二零二五年度人工智能芯片设计与生产合作协议4篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME合同目录第一章合同概述1.1合同名称1.2合同双方1.3合同签订日期1.4合同有效期1.5合同目的1.6合同范围1.7合同履行地点1.8合同保密条款第二章定义与解释2.1术语定义2.2技术术语解释2.3法律法规引用2.4术语优先级第三章合作内容3.1设计要求3.2技术指标3.3设计阶段划分3.4设计成果交付3.5设计变更与修订第四章生产计划4.1生产目标4.2生产计划安排4.3生产进度控制4.4生产资源分配4.5生产质量控制第五章技术支持与保障5.1技术支持服务5.2技术保障措施5.3技术文档与资料5.4技术培训与交流第六章交付与验收6.1芯片交付方式6.2验收标准与流程6.3验收时间与地点6.4验收不合格处理第七章价格与支付7.1芯片价格7.2支付方式7.3付款时间7.4付款条件7.5违约责任第八章保密与知识产权8.1保密条款8.2知识产权归属8.3侵权责任8.4技术秘密保护第九章合同履行与变更9.1合同履行责任9.2合同变更程序9.3合同解除条件9.4合同终止与清算第十章违约责任10.1违约行为定义10.2违约责任承担10.3违约赔偿计算10.4违约纠纷解决第十一章争议解决11.1争议解决方式11.2争议解决机构11.3争议解决程序11.4争议解决费用第十二章合同终止12.1合同终止条件12.2合同终止程序12.3合同终止后的责任第十三章合同附件13.1附件一：技术规格书13.2附件二：技术指标表13.3附件三：交付计划表13.4附件四：保密协议第十四章其他14.1合同份数14.2合同生效14.3合同附件效力14.4合同解释权合同编号202501第一章合同概述1.1合同名称1.2合同双方甲方（设计方）：[甲方全称]乙方（生产方）：[乙方全称]1.3合同签订日期本合同于二零二五年[签订日期]签订。1.4合同有效期本合同自签订之日起生效，有效期为[合同期限]年。1.5合同目的1.6合同范围（3）双方就设计、生产过程中产生的技术支持和保障。1.7合同履行地点本合同的履行地点为[履行地点]。1.8合同保密条款双方对本合同内容及合作过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务。第二章定义与解释2.1术语定义本合同中使用的术语如下：（3）“技术指标”指设计、生产过程中应达到的性能标准。2.2技术术语解释本合同中的技术术语应按照行业标准或双方约定的定义进行解释。2.3法律法规引用本合同执行过程中涉及的法律、法规和标准，应参照中华人民共和国现行法律法规及行业标准。2.4术语优先级在合同中对同一术语存在不同解释时，以本合同定义为准。第三章合作内容3.1设计要求（1）芯片功能；（2）性能指标；（3）功耗要求；（4）封装要求。3.2技术指标设计、生产过程中应达到的技术指标应符合双方约定的标准。3.3设计阶段划分（1）初步设计；（2）详细设计；（3）样片制作；（4）测试验证。3.4设计成果交付甲方应在每个设计阶段完成后，向乙方提供相应的设计成果。3.5设计变更与修订如需对设计进行变更或修订，双方应协商一致，并签订相应的补充协议。第四章生产计划4.1生产目标乙方应按照甲方要求，在约定的时间内完成芯片生产任务。4.2生产计划安排乙方应根据甲方提供的设计要求，制定详细的生产计划，并报甲方审核。4.3生产进度控制乙方应定期向甲方报告生产进度，并确保按时完成生产任务。4.4生产资源分配乙方应合理分配生产资源，确保生产任务按时完成。4.5生产质量控制乙方应建立完善的质量控制体系，确保生产出的芯片符合技术指标。第五章技术支持与保障5.1技术支持服务（1）技术培训；（2）技术咨询服务；（3）问题解答。5.2技术保障措施乙方应采取必要的技术保障措施，确保生产过程顺利进行。5.3技术文档与资料乙方应向甲方提供完整的技术文档和资料。5.4技术培训与交流双方应定期进行技术培训与交流，以提高合作效率。第六章交付与验收6.1芯片交付方式乙方应按照约定方式将芯片交付给甲方。6.2验收标准与流程甲方应根据约定的验收标准对芯片进行验收。6.3验收时间与地点验收时间及地点由双方协商确定。6.4验收不合格处理如验收不合格，乙方应按照约定进行整改，直至合格。第七章价格与支付7.1芯片价格芯片价格根据市场行情及双方协商确定。7.2支付方式支付方式为[支付方式]。7.3付款时间甲方应在[付款时间]内向乙方支付货款。7.4付款条件付款条件为[付款条件]。7.5违约责任如甲方未按时付款，应向乙方支付[违约金比例]%的违约金。第八章保密与知识产权8.1保密条款双方对本合同内容及合作过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。8.2知识产权归属本合同项下产生的知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯甲方的知识产权。8.3侵权责任如乙方侵犯甲方知识产权，应立即停止侵权行为，并赔偿甲方因此遭受的损失。8.4技术秘密保护双方应采取适当措施保护技术秘密，防止泄露给非授权人员。第九章合同履行与变更9.1合同履行责任双方应按照合同约定履行各自义务，确保合同顺利履行。9.2合同变更程序如需变更合同内容，双方应协商一致，并以书面形式签订补充协议。