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液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术CONTENTS目录01课程导入02晶灌注与封口工序质量控制要点03晶灌注与封口工序设备关键性能参数04晶灌注与封口工序质量控制技术05工序设备原理、设备一般故障分析06工序质量的关键因素01PARTONE课程导入本节课我们将深入认识液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数,探讨哪些参数是影响晶灌注与封口工序质量的关键参数,如何通过控制这些参数来提升晶灌注与封口工序的稳定性与可靠性。01.课程导入液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术02PARTTWO晶灌注与封口工序质量控制要点液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术02.晶灌注与封口工序质量控制要点晶灌注与封口工序质量控制要点:灌注时先将灌注口与液晶棉条对齐,对位时灌注口绝不允许沾上液晶。灌注时间(抽真空、排气)要根据盒结构和尺寸大小而定,时间过短会出现通在满现象。灌注时绝不能有不纯物质进入盒中,否则盒的显示质量会明显下降,甚至报度。封口前要擦净封口处,杏则会影响封口胶的粘接质量。封口股要有一定进胶,进胶太少密封性下降,进胶太多影响外观及使用要求。封完口一定要把液晶屏表面残留的封口胶、液晶及其他污物清除掉,保证后工序加工质量。03PARTThree晶灌注与封口工序设备关键性能参数晶灌注与封口工序设备关键性能参数主要有以下几个:排气时间(真空保持时间)0~2h注入时间(灌注时间)0~3h真空解除速度4.0±1.0L/min真空度1.33Pa加压压强0.10~0.80kgf/cm2减压压强加压压强﹣0.03kgf/cm2渗胶压强减压压强﹣0.1kgf/cm2渗胶时间60~240s曝光时间10s03.晶灌注与封口工序设备关键性能参数液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术04PARTfour晶灌注与封口工序质量控制技术灌注质量控制产品面积大、集成度特别小时要控制好灌注质量。产品面积大要求抽真空时间等参数设置要合理。04.晶灌注与封口工序质量控制技术灌注时间与集成度的关系液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术封口质量控制要保证封口产品质量,设备参数控制是关键,使用加压封口方式生产时,参数设置应遵循以下原则:加压压力设置原则:以获得最均勾盒厚的压力为准。加压时间设置原则:产品集成度越低需要时间越长。减压压力设置目的:在达到规定的加压的时间后,仍会有少量的液晶继续会被挤出液晶盒,稍稍降低压力以使封口处的液晶回流一点儿,液晶就不会被继续挤出,在这种平衡状态下点胶有利于保证进胶质量。04.晶灌注与封口工序质量控制技术液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术05PARTfive工序设备原理、设备一般故障分析灌注设备灌注原理是将LC盒置于真空室内抽出盒内气体后,将LC棉条顶紧灌注口,从而利用气压差使LC进入盒内。灌注设备有以下特点:配有真空检测仪,可由操作者设定真空度,当真空罩内的真空度达到设定值时,液晶盘自动升起灌晶。如果没有真空表也可以使用抽真空计时方式,但要防止出现管路泄漏未被察觉导致真空度不足造成灌晶废品的情况。要防止灌晶过程中意外断电,液晶盒还未灌满而灌晶托盘复位,造成整批报废。极限真空度可达到1Pa以下,抽气时间应尽量短。05.工序设备原理、设备一般故障分析液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术封口设备封口方式主要有三种:加热封口、加压封口和冷冻封口。使用设备各不相同。加热封口设备利用LC的热胀冷缩原理,加热排出部分LC一点胶一冷却进胶一UV照射,设备要求加热温度一致稳定,UV照射光强分布均匀。设备优势:效率高,设备自动化程度高;设备缺点:对于STN产品进胶及盒厚控制均不理想。加压封口设备利用气囊或弹簧装置,对液晶屏施加均匀压力排出部分LC一点胶一减压进胶一UV照射。其原理为液晶盒受压容积减小LC排出,液晶盒减压容积增大LC回流。设备优点:可以对加压压力时间进行精确控制,进胶、盒厚非常容易控制;缺点:效率低,气囊装置容易发生泄漏,导致压力难以控制,影响产品质量,并且需要经常对气囊密封性能进行检查。冷冻封口与加热封口原理相同,利用温度差实现封口整平,点胶一冷冻进胶一UV照射。其优点:效率高;缺点:只能应用于部分集成度高且对盒厚要求低的TN产品,不能改变盒厚。05.工序设备原理、设备一般故障分析液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术05.工序设备原理、设备一般故障分析液晶灌注与封口工序质量控制点和关键参数、技术06PARTsix工序质量的关键因素06.工序质量的关键因素影响液晶灌注与封口质量的关键因素:灌注机的液晶平台不平衡,各棉条与产品接触面积不同,影响灌注质量。灌注机棉条离产品注入口的距离非常关键。设备充气阶段,充气速度是影响产品质量的关键。要保证UV灯的光强均匀性,应定期检测,及时调整设备。压封机气囊漏气,使操作面板设定值与实际压力不一致;各压合气囊间存在压力差,导致产品盒

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