智研咨询发布：【专精特新】半导体硅片行业市场份额分析报告

智研咨询专精特新专栏《2025年半导体硅片行业市场规模及主要企业市占率分析报告》外网宣发标题1：【市占率证明权威指南】中国大陆半导体硅片行业市占率全解（智研咨询发布）外网宣发标题2：【市占率证明权威指南】行业市占率展播——中国大陆半导体硅片行业（智研咨询）外网宣发标题3：【市占率认证】中国大陆半导体硅片行业市占率分析有这些就够了！（智研咨询）外网宣发标题4：专精特新申报的“独门秘籍”——中国大陆半导体硅片行业企业排行（智研咨询发布）基于为半导体硅片行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，智研咨询特推出《2025年半导体硅片行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况，为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。为确保《报告》内所涉行业、项目数据精准性以及论证分析严谨性，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据及内容进行严密论证，以求数据的准确性，助力企业申报，以享受更多政策支持，扩大品牌影响力，扩展国内外客户资源，进而助力企业更上一层楼。半导体硅片指SiliconWafer，又称半导体级硅片、硅晶圆，指用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等规格，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为研磨片、抛光片、外延片等。受益于智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、人工智能和高性能计算等终端需求持续涌现，全球半导体需求市场持续扩张。国家政策大力支持半导体产业自主化，出台了一系列扶持政策，如《国家集成电路产业发展推进纲要》和“十四五”规划，将半导体硅片列为重点突破领域，推动了本土企业的研发投入和技术进步。随着全球半导体产业链向中国大陆转移，国内晶圆厂大规模扩建，对半导体硅片等关键材料的需求扩张。2019年至2024年间，中国大陆半导体硅片市场规模年均复合增长率高达11.3%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2023年受终端市场需求疲软的影响，半导体硅片出货面积下降，2023年中国大陆半导体硅片市场规模较2022年有所下降。2024年半导体市场迎来复苏，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，中国大陆半导体硅片市场的复苏不及预期。由于半导体硅片技术难度高、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术和具有产能优势的全球龙头厂商，如信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、SKSiltron占据着绝大部分的全球市场份额，已形成良好的规模效应，在技术、价格、产品丰富度等方面具有很强的竞争力，把控着全球半导体硅片市场的主导权。中国大陆企业如沪硅产业、TCL中环、立昂微、奕斯伟等等近年来产能扩张速度较快，市场占有率明显提升。随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大，各个企业申报意识也不断加强，未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时，专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善，评价指标也更加客观公正，通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误，避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况，以免影响申报通过率。智研咨询深耕行业研究多年，拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源，掌握数据分析底层逻辑，助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。《2025年半导体硅片行业市场规模及主要企业市占率分析报告》内含专业的分析、缜密的设计以及科学的论证。是智研咨询重要研究成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是企业申报资质的重要依据。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。数据说明：1：本报告核心数据更新至2024年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2025-2031年。2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划、专精特新申报等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。报告目录：第1章发展综述篇1.1中国半导体硅片行业发展概述1.1.1半导体硅片行业概述（1）半导体硅片定义及分类（2）半导体硅片市场结构分析1.1.2半导体硅片行业发展环境分析（1）行业政策环境分析（2）行业经济环境分析（3）行业社会环境分析（4）行业技术环境分析1.1.3半导体硅片行业发展机遇与威胁分析1.2国内外半导体行业发展现状与前景分析1.2.1半导体行业产业链发展概述（1）半导体产业链简介（2）半导体产业链上游市场分析（3）半导体产业链下游市场分析1.2.2全球半导体行业发展现状分析（1）全球半导体行业发展概况（2）全球半导体市场规模分析（3）全球半导体竞争格局分析（4）全球半导体产品结构分析（5）全球半导体区域分布情况（6）全球半导体最新技术进展1.2.3中国半导体行业发展现状分析（1）中国半导体行业发展概况（2）中国半导体市场规模分析（3）中国半导体竞争格局分析（4）中国半导体产品结构分析（5）中国半导体区域分布情况（6）中国半导体最新技术进展1.2.4国内外半导体行业发展前景分析（1）全