9.3合同解除条件（1）一方严重违约；（2）发生不可抗力事件；（3）双方协商一致。9.4合同终止与清算合同终止后，双方应进行清算，处理未了事宜。第十章违约责任10.1违约行为定义（1）未按时履行合同义务；（2）未达到合同约定的质量标准；（3）泄露商业秘密。10.2违约责任承担违约方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。10.3违约赔偿计算违约赔偿金额根据违约程度及损失情况确定。10.4违约纠纷解决违约纠纷应通过协商解决，协商不成时，可向有管辖权的人民法院提起诉讼。第十一章争议解决11.1争议解决方式争议解决方式为协商、调解或诉讼。11.2争议解决机构争议解决机构为[争议解决机构名称]。11.3争议解决程序争议解决程序按照[争议解决机构]的规定执行。11.4争议解决费用争议解决费用由败诉方承担，除非双方另有约定。第十二章合同终止12.1合同终止条件（1）合同期满；（2）双方协商一致解除合同；（3）合同因违约而被解除。12.2合同终止程序合同终止程序按照合同约定执行。12.3合同终止后的责任合同终止后，双方应按照约定处理未了事宜。第十三章合同附件13.1附件一：技术规格书13.2附件二：技术指标表13.3附件三：交付计划表13.4附件四：保密协议第十四章其他14.1合同份数本合同一式[合同份数]份，甲乙双方各执[份数]份，具有同等法律效力。14.2合同生效本合同自双方签字盖章之日起生效。14.3合同附件效力合同附件与本合同具有同等法律效力。14.4合同解释权本合同的解释权归甲方所有。甲方（设计方）：[甲方全称]签字：________________日期：________________乙方（生产方）：[乙方全称]签字：________________日期：________________多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明1.1设计主导权条款内容：甲方拥有本合同项目的设计主导权，包括但不限于设计方案的确定、技术指标的设定、设计变更的决策等。说明：甲方作为主导方，在设计和生产过程中具有决定性作用，乙方应积极配合甲方的决策。1.2设计成果保密条款内容：甲方对设计成果享有保密权，乙方在合作期间及合作结束后，均不得泄露甲方的设计成果。说明：为保护甲方的知识产权和商业秘密，乙方在合作期间及结束后均需遵守保密条款。1.3设计费用支付条款内容：甲方承担设计费用，包括但不限于设计研发、设计修改、设计验证等费用。说明：甲方作为主导方，负责支付设计相关费用，确保设计工作的顺利进行。1.4设计成果交付时间条款内容：甲方应在[交付时间]内向乙方提供完整的设计成果。说明：甲方需按时提供设计成果，以确保乙方按照约定的时间表进行生产。1.5设计成果验收条款内容：乙方在收到设计成果后，应在[验收时间]内完成验收。说明：乙方负责对设计成果进行验收，确保设计符合生产要求。二、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明2.1生产主导权条款内容：乙方拥有本合同项目的生产主导权，包括但不限于生产计划的制定、生产过程的监督、生产质量的管理等。说明：乙方作为主导方，在生产过程中具有决定性作用，甲方应积极配合乙方的决策。2.2生产成本控制条款内容：乙方应在保证产品质量的前提下，合理控制生产成本，并定期向甲方报告成本控制情况。说明：乙方负责控制生产成本，确保项目在预算范围内完成。2.3生产进度调整条款内容：如因乙方原因导致生产进度延迟，乙方应提前向甲方报告，并采取措施确保按时完成生产任务。说明：乙方需及时向甲方汇报生产进度，并采取措施确保项目按时完成。2.4生产质量问题处理条款内容：如生产过程中出现质量问题，乙方应在[处理时间]内完成整改，并承担相应责任。说明：乙方负责处理生产过程中出现的问题，确保产品质量。2.5生产成果验收条款内容：甲方在收到生产成果后，应在[验收时间]内完成验收。说明：甲方负责对生产成果进行验收，确保生产符合设计要求。三、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明3.1中介职责条款内容：第三方中介负责协调双方在合作过程中的沟通、协调工作，确保合同顺利履行。说明：第三方中介在合作过程中起到桥梁作用，帮助双方解决分歧。3.2中介费用条款内容：第三方中介费用由甲方和乙方按比例分担。说明：中介费用由双方按约定比例承担，确保中介服务的公正性。3.3中介保密条款内容：第三方中介对合作过程中的商业秘密负有保密义务。说明：中介在合作过程中，不得泄露甲乙双方的商业秘密。3.4中介违约责任条款内容：如第三方中介违反本合同约定，应承担相应的违约责任。说明：中介若违反合同约定，应承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。3.5中介解除合同条款内容：如第三方中介无法履行职责，双方有权解除中介合同。说明：如中介无法履行职责，双方有权解除中介合同，并寻求其他解决途径。附件及其他补充说明一、附件列表：1.技术规格书2.技术指标表3.交付计划表4.保密协议5.第三方中介服务协议（如有）6.补充协议（如有）二、违约行为及认定：1.甲方违约：未按时提供设计成果，经催告后仍未提供。提供的设计成果不符合约定标准。泄露乙方商业秘密。2.乙方违约：生产出的芯片不符合技术指标。