富士康SMT程式管理作业办法

富士康SMT程式管理作业办法一、目的本作业办法旨在规范富士康SMT（表面贴装技术）程式的管理流程，确保SMT生产过程的高效、稳定与品质可控，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量符合客户要求。二、适用范围本办法适用于富士康内部所有涉及SMT生产的部门，包括但不限于SMT生产车间、工程部门、品质部门等。三、职责分工1.工程部门负责SMT程式的制作、优化与维护。根据新产品导入计划，及时完成SMT程式的开发工作。对生产过程中出现的程式问题进行分析与解决。2.SMT生产车间按照工程部门提供的SMT程式进行生产操作。负责SMT设备的日常维护与保养，确保设备正常运行以支持程式生产。及时反馈程式在生产过程中出现的异常情况，如贴装不良、抛料等。3.品质部门对SMT生产的产品进行品质检验，依据程式要求判定产品是否合格。分析因程式问题导致的品质异常，协助工程部门进行改进。参与新程式的验证工作，确保程式能够满足品质要求。四、SMT程式制作流程1.资料收集工程部门接到新产品开发任务后，首先与产品研发部门沟通，获取产品的设计图纸、BOM（物料清单）等相关资料。对产品的功能、结构、电气性能等进行详细了解，明确SMT生产的工艺要求，如元件类型、贴装位置、焊接要求等。2.程式设计规划根据收集到的资料，结合SMT设备的性能和生产能力，制定程式设计方案。确定设备的贴装头配置、吸嘴选型、轨道参数等，以确保能够高效、准确地完成产品贴装。规划程式的分层结构，如锡膏印刷层、贴片层、回流焊层等，合理安排各层的操作顺序和参数设置。3.元件信息录入将BOM中的元件信息准确录入到SMT程式制作软件中。包括元件的型号、封装形式、尺寸、引脚间距等详细参数，确保元件信息与实际物料一致。对特殊元件，如异型元件、IC芯片等，录入其特殊的贴装要求和识别参数。4.坐标设定使用激光定位仪或光学对中系统等工具，对PCB（印刷电路板）进行定位和坐标测量。确定每个元件在PCB上的精确贴装位置坐标，并将其录入程式中。在设定坐标时，要考虑PCB的基准点、拼板方式以及元件之间的间距要求，确保贴装精度。5.锡膏印刷参数设置根据锡膏的特性和PCB的设计要求，设置锡膏印刷机的参数。包括印刷速度、刮刀压力、脱模速度等，以保证锡膏印刷的质量，如锡膏量均匀、厚度符合要求等。定期检查锡膏印刷的效果，如锡膏图形是否完整、有无连锡等缺陷，及时调整参数。6.贴片参数设置根据元件的类型和贴装要求，设置贴片机的贴片参数。如贴装速度、吸嘴压力、飞行高度等，确保元件能够准确、稳定地贴装到指定位置。针对不同尺寸和重量的元件，优化贴装参数，提高贴装效率和质量。7.回流焊参数设置根据PCB的材质、元件的耐热性等因素，设置回流焊炉的温度曲线。温度曲线应包括预热区、保温区、回流区和冷却区的温度设定和时间控制，确保元件焊接良好，避免出现虚焊、桥接等问题。定期使用温度测试仪对回流焊炉的温度进行检测和校准，保证温度曲线的准确性和稳定性。8.程式模拟与验证在完成程式的各项参数设置后，使用SMT程式模拟软件对程式进行模拟运行。检查程式的逻辑顺序、元件贴装路径、参数设置等是否正确，是否存在碰撞、干涉等问题。制作首件产品，按照程式进行SMT生产，并送品质部门进行检验。品质部门依据产品的外观、焊接质量、元件贴装位置等方面进行检查，验证程式是否能够满足生产和品质要求。如发现问题，及时反馈给工程部门进行调整和优化。9.程式发布经过模拟与验证且首件检验合格的SMT程式，由工程部门进行最终审核和发布。将发布的程式文件存储到指定的服务器文件夹中，并建立相应的版本记录和索引，以便于查询和管理。同时，将程式文件发放给SMT生产车间、品质部门等相关部门，确保各部门能够及时获取最新的程式信息。五、SMT程式变更管理1.变更申请当产品设计变更、工艺优化、物料替代等原因需要对SMT程式进行变更时，由相关部门填写《SMT程式变更申请表》。申请表应详细说明变更的原因、内容、涉及的产品型号、预计变更时间等信息，并附上相关的技术资料和图纸。2.变更评估工程部门收到变更申请后，组织相关人员对变更的可行性和影响进行评估。评估内容包括对产品质量、生产效率、设备兼容性、物料库存等方面的影响。根据评估结果，制定变更方案，明确变更的具体步骤、方法以及需要采取的风险控制措施。3.变更实施变更方案经批准后，工程部门按照方案进行SMT程式的变更操作。在变更过程中，严格按照操作规程进行，确保变更的准确性和稳定性。