2024年智能硬件产品研发投资协议

2024年智能硬件产品研发投资协议合同编号：__________甲方（投资方）：________公司地址：________________________联系方式：_____________________乙方（研发方）：________公司地址：________________________联系方式：_____________________第一章总则1.1定义1.1.1本协议中的“智能硬件产品”是指甲方与乙方共同研发的具备智能化功能的硬件产品。1.1.2“投资”是指甲方为支持乙方研发智能硬件产品而提供的资金支持。1.1.3“研发成果”是指乙方在甲方投资支持下完成的智能硬件产品的研发成果。1.2目的本协议旨在明确甲方与乙方在智能硬件产品研发投资过程中的权利、义务和责任，保证双方的合法权益。第二章投资金额及支付方式2.1投资金额2.1.1甲方同意向乙方投资人民币____万元整（大写：____________________元整）作为智能硬件产品研发资金。2.2支付方式2.2.1甲方应按照以下方式向乙方支付投资款项：a.甲方在本协议签订后5个工作日内支付投资总额的50%；b.乙方完成研发成果的阶段性目标后，甲方支付剩余的50%投资款项。第三章研发周期及成果交付3.1研发周期3.1.1乙方应在协议签订后____个月内完成智能硬件产品的研发工作。3.2成果交付3.2.1乙方应在研发周期结束后，向甲方提交完整的研发成果，包括但不限于产品原型、技术文档、测试报告等。第四章权益分配4.1知识产权4.1.1乙方在研发过程中产生的知识产权归乙方所有，但乙方应保证甲方享有以下权益：a.甲方有权在乙方授权范围内使用研发成果进行生产、销售、推广等活动；b.甲方有权在研发成果基础上进行后续研发。4.2利润分配4.2.1甲方与乙方按照以下比例分配智能硬件产品销售利润：a.甲方：____%b.乙方：____%第五章违约责任5.1甲方违约5.1.1甲方未按约定支付投资款项的，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为未支付款项的____%。5.2乙方违约5.2.1乙方未按约定完成研发任务的，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为投资总额的____%。5.3不可抗力5.3.1双方因不可抗力原因导致无法履行本协议的，应相互谅解，并根据实际情况协商解决。第六章保密条款6.1保密义务6.1.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，均应予以严格保密。6.1.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。6.2保密措施6.2.1双方应采取合理的保密措施，防止保密信息泄露。6.2.2双方应对涉及保密信息的员工进行保密教育和培训，保证其了解并遵守保密义务。6.3保密信息的使用6.3.1双方只能在履行本协议所需的范围内使用对方的保密信息。6.3.2双方未经对方书面同意，不得向第三方披露、提供或以任何方式公开对方的保密信息。第七章违约责任及赔偿7.1违约责任7.1.1若一方违反本协议的约定，导致对方损失，应承担相应的违约责任。7.1.2违约方应赔偿对方因其违约行为所造成的直接经济损失。7.2赔偿范围7.2.1赔偿范围包括但不限于因违约导致的实际损失、预期利益损失、合理的调查费用、法律费用等。7.2.2双方另有约定的，按照约定执行。第八章争议解决8.1争议解决方式8.1.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。8.1.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。8.2争议期间8.2.1争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。第九章协议的修改和终止9.1协议修改9.1.1本协议的任何修改或补充均应以书面形式作出，并经双方签署确认。9.1.2未经双方书面同意，任何一方不得单方面修改本协议。9.2协议终止9.2.1双方协商一致，可以提前终止本协议。9.2.2在以下情况下，一方有权单方面终止本协议：a.另一方违反本协议且无法纠正；b.另一方破产、清算或丧失民事行为能力；c.法律、法规规定的其他终止情形。第十章其他条款10.1法律适用10.1.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.2通知10.2.1双方之间的任何通知、要求等均应以书面形式发出，并通过有效方式送达对方。10.3附件10.3.1本协议附件为本协议不可分割的一部分，与正文具有同等法律效力。10.4有效性10.4.1本协议自双方签署之日起生效，有效期为____年。10.4.2本协议有效期满后，双方如无异议，可以续签。第十一章转让与继承11.1转让11.1.1除非得到对方的书面同意，否则任何一方不得将其在本协议项下的任何权利和义务转让给第三方。11.2继承11.2.1如任何一方发生合并、分立或资产重组等情况，其在本协议项下的权利和义务由继承者或承继实体继续承担。第十二章适用范围及例外12.1适用范围12.1.1本协议适用于双方在智能硬件产品研发投资过程中所涉及的所有事项。12.2例外12.2.1法律、法规另有规定的，从其规定。第十三章通知与送达13.1通知方式13.1.1双方之间的任何通知、要求等应以书面形式发出，并通过有效方式送达对方。13.2送达地址13.2.1除非一方以书面形式通知对方变更送达地址，否则本协议项下的通知和送达应以本协议中所列明的地址为准。第十四章一般条款14.1完整协议14.1.1本协议构成双方关于智能硬件产品研发投资的完整协议，取代了所有以前的讨论、协议和通信。14.2部分无效14.2.1如果本协议的任何部分被认定为无效或不可执行，其余部分仍然有效。第十五章附加条款15.1保密协议15.1.1双方应签订保密协议，以保护在合作过程中交换的机密信息。15.2知识产权协议15.2.1双方应签订知识产权协议，明确研发成果的知识产权归属及使