合作紧密度，提升了产品的市场竞争力。华天注重研发投入，拥有一支专业的研发团队，不断探索新的封装技术和材料，以适应市场的快速发展。公司全称天水华天电子集团企业类型民企公司简称华天科技员工人数30000+2023年营业额112.98亿元注册资本320,448.4648万元全球行业排名6成立时间2003全球市场占有率3.9%所在省市甘肃天水企业官网/是否上市公司是（二）主营业务与主要产品主营业务：华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务主要产品：包括塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、半导体功率器件、DC/DC电源模块、集成压力传感器和变送器、电子包装材料、半导体封装设备和机械加工、光电子器件等9大类产品800多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。集成电路封装产品：DIP/SDIP：双列直插式封装和小型封装形式，适用于低端及中端市场。SOT/SOP/SSOP/TSSOP/ETSSOP：表面贴装型封装形式，广泛应用于消费电子、通信设备等各类电子设备中。QFP/LQFP/TQFP：四边扁平封装，主要用于微控制器、DSP等高性能集成电路。QFN/DFN：无引线四方扁平封装，特点是体积小巧、节省空间，适用于手持设备、汽车电子等。BGA/LGA：球栅阵列封装和平面栅格阵列封装，适用于高性能处理器、存储器等高密度封装需求。图35：天水华天电子集团生产线FC：倒装芯片封装技术，提供高密度、高性能的芯片封装方案。MCM/MCP（：多芯片模块和多芯片封装，实现多颗芯片在一个封装体内，提高集成度和系统性能。SiP：系统级封装，将多个具有不同功能的裸片集成在一个封装中，构成一个完整的子系统。WLP：晶圆级封装，直接在晶圆上进行封装，减小封装体积，提高封装密度。TSV：硅通孔技术，用于3D封装，提高封装密度和信号传输效率。Bumping（凸点技术）：在芯片背面生成金属凸点，实现芯片间的电气连接和散热优化。智能传感器产品：包括压力传感器、温度传感器等，如cyx系列压力传感器和cyb系列压力变送器。毫米波雷达产品：华天科技掌握了毫米波雷达产品封装技术，并已实现相关产品的量产。其他增值服务：提供封装设计、仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装以及相关的测试服务。（三）主要市场与客户华天科技封测业务广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有广泛的销售网络。消费电子：华天科技的产品和服务大量应用于手机、电脑、平板电脑、电视机顶盒、游戏机、可穿戴设备等消费电子产品中的集成电路封装，这些客户包括国内外知名消费电子制造商及其供应链合作伙伴。通信设备：面向通信基站、路由器、交换机、光纤通信设备制造商，为其提供高速数据处理和传输所需的高质量封装解决方案。图36：华天电子集团ST产品工作车间汽车电子：随着智能化和电动化趋势的发展，华天科技的产品也被广泛应用在车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车电池管理系统（BMS）以及其他车规级集成电路封装中，客户包括汽车零部件供应商和整车厂。工业控制与物联网：在工业自动化、机器人、电力设备、智能家居、智慧城市等领域，华天科技提供的集成电路封装产品服务于各种嵌入式系统和传感器应用。数据中心与云计算：针对服务器、存储设备等数据中心基础设施，华天科技也提供了相应的高性能和高可靠性的封装解决方案。医疗电子与安全监控：在医疗影像设备、便携式医疗设备以及安防监控摄像头等设备中使用的集成电路同样需要先进的封装技术，华天科技在此市场也有不少业务开展。与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地。（四）生产基地天水基地：总部所在地，天水基地是集团集成电路封测产业的核心，拥有大规模的生产基地和研发设施。天水总部基地包含了多个生产厂区，拥有150000平方米的净化车间，如位于双桥路14号的综合办公楼，以及还有其他分布于秦州区的不同生产设施。华天电子集团还计划在“十四五”期间进一步扩大天水基地的产能，以实现260到280亿的产业规模，并打造数字化、网络化、智能化的制造基地图37：天水华天电子科技园宝鸡基地：2020年9月一期项目建成，总投资36亿元人民币，包含18条半导体集成电路冲压引线框架生产线和1条半导体集成电路蚀刻引线框架生产线，蚀刻引线框架生产线的产品采用先电镀后蚀刻工艺，可达到宽排及高密度技术要求和一级可靠性标准要求。。二期项目投资5亿元人民币，于2023年6月建成投产。西安基地：位于陕西省西安市未央区，成立于2008年，拥有70000平方米的净化车间，并且承担着集成电路封装测试的重要业务，具有每月封装测试23亿块包括TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和1万片/月的CP测试生产能力。昆山基地：通过收购华天科技昆山公司成立，成立于2008年，拥有50000平方米的净化车间，专注于晶圆级封装技术的研发和产业化，通过开发具有完全自主产权的多个晶圆级产品，建立了先进封装实验室，有效提升了华天集团在高端集成电路产品的竞争力。