CWAN 0032 软钎焊膏 分类和性能要求

ICS25.160.50

CCSJ33

团体标准

T/CWAN0032—2021

Vcbh更好的听个人

GB/T13814—92

软钎焊膏分类和性能要求

Solderingpaste—Classificationandperformancerequirements

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0032—2021

软钎焊膏分类和性能要求

1范围

本文件规定了软钎焊膏的分类和型号、性能要求、标志、标签与包装等要求。

本文件适用于电气电子产品用软钎焊膏。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于

本文件。

GB/T3131锡铅钎料

GB/T20422无铅钎料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T15829软钎剂分类与性能要求（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，

MOD）

GB/T33148钎焊术语（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

T/CWAN0031—2021软钎焊膏试验方法

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

软钎焊膏solderingpaste

以下简称焊膏，呈膏状的软钎料。一般由软钎料粉末、软钎剂与粘结剂混合而成。

3.2

活性剂activator

增加焊膏中钎剂化学反应活性的物质。

3.3

塌陷slump

在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承载物上的焊膏图形发生形状变化的现象，是焊膏的一种缺陷。

4分类和型号

4.1分类

4.1.1按钎料合金焊膏可分为：有铅焊膏和无铅焊膏。

4.1.2按熔点焊膏可分为：熔点＜178℃的低温焊膏、熔点≥178℃且≤200℃的中温焊膏、熔点＞200℃

且≤230℃的高温焊膏和熔点＞230℃的超高温焊膏。

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T/CWAN0032—2021

4.1.3按卤化物含量焊膏可分为：卤化物含量≤0.05%的零卤焊膏，卤化物含量＞0.05%且＜0.5%的无卤

焊膏，卤化物含量≥0.5%的有卤焊膏。

4.2软钎料合金型号

焊膏中钎料合金的型号应按照GB/T3131或GB/T20422中的要求进行分类。

4.3软钎剂型号

焊膏中的钎剂型号应按照GB/T15829中的要求进行分类。

4.4焊膏型号编制方法

焊膏的型号由五部分组成，每部分用斜线隔开：

a）第一部分用字母“P”表示焊膏；

b）第二部分表示符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料合金型号；

c）第三部分表示焊膏中符合GB/T15829要求的软钎剂型号；

d）第四部分表示焊膏中合金粉末含量；

e）第五部分表示焊膏的合金粉末类型。

示例1：一种符合本文件要求的锡铅钎料合金的焊膏型号示例如下。

P/S-Sn60Pb/1131/90/3

焊膏的合金粉末类型

焊膏的合金粉末含量

软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂

焊膏的钎料合金型号

焊膏代号

示例2：一种符合本文件要求的无铅钎料合金的焊膏型号示例如下。

P/Sn96.5Ag3Cu0.5/1131/95/4

焊膏的合金粉末类型

焊膏的合金粉末含量

软钎剂编码：含卤化物活性剂的松香基软钎剂

焊膏的钎料合金型号

焊膏代号

5性能要求

5.1一般规则

按照T/CWAN0031中规定的试验方法进行试验时，焊膏应符合5.2～5.4的性能要求。

5.2材料性能

5.2.1合金化学成分

焊膏中钎料合金的化学成分应符合GB/T3131或GB/T20422的规定，其他钎料合金的化学成分由供

需双方协商确定。

5.2.2合金粉末形状

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T/CWAN0032—2021

焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%。允许1、2、3型合金粉末的

长轴与短轴比≤1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的长轴与短轴比≤1.25。

5.2.3合金粉末类型、尺寸及分布

焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。

表1合金粉末类型、尺寸及分布单位：μm

合金粉末少于0.5%（质量分数）最多10%（质量分数）最少80%（质量分数）最多10%（质量分数）

类型颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸

1160160～150150～75＜75

28080～7575～45＜45

36060～4545～25＜25

45050～3838～20＜20

54040～2525～15＜15

62525～1515～5＜5

71515～1111～2＜2

81111～88～2＜2

5.2.4合金粉末含量

软钎焊膏中合金粉末的含量应在65%～96%（质量分数）之间，与公称含量的偏差不应大于±1%。

5.2.5焊膏稳定性

焊膏中的合金粉应均匀悬浮在钎剂介质中，焊膏应无分层、无胶状或结块现象。

5.2.6粘度

软钎焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内。

5.2.7钎剂特性

软钎焊膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的规定。

5.3工艺性能

5.3.1粘附性

软钎焊膏的粘附性应不大于30%。

5.3.2塌陷试验

5.3.2.10.20mm模板试验

用0.20mm模板印刷0.63mm×2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.56mm，

焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.63mm，焊膏图形之间不应

有桥连现象。

用0.20mm模板印刷0.33mm×2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm，

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T/CWAN0032—2021

焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应

有桥连现象。

5.3.2.20.10mm模板试验

用0.10mm模板印刷0.33mm×2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm，

焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应

有桥连现象。

用0.10mm模板印刷0.20mm×2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.175mm，

焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应

有桥连现象。

5.3.3锡珠试验

锡珠试验后，含1-6型号合金粉末的焊膏熔化形成大圆球，周围无小锡珠或允许有少量可接受的小

锡珠；含7-8型号合金粉末的焊膏是否进行锡珠试验，由供需双方协商确定。

5.3.4润湿性

焊膏应无不润湿现象，且在熔化后的焊膏周围无钎料飞溅。

5.3.5扩展率

焊膏熔化后应具有良好的扩展率。

5.3.6焊点力学性能

互连封装焊点应具有良好的力学性能。

5.4使用性能

5.4.1铜腐蚀试验

焊膏的铜腐蚀试验应符合GB/T15829规定的要求。

5.4.2铜镜试验

焊膏的铜镜试验应符合GB/T15829规定的要求。

5.4.3表面绝缘电阻

焊膏进行表面绝缘电阻（SIR）试验，试验开始24h后测得所有SIR值应超过100MΩ。

5.4.4电化学迁移试验

试样的最终SIR值应不小于其初始SIR值的1/10，试样的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导

线允许有轻微的变色，但不应有明显的腐蚀。

5.4.5存储寿命

存储寿命以焊膏粘度变化率（见T/CWAN0031—202×的第