实训二右上前牙烤瓷金属全冠牙体预备讲解

实训二右上前牙烤瓷金属全冠牙体预备

[实训目的和要求]1.掌握金瓷冠牙体预备的基本要求。2.掌握金瓷冠牙体预备的方法步骤及钻针的使用。3.熟悉预备牙体边缘形态、种类和位置。[实训内容]1.参观上前牙金瓷冠的预备标本。2.示教PFM冠的预备。3.仿头模上进行右上中切牙金瓷冠的预备。[实验器材]仿头模、右上中切牙树脂牙，预备钻针一套、00#排龈线及排龈器，红蜡片或咬合纸等。

[方法步骤]

切端-唇面-邻面-舌面-排龈、肩台形成-精修完成1、预备切端引导沟：在切缘的唇舌面上，先磨出1.5~2.0mm深的沟2~3个，再依次向近远中扩展，完成整个切缘的切割。

2、磨切切端：

切缘预备出2.0毫米的间隙，切缘上前牙切缘预备成与牙长轴呈45º角的而向舌侧小斜面，下前牙切缘要求同上牙，但切缘斜面斜向唇侧。近远中方向与牙弓平行。

3、预备唇面引导沟画指示线，先在唇切1/2处磨出深1~1.5mm的纵形沟，再逐渐向近远中扩展。然后再在唇龈1/2处依次磨去同样深度，但方向与牙长轴一致，以便为颈袖预备创造条件。切龈向沟1mm

4、磨切唇面：

1)从牙体表面均匀磨除1.5mm的沟间组织牙体组织，

2)牙冠切1／4向舌侧倾斜10°-15°保证前伸不受干扰（精修时完成）

3)牙冠的颈1／3部份去掉倒凹，保证金—瓷材料的厚度外备成与牙体长轴呈2°—5°的颈圈，以便增加前牙全冠和固位。邻面磨除1.8~2.0mm聚合2°~5°5、邻

面

制

备目的：1、除去邻面倒凹，预备出金瓷修复间隙保证颈部肩台预

备外，还应保持邻面适当的切向聚合度2º—5º。2、邻面切割量通常上前牙为1.8—2.Omm以上，

下前牙为1.6～1.Omm。

去除邻面倒凹，并与邻牙完全分离。两邻面轴壁相互平行或向切端内收2º-5º。颈部肩台:宽1mm,浅凹形勿损伤邻牙。

6、舌面预备：金-瓷舌面所需的厚度1~1.5mm。或若舌侧不覆盖瓷，只需备出金属的间隙0.8mm。分两步完成：舌隆突至龈缘及舌隆突至切缘部分舌隆突至龈缘部分常用金属恢复。舌隆突至龈缘磨除舌侧肩台龈缘平齐舌侧刀刃状分两步完成：第一步：用鱼雷状车针平行于唇颈部面的舌隆突至龈缘的的定位沟，沿着舌轴面向邻轴面进行磨切。并将它与邻轴面肩台相连续。因为舌隆突至龈缘部分常用金属恢复。故做出光滑、连续0.5mm宽的凹型肩台。磨除1.5mm切缘至舌隆突磨除第二步：用鱼雷状车针在舌侧窝备出一条或多条1mm深的引导沟，再用火焰状车针参照沟的深度预备舌面。

7.颈缘肩台

排龈后，形成在唇侧龈缘下O.5mm处，按照深度唇侧、邻面宽度为1.0mm、舌面宽为0.5mm，135º角凹形肩台。唇侧肩台龈下0.5mm肩

台

形

成

8、精修完成：轴面角处应与唇面、邻面相连续，并保持厚度均匀，光滑连续。

唇切端1/4磨成内斜10～15°①切面制备：磨除厚度为2mm,切斜面和牙体长轴成45°②唇面制备：磨除厚度为1.5mm,分两步磨，形成1mm宽的肩台

③邻面制备：消除倒凹；磨除厚度为1.5mm；颈缘处形成1mm宽的肩台。④舌面制备：均匀磨除0.8～1.0mm（1.5～2.0mm）厚，分两步磨，形成0.5mm-1mm宽的肩台。

⑤唇面切端1/4的磨除：唇面切端1/4处磨成向内倾斜10～15°⑥肩台形成及精修