DIP外观检验步骤暨判定标准书

DIP外觀檢驗步驟暨判定標準書,,,,NO.1,

項目,不良現象,標準說明,不良基準,判定等級,備註

,DIP檢驗步驟作業,,,,

1,缺件,PCB板位置應有零件而未插零件,,MA,

2,錯件,不符合BOM的料號或廠牌.位置錯誤,,MA,

3,多件,PCB板位置不應有零件而有多餘之零件,,MA,

4,反向,正負極性相反.零件方向錯誤,,MA,

5,零件破損,(A)傷及零件本體或破損影響電性功能,,MA,

,,(B)未傷及本體或破損不影響電性功能,,MI,

6,空焊,零件的PIN吃錫未到達50%,,MA,

7,(A)立式零件浮高,"(A)立式零件(電解,鉭質...等)H>2mm以上",,MI,

,(B)臥式零件浮高,"(B)臥式零件(SIMM,SLOT...等)H>1mm以上",,MI,

8,短路,不應導通而導通包含錫渣(球).錫橋(絲)或殘留之導體等形成的短路,,MA,

9,斷路,因導通而未導通如PCB板線路斷線之現象,,MA,

10,包焊,(A)DIP零件錫量超過下彎或PAD範圍(B)看不見DIP零件腳輪廓,,MI,

11,錫尖,超過1.0mm以上不允許(包含水平狀與垂直狀形成的錫尖),,MI,

12,錫裂,零件焊錫面有裂痕或龜裂的現象,,MI,

13,錫不足,(A)DIP錫面下凹25%(B)DIP零件錫面下凹錫孔50%(C)DIP之錫面面積未達80%,,MI,

14,焊墊翹皮,作業不慎或其它因素造成PCB損傷導致線路.焊墊(點)翹起(修補後可接受),,MA,

15,不潔,(A)零件或PCB不可有油污.水紋...等,,MI,

,,(B)PCB板不可有任何松香殘留物,,MI,

,,(C)零件或PCB板不可有白粉之現象,,MI,

16,針孔,(A)針孔直徑大於零件腳的50%(B)同一錫孔超過2個針孔,,MI,

17,PCB刮傷,(A)露銅面積超過3cm*0.2mm(裸板出貨長度不可超過2cm),,MA,

,,"(B)修補面積小於1平方公分或長度小於4公分(裸板出貨修補面積不可大於0.5平方公分,長度不可超過3公分)",,MI,

,,(C)刮傷不漏銅，寬度小於0.2mm，長度小於3cm，一面不超過3條(裸板出貨長度不可超過2cm),,MI,

,,(D)金手指:長度未及2mm或不明顯者一面限2條,,MI,

,,(E)金手指:露銅鎳或明顯外力或磨損,,MA,

18,錫球(渣),(A)固定不脫落之錫球直徑大於0.25mm(10mil)(B)未固定可能掉落之錫球直徑大於0.125mm(5mil),,MI,

19,孔塞,因製程或其它因素造成零件孔.螺絲孔等孔塞,,MA,

20,零件跪腳(折腳),零件的PIN未插入零件孔位(腳座)而造成折腳之現象,,MA,

21,零件腳長,"零件腳長(H)>2.0mm不允許,最短不定尺寸但零件腳必需外露可見.",,MA,

22,殘留異物,(A)板上殘留可能會危害電氣功能之異物如鐵腳.錫渣...等,,MA,

,,(B)板上殘留異物不會危害電氣功能如棉絮...等,,MI,

23,焊點氧化(腐蝕),"零件的PIN,本體有生銹或氧化的現象(生銹現象如呈咖啡,深土黃色.氧化現象如呈暗灰色,露銅青綠色)",,MA,

24,板彎(翹),PCB板經迴焊爐.錫爐...等製程造成板彎(翹)之現象其高度不可超出板長(mm)*0.005之標準例如:板長280mm板彎標準不得超出1.4mm(1倍板厚),,MI,