昆山基地的产品类型包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，其晶圆级集成电路封装规模和销售能力在国内处于领先地位，位列全球集成电路封测行业第六位。昆山基地还与中国科学院微电子研究所、天水华天科技股份有限公司合作，共同开发了第二代及多层叠TSV技术，保持了TSV技术的国际领先水平。昆山基地还成功引进了“FCI的Bumping晶圆级集成电路封装技术”，并自主开发掌握了多项集成电路先进封装核心技术，包括免调焦光学摄像头模组(WLP)、多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片(bumping)、微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术(TSV)、晶圆级芯片尺寸封装方法(WLCSP)等图38：华天科技昆山公司南京基地：成立于2019年，拥有80000平方米的净化车间。该基地重点定位于BGA、FC产品封测。2020年导入长鑫存储、金泰克两大存储器重点客户，SD卡具备批量生产能力。FC产品32家客户、FCBGA等业务已全部实现转移，年度FC系列产品生产约3000万只。2021年一期投产，总投资15亿元，占地面积300亩，规划总建筑面积30万平方米，计划引进进口工艺设备1000台。二期项目预计2028年完成建设，届时预计企业年产值将达60亿元。上海基地：2024年7月正在进行试生产，并持续进行集成电路的设计、制造、封装和测试工作。深圳基地：专注于半导体功率器件的研发、生产和销售，其产品主要用于电力电子领域。成都基地：2021年项目一期正式投产，总投资25亿元人民币，占地200亩，规划总建筑面积30万平方米，引进进口工艺设备1000台。2024年二期项目启动，总投资100亿元人民币，计划新建总建筑面积20万平方米，2028年建设完成。美国凤凰城基地：通过收购美国FCI公司，集团在美国凤凰城拥有生产基地，同时获得了WLCSP和FC等先进封装技术及专利。这些并购举措加速了华天跻身国际一流封测厂的进程，并且通过技术转移，FC高端的封装技术已成功应用到国内华天科技公司的FC产品上，并形成批量生产能力马来西亚怡保基地：通过收购马来西亚UNISEM公司，集团在怡保拥有生产基地。主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，Unisem公司拥有包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等国际知名客户，其约60%的收入来自欧美地区，有助于华天科技提升在欧美市场的份额和市场占比（五）品牌竞争力分析技术实力雄厚：集团在集成电路封装测试技术上达到世界先进水平，尤其在射频、存储器、汽车电子等新兴封装领域处于行业领先地位。研发投入巨大：如2021年研发投入高达7.41亿元，推动自主创新能力提升。产品种类丰富：主导产品有十大类2000多个品种，能满足不同用户的多种需求。广泛的行业应用：天水华天电子集团的产品广泛应用于航空、航天、工业自动化控制、计算机、网络通信以及各种消费电子产品等领域，表明其产品线覆盖了从高端到大众市场的广泛应用场景。图39：天水华天电子集成电路封装生产线高质量标准：集团的集成电路封装成品率达到99.8%以上，展现了其在生产过程中的高精度和质量控制能力，满足了全球范围内对高品质半导体产品的需求。七、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司图40：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（一）公司概况深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）成立于1999年3月，是中国领先的印制电路板（PCB）样板和快件制造商之一。公司总部位于广东省深圳市南山区，法定代表人为邱醒亚。兴森科技专注于高精密双面、多层印制电路样板和快件的生产制造，为国内外高科技企业和科研单位提供服务。在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。公司全称深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司企业类型民企公司简称兴森科技注册资本168,954.6万元2023年营业额53.6亿元成立时间1999企业官网所在省市广东深圳是否上市公司否主营业务与产品主营业务：提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。主要产品：PCB样板和快件服务：兴森科技擅长快速提供从单面板到多层板、高密度互连（HDI）板等各种类型的PCB样板和小批量板，以满足客户新产品研发阶段的快速打样和迭代需求。图41：兴森科技印制电路样板小批量板快件制造车间特种电路板：包括高频高速电路板、高多层电路板、埋/盲孔电路板、刚挠结合板等，这些特种电路板常用于通信、计算机、医疗、军事和航空航天等对电路板性能有特殊要求