对变更后的程式进行模拟运行和测试，检查是否达到预期的效果。4.变更验证制作变更后的首件产品，送品质部门进行检验。品质部门按照相关标准和要求，对首件产品的外观、焊接质量、元件贴装位置等进行全面检查，验证程式变更是否符合要求。对连续生产的一定数量产品进行抽检，进一步确认变更后的程式能够稳定生产出合格产品。5.变更发布经过模拟运行、首件检验和批量抽检合格的程式变更，由工程部门进行发布。更新服务器上的程式文件版本，并通知SMT生产车间、品质部门等相关部门使用新的程式。同时，对变更的过程和结果进行记录，包括变更申请表、评估报告、测试数据、首件检验报告等，并存档保存。六、SMT程式版本管理1.版本编号规则SMT程式的版本编号采用"Vx.y.z"的形式，其中："x"为主版本号，当程式的主要功能、结构或工艺发生重大变更时，主版本号递增。"y"为次版本号，当程式有较大的功能改进、优化或局部变更时，次版本号递增。"z"为修订版本号，当程式进行小的修正、调整或问题修复时，修订版本号递增。2.版本记录与追溯工程部门建立SMT程式版本管理台账，详细记录每个程式的版本编号、版本描述、变更内容、变更日期、发布时间等信息。在程式文件中注明版本编号，以便于识别和管理。当需要追溯某个版本的程式时，能够通过版本管理台账快速查询到相关信息，并获取对应的程式文件。3.版本控制与更新工程部门负责对SMT程式的版本进行统一控制和管理。定期检查程式的使用情况，根据生产需求和变更情况，及时发布新的程式版本。在发布新版本时，确保旧版本的程式文件妥善保存，以便于历史查询和参考。七、SMT程式文件管理1.文件分类与存储SMT程式文件主要包括程式制作文件、参数设置文件、模拟运行文件、首件检验报告等。按照文件类型和版本进行分类存储，建立清晰的文件夹结构，便于查找和管理。文件存储在服务器的指定磁盘分区中，并设置相应的访问权限，确保文件的安全性和保密性。2.文件备份定期对SMT程式文件进行备份，备份周期可根据实际情况设定，如每周或每月备份一次。备份文件存储在不同的存储介质上，如磁带、光盘或外部硬盘等，并异地存放，以防止因服务器故障、自然灾害等原因导致文件丢失。3.文件查阅与使用相关部门和人员根据工作需要，经授权后可查阅和使用SMT程式文件。在查阅文件时，应遵循文件管理规定，不得擅自修改、删除或传播文件内容。对于涉及机密的程式文件，要严格控制访问权限，确保信息安全。八、SMT程式培训与考核1.培训计划工程部门制定SMT程式培训计划，明确培训的目标、内容、对象、时间和方式等。培训内容包括SMT程式的基本原理、制作流程、操作方法、变更管理、版本管理等方面的知识。根据不同岗位的需求，确定培训的重点和难点，确保培训内容具有针对性和实用性。2.培训实施按照培训计划组织开展SMT程式培训工作。培训方式可采用集中授课、现场演示、实际操作等多种形式相结合，提高培训效果。在培训过程中，鼓励学员积极提问和交流，解答学员的疑惑，确保学员能够理解和掌握培训内容。3.考核评估培训结束后，对学员进行考核评估。考核方式可包括理论考试、实际操作考核等，全面评估学员对SMT程式知识和技能的掌握程度。对于考核合格的学员，颁发培训合格证书；对于考核不合格的学员，安排补考或重新培训，直至考核合格为止。4.培训记录与反馈建立SMT程式培训记录档案，记录培训的时间、地点、内容、学员名单、考核成绩等信息。收集学员对培训的反馈意见，及时了解培训过程中存在的问题和不足，以便对培训计划和内容进行调整和改进，提高培训质量。九、SMT程式问题处理与改进1.问题反馈机制SMT生产车间、品质部门等在生产过程中发现程式问题时，应及时填写《SMT程式问题反馈单》。反馈单应详细描述问题发生的时间、地点、现象、涉及的产品型号、程式版本等信息，并附上相关的图片或实物样品。2.问题分析与解决工程部门接到问题反馈单后，组织相关人员对问题进行分析。通过检查程式文件、测试设备、分析生产数据等方式，找出问题产生的原因。根据问题原因制定解决方案，采取相应的措施进行整改，如调整程式参数、修复设备故障、优化工艺流程等。3.改进措施跟踪对采取的改进措施进行跟踪和验证，确保问题得到彻底解决。记录改进措施的实施过程和效果，评估改进措施对生产效率、产品质量等方面的影响。如果改进措施未能达到预期效果，重新分析问题，调整改进方案，直至问题得到有效解决。4.经验总结与预防对SMT程式问题进行总结和分析，形成经验教训文档。针对常见的程式问题，制定预防措施，避