《集成电路制造工艺项目化实践》 课件 项目9 转塔式设备芯片测试工艺

转塔式设备芯片测试工艺项目9项目导读本项目从转塔式分选机测试任务入手，先让读者对转塔式分选机测试工艺有一个初步了解；然后详细介转塔式分选机测试和编带外观检查等专业技能。通过编带外观检查的任务实施，让读者进一步了解转塔式分选机测试和编带外观检查工艺。知识目标1.了解转塔式测试工艺2.掌握转塔式分选机测试与编带外观检查的工艺操作3.掌握转塔式分选机测试与编带外观检查的质量评估4.会识读转塔式分选机测试与编带外观检查工艺相关的随件单技能目标1.能正确操作转塔式分选机测试与编带外观检查的设备，设置相关设备的常规参数2.能正确排查转塔式分选机测试与编带外观检查的常见故障教学重点1．转塔式分选机测试与编带外观检查的工艺2．检验转塔式分选机测试与编带外观检查的质量教学难点转塔式分选机测试与编带外观检查的实施建议学时4学时推荐教学方法从任务入手，通过转塔式分选机测试的操作，让读者了解转塔式分选机测试的工艺操作，进而通过编带外观检查的操作，熟悉编带外观检查的质量评估推荐学习方法勤学勤练、动手操作是学好转塔式分选机测试与编带外观检查工艺的关键，动手完成转塔式分选机测试与编带外观检查任务实施，通过“边做边学”达到更好的学习效果9.1认识集成电路测试9.1.1集成电路测试工艺集成电路测试是集成电路生产过程中的重要环节，其主要目的就是确保产品良品率和成本控制。9.1认识集成电路测试芯片检测

芯片测试的过程是将封装后的芯片，置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。芯片目检

芯片目检主要是对芯片的印章、引脚以及塑封体等进行检查。对外观不良的芯片进行修复，若不能修复的则需剔除。芯片包装

芯片目检后要进行包装，包装主要有真空包装和编带包装。9.1认识集成电路测试9.1.2芯片检测工艺流程9.1认识集成电路测试上料上料是在使用分选设备对芯片进行分选前，需要将待测芯片放入设备的上料区。测试测试是在分选设备的测试区进行，是整个流程中最重要的一环，可以有效检测芯片制造过程中因物理缺陷、化学性能等方面引起的电性参数异常,以便剔除不良品，减少后续外观检查时的人力成本。。分选测试完成后，测试的结果会从测试机反馈到分选机内，分选机依据测试结果将芯片放至指定位置，即将芯片按合格品与不合格品进行分选。9.1认识集成电路测试9.1.3芯片检测设备转塔式分选机重力式分选机平移式分选机9.2任务21转塔式分选机测试

使用转塔式分选机，对LAG或TO封装形式的芯片，正确完成上料、测试和分选等操作任务。

在测试过程中，要随时查看良品率情况，完成良品率的确认。9.2任务21转塔式分选机测试9.2.1认识转塔式分选机测试

为保证芯片成品的质量，在进入市场前需要对芯片的电气性能进行测试，

转塔式分选机的测试是在测试工位上完成的。吸嘴吸取芯片后，通过主转塔旋转将芯片依次放置到相应的工位上完成测试和分选。

9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机优点上料方便，无需将芯片放置在标准容器中，将其倒入上料盒内即可完成上料适用范围广且可用于不规则芯片测试效率高9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机测试的质量要求光检测试前光检：主要检查印章和引脚是否合格，以及即将进入测试工位的芯片方向是否正确。测试后光检：主要检查芯片引脚是否在测试过程中发生弯曲、断裂等问题，以及即将下料的芯片方向是否正确。功能测试在测试工位上，对进入转塔式分选机的芯片进行电参数测试。合格的芯片，其参数应在规定的范围内以及电路功能符合产品的要求。9.2任务21转塔式分选机测试9.2.2转塔式分选机测试设备转塔式分选机测试设备，主要由测试工作区、显示区、上料机构等3部分组成。

9.2任务21转塔式分选机测试转塔式分选机测试工作区

完成芯片作业的上料、测试、旋转纠姿、剔除废料以及下料等操作。功能测试显示区主要显示设备的运行状态，方便操作人员操作机器，并有助于维修人员能快速确定故障的原因。

上料机构能够实现芯片全自动的整齐排列，并输送至指定位置的机构。其主要是由振动料斗、料轨和气轨等部分组成。知识目标掌握转塔式分选机实施流程能利用虚拟仿真软件，进行参数设置、程序调用等进行转塔式分选机测试实施技能目标9.2.3转塔式分选机测试实施转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施转塔式分选机测试实施流程领料确认参数设置结批设备运行9.2.3转塔式分选机测试实施9.2.3转塔式分选机测试实施结批单填写9.2任务21转塔式分选机测试9.2.4转塔式分选机测试常见异常故障排除吸嘴未吸起芯片

9.2任务21转塔式分选机测试9.2.4转塔式分选机测试常见异常故障排除良品率偏低

9.2任务21转塔式分选机测试9.2.4转塔式分选机测试常见异常故障排除无法热封

9.2任务21转塔式分选机测试9.2.4转塔式分选机测试常见异常故障排除填装遗漏

9.3任务22编带外观检查9.3.1认识编带外观检查编带外观检查的目的与方法编带外观检查工作过程编带外观检查的质量要求9.3任务22编带外观检查9.3.2编带外观检查设备周转盘放大镜知识目标掌握编带外观检查实施流程能利用虚拟仿真软件，进行批次移入、外观检查良品率分析等工艺实施，完成编带外观检查整个流程的实施技能目标9.2.3编带外观检查实施编带外观检查实施流程领料确认批次移入良品率分析外观检查批次移除9.2.3编带外观检查实施编带外观检查实施流程领料确认批次移入良品率分析外观检查批次移除9.2.3编带外观检查实施9.2任务22编带外观检查领料确认