球半导体行业前景分析（2）中国半导体行业前景分析第2章单晶硅片行业篇2.1单晶硅片行业发展综述2.1.1单晶硅片规格与尺寸（1）单晶硅片基本规格介绍（2）单晶硅片产品特性分析（3）单晶硅片尺寸发展历程2.1.2单晶硅片生产工艺流程（1）单晶硅片生产工艺对比（2）单晶硅片生产工艺流程2.1.3单晶硅片产业链分析（1）单晶硅片应用及分类（2）单晶硅片产业链介绍（3）单晶硅片产业链上游——多晶硅（4）单晶硅片产业链上游——生产设备2.2全球半导体硅片行业发展状况分析2.2.1全球半导体硅片行业发展现状分析（1）全球半导体硅片行业发展概况（2）全球半导体硅片出货情况（3）全球半导体硅片市场规模分析（4）全球半导体硅片企业市场占有率分析（5）全球半导体硅片区域分布情况（6）全球半导体硅片产品结构分析（7）全球半导体硅片价格走势分析2.2.2主要国家/地区半导体硅片发展分析（1）日本半导体硅片行业发展分析（2）台湾半导体硅片行业发展分析2.2.3全球主要单晶硅片企业发展分析（1）日本信越化学（Shinetsu）（2）日本胜高科技（Sumco）（3）台湾环球晶圆2.2.4全球半导体硅片行业发展前景预测（1）全球半导体硅片行业发展趋势（2）全球单晶硅片市场前景预测2.3中国单晶硅片行业发展状况分析2.3.1中国单晶硅片行业发展概况分析（1）中国单晶硅片行业发展历程分析（2）中国单晶硅片行业状态描述总结（3）中国单晶硅片行业发展特点分析2.3.2中国单晶硅片行业供需情况分析（1）中国单晶硅片行业供给情况分析（2）中国单晶硅片行业需求情况分析（3）中国单晶硅片行业盈利水平分析（4）中国单晶硅片行业价格走势分析2.2.3全球主要单晶硅片企业发展分析（1）日本信越化学（Shinetsu）（2）日本胜高科技（Sumco）（3）台湾环球晶圆2.3.4中国单晶硅片所属行业进出口市场分析（1）中国单晶硅片进出口状况综述（2）中国单晶硅片进口市场分析（3）中国单晶硅片出口市场分析（4）中国单晶硅片进出口趋势分析2.4单晶硅片细分产品发展现状分析2.4.1单晶硅片细分产品结构（1）单晶硅片细分产品应用分析（2）单晶硅片细分产品结构分析2.4.28寸（200MM）及以下单晶硅片市场分析（1）8寸（200mm）及以下硅晶圆应用情况（2）8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析（3）8寸（200mm）及以下硅晶圆产能统计（4）8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况（5）8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模（6）8寸（200mm）及以下硅晶圆企业市场占有率（7）8寸（200mm）及以下硅晶圆前景分析2.4.312寸（300MM）单晶硅片市场分析（1）12寸（300mm）硅晶圆应用情况（2）12寸（300mm）晶圆厂数量分析（3）12寸（300mm）硅晶圆产能统计（4）12寸（300mm）硅晶圆出货情况（5）12寸（300mm）硅晶圆市场规模（6）12寸（300mm）硅晶圆企业市场占有率（7）12寸（300mm）硅晶圆前景分析2.4.418寸（450MM）单晶硅片市场分析2.5单晶硅片行业前景预测与投资建议2.5.1单晶硅片行业发展趋势与前景预测（1）行业发展因素分析（2）行业发展趋势预测（3）行业发展前景预测2.5.2单晶硅片行业投资现状与风险分析（1）行业投资现状分析（2）行业进入壁垒分析（3）行业经营模式分析（4）行业投资风险预警（5）行业兼并重组分析2.5.3单晶硅片行业投资机会与热点分析（1）行业投资价值分析（2）行业投资机会分析（3）行业投资热点分析（4）行业投资策略分析第3章外延片行业篇3.1外延片行业发展综述3.1.1LED产业链结构及价值环节（1）LED产业链结构简介（2）LED产业链价值环节（3）LED产业链投资情况（4）LED产业链竞争格局3.1.2LED外延发光材料的选择（1）LED发光技术的基础（2）半导体能带特征和外延材料选择3.1.3LED芯片行业发展现状分析（1）全球LED芯片行业市场分析（2）中国LED芯片行业市场分析（3）LED芯片细分产品市场分析3.2内外外延片行业发展状况分析3.2.1球外延片行业发展现状分析（1）全球外延片行业发展概况（2）全球外延片产能统计情况（3）全球外延片市场规模分析（4）全球外延片竞争格局分析（5）全球外延片区域分布情况（6）全球外延片产品结构分析（7）全球外延片市场前景预测3.2.2国外延片行业发展现状分析（1）中国外延片行业发展概况（2）中国外延片行业供给情况（3）中国外延片行业需求情况（4）中国外延片所属行业进出口分析3.2.3国外延片行业竞争格局分析（1）中国外延片行业企业市场占有率（2）中国外延片行业五力分析3.3外延片行业前景预测与投资建议3.3.1外延片行业发展趋势与前景预测（1）行业发展因素分析（2）行业发展趋势预测（3）行业发展前景预测3.3.2外延片行业投资现状与风险分析（1）行业投资现状分析（2）行业进入壁垒分析（3）行业经营模式分析（4）行业投资风险预警（5）行业兼并重组分析3.3.3外延片行业投资机会与热点分析（1）行业投资价值分析（2）行业投资机会分析（3）行业投资热点分析（4）行业投资策略分析第4章领先企业篇4.1中国单晶硅片领先企业案例分析4.1.1单晶硅片行业企业发展总况4.1.2国内单晶硅片领先企业分析（1）天津市环欧半导体材料技术有限公司（2）TCL中环新能源科技股份有限公司（3）浙江中晶科技股份有限公司（4）上海硅产业集团股份有限公司（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司（6）上海先进半导体制造有限公司（7）西安奕斯伟材料科技股份有限公司（8）杭州立昂微电子股份有限公司4.2中国外延片领先企业分析4.2.1外延片行业企业发展总况4.2.2国内外延片领先企业案例分析（1）三安光电股份有限公司（2）杭州士兰微电子股份有限公司（3）厦门乾照光电股份有限公司（4）上海合晶硅材料股份有限公司（5）南京国盛电子有限公司（6）华灿光电股份有限公司图表目录：部分图表1：2024年8英寸半导体硅片（200mm）终端应用领域图表2：2024年12英寸半导体硅片（300mm）终端应用领域图表3：2024年全球半导体设备地区销售结构情况图表4：2020-2024年中国大陆地区半导体设备销售额图表5：2020-2024