连接器设计规范

PAGE连接器设计规范一、SMT表面焊接技术设计规范⑴、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15mm。⑵、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(=0)。⑶、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05mm。⑷、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最佳设计角度为90°。⑸、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PCBoard至少应有三分之一以上之接触。⑹、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°,此设计角度会造成焊锡性不良。⑺、SMTTYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零,向上为正(+)向下为负(-)。⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。二、SMTTYPE连接器端子脚设计规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。b=a+0.10mmmin.a=端子脚宽度c=端子脚长度d=c+0.40mmmin.b=PAD宽度d=PAD长度下列为建议之SMTTYPE连接器端子脚与PCBoardPAD接触范围单位:mmPitch0.50mm0.80mm1.0mm1.27mm2.0mm2.54mma0.200.250.400.400.600.60b0.300.500.600.801.01.20cccccccdc+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40c+0.40e0.200.300.400.471.01.34a=端子脚宽度；b=PAD宽度；c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定)；d=PAD长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。3、SMT产品设计时须注意到SMT过程吸嘴所须吸取之平面之大小与位置.4、SMTTYPE的连接器,其所有零件脚吃锡状况为95%Min。四、嵌件成型建议规范1、嵌件成型以端子导位孔为塑模定位孔故须注意端子之平整度。2、嵌件成型端子如过长则应于胶芯前方开槽以作端子夹持扶正用。五、嵌件成型端子卡点建议1、嵌件成型端子卡点主要为嵌件成型时与胶芯咬住,增加其保持力.目前常见端子卡点如右图所示,建议嵌件成型采用C项卡点。a:端子模具制作不易。b:易受端子宽度限制,可能导致强度不足。c:模具制作简易,端子强度够。(嵌件成型时建议使用)。d:打凸点方式易产生残留应力。六、嵌件成型公差建议1、嵌件成型用端子前端两侧可不必倒角,一般倒角目的是为铆端式产品让端子易于铆端。2、嵌件成型端子与塑模尺寸公差搭配公差应走单向公差.端子须作小,故走负公差.塑模槽应作大故走正公差。端子公差:+0/-0.02。Ex:端子宽度为0.40+0/-0.02mm,塑模槽作0.41mm,单边配合间隙应少于0.02mm,以减少毛边之产生。七、嵌件成型端子前端处理嵌件成型端子前端为让公母对插滑顺可作如下图之处理。1.端子前端倒角或折弯.八、线夹设计建议规范1、保护壳线夹设计尺寸建议如下图.1>上保护壳无线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2/3T).2>上保护壳有线夹之展料尺寸DIMA计算公式参考如下:DIMA=3.1416*(CABLEOD+2T).其中:DIMB=0.6DIMA.DIMC=0.5T.R根据CABLEOD之外经而定.线夹展料示意图有上保护壳线夹无上保护壳线夹线夹成型示意图2、常用线夹展料与CABLEOD对应参考表展料长度(DimA)适合线径(CABLEOD)14.00mm3.5~5.0mm19.45mm5.0~7.0mm22.40mm7.0~8.20mm29.20mm8.2~9.50mm34.90mm10.0~11.5mm说明:1.加强筋作用:使线夹夹持更好.2.线夹倒角常用R=0.5为了避免电镀后刮伤之现象.九、夹板式端子与PCB建议规范1.一般我们常见之PCB厚度有:0.80`1.0`1.20`1.60mm等四种.2.PCB厚度为t,DIM.A=t-0.15单位:mmPCB厚度0.801.01.201.60DIM.A0.650.851.051.453.夹板式端子于PCB倒入处须作倒角设计,以作为PCB的Leadin.2、插板式(DIP)端子建议规范1.插板式端子插板处一般为预断式或切端式,预断须来回45∘后折断,切端式须预留0.50mmMIN.作为治具切端范围,预断式或切端式处理后皆不可有毛边以防插板困难.2.插板式产品须作插板测试,插板测试以插板顺畅为原则.3.插板式产品一般Boardlock长度会比端子长度稍长,以便插板时由Boardlock先与PCB接触作定位与导正端子位置用.3、焊线式(SolderTYPE)端子建议规范1.焊线式端子焊线处一般为焊杯式`通孔式或压花式.2.焊线式端子如展料不足无法折弯形成焊杯时则可使用压花方式.3.焊线式端子如面积较大或厚度较厚时则可使用通孔方式.4.