未按时交付芯片。3.第三方中介违约：未履行中介职责，导致合作受阻。泄露甲乙双方商业秘密。未按约定收取或支付中介费用。三、法律名词及解释：1.商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。2.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。3.违约金：指当事人一方不履行合同债务或履行不符合约定时，根据法律规定或合同约定向对方支付的一定金额的金钱。4.知识产权：指权利人依法对创造性成果和工商业标记享有的专有权利。5.合同解除：指合同当事人一方或双方在合同有效期内，根据法律规定或合同约定终止合同效力的法律行为。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：设计成果不符合要求。解决办法：乙方应及时反馈甲方，共同分析原因，并采取措施进行修改。2.问题：生产进度延迟。解决办法：乙方应立即通知甲方，并分析原因，制定补救措施。3.问题：产品质量问题。解决办法：乙方应立即停工，分析原因，采取措施整改，并重新进行验收。4.问题：第三方中介未能履行职责。解决办法：甲乙双方应协商更换中介，或自行解决合作过程中出现的问题。五、所有应用场景：1.甲方为芯片设计方，乙方为芯片生产方。3.合作过程中涉及第三方中介提供协调服务。4.项目涉及技术保密和知识产权保护。5.项目需要遵循国家相关法律法规和行业标准。全文完。本合同目录一览1.合作双方基本信息1.1合作双方名称1.2法定代表人1.3注册地址1.4联系方式2.合作内容概述2.1项目名称2.2项目背景2.3项目目标3.技术要求3.1设计要求3.2生产要求3.3芯片规格3.4性能指标4.合作期限4.1合作起始日期4.2合作终止日期5.设计阶段5.1设计分工5.2设计进度安排5.3设计成果交付6.生产阶段6.1生产分工6.2生产进度安排6.3生产设备与材料7.技术支持与培训7.1技术支持内容7.2技术培训安排8.保密条款8.1保密内容8.2保密期限8.3违约责任9.知识产权归属9.1设计成果知识产权9.2生产技术知识产权9.3专利申请与授权10.交付与验收10.1设计成果交付10.2生产产品交付10.3验收标准与流程11.质量保证11.1设计质量保证11.2生产质量保证11.3质量问题处理12.违约责任12.1设计违约责任12.2生产违约责任12.3其他违约责任13.争议解决13.1争议解决方式13.2争议解决机构13.3争议解决费用14.合同生效、变更与解除14.1合同生效条件14.2合同变更程序14.3合同解除条件14.4合同解除程序第一部分：合同如下：1.合作双方基本信息1.1合作双方名称乙方：芯片制造1.2法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3注册地址甲方注册地址：北京市海淀区科技园区乙方注册地址：上海市浦东新区工业园区1.4联系方式2.合作内容概述2.1项目名称2.2项目背景2.3项目目标3.技术要求3.1设计要求（1）计算能力：每秒万亿次浮点运算能力；（2）功耗：低功耗设计，满足移动设备使用需求；（3）内存带宽：高带宽内存接口，支持高速数据传输；3.2生产要求（1）芯片尺寸：小于或等于16nm工艺；（2）封装形式：TSMCBGA封装；（3）生产批量：每月至少生产10万片；（4）良率：≥95%。3.3芯片规格芯片规格如下：（1）芯片尺寸：12mmx12mm；（2）芯片核心数量：128核心；（3）芯片功耗：5W；（4）工作电压：1.2V。3.4性能指标性能指标如下：（1）计算能力：每秒万亿次浮点运算能力；（2）功耗：低功耗设计，满足移动设备使用需求；（3）内存带宽：高带宽内存接口，支持高速数据传输；4.合作期限4.1合作起始日期2025年1月1日4.2合作终止日期2028年12月31日5.设计阶段5.1设计分工甲方负责芯片设计方案的制定、验证及优化；乙方提供设计所需的仿真工具、IP核等资源。5.2设计进度安排（1）2025年1月1日至2025年3月31日：完成芯片设计方案；（2）2025年4月1日至2025年6月30日：完成芯片验证与优化；（3）2025年7月1日至2025年9月30日：完成芯片设计成果交付。5.3设计成果交付甲方将设计成果以电子文档形式交付乙方，包括设计文件、仿真报告、测试报告等。6.生产阶段6.1生产分工乙方负责芯片的生产、封装及测试；甲方提供设计文件、生产文件等生产所需资料。6.2生产进度安排（1）2025年10月1日至2025年12月31日：完成芯片生产；（2）2026年1月1日至2026年3月31日：完成芯片封装；（3）2026年4月1日至2026年6月30日：完成芯片测试。6.3生产设备与材料乙方提供生产芯片所需的设备、材料及辅助设施，确保生产过程顺利进行。8.保密条款8.1保密内容双方在本合同履行过程中所获得的技术信息、商业秘密、客户信息等，均属保密信息。8.2保密期限保密期限自本合同签订之日起至合作终止后五年止。8.3违约责任任何一方违反保密义务，泄露保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。9.知识产权归属9.1设计成果知识产权甲方对设计的芯片方案、软件程序等知识产权享有完全所有权，乙方不得侵犯。