电子封装技术专业培养方案

电子封装技术专业培养方案一、专业名称及代码电子封装技术（080904T）

二、学制与学位学制：四年学位：工学学士

三、培养目标本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，掌握扎实的自然科学基础、工程技术基础和专业知识，具有创新精神和实践能力，具备电子封装领域的设计、制造、测试、可靠性分析等能力，能在电子信息、航空航天、机械制造等相关领域从事电子封装产品的研发、生产、管理和技术服务等工作的高素质应用型工程技术人才。

四、培养规格1.素质要求热爱祖国，拥护中国共产党的领导，树立正确的世界观、人生观和价值观，具有良好的道德品质和社会责任感。具备健康的体魄和良好的心理素质，能够适应未来工作和社会生活的需要。具有团队合作精神、沟通能力和创新意识，能够在跨学科团队中发挥积极作用。具有良好的人文素养和科学素养，了解电子封装技术领域的发展动态和前沿技术，具有一定的国际视野。2.知识要求掌握数学、物理、化学等自然科学基础知识，具备扎实的工程图学、电路原理、电子技术、信号与系统等专业基础知识。掌握电子封装材料、封装工艺、封装结构设计、微连接技术、封装测试与可靠性等专业知识。了解电子封装技术领域的相关标准、规范和知识产权等知识。掌握计算机应用基础知识，能够熟练使用CAD、CAE等软件工具进行电子封装产品的设计和分析。3.能力要求具有较强的工程实践能力，能够独立完成电子封装产品的设计、制造、测试等实验和课程设计任务。具备电子封装产品的研发能力，能够运用所学知识解决实际工程问题，进行电子封装产品的创新设计和改进。具有良好的沟通能力和团队协作能力，能够与团队成员有效合作，共同完成项目任务。具备一定的组织管理能力和技术服务能力，能够在电子封装企业或相关领域从事生产管理、技术支持等工作。具有自主学习能力和终身学习意识，能够不断更新知识，适应电子封装技术的快速发展。

五、课程体系1.通识教育课程人文社会科学类：包括思想政治理论、大学英语、大学语文、体育、计算机基础等课程，培养学生的人文素养、社会责任感和基本的沟通能力。自然科学类：涵盖高等数学、大学物理、化学等课程，为学生提供扎实的自然科学基础。2.学科基础课程电路原理：介绍电路的基本定律、分析方法和电路元件的特性，为后续电子技术课程奠定基础。电子技术基础（模拟、数字）：分别讲解模拟电路和数字电路的基本原理、分析方法和设计技巧，使学生掌握电子电路的基本理论和实践技能。信号与系统：研究信号的基本概念、分类、描述方法以及线性时不变系统的特性、分析方法和信号处理技术，为通信、控制等领域的学习提供理论支持。工程图学：培养学生的工程绘图能力，使学生掌握正投影法、视图表达、尺寸标注等工程图学的基本知识和技能，能够阅读和绘制机械工程图样。材料科学基础：介绍材料的结构、性能、加工和应用等方面的基础知识，使学生了解材料科学的基本概念和研究方法，为学习电子封装材料提供理论基础。3.专业课程电子封装材料：讲授电子封装常用材料的种类、性能、应用及发展趋势，使学生掌握电子封装材料的选择原则和使用方法。封装工艺与设备：介绍电子封装的各种工艺方法，如注塑封装、陶瓷封装、倒装芯片封装等，以及相关的工艺设备和工艺流程，培养学生的封装工艺实践能力。封装结构设计：讲解电子封装结构的设计原理、方法和优化技巧，使学生掌握如何根据电子器件的性能要求和应用环境设计合理的封装结构。微连接技术：研究微连接的基本原理、工艺方法和质量控制，包括焊接、烧结、键合等技术，使学生了解微连接技术在电子封装中的重要作用和应用方法。封装测试与可靠性：介绍电子封装产品的测试方法、测试标准和可靠性分析技术，培养学生对封装产品进行测试和可靠性评估的能力。电子封装前沿技术：跟踪电子封装技术领域的最新发展动态，介绍先进的封装技术和应用案例，拓宽学生的专业视野。4.实践教学环节实验课程：开设电路实验、电子技术实验、封装工艺实验等课程，通过实验教学培养学生的实践操作能力和实验技能。课程设计：安排电子电路课程设计、封装结构设计课程设计等实践教学环节，使学生综合运用所学知识进行电子封装产品的设计和开发，提高学生的工程实践能力和创新能力。实习实训：组织学生到电子封装企业进行实习实训，让学生了解企业的生产流程和实际工作环境，增强学生的就业竞争力。毕业设计：学生在导师的指导下完成毕业设计课题，培养学生的综合应用能力、独立思考能力和创新能力，使学生能够将所学知识应用于实际工程问题的解决。

