闽江师范高等专科学校《胶粘剂与涂料》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页闽江师范高等专科学校《胶粘剂与涂料》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析材料的耐磨涂层性能时，发现涂层与基体之间的结合强度对其耐磨性有重要影响。以下哪种方法可以提高涂层与基体的结合强度？（）A.增加涂层厚度B.对基体进行预处理C.降低涂层的硬度D.改变涂层的成分2、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱3、对于高分子材料，其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。在以下哪种测试方法中，可以较为准确地测定高分子材料的玻璃化转变温度？（）A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.动态力学分析（DMA）D.红外光谱分析（IR）4、材料的力学性能测试是评估材料质量和性能的重要手段。在拉伸试验中，以下关于应力-应变曲线的描述，正确的是（）A.弹性阶段材料的应力与应变呈非线性关系B.屈服阶段材料会发生明显的塑性变形C.强化阶段材料的强度逐渐降低D.断裂阶段材料的应力为零5、在研究材料的热膨胀性能时，发现一种材料在加热过程中线性膨胀系数较大。以下哪种晶体结构的材料通常具有较大的热膨胀系数？（）A.密排六方结构B.体心立方结构C.面心立方结构D.简单立方结构6、在研究聚合物的流变性能时，发现其在一定剪切速率下表现出非牛顿流体的特征。以下哪种聚合物结构因素可能导致这种现象？（）A.长链支化B.线性结构C.低分子量D.高结晶度7、在陶瓷材料的增韧方法中，引入纤维增强相可以有效提高韧性。以下哪种纤维常用于陶瓷增韧？（）A.碳纤维B.玻璃纤维C.碳化硅纤维D.以上都是8、在研究材料的疲劳裂纹扩展时，Paris公式描述了裂纹扩展速率与应力强度因子幅的关系。对于一种材料，已知其Paris公式中的参数，当应力强度因子幅增大时，裂纹扩展速率会怎样变化？（）A.增大B.减小C.先增大后减小D.先减小后增大9、在研究材料的抗蠕变性能时，发现以下哪种强化机制对提高抗蠕变能力效果显著？（）A.固溶强化B.沉淀强化C.细晶强化D.加工硬化10、研究一种用于电子封装的高分子材料，需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求？（）A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量11、在高分子材料的老化测试中，以下关于老化测试方法和评估指标的描述，正确的是（）A.热老化测试可以模拟长期使用过程中的性能变化B.老化测试只需要考虑材料的力学性能变化C.颜色变化不能作为老化评估的指标D.老化测试时间越长，结果越准确12、在分析材料的磨损性能时，发现以下哪种磨损类型通常伴随着剧烈的能量消耗？（）A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损13、在研究材料的热电性能时，发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键？（）A.降低热导率B.提高电导率C.增加Seebeck系数D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数14、在考察一种用于激光切割的金属板材时，发现切割边缘质量不佳。以下哪种因素最有可能是导致这一问题的原因？（）A.板材的化学成分不均匀B.激光参数设置不合理C.板材表面存在氧化层D.以上都是15、对于一种形状记忆合金，其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用？（）A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）全面论述金属材料的热处理工艺，如退火、淬火、回火等，分析每种工艺的目的、过程和对材料性能的影响。2、（本题5分）论述陶瓷材料的增韧方法（如相变增韧、纤维增韧等），分析其增韧机理和对陶瓷性能的改善效果。3、（本题5分）在纤维增强复合材料中，界面的相容性和稳定性对性能至关重要。请阐述界面相容性和稳定性的影响因素，并提出改善界面性能的策略。4、（本题5分）详细说明金属材料的热处理工艺（如退火、正火、淬火和回火）的目的和作用。分析不同热处理工艺对金属材料组织和性能的影响，并举例说明在实际生产中的选择和应用。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细论述金属间化合物的制备工艺和强化机制，以及在高温结构材料和耐磨材料中的应用前景和限制。2、（本题5分）详细论述半导体材料的能带结构和导电机制，探讨如何通过掺杂等手段调控其电学性能，以及在电子器件中的具体应用。3、（本题5分）全面论述材料的磁性能，包括铁磁、顺磁和抗磁等类型，从原子磁矩和自旋的角度分析磁性的起源，探讨影响磁性材料性能的因素及在磁存储和磁传感器中的应用。4、（本题5分）详细论述材料的声学材料的分类和性能特点，分析吸声、隔声和消声材料的原理和应用，以及在建筑声学和噪声控制中的应用。5、（本题5分）详细论述陶瓷材料的晶体结构与性能之间的关系，例如硬度、脆性、热导率等，并探讨如何通过调控晶体结构来改善陶瓷性能。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）某种磁性材料的饱和磁化强度为80emu/cm³，磁场强度为800Oe时，磁化强度为60emu/cm³，计算该材料的磁导率。2、（本题10分）某种磁性材料的饱和磁化强度为2.5T，