9.2生产技术知识产权乙方对生产过程中的技术改进、工艺优化等知识产权享有所有权，甲方不得侵犯。9.3专利申请与授权双方共同申请的专利，其所有权归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。10.交付与验收10.1设计成果交付甲方应在设计阶段结束时，将设计成果完整交付乙方。10.2生产产品交付乙方应在生产阶段结束时，将符合合同约定质量标准的产品交付甲方。10.3验收标准与流程验收标准参照国家标准和行业标准，具体验收流程如下：（1）甲方在收到产品后，进行初步验收；（2）双方共同进行最终验收，如发现质量问题，乙方应在规定时间内进行整改；（3）验收合格后，双方签署验收报告。11.质量保证11.1设计质量保证甲方保证设计成果符合合同约定的技术要求和质量标准。11.2生产质量保证乙方保证生产的产品符合合同约定的技术要求和质量标准。11.3质量问题处理如出现质量问题，双方应立即协商解决，必要时可委托第三方进行鉴定。12.违约责任12.1设计违约责任甲方未按时交付设计成果，应向乙方支付违约金，违约金为设计合同总金额的10%。12.2生产违约责任乙方未按时交付产品，应向甲方支付违约金，违约金为生产合同总金额的10%。12.3其他违约责任任何一方违反合同约定，造成对方损失的，应承担相应的法律责任，并赔偿对方损失。13.争议解决13.1争议解决方式双方发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交合同签订地人民法院诉讼解决。13.2争议解决机构双方同意将争议提交至合同签订地的人民法院。13.3争议解决费用争议解决过程中产生的费用，由败诉方承担。14.合同生效、变更与解除14.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。14.2合同变更程序任何一方要求变更本合同内容，应书面通知对方，经双方协商一致，签订书面变更协议。14.3合同解除条件（1）一方严重违约，另一方有权解除合同；（2）因不可抗力导致合同无法履行，双方可协商解除合同；（3）经双方协商一致，可解除合同。14.4合同解除程序合同解除应书面通知对方，并签署书面解除协议。合同解除后，双方应按照约定履行各自义务。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义在本合同中，第三方指除甲乙双方之外的任何个人、法人或其他组织，包括但不限于中介方、技术顾问、测试机构、认证机构等。15.2第三方介入原因（1）提供技术支持或咨询服务；（2）进行产品测试或认证；（3）协助解决合同履行过程中的争议；（4）提供融资或其他商业服务。15.3第三方介入程序任何第三方介入本合同，需经甲乙双方书面同意，并签订相应的合作协议。16.第三方责任限额16.1责任限额定义第三方在本合同项下的责任限额指第三方因违反其合作协议或因履行本合同而产生责任的最高赔偿金额。16.2责任限额设定（1）第三方因违反其合作协议或因履行本合同而产生的责任，其责任限额不得超过其合作协议中约定的金额；（2）如第三方合作协议中未约定责任限额，其责任限额为本合同总金额的5%。17.第三方权利与义务17.1第三方权利（1）第三方有权根据合作协议获得相应的服务费用；（2）第三方有权要求甲乙双方履行其在合作协议中的义务；（3）第三方有权要求甲乙双方提供必要的信息和协助。17.2第三方义务（1）第三方应按照合作协议履行其职责，确保服务质量；（2）第三方应遵守保密条款，不得泄露甲乙双方的商业秘密；（3）第三方应承担因其违约行为而产生的责任。18.第三方与其他各方的划分说明18.1责任划分（1）甲乙双方对第三方的行为承担责任，但第三方违反其合作协议或因履行本合同而产生的责任，由第三方自行承担；（2）第三方在履行本合同过程中，如因甲乙双方的原因导致第三方受损，甲乙双方应承担相应的责任。18.2争议解决（1）第三方与甲乙双方之间因本合同产生的争议，应通过协商解决；（2）协商不成的，第三方可向合同签订地人民法院提起诉讼。19.第三方变更与退出19.1第三方变更（1）任何一方要求变更第三方，应书面通知对方，经双方同意后，签订书面变更协议；（2）变更后的第三方应继续履行原合作协议中的义务。19.2第三方退出（1）第三方因故退出本合同，应提前三十日书面通知甲乙双方；（2）第三方退出后，甲乙双方应继续履行本合同约定的义务。20.第三方协议的独立性20.1独立性第三方合作协议与本合同为独立的协议，第三方合作协议的变更、解除或终止不影响本合同的效力。21.第三方协议的整合21.1整合本合同与本合同项下的第三方合作协议共同构成完整的协议，任何一方不得以任何理由部分或全部否定其他协议的内容。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.合作协议签订双方的身份证明文件，包括营业执照、法定代表人身份证明等。2.芯片设计方案文件，包括电路图、原理图、仿真报告等。3.芯片生产文件，包括生产工艺文件、测试报告、质量报告等。4.第三方合作协议，包括技术支持协议、测试协议、认证协议等。5.设计成果交付清单，包括交付文件清单、验收报告等。6.生产产品交付清单，包括交付文件清单、验收报告等。7.保密协议，包括保密信息清单、保密期限等。8.质量保证文件，包括质量标准、检测报告等。9.违约责任证明文件，包括违约通知、赔偿协议等。