25,PCB爆板,(A)直徑大於5mm之圖狀剝離(起泡)(B)起泡處超過2處(C)起泡位於CPU及BGA處,,MA,

26,PCB防焊漆不良,PCB經烘烤後造成防焊漆變色或破裂脫落...等現象其面積不得超過3cm*0.2mm,,MI,

27,,(A)沾錫區域超過5mm*2mm,,MA,

,PCB沾錫,(B)沾錫呈尖鏡狀或脫落造成短路之慮,,MI,

,,(C)沾錫區域超過3處,,MI,

28,PCB摔板(剝層),因製程中不慎造成PCB摔落使得內層剝落(修補後可接受面積不超過5mm),,MA,

29,設定錯誤,"JUMPER,DIPSWITCH未依BOM(ECN)設定或缺落(脫落)",,MA,

30,零件刮傷,(A)零件刮傷露底材不允許,,MA,

,,(B)刮傷不露底材(PCB經修補後可以接受),,MI,

31,點膠不良,"(A)零件未點膠或點膠不良造成零件彈起,脫落...等現象",,MI,

,,(B)點膠範圍以本體單邊H>5mm以上不接受,,MA,

,,(C)熱溶膠沾附周圍零件造成不潔之現象不接受,,MI,

32,螺絲鬆動(生銹),"(A)螺絲缺件,生銹...等造成零件脫落,咬死之現象",,MA,

,,(B)因螺絲滑牙而無法將螺絲旋起或損傷螺絲本體,,MA,

,,(C)螺絲未鎖緊造成零件鬆動之現象,,MI,

33,印刷不良,"零件油墨印刷,雷射腞鐫刻和標籤貼紙無法清處辨識規格",,MI,

34,貼紙不良,"(A)品名,序號,BIOS等貼紙漏貼,貼錯...等現象",,MA,

,,"(B)貼紙貼歪,不潔,模糊...等現象",,MI,

35,印章模糊,"檢驗章,測試章...等模糊不易辨試或漏蓋(只要可看出印章字跡允收)",,MI,

36,零件歪斜,零件歪斜高低差>0.3mm或超過15度(前後左右)不接受,,MI,

37,彈片變形,彈片彎曲(扭曲)或未平貼...等現象都不允許,,MI,

38,排針變形,(A)排針本體嚴重變形治具無法插入或抽PIN裝反...等,,MA,

,,"(B)本體底座刮傷,破損...不露底材",,MI,

,,(C)排針彎曲變形(指可修復者)而不影響治具的插入,,MI,

39,零件熱溶,零件修補或製程處理不慎等因素造成外觀遇熱有溶化之現象,,MA,

40,混板(料),"機種,工令,料件未依客戶通知或製令...等規定區分清楚而混在一起",,MA,

41,零件沾錫,"零件修補,製程不慎...等因素造成零件面沾附錫之現象",,MI,

42,未入定位(插錯孔位),零件未完全放(插)置於正確位置或孔位,,MA,

43,零件撞落,"拿板,放板,搬運...等過程中碰'撞使零件掉落造成掉件之現象",,MA,

44,不明標籤,修改(補)前所貼的標示於修改(補)完成後未撕掉,,MI,

45,SOCKET反向,後插零件的腳座與PCB板標示方向相反(SOCKET有插零件和無插零件反向都不接受),,MA,

46,零件斷PIN,"(A)零件斷PIN會影響電氣功能如CHIPS,IC...等",,MA,

,,"零件斷PIN不影響電氣或元件不良所致如SLOT,SIMM...等",,MI,

47,JUMPER設定錯誤,"(A)JUMPER設錯,漏插,脫落...等影響電氣功能",,MA,

,,(B)JUMPER插單PIN脫落不影響電氣功能,,MI,

48,散熱片不良,"(A)散熱片嚴重刮傷,斷裂...等或裝反成和周圍零件接觸到",,MA,

,,"(B)散熱片未鎖緊鬆動,歪斜,膠帶未貼...等",,MI,

49,CONNECT不良,"(A)CONN嚴重刮傷,破裂.變形...等或和周圍零件接觸到影響功能",,MA,

,,"(B)CONN鬆動,歪斜,膠帶未貼.彈片變形.輕微刮傷(可修復)...等不影響功能",,MI,

50,排針高低不齊,排針上緣部份高低差距>0.3mm不影響治具之插入,,MI,

51,零件變形,(A)零件嚴重變形影響電氣功能如零件