集成电路设计及封装测试协议

集成电路设计及封装测试协议合同编号：__________甲方（以下简称“设计方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________乙方（以下简称“封装测试方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________第一章定义及术语1.1“集成电路”是指由甲方设计的，具有特定功能的电子芯片。1.2“封装测试”是指乙方根据甲方提供的设计文件，对集成电路进行封装和测试的过程。第二章合同目的2.1本合同旨在明确双方在集成电路设计及封装测试过程中的权利、义务和责任。第三章设计方的义务3.1甲方应按照乙方的要求提供完整的集成电路设计文件，包括但不限于电路图、原理图、PCB图等。3.2甲方应保证提供的设计文件符合国家相关法律法规、行业标准及乙方的要求。3.3甲方应协助乙方解决封装测试过程中出现的技术问题。第四章封装测试方的义务4.1乙方应按照甲方提供的设计文件进行封装测试，保证产品质量符合甲方要求。4.2乙方应保证封装测试过程中遵守国家相关法律法规、行业标准及甲方的要求。4.3乙方应在封装测试过程中发觉的问题及时通知甲方，并协助甲方解决。第五章交付及验收5.1甲方应在合同约定的时间内完成集成电路设计，并将设计文件交付乙方。5.2乙方应在收到设计文件后，按照合同约定的时间完成封装测试，并将测试合格的集成电路交付甲方。5.3甲方应对乙方交付的集成电路进行验收，验收合格后支付合同约定的款项。5.4验收合格的标准为：集成电路功能符合甲方要求，且无质量问题。5.5甲方对乙方交付的集成电路有异议时，应在验收期内提出，并提供书面材料。乙方应在收到异议后五个工作日内予以答复。5.6若甲方在验收期内未提出异议，视为对乙方交付的集成电路的认可。甲方（以下简称“设计方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________乙方（以下简称“封装测试方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________第六章费用与支付6.1甲方应按照本合同约定的费用支付给乙方。6.1.1设计费用：人民币________元（大写：_________________________元整），在甲方收到乙方交付的合格集成电路后____个工作日内支付。6.1.2封装测试费用：人民币________元（大写：_________________________元整），在乙方完成封装测试并交付甲方验收合格后____个工作日内支付。6.2甲方支付费用时，应向乙方提供正规发票。6.3如有其他额外费用，双方应协商一致，并签订补充协议。第七章保密与知识产权7.1双方应对在合同执行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密和其他机密信息予以保密。7.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。7.3甲方拥有集成电路设计相关的知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。7.4乙方对封装测试过程中产生的相关技术成果，享有合法权益。7.5未经对方书面同意，任何一方不得对外披露对方的技术秘密和商业秘密。第八章违约责任8.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任。8.2甲方未能按时支付费用的，每逾期一日，应支付逾期付款金额的_____%作为滞纳金。8.3乙方未能按照约定时间完成封装测试或交付不合格产品，应向甲方支付合同总金额的_____%作为违约金。8.4由于不可抗力导致合同无法履行或部分无法履行的，受影响的一方应及时通知对方，并按照国家相关规定处理。第九章争议解决9.1双方在合同执行过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。9.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。9.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行合同的其他约定。第十章其他条款10.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。10.2本合同自双方签字盖章之日起生效。10.3本合同未尽事宜，双方可签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。10.4本合同签订后，如需修改或终止，双方应协商一致并签订书面文件。10.5本合同的解释权归甲乙双方共同所有。甲方（以下简称“设计方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________乙方（以下简称“封装测试方”）：公司名称：____________地址：_________________联系方式：_____________地址：______________第十一章合同变更11.1任何一方要求变更本合同的，应书面通知对方。11.2双方协商一致并签订书面文件后，合同方可变更。11.3合同变更不得违反国家法律法规，不得损害第三方合法权益。第十二章合同解除12.1在以下情况下，任何一方有权解除本合同：12.1.1对方违反合同规定，经书面催告后在合理期限内仍未改正的。12.1.2对方丧失履行合同的能力。12.1.3法律、法规规定或命令要求解除合同。12.2合同解除后，双方应办理合同终止手续，并按照合同约定处理已履行的部分。第十三章违约赔偿13.1任何一方违约，应赔偿对方因违约所造成的实际损失。13.2乙方未按约定完成封装测试，导致甲方遭受损失的，乙方应承担相应的赔偿责任。13.3甲方未按约定支付费用，导致乙方遭受损失的，甲方应承担相应的赔偿责任。第十四章不可抗力14.1由于不可抗力导致合同无法履行或部分无法履行的，受影响的一方应及时通知对方，并按照国家相关规定处理。14.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、行为等。14.3因不可抗力导致合同无法履行的，双方互不承担违约责任。第十五章一般规定15.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。15.2本合同签订后，如双方有新的合作意向，可签订新的合同。15.3本合同一式两份，甲乙双方各执一份。15.4本合同未尽事宜，双方可签订补充协议。15.5本合同的解释权归甲乙双方共同所有。签字