10.争议解决文件，包括争议解决协议、法院判决书等。附件详细要求和说明：1.所有附件应为正式文件，加盖双方公章或合同专用章。2.附件内容应真实、完整，与合同内容一致。3.附件应由双方各自保存一份，并确保文件的保密性。说明二：违约行为及责任认定：1.设计违约行为及责任认定违约行为：甲方未按时交付设计成果或交付的设计成果不符合合同约定的技术要求。责任认定：甲方应向乙方支付违约金，违约金为设计合同总金额的10%。示例：甲方在设计阶段末未能按时交付设计成果，乙方有权要求甲方支付违约金。2.生产违约行为及责任认定违约行为：乙方未按时交付产品或交付的产品不符合合同约定的质量标准。责任认定：乙方应向甲方支付违约金，违约金为生产合同总金额的10%。示例：乙方在生产阶段末未能按时交付产品，甲方有权要求乙方支付违约金。3.保密违约行为及责任认定违约行为：任何一方泄露合同中的保密信息。责任认定：违约方应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。示例：甲方泄露了乙方的设计成果，乙方有权要求甲方承担法律责任。4.知识产权侵权违约行为及责任认定违约行为：任何一方侵犯了他方的知识产权。责任认定：侵权方应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。示例：乙方生产的产品侵犯了甲方的专利权，甲方有权要求乙方承担法律责任。全文完。合同编号_________一、合同主体甲方：[甲方全称]地址：[甲方地址]联系人：[甲方联系人]联系电话：[甲方联系电话]乙方：[乙方全称]地址：[乙方地址]联系人：[乙方联系人]联系电话：[乙方联系电话]二、合同前言2.1背景和目的2.2合同依据本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国知识产权法》等相关法律法规制定，并遵循公平、自愿、诚实信用的原则。三、定义与解释3.1专业术语本协议中涉及的专业术语如下：3.2关键词解释（2）知识产权：指甲乙双方在合作过程中产生的专利、商标、著作权等知识产权。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务（2）甲方有权对乙方提供的设计方案、生产过程进行监督，确保产品质量。（3）甲方应按照协议约定，支付乙方设计费用、生产费用等相关费用。（4）甲方应保护乙方的知识产权，未经乙方同意，不得擅自使用、披露或转让。4.2乙方的权利和义务（2）乙方应保证设计方案的先进性、可靠性，确保产品性能满足甲方要求。（3）乙方应按照甲方要求，提供生产所需的原材料、设备等。（4）乙方应保证生产过程的质量，确保产品符合国家标准和协议约定。五、履行条款5.1合同履行时间本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为2025年度。5.2合同履行地点甲方指定地点为合同履行地点。5.3合同履行方式六、合同的生效和终止6.1生效条件本协议经甲乙双方签字盖章后生效。6.2终止条件（1）本协议约定的合作期限届满；（2）甲乙双方协商一致，决定终止本协议；（3）因不可抗力导致本协议无法履行；（4）一方违约，另一方有权解除本协议。6.3终止程序（1）一方提出终止本协议的，应提前30日书面通知对方；（2）双方协商一致终止本协议的，应签订终止协议，明确双方的权利义务。6.4终止后果（2）本协议终止后，甲乙双方应按照协议约定，支付已发生的费用；（3）本协议终止后，甲乙双方应相互尊重对方的知识产权，不得侵犯对方的合法权益。七、费用与支付7.1费用构成（1）设计费用：包括但不限于设计研发费用、设计文档编制费用、设计评审费用等。（2）生产费用：包括但不限于原材料费用、制造成本、测试费用、封装费用等。（3）知识产权费用：包括但不限于专利申请费用、商标注册费用、著作权登记费用等。（4）其他费用：包括但不限于差旅费、通讯费、会议费等。7.2支付方式（1）设计费用：甲方应在设计方案最终确定后，支付50%的设计费用。（2）生产费用：甲方应在产品生产完成后，支付50%的生产费用。（3）知识产权费用：甲方应在知识产权申请或注册完成后，支付相应的费用。（4）其他费用：甲方应在费用发生后的15个工作日内，支付相应的费用。7.3支付时间（1）设计费用：甲方应在设计方案最终确定后的30日内支付。（2）生产费用：甲方应在产品生产完成后，验收合格后的30日内支付。（3）知识产权费用：甲方应在知识产权申请或注册完成后，收到乙方提供的费用清单后的30日内支付。（4）其他费用：甲方应在费用发生后的15个工作日内支付。7.4支付条款（1）甲方应通过银行转账方式支付费用，具体账户信息由乙方提供。（2）甲方支付的费用应包含所有税费，甲方不得以任何理由拒绝支付。八、违约责任8.1甲方违约（1）甲方未按时支付费用的，应向乙方支付应付款项的千分之五作为违约金。（2）甲方未按照协议约定提供必要的技术支持或协助的，应承担相应的责任。8.2乙方违约（1）乙方未按时完成设计或生产任务的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的千分之五。（2）乙方提供的芯片质量不符合协议约定的，应负责修复或更换，并承担由此产生的费用。8.3赔偿金额和方式（1）因违约行为给对方造成损失的，违约方应承担赔偿责任。