领料确认

编带外观检查实施流程领料确认批次移入良品率分析外观检查批次移除9.2.3编带外观检查实施编带外观检查实施流程领料确认批次移入良品率分析外观检查批次移除9.2.3编带外观检查实施良品率分析良品率过低良品率正常

9.2.3编带外观检查实施批次移除

9.2.3编带外观检查实施关键知识点梳理1．集成电路测试工艺流程主要包括芯片检测、芯片目检以及芯片包装等3个环节，其中芯片检测包含芯片测试和芯片分选。（1）芯片测试的过程是将封装后的芯片，置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。在芯片经过测试后，分选机可以将芯片按合格品与不合格品进行分选。（2）芯片目检主要是对芯片的印章、引脚以及塑封体等进行检查。对外观不良的芯片进行修复，若不能修复的则需剔除。芯片外观的不良现象：印章方面有文字内容错误、字体错误、内容缺损、印章不清晰等；引脚方面有引脚数量缺少、引脚扭曲变形、引脚开裂、引脚露铜、引脚连筋等；塑封体方面有塑封体开裂、塑封体沾污等。（3）芯片包装主要有真空包装和编带包装。真空包装是在真空包装机上，对装有芯片的防静电铝箔袋进行抽真空，并用内盒进行包装的工艺。真空包装主要是对DIP封装的芯片，进行料管包装。编带包装是在编带机上，把芯片放入空载带内进行热封、卷盘。编带包装主要是对SOP封装形式的芯片，进行编带包装。

关键知识点梳理2．在芯片测试工艺流程中，首先要根据芯片类型，比如DIP、SOP、QFN等不同封装类型，选择合适的分选机。然后根据芯片的测试需求，设计外围电路，以连接分选机与芯片引脚；然后给予特定的测试条件，去捕捉芯片引脚的反应。最后根据测试结果，判断一个测试项是PASS或者FAIL。在一系列的测试结果以后，就可以判断芯片的好坏了。芯片测试的工艺流程主要包括待测芯片上料、测试以及分选等3个环节。（1）上料是在使用分选设备对芯片进行分选前，需要将待测芯片放入设备的上料区。（2）测试是在分选设备的测试区进行，可以有效检测芯片制造过程中因物理缺陷、化学性能等方面引起的电性参数异常,以便剔除不良品，减少后续外观检查时的人力成本。（3）测试完成后，测试的结果会从测试机反馈到分选机内，分选机依据测试结果将芯片放至指定位置，即将芯片按合格品与不合格品进行分选。关键知识点梳理3．通常LAG和TO等封装形式的芯片，采用转塔式分选设备进行测试与分选，该设备通常是测试和编带包装为一体的。待测芯片经过主转塔工位进行光检、测试、分选等流程，最终符合条件的合格品放入载带进行编带包装。转塔式分选机具有以下几个优点：（1）上料方便，无需将芯片放置在标准容器中，将其倒入上料盒内即可完成上料。（2）适用范围广且可用于不规则芯片。（3）测试效率高。关键知识点梳理4．转塔式分选机测试设备，主要由测试工作区、显示区、上料机构等3部分组成。转塔式分选机测试的质量要求：（1）测试前光检：主要检查印章和引脚是否合格，以及即将进入测试工位的芯片方向是否正确。（2）测试后光检：主要检查芯片引脚是否在测试过程中发生弯曲、断裂等问题，以及即将下料的芯片方向是否正确。（3）功能测试：在测试工位上，对进入转塔式分选机的芯片进行电参数测试。合格的芯片，其参数应在规定的范围内以及电路功能符合产品的要求。关键知识点梳理5．编带的外观检查主要通过目检、抽检的方式进行，检查方式为人工目检。其目的是对载带和盖带以及编带内的芯片进行外观检查，保证载带和盖带完好无损，保证编带内的芯片均为合格品。编带的外观检查主要有如下工作过程：（1）通过中转盘将载带拉出并在放大镜下进行检查，检查完毕再将中转盘上的载带卷回原卷盘。（2）编带的外观检查一般需要检查芯片表面印章是否有缺陷、盖带是否存在爬坡、脱胶等情况，并对有缺陷的芯片进行剔除。关键知识点梳理6．编带外观检查设备主要由周转盘、放大镜两部分组成。编带外观检查有如下重要原则：（1）工作台只允许存在1个批次的电路；（2）从领料到结束只可以对1个批次电路进行作业；（3）保证工作台面无杂物。编带外观检查通常检查的主要项目有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是否有起皱、压痕、气泡、脱胶；电路放置方向是否正确；编带中的芯片是否有外观不合格品。问题与实操1-1填空题（1）集成电路测试工艺流程主要包括________、________以及________等3个环节，其中芯片检测包含________和________。（2）在芯片经过测试后，分选机可以将芯片按________与________进行分选。（3）芯片测试的工艺流程主要包括________、________以及________等3个环节。（4）转塔式分选机测试设备，主要由____________、____________、