半导体材料供应协议

半导体材料供应协议合同编号：__________甲方（供应商）：__________地址：__________联系人：__________联系方式：__________电子邮箱：__________乙方（采购方）：__________地址：__________联系人：__________联系方式：__________电子邮箱：__________第一章总则1.1合同目的本协议旨在明确甲乙双方在半导体材料供应方面的权利和义务，保证甲方按照约定的质量和数量向乙方提供半导体材料，乙方按照约定支付相应货款。1.2合同范围本协议适用于甲方向乙方供应的半导体材料，包括但不限于硅片、化合物半导体材料、封装材料等。1.3合同生效本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，除非双方另有书面约定，否则本协议在有效期内持续有效。1.4法律适用本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。第二章定义与术语2.1定义2.1.1“半导体材料”指用于制造半导体器件的基础材料，包括单晶硅、多晶硅、化合物半导体等。2.1.2“供应量”指甲方根据本协议约定向乙方提供的半导体材料的数量。2.1.3“交货期”指甲方将半导体材料交付给乙方的约定时间。2.2术语本协议中所使用的专业术语，除非另有说明，均按照半导体行业通用的解释和理解。第三章供应内容及要求3.1供应内容3.1.1甲方应根据乙方的需求，提供符合本协议约定的半导体材料。3.1.2具体的半导体材料种类、规格、数量等详见附件《半导体材料清单》。3.2质量要求3.2.1甲方提供的半导体材料应符合国家相关标准和行业规范。3.2.2甲方应提供产品质量合格证明，并保证产品无瑕疵、无缺陷。3.3包装要求3.3.1甲方应对半导体材料进行适当的包装，保证在运输过程中不受损坏。3.3.2包装材料应符合环保要求，并标明产品名称、规格、数量等信息。第四章交货与验收4.1交货方式4.1.1甲方应按照约定的交货期，将半导体材料运送至乙方指定的交货地点。4.1.2运输费用由____方承担。4.2验收标准4.2.1乙方应在收到半导体材料后____个工作日内进行验收。4.2.2验收标准按照本协议约定的质量要求和附件《半导体材料清单》进行。4.3验收不合格处理4.3.1如乙方在验收过程中发觉半导体材料不符合约定质量要求，应在____个工作日内通知甲方。4.3.2甲方应在接到通知后____个工作日内进行处理，包括但不限于更换、退货等。第五章价格与支付5.1价格5.1.1半导体材料的价格按照附件《半导体材料清单》中的约定执行。5.1.2价格包含增值税、运输费用等，除非另有约定。5.2支付方式5.2.1乙方应在收到甲方发票后____个工作日内支付货款。5.2.2支付方式为____（如电汇、银行承兑汇票等）。5.3违约责任5.3.1如乙方未按约定支付货款，应按逾期金额的____%支付违约金。5.3.2如甲方未按约定交货，应按逾期交货金额的____%支付违约金。5.4价格调整5.4.1在合同有效期内，如市场原材料价格发生重大波动，双方可协商调整半导体材料价格。5.4.2价格调整需双方书面确认，并作为本协议的补充协议。第六章保密条款6.1保密义务6.1.1双方同意在本协议履行过程中所获得的对方商业秘密、技术资料、市场信息等保密信息（以下简称“保密信息”），均应予以严格保密。6.1.2保密信息不包括以下内容：（1）公众已知或可从公开渠道获得的信息；（2）双方在获得保密信息前已知晓的信息；（3）第三方合法提供的信息。6.2保密措施6.2.1双方应采取合理的保密措施，保证保密信息不被泄露、复制或未经授权使用。6.2.2双方应限制保密信息的访问权限，仅限于因履行本协议而需要知悉的相关人员。6.3保密期限6.3.1本协议终止后，双方的保密义务仍持续有效，保密期限为____年。6.3.2如法律法规对保密期限有更长的要求，则以法律法规规定的期限为准。6.4违约责任6.4.1如任何一方违反保密义务，导致保密信息泄露，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。6.4.2违约方应采取一切必要措施，防止保密信息的进一步泄露。第七章知识产权7.1知识产权归属7.1.1甲方提供的半导体材料及其相关的知识产权归甲方所有。7.1.2乙方在使用半导体材料过程