（2）赔偿金额应根据实际情况，由双方协商确定。九、保密条款9.1保密内容本协议涉及的所有技术信息、商业秘密、知识产权等均属保密内容。9.2保密期限本协议涉及的保密内容，自协议签订之日起至本协议终止后三年内，双方均应予以保密。9.3保密履行方式（1）双方应采取必要措施，确保保密内容的保密性。（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密内容。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、政府行为、社会异常事件等。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、台风等自然灾害；（2）战争、动乱、恐怖袭击等社会异常事件；（3）政府行为，如政策调整、法律法规变更等。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）发生不可抗力事件时，双方应及时通知对方，并提供相关证明。（2）因不可抗力事件导致本协议无法履行的，双方互不承担责任。10.4不可抗力实例（1）地震导致生产设备损坏；（2）政府政策调整导致原材料价格上涨；（3）恐怖袭击导致生产线中断。十一、争议解决11.1协商解决双方应友好协商解决本协议执行过程中发生的争议。11.2调解、仲裁或诉讼协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼，或向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。十二、合同的转让12.1转让规定未经对方同意，任何一方不得转让本协议项下的权利和义务。12.2不得转让的情形（1）涉及国家安全、国家利益的事项；（2）涉及商业秘密、知识产权的事项；（3）法律法规规定不得转让的其他事项。十三、权利的保留13.1权力保留13.2特殊权力保留（1）甲方保留对乙方提供的技术资料、设计文件等知识产权的保密权。（2）乙方保留对甲方提供的技术指导、市场信息等商业秘密的保密权。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序任何对本协议的修改或补充，均应以书面形式进行，经双方签字盖章后生效。14.2修改和补充效力本协议的修改或补充与本协议具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项15.2协作与配合方式（1）甲方应提供必要的技术支持，协助乙方解决设计过程中的问题。（2）乙方应按照甲方要求，及时提供生产所需的材料、设备等。十六、其他条款16.1法律适用本协议适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性16.3增减条款本协议的任何增减条款，均应以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。十七、签字、日期、盖章甲方（盖章）：乙方（盖章）：甲方代表（签字）：乙方代表（签字）：签订日期：____年____月____日附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方营业执照副本复印件2.乙方营业执照副本复印件5.知识产权相关文件6.保密协议7.费用支付凭证8.争议解决相关文件9.不可抗力事件证明文件10.其他双方认为需要作为附件的文件二、违约行为及认定：1.违约行为：（1）甲方未按时支付费用。（2）乙方未按时完成设计或生产任务。（3）乙方提供的芯片质量不符合协议约定。（4）未经对方同意，泄露保密内容。2.违约行为的认定：（1）甲方未按时支付费用，经乙方催告后仍未支付的，视为违约。（3）乙方提供的芯片质量不符合协议约定，经甲方验收后确认的，视为违约。（4）未经对方同意，泄露保密内容的，一经发现，视为违约。三、法律名词及解释：1.知识产权：指专利权、商标权、著作权等无形财产权利。2.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、政府行为等。3.违约金：指合同当事人一方违约时，根据法律规定或合同约定，应向对方支付的一定金额的金钱。4.保密协议：指双方就保密事项达成的协议，约定双方对特定信息保密。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：设计过程中，甲方提出的设计要求与市场趋势不符。解决办法：双方应定期沟通，及时调整设计方案，确保产品符合市场需求。2.问题：生产过程中，乙方发现原材料供应不足。解决办法：乙方应及时与甲方沟通，甲方应确保原材料供应充足，必要时可调整生产计划。3.问题：合同履行过程中，一方发现对方存在违约行为。解决办法：双方应通过协商解决，协商不成时，可按照合同约定的争议解决方式处理。4.问题：合同履行过程中，发生不可抗力事件。解决办法：根据不可抗力条款，双方互不承担责任，可协商调整合同履行期限或终止合同。5.问题：合同履行过程中，一方因故无法继续履行合同。解决办法：双方应协商解决，必要时可终止合同，并按照合同约定处理相关事宜。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方合同主体：（1）第三方名称：[第三方全称]（2）第三方地址：[第三方地址]（3）第三方联系人：[第三方联系人]（4）第三方联系电话：[第三方联系电话]2.