六、教学进程总体安排1.各学期教学安排|学期|课程类别|课程名称|学分|学时|授课学时|实验学时|上机学时|考核方式||||||||||||第一学期|通识教育课程|思想政治理论|3|48|48|0|0|考试||||大学英语|4|64|64|0|0|考试||||体育|1|32|32|0|0|考查||||计算机基础|2|32|16|16|0|考试|||学科基础课程|高等数学（上）|5|80|80|0|0|考试||||工程图学|3|48|32|16|0|考试||第二学期|通识教育课程|思想政治理论|3|48|48|0|0|考试||||大学英语|4|64|64|0|0|考试||||体育|1|32|32|0|0|考查|||学科基础课程|高等数学（下）|5|80|80|0|0|考试||||电路原理|4|64|48|16|0|考试||||大学物理（上）|4|64|48|16|0|考试||第三学期|学科基础课程|大学物理（下）|4|64|48|16|0|考试||||电子技术基础（模拟）|4|64|48|16|0|考试||||材料科学基础|3|48|32|16|0|考试|||专业课程|电子封装材料|2|32|24|8|0|考试||第四学期|学科基础课程|电子技术基础（数字）|4|64|48|16|0|考试||||信号与系统|3|48|32|16|0|考试|||专业课程|封装工艺与设备|2|32|24|8|0|考试||||微连接技术|2|32|24|8|0|考试|||实践教学环节|电路实验|1|32|0|32|0|考查||第五学期|专业课程|封装结构设计|2|32|24|8|0|考试||||封装测试与可靠性|2|32|24|8|0|考试||||电子封装前沿技术|1|16|16|0|0|考查|||实践教学环节|电子技术课程设计|2|32|0|32|0|考查||||实习实训|2周|||||考查||第六学期|实践教学环节|封装结构设计课程设计|2|32|0|32|0|考查||||毕业设计|12|192||||论文答辩|

2.总学分与总学时本专业学生毕业总学分要求为160学分左右，总学时约2800学时。其中，理论教学学时约1900学时，实践教学学时约900学时，实践教学学时占总学时的比例不低于32%。

七、毕业要求学生在规定的学制内修满160学分左右，完成教学计划规定的各项教学环节，成绩合格，方可毕业。毕业要求如下：1.完成思想政治理论课程学习，达到教育部规定的要求。2.通过大学英语四级考试或达到学校规定的英语水平要求。3.取得计算机一级证书或达到学校规定的计算机应用能力要求。4.完成专业培养方案规定的所有课程学习，成绩合格，获得相应的学分。5.通过毕业设计（论文）答辩，成绩合格。