焊杯式端子亦可加上通孔或压花同时使用.4、打线式端子铆合芯线吊磅标准建议规范AWG1012141618202224262830LBS80706045352410863.32.2十、端子IDC刺破规范1.刺破式(IDC)连接器其端子刺破处与电线导体关系建议如下:b–a=0.10～0.13mma=端子刺破处b=电线导体2.刺破时须注意端子之正位度不可有偏斜,导至芯线无法被刺破至定位,或端子同时刺破两条芯线而造成电气特性不良。1.刺破式(IDC)连接器刺破后端子与铜丝正常状况应如下图所示。2.刺破后应注意是否有铜丝被截断或有牵丝情形发生。3.刺破后应注意是否有芯线倒缩情形发生。4.铜丝受损及断根容许表导体铜线根数1~67~1617~2627~3637~4647以上(含)容许断根或受损数01234总根数10%十一、尖形片与PCB搭配规范1.尖形片与PCB搭配PCB孔径为A则尖形片宽度B为B=A+0.60mm.若尖形片与PCB插拔力有特别要求则可适当调整0.60尺寸大小.2.尖形片插板到达定位时与PCB孔径干涉的位置应是尖形片脚最高点之后的斜面一半处C点位置为最佳.如此尖形片才能与PCB达到Lock之效果十二、电线芯线参考规范规格(AWG)32302828272626262424线数/线径(NO./mm)7/0.0797/0.1027/0.12719/0.0797/0.1427/0.16010/0.12719/0.1027/0.20311/0.160绞后径大约O.D.(mm)0.2370.3060.3810.3980.4260.4800.4640.5140.6090.613规格(AWG)24242222222020202020线数/线径(NO./mm)19/0.12742/0.0797/0.25417/0.16026/0.1277/0.32010/0.25419/0.20321/0.18026/0.160绞后径大约O.D.(mm)0.6390.5910.7620.7620.7480.9600.9281.0220.9530.942规格(AWG)20181818181818线数/线径(NO./mm)42/0.1277/0.40416/0.25419/0.25434/0.18041/0.16065/0.127绞后径大约O.D.(mm)0.9511.2121.1731.2781.2121.1981.183电线铜丝参考规范规格(AWG)32313029282726公称直径(mm)0.2030.2280.2540.2870.3200.3610.404规格(AWG)25242322212018公称直径r(mm)0.4550.5110.5740.6430.7240.8131.02十三、连接器公母搭配建议规范1、外壳与外壳搭配建议:胶芯宽度=A胶芯高度=B铁壳宽度=A+0.10mm铁壳高度=B+0.10mm铁壳内R=R1胶芯R角R2=R1+0.10mm2、公母铁壳配合面搭配建议规范母铁壳宽度为C公铁壳宽度为C+0.07～0.10mm母铁壳高度为D公铁壳高度为D+0.07～0.10mm公母铁壳R角搭配公铁壳R1角为E,则母铁壳R2角+t须≧E+0.10,以避免公母铁壳R角干涉。(R角越大则尺寸越往内缩)3、公母对插基准面建议规范1.连接器公母对插必须选一基准面作为搭配之基准。2.公母对插DIM.A必须为0.15mmMIN。公母对插DIM.B必须为0.15mmMIN。十四、料带设计规范1.常用料带设计(详见下图)图<1>:有切边设计:优点:1>、料带平整无毛边或无毛头。2>、在自动送料过程中起初定位作用。缺点:模具加工费用增加。在设计产品时若端子为铆料带方式,则建议料带设计为切边方式。图<1>图<2>:无切边设计:优点:模具加工费用较切边方式低..缺点:料带不平整,有毛边或毛头.图<2>说明:视图中的参数说明t料厚,L端子展料总长,W1料带(3.0mm),W料宽,a切边宽度.在设计产品时若端子不是铆料带方式,则建议料带设计为无切边方式.2、料宽计算公式:W=W1+L+2a<1>:t<0.3a=0.6<2>:t>0.3a=1.03、常用Pitch与其它参数对照表:Pitch尺寸当PITCH＞0.8时当PITCH≦0.8时AØ1.5Ø1.2B1.00.6C0.50.3胶芯与端子搭配建议规范1.为防止端子退出胶芯应设计成两段倒刺。2.倒刺尖端R=0.05m/m需以PG加工制作冲子。倒刺尖端R=0.08m/m需以WC加工制作冲子。3.端子前段应有LEADIN设计,以便于插端时导入与定位。4.端子前段应有STOP设计,以便于定位与防止端子插入过深。1.端子铆压肩部应高于胶芯面0.1～0.3m/m,以防止治具铆压时撞击胶芯。2.隔栏肉厚A应在0.40m/m以上,以防止隔栏断裂或退出力过小。3.倒刺距离胶芯面应在0.30m/m以上,以防止退出力过小。4.端子厚度公差可订为t±0.01,搭配胶芯孔则为﹙t＋0.03﹚±0.01。5.端子倒刺与胶芯孔搭配孔为B±0.01,则端子小倒刺为B＋﹙A×25％﹚±0.02。端子大倒刺为﹙B＋0.04﹚＋﹙A×25％﹚±0.02。6.端子LEADIN段为起导正作用尺寸公差为﹙B-0.03﹚±0.02。7.端子前端尺寸C其公差可为±0.02,搭配胶芯孔则为C±0.04＋0.02。▼保持力太大铆端易造成端子变形或增加塑料内应力造成塑料变形。▼保持力太小则正向力不够,造成电讯接触质量不良或端子易松脱。⑴、端子STOP机构亦可如右图所示设计在后段。⑵、端子倒刺的间距较大时其尺寸可设计为1.0～1.5mm。胶芯与铁壳卡合建议规范1、胶芯卡点&铁壳卡口t=铁壳厚度t1=胶