第三方责任：（1）第三方负责提供必要的技术支持，协助甲方进行芯片设计。（2）第三方负责提供生产所需的原材料、设备等。3.第三方权利：（1）第三方有权获得合同约定范围内的报酬。（2）第三方有权对设计成果进行必要的保密。4.第三方义务：（1）第三方应确保提供的技术支持符合合同约定。（2）第三方应保证提供的原材料、设备等符合质量标准。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利：（1）乙方有权要求甲方按照合同约定支付设计费用、生产费用等。（2）乙方有权对甲方提供的技术资料、设计文件等知识产权进行保密。2.乙方利益条款：（1）乙方在合同履行期间，如因甲方违约导致乙方遭受损失的，甲方应赔偿乙方损失。（2）乙方有权在合同期满后，继续享有其设计的知识产权。3.甲方的违约及限制条款：（1）甲方未按时支付费用的，应向乙方支付违约金。（2）甲方未经乙方同意，擅自使用乙方知识产权的，应承担相应的法律责任。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利：（1）甲方有权对乙方提供的设计方案、生产过程进行监督。（2）甲方有权要求乙方提供设计进度报告和生产进度报告。2.甲方的利益条款：（1）甲方在合同履行期间，如因乙方违约导致甲方遭受损失的，乙方应赔偿甲方损失。（2）甲方有权在合同期满后，继续享有其设计的知识产权。3.乙方的违约及限制条款：（1）乙方未按时完成设计或生产任务的，应向甲方支付违约金。（2）乙方提供的芯片质量不符合协议约定的，应负责修复或更换，并承担由此产生的费用。全文完。本合同目录一览第一条合同概述1.1合同名称1.2合同双方1.3合同签订日期1.4合同有效期第二条目标与任务2.1设计目标2.2生产目标2.3技术指标要求第三条设计内容3.1设计范围3.2设计规范3.3设计流程3.4设计成果第四条生产内容4.1生产流程4.2生产设备与技术要求4.3生产进度安排4.4生产质量保证第五条技术支持与研发5.1技术支持内容5.2研发合作5.3技术保密第六条知识产权6.1知识产权归属6.2知识产权保护6.3侵权责任第七条保密条款7.1保密信息范围7.2保密义务7.3违约责任第八条违约责任8.1违约情形8.2违约责任承担8.3争议解决方式第九条合同解除9.1合同解除条件9.2解除程序9.3解除后果第十条合同终止10.1合同终止条件10.2终止程序10.3终止后果第十一条争议解决11.1争议解决方式11.2争议解决机构11.3争议解决程序第十二条合同附件12.1附件名称12.2附件内容12.3附件效力第十三条合同生效13.1生效条件13.2生效日期13.3生效后果第十四条合同其他14.1合同修改14.2合同补充14.3合同解释第一部分：合同如下：第一条合同概述1.1合同名称1.2合同双方甲方：[甲方全称]乙方：[乙方全称]1.3合同签订日期本合同于____年__月__日在____地签订。1.4合同有效期本合同自签订之日起生效，至____年__月__日止。第二条目标与任务2.1设计目标2.1.2降低芯片功耗，提高能效比；2.2生产目标2.2.1按时完成芯片生产，保证交货期；2.2.2确保芯片质量，符合设计要求；2.2.3控制生产成本，提供具有竞争力的价格。2.3技术指标要求2.3.1芯片处理速度不低于____MHz；2.3.2功耗不高于____mW；2.3.3芯片尺寸不超过____平方毫米。第三条设计内容3.1设计范围3.1.1制定详细的设计方案；3.1.2完成芯片的硬件设计；3.1.3完成芯片的软件设计；3.1.4提供必要的技术支持。3.2设计规范3.2.1国家及行业标准；3.2.2甲方提供的内部规范；3.2.3乙方自行制定的设计规范。3.3设计流程3.3.1需求分析；3.3.2设计方案制定；3.3.3硬件设计；3.3.4软件设计；3.3.5设计验证。3.4设计成果3.4.1设计文档；3.4.2芯片设计文件；3.4.3软件代码；3.4.4测试报告。第四条生产内容4.1生产流程4.1.1原材料采购；4.1.2生产制造；4.1.3质量检验；4.1.4包装与发货。4.2生产设备与技术要求4.2.1高精度的半导体生产设备；4.2.2先进的制造工艺；4.2.3质量控制体系。4.3生产进度安排生产进度安排如下：4.3.1设计验证阶段：____年__月__日至____年__月__日；4.3.2生产制造阶段：____年__月__日至____年__月__日；4.3.3质量检验阶段：____年__月__日至____年__月__日；4.3.4包装与发货阶段：____年__月__日至____年__月__日。4.4生产质量保证乙方将确保生产出的芯片质量符合设计要求，具体措施如下：4.4.1建立完善的质量管理体系；4.4.2定期进行生产设备维护；4.4.3加强生产过程监控；4.4.4对不合格品进行追溯和整改。第五条技术支持与研发5.1技术支持内容5.1.1硬件设计咨询；5.1.2软件编程支持；5.1.3芯片测试与调试；5.1.4供应链协调。5.2研发合作5.2.1新技术探索；5.2.2产品升级；5.2.3市场需求分析。5.3技术保密双方均应遵守技术保密条款，确保技术秘密不被泄露。第六条知识产权6.1知识产权归属6.1.1设计成果归甲方所有；6.1.2生产技术归乙方所有。