如何填写SMT品质缺陷之原因分析及改善对策讲义资料

如何填寫SMT品質缺陷之原因分析及改善對策?講師:王功舉2003.10.30GBMPCBAMA2一、朋友,你是否在SMT工作中常碰到以下的遭遇:越來越多的客戶(或品保)向你索要報表和對策,使你應接不暇、疲憊不堪.面對諸多的品質缺陷,要你作原因分析和下改善對策,使你焦頭爛耳,不知從何下手.辛苦寫出來的對策,被上級或客戶一次次無情的退件,再次“重工”,使你絞盡腦汁、心灰意冷.針對上述的煩惱,筆者總結了以往的經驗和自己的部份心得、觀念及方法,來与大家一起分享,希望在這方面能給你提供一些幫助.如果你現在是一名工程師或者即將成為工程師,那麼你就要開始訓練自己,學會寫對策,否則你就不是一個合格的工程師,不深通此道,你也就不是一名優秀的工程師!三、為什麼要寫對策?在制造業中,品質的最高目標就是“零缺陷”,同時它也是業界苦苦追求的最理想之目標,但在實際的SMT生產中,由于受各种各樣因素的影響,“零缺陷”目前很難做到,免不了會產生一點品質缺陷.站在客戶的立場而言,你生產的不良,他有權知道你對此有沒有關注,關注的程度有多少,以及非常明確的了解這個問題的形成原因和你對該問題將要采取什麼樣的有效對策來改善它、預防它.客戶對自己的產品品質擁有知情權!三、為什麼要寫對策?站在公司的立場,按時回復和寫好對策,本身就是對客戶負責的一种表現,也是展示自己技術水平的一個方面.籍著這种方式,鞭策自己想方設法對產品品質作持續性改善,朝著“零缺陷”方向前進,這對於提高整個公司的兗爭力有很大的促進作用.所以說,寫好對策是非常有必要的,也是非常重要的,同時也是工程師不可推卸的工作職責之一!四、寫好對策需要哪些基本功?

觀察能力邏輯思維、推理能力分析能力文字表達能力技術上的通才豐富的實踐經驗通過寫對策,你可以鍛鍊自己,同時也提高了自己的綜合能力!五、怎樣寫好原因分析?首先要了解生產100%合格產品之五大要素100%合格產品工藝環境設備材料管理五、怎樣寫好原因分析?2.在大方向之下,可供我們分析的具體因素又可划分為以下几方面:品質缺陷環境溫度濕度設備印刷机貼片机回焊爐治工具材料PCB(PAD設計)元器件錫膏管理人事物工藝鋼网印刷參數爐溫曲線程式設定作業方法防靜電防塵五、怎樣寫好原因分析?寫原因分析的几點要訣:由于SMT的技術綜合性特強,在作分析前,首先要學會觀察,收集多方面情報.如能有圖片或數據,則可增加說服力.在作分析時,我們需要掌握把數據轉換成信息的技術,如何正確的分辨問題的關鍵是屬於工藝、設備和運作管理中的哪一部分等等.對於不良數很多的時候,應優先考慮是來料問題或設計上的問題.五、怎樣寫好原因分析?寫原因分析的大概步驟和思路如下:“收集觀察思考過濾Check排除找出問題”查目檢報表或ShopFloor系統,得到確切的生產日期和時間(時段).依據不良現象和數量,通過觀察,再加上自己的經驗進行思考和推理,從眾多的因素中一個個過濾,可以初步分析出最有可能造成該不良的因素是哪一部分或哪几部分.從嫌疑最大的那部分中繼續尋找,一項一項的Check,一項一項的排除,最終找出問題之所在.原因找到后,你就要考慮組織什麼樣的語言進行描述,如何讓你的上級或客戶看得懂、說服他們,那就要看你的文字表達功底了.五、怎樣寫好原因分析?在作分析前,需要收集的基本信息如下:何時發生?是什麼類型的元件?大小、厚度、Pitch多少?哪臺机打,哪一站別?多大Nozzle吸取?什麼包裝方式?位於PCB的哪個方位?此乃常識,你若忽略這些信息,你寫出來的東西,別人可能認為你是在瞎掰,甚至於鬧大笑話!五、怎樣寫好改善對策?只要原因分析得好,我們就有能力制定合理的目標,掌握正確的因果關係和程度,和宏觀的設計解決方案等.一勞永逸法反饋求助法重點檢查法宣導教育法調整設置法現將寫改善對策的常用法則歸納如下:任何改善對策,“對症下藥”是關鍵.更換部品法釜底抽薪法五、怎樣寫好改善對策?一勞永逸法此法則适用于該元作在某一階段內出現的不良類型和數量极少或者是偶發性的單一不良,只要陳述有理,可不必下對策.例如:FB47空焊*1

MA2技術課查閱了此批3K工單的每天之品質日報,FB47在此批3K工單中,只有此一片空焊,不良率為0.03%,故暫不下對策.原因分析:改善對策:五、怎樣寫好改善對策?反饋求助法此法則适用于有設計或來料不良時,制程上已改善不了或超過本部門職能之外,這時就應該將該問題(包括解決方案)以書面的形式反饋給相關職能部門的專案負責人,讓他与客戶協商改善方案.例如:C113墓碑*30

