高端芯片研发与生产战略合作协议

高端芯片研发与生产战略合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：地址：联系方式：地址：乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：地址：联系方式：地址：第一章总则1.1定义1.1.1“本协议”指本高端芯片研发与生产战略合作协议。1.1.2“甲方”指[甲方公司名称]，根据本协议享有权利并承担义务。1.1.3“乙方”指[乙方公司名称]，根据本协议享有权利并承担义务。1.1.4“芯片”指本协议所述的高端芯片产品。1.1.5“研发”指对高端芯片的研发活动。1.1.6“生产”指对高端芯片的生产活动。1.2合作背景1.2.1鉴于甲方在高端芯片领域拥有先进的技术实力和丰富的研发经验。1.2.2鉴于乙方在高端芯片生产领域具有先进的生产设备和优质的生产能力。1.2.3双方为共同推动我国高端芯片产业的发展，达成战略合作。第二章合作内容2.1研发合作2.1.1甲乙双方同意共同开展高端芯片的研发工作。2.1.2甲方负责提供技术方案、设计方案及相关技术文档。2.1.3乙方负责提供生产设备、生产技术及相关生产资源。2.2生产合作2.2.1甲方负责提供高端芯片的设计文件和生产所需的技术支持。2.2.2乙方负责根据甲方提供的设计文件和生产技术，完成高端芯片的生产。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务3.1.1甲方应按照约定时间提供技术方案、设计方案及相关技术文档。3.1.2甲方应对乙方提供的技术支持进行保密。3.1.3甲方应协助乙方解决生产过程中遇到的技术问题。3.2乙方权利与义务3.2.1乙方应按照约定时间完成高端芯片的生产。3.2.2乙方应对甲方提供的技术支持进行保密。3.2.3乙方应保证生产的高端芯片符合甲方的设计要求。第四章质量保证4.1甲方质量保证4.1.1甲方保证提供的技术方案、设计方案及相关技术文档符合行业标准。4.1.2甲方应保证所提供的技术支持真实、准确、完整。4.2乙方质量保证4.2.1乙方保证生产的高端芯片符合甲方的设计要求。4.2.2乙方应保证生产过程中所用原材料、设备等符合行业标准。第五章保密与知识产权5.1保密5.1.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。5.1.2双方应对保密信息承担保密义务，未经对方同意不得向第三方披露。5.2知识产权5.2.1甲方拥有本协议所述高端芯片的研发成果知识产权。5.2.2乙方拥有本协议所述高端芯片的生产成果知识产权。5.2.3双方应在协议有效期内，尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的知识产权。第六章技术支持与培训6.1技术支持6.1.1甲方应向乙方提供高端芯片研发过程中所需的技术支持，包括但不限于技术指导、问题解答等。6.1.2乙方应向甲方提供高端芯片生产过程中所需的技术支持，包括但不限于生产工艺、质量控制等。6.2培训6.2.1甲方应负责对乙方相关技术人员进行高端芯片研发方面的培训，提升乙方技术团队的研发能力。6.2.2乙方应负责对甲方相关技术人员进行高端芯片生产方面的培训，提升甲方技术团队的生产管理能力。第七章项目管理7.1项目进度7.1.1双方应共同制定高端芯片研发与生产的详细项目进度计划，并严格按照计划执行。7.1.2双方应定期召开项目进度会议，及时沟通项目进展情况，协调解决项目中的问题。7.2变更管理7.2.1任何一方提出的变更请求，应提前以书面形式通知对方，并说明变更的理由和影响。7.2.2双方应对变更请求进行评估，达成一致意见后方可实施变更。第八章费用与支付8.1费用承担8.1.1甲方应承担高端芯片研发所需的费用，包括但不限于人力成本、材料成本等。8.1.2乙方应承担高端芯片生产所需的费用，包括但不限于人力成本、材料成本等。8.2支付8.2.1甲方应根据乙方完成的生产任务，按照约定的付款方式和付款期限支付相应的款项。8.2.2乙方应根据甲方提供的账单，按照约定的付款方式和付款期限支付相应的款项。第九章违约责任9.1甲方违约责任9.1.1甲方未能按约定提供技术方案、设计方案及相关技术文档，导致乙方无法正常进行生产，甲方应承担相应的违约责任。9.1.2甲方未能按约定提供技术支持，导致乙方生产出现质量问题，甲方应承担相应的违约责任。9.2乙方违约责任9.2.1乙方未能按约定完成高端芯片的生产，导致甲方无法按时交付产品，乙方应承担相应的违约责任。9.2.2乙方生产的高端芯片不符合甲方的设计要求，乙方应承担相应的违约责任。第十章争议解决10.1争议解决方式10.1.1双方应通过友好协商解决本协议项下的任何争议或纠纷。10.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.2诉讼管辖10.2.1本协议项下的任何争议或纠纷，均应提交合同签订地的人民法院管辖。10.2.2双方同意接受合同签订地人民法院的管辖，并放弃提出管辖权异议的权利。第十一章合作期限11.1本协议的合作期限自双方签署之日起算，有效期为____年。11.2合作期限届满前，双方如愿意继续合作，应提前____个月协商签订新的合作协议。11.3在合作期限内，如双方一致同意提前终止合作，应书面签署终止协议，并按照终止协议的约定处理相关事宜。第十二章合作续约12.1双方同意，在合作期限届满前至少____个月，开始就续约事宜进行协商。12.2若双方同意续约，应在合作期限届满前签署新的合作协议，新协议的条款由双方协商确定。12.3若双方未能在合作期限届满前达成续约协议，本协议自动终止。第十三章不竞争条款13.1在本协议有效期内及终止后____年内，乙方不得在中国境内或境外直接或间接从事与甲方高端芯片研发与生产相似或相竞争的业务。13.2甲方应保证其关联公司、子公司及董事、监事、高级管理人员遵守本协议的不竞争条款。第十四章法律适用与解除14.1本协议的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国的法律。14.2在以下情况下，任何一方有权书面通知对方解除本协议：14.2.1对方违反本协议的实质性条款，且在收到书面通知后____日内未能予以纠正；14.2.2对方发生重大违约行为，严重影响本协议的履行；14.2.3对方破产、清算或发生其他类似情况。第十五章其他条款15.1本协议未尽事宜，