八、学位授予符合《中华人民共和国学位条例》和学校学位授予规定的学生，授予工学学士学位。

九、课程描述1.电路原理本课程是电子信息类专业的一门重要技术基础课。主要内容包括电路模型和电路定律、电阻电路的等效变换、线性电路的分析方法、正弦稳态电路的分析、耦合电感和理想变压器、三相电路、非正弦周期电流电路、动态电路的时域分析、动态电路的复频域分析等。通过本课程的学习，使学生掌握电路的基本理论和分析方法，具备分析和设计简单电路的能力，为后续电子技术、信号与系统等课程的学习奠定基础。2.电子技术基础（模拟）本课程主要讲授模拟电子电路的基本概念、基本原理和基本分析方法。内容包括半导体器件、基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大器、反馈放大电路、信号产生电路、功率放大电路等。通过本课程的学习，使学生掌握模拟电子电路的组成、工作原理和性能分析方法，能够设计和制作简单的模拟电子电路，培养学生的电子电路分析和设计能力。3.电子技术基础（数字）本课程系统地介绍数字电子技术的基本概念、基本原理和基本分析方法。内容包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形、数模和模数转换等。通过本课程的学习，使学生掌握数字电子电路的组成、工作原理和设计方法，能够运用数字电路实现数字系统的设计，培养学生的数字电路设计和实践能力。4.信号与系统本课程是一门研究信号与系统基本规律和分析方法的专业基础课。主要内容包括信号的基本概念、分类、描述方法以及线性时不变系统的特性、分析方法和信号处理技术。课程涵盖连续时间信号与系统、离散时间信号与系统的时域分析、频域分析、复频域分析等内容。通过本课程的学习，使学生掌握信号与系统的基本理论和分析方法，能够运用所学知识对信号进行分析和处理，为后续通信、控制等专业课程的学习奠定基础。5.工程图学本课程主要培养学生的工程绘图能力。课程内容包括正投影法、视图表达、尺寸标注、标准件和常用件的表示法、零件图和装配图的绘制与识读等。通过本课程的学习，使学生掌握工程图学的基本知识和技能，能够正确地阅读和绘制机械工程图样，培养学生的空间想象能力和工程实践能力。6.材料科学基础本课程介绍材料的结构、性能、加工和应用等方面的基础知识。主要内容包括材料的原子结构与键合、晶体结构、晶体缺陷、材料的凝固与结晶、二元相图、三元相图、材料的变形与断裂、材料的扩散、固态相变等。通过本课程的学习，使学生了解材料科学的基本概念和研究方法，掌握材料的结构与性能之间的关系，为学习电子封装材料提供理论基础。7.电子封装材料本课程讲授电子封装常用材料的种类、性能、应用及发展趋势。内容包括封装基板材料、封装陶瓷材料、封装塑料材料、封装金属材料、封装胶粘剂、封装焊料等。通过本课程的学习，使学生掌握电子封装材料的选择原则和使用方法，了解电子封装材料的最新研究成果和发展动态，培养学生在电子封装材料领域的应用能力。8.封装工艺与设备本课程介绍电子封装的各种工艺方法，如注塑封装、陶瓷封装、倒装芯片封装等，以及相关的工艺设备和工艺流程。主要内容包括封装工艺流程概述、注塑封装工艺与设备、陶瓷封装工艺与设备、倒装芯片封装工艺与设备、封装工艺质量控制等。通过本课程的学习，使学生掌握电子封装的基本工艺方法和设备操作技能，了解封装工艺的发展趋势，培养学生的封装工艺实践能力。9.封装结构设计本课程讲解电子封装结构的设计原理、方法和优化技巧。主要内容包括封装结构的力学分析、热分析、电磁分析、封装结构的材料选择和设计准则、封装结构的可靠性设计等。通过本课程的学习，使学生掌握电子封装结构的设计方法和优化技巧，能够根据电子器件的性能要求和应用环境设计合理的封装结构，培养学生的封装结构设计能力。10.微连接技术本课程研究微连接的基本原理、工艺方法和质量控制。主要内容包括焊接、烧结、键合等微连接技术的基本原理、工艺过程、工艺参数、质量检测和失效分析等。通过本课程的学习，使学生了解微连接技术在电子封装中的重要作用和应用方法，掌握微连接技术的基本理论和实践技能，培养学生的微连接技术应用能力。11.封装测试与可靠性本课程介绍电子封装产品的测试方法、测试标准和可靠性分析技术。主要内容包括封装产品的电气性能测试、机械性能测试、热性能测试、环境适应性测试等测试方法和标准，以及封装产品的可靠性建模、可靠性预计、可靠性验证和可靠性增长等可靠性分析技术。通过本课程的学习，使学生掌握电子封装产品的测试方法和可靠性分析技术，能够对封装产品进行测试和可靠性评估，培养学生的封装测试与可靠性分析能力。12.电子封装前沿技术本课程跟踪电子封装技术领域的最新发展动态，介绍先进的封装技术和应用案例。主要内容包括3D封装技术、系统级封装技术、倒装芯片技术、扇出型封装技术、微机电系统封装技术等先进封装技术的原理、工艺过程、应用领域和发展趋势等。通过本课程的学习，使学生拓宽专业视野，了解电子封装技术的前沿发展动态，培养学生的创新意识和跟踪新技术的能力。

十、主要实践性教学环节1.实验课程通过电路实验、电子技术实验、封装工艺实验等课程，使学生掌握电子电路实验技能、封装工艺实验技能和测试仪器的使用方法，培养学生的实践操作能力和实验技能。实验课程内容紧密结合理论教学，涵盖了电路原理、电子技术、封装工艺等方面的实验项目，让学生在实践中加深对理论知识的理解和掌握。2.课程设计安排电子电路课程设计、封装结构设计课程设计等实践教学环节，要求学生综合运用所学知识进行电子封装产品的设计和开发。课程设计题目具有一定的综合性和创新性，能够锻炼学生的工程实践能力和创新能力。学生在教师的指导下，完成设计方案制定、电路设计、软件编程、调试测试等工作，最终提交课程设计报告和设计作品。3.实习实训组织学生到电子封装企业进行实习实训，让学生了解企业的生产流程、工艺设备、质量管理等实际情况，增强