因C113來料為1608的料,而PCB上它的兩PAD之間的距離太大,為1.5mm,導致貼片時零件兩端剛剛挨到錫膏,過爐后造成墓碑.原因分析:改善對策:已于10月29日10:00發出异常單,并E-Mail通知QEXXX、PEXXX(指定姓名),讓其与客戶協商改善方案,建議更換物料或修改C113的PCBPAD設計.五、怎樣寫好改善對策?重點檢查法此法則适用于因人員工作不認真、不到位而造成的品質缺陷,可要求其對該位置作重點檢查.例如:U17錫少*3

因U17為0.4Pitch的QFP216IC,鋼网清潔不干凈,网孔堵塞導致印刷錫少.原因分析:改善對策:1.要求作業員每半小時手動擦鋼网一次,并再用風槍吹凈.2.要求作業員擦鋼网后對U17作重點檢查,并將此項加入WI中.五、怎樣寫好改善對策?宣導教育法此法則适用于因人員工作不負責任、作業方法不正確而造成的品質缺陷,可進行教育訓練和全員宣導來加以改善.例如:U6空焊*5因操印刷机人員在添加錫膏時作業方法不正確,錫膏在鋼网上滾動時間過長,暴露在空氣中的時間過久,造成Flux揮發,過爐后形成空焊.原因分析:改善對策:對所有印刷机操机員進行教育訓練,宣導錫膏印刷工藝要求,并派專人XXX稽核其改善效果,以把握少量多次添加之原則,保持錫膏的滾動直徑在15~18mm為宜.五、怎樣寫好改善對策?調整設置法此法則最常見,适用于因机器有問題、某項參數或設定值設置不佳而造成的品質缺陷,那我們就要調整机器、修改參數或設定值來達到改進目的.例如:U29短路*8U29為0.5Pitch的QFP128IC,原程式的PD中,未設置“SoftlandingZ”一值(等于零),導致QP机在貼片時,吸嘴下壓速度快而重,容易造成錫膏癱蹋而形成短路.原因分析:改善對策:于7月30日17:30,將程式的PD中“SoftlandingZ”一值設置為2%,促使QP机在貼U29時實行“軟著陸”(吸嘴緩慢下降),使零件輕放在錫膏上,盡量避免把錫膏壓蹋.五、怎樣寫好改善對策?更換部品法此法則适用于因机器有故障、原有的設備和治工具失效或達不到目前要求,而造成的品質缺陷,改善對策就是要馬上修復机器、更換新備品或新的治工具例如:D2缺件*4因Feeder送料不到位,Y方向偏移+0.6mm,吸嘴未吸到元件本体中心,影像處理后在高速運轉時,因吸力不夠,在貼片前被甩掉而造成缺件.原因分析:改善對策:于10月30日17:30更換Feeder,由原來編號為11241更換為12568,追蹤500pcs未再發現此不良.追蹤人:王功舉.五、怎樣寫好改善對策?釜底抽薪法此法則适用于因設計或材料上的問題,在制程上已采取一些措施可以將良率提升到某一程度,而在本單位內再無改善之空間,期望其他部門協助或建議客戶改善時,我們可以把改善前和改善后的數據作對比,并明確表示,如此問題得不到解決,則我們能夠做到的良率也只能到達這個程度,如後續還發生此不良,且不良率在這個程度之內,則以後都將不予下對策.如此招運用得法,則殺傷力甚強,同樣也有一勞永逸之效!U28為0.4Pitch的密腳IC,其PCB焊盤本身就設計不規則,有粗有細,兩個焊盤的間隙也有大有小,并且有的是同一焊盤,其寬度也都不一樣.為兼顧不會空焊和錫少,現用鋼网開口寬度統一開刻為0.19mm,因此就很容易導致較細焊盤上的錫膏溢出并与另一個間隙很近的焊盤相短路,具體數據見附圖.例如:U28短路*15原因分析:6月30日之前一周U28短路的印刷不良率為60%,焊點不良率為2%,于6月30日經過改善鋼网為階梯式后,7月8日印刷不良率下降至2.6%,焊點不良率下降至1%,改善效果明顯,并將此問題反饋給PEXXX(指定姓名),讓其与客戶協商改善方案,要求將U28的焊盤設計成相同的寬度,此問題未解決前,后續的印刷不良率如低于2.6%,焊點不良率低于1%,則我們將不予下對策.例如:U28短路*15改善對策:六、寫對策之注意事項和用詞原則寫對策時,不能有“可能”、“大概”、“差不多”、“也許”等模糊用語,要一切從實際出發,不要從可能出發.寫對策要搞清楚因果關係,前后要照應,不能有“牛頭不對馬嘴”之嫌.用詞嚴謹、干煉,但也要清楚明了,敘述有邏輯、有條理,學會用“因為…導致…造成…所以(而)…”來連貫.涉及到調整設置或修改參數,