6.2知识产权保护双方应采取措施保护知识产权，包括但不限于：6.2.1采取保密措施；6.2.2申请专利保护；6.2.3对侵权行为采取法律行动。6.3侵权责任任何一方侵犯对方知识产权的，应承担相应的法律责任。第七条保密条款7.1保密信息范围本合同项下涉及的所有技术、商业和其他信息均属保密信息。7.2保密义务双方均应遵守保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密信息。7.3违约责任任何一方违反保密义务，导致保密信息泄露的，应承担相应的违约责任。第八条违约责任8.1违约情形8.1.1乙方未按合同约定时间完成设计或生产任务；8.1.2乙方提供的芯片质量不符合设计要求；8.1.3甲方未按合同约定支付费用；8.1.4任何一方泄露对方保密信息；8.1.5任何一方违反合同约定的其他行为。8.2违约责任承担8.2.1乙方未按时完成设计或生产任务的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的_____%；8.2.2乙方提供的芯片质量不符合设计要求的，乙方应免费更换或修复，直至满足设计要求；8.2.3甲方未按合同约定支付费用的，应向乙方支付滞纳金，滞纳金为应付款项的_____%；8.2.4任何一方泄露对方保密信息的，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失；8.2.5违约方应承担因违约行为给对方造成的全部损失。8.3争议解决方式8.3.1双方应友好协商解决合同争议；8.3.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第九条合同解除9.1合同解除条件9.1.1一方严重违约，另一方有权解除合同；9.1.2因不可抗力导致合同无法履行；9.1.3双方协商一致解除合同。9.2解除程序9.2.1一方提出解除合同，应书面通知对方；9.2.2收到解除通知的一方应在____日内给予书面答复；9.2.3双方应在____日内完成合同解除后的善后事宜。9.3解除后果9.3.1合同解除后，双方应立即停止履行合同义务；9.3.2双方应各自承担因解除合同而产生的损失；9.3.3双方应协商解决合同解除后的知识产权归属问题。第十条合同终止10.1合同终止条件10.1.1合同期限届满；10.1.2合同解除；10.1.3双方协商一致终止合同。10.2终止程序10.2.1双方应书面确认合同终止；10.2.2双方应在____日内完成合同终止后的善后事宜。10.3终止后果10.3.1合同终止后，双方应立即停止履行合同义务；10.3.2双方应各自承担因合同终止而产生的损失；10.3.3双方应协商解决合同终止后的知识产权归属问题。第十一条争议解决11.1争议解决方式11.1.1双方应友好协商解决合同争议；11.1.2若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。11.2争议解决机构11.2.1争议解决机构为合同签订地人民法院；11.2.2争议解决机构为双方共同认可的仲裁机构。11.3争议解决程序11.3.1双方应在争议发生后____日内提交争议解决机构；11.3.2争议解决机构应在收到争议后____日内作出裁决。第十二条合同附件12.1附件名称本合同附件包括：12.1.1设计方案；12.1.2技术规格书；12.1.3保密协议；12.1.4其他双方认为必要的文件。12.2附件内容附件内容应与本合同一致，具有同等法律效力。12.3附件效力附件与本合同共同构成完整合同，任何一方不得单独引用。第十三条合同生效13.1生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。13.2生效日期本合同自____年__月__日起生效。13.3生效后果合同生效后，双方应按照合同约定履行各自的权利和义务。第十四条合同其他14.1合同修改本合同的修改必须以书面形式进行，并由双方签字盖章。14.2合同补充本合同的补充协议与本合同具有同等法律效力。14.3合同解释本合同的解释权归双方共同所有。第二部分：第三方介入后的修正第一条合同概述1.1第三方介入定义本合同中“第三方”指除甲乙双方之外的任何自然人、法人或其他组织，包括但不限于供应商、服务商、中介方、技术顾问、检测机构等。1.2第三方介入范围1.2.1提供技术支持或咨询服务；1.2.2执行部分或全部设计或生产任务；1.2.3提供检测、认证或认证服务；1.2.4参与合同履行过程中的其他活动。第二条第三方责任限额2.1第三方责任界定第三方在本合同项下的责任，应根据其参与的具体活动及所承担的义务来确定。2.2第三方责任限额2.2.1第三方因其过错导致合同无法履行或造成损失的，应承担相应的责任，但责任限额不超过其在本合同项下实际收取的费用。2.2.2若第三方责任超出其在本合同项下实际收取的费用，甲乙双方应按比例分担超出部分。第三条第三方权利义务3.1第三方权利3.1.1第三方有权按照合同约定收取服务费用；3.1.2第三方有权要求甲乙双方按照合同约定提供必要的配合和协助。3.2第三方义务3.2.1第三方应按照合同约定履行其义务，确保服务质量；3.2.2第三方应遵守保密条款，不得泄露合同相关信息；3.2.3第三方应承担因其过错导致合同无法履行或造成损失的责任。第四条第三方变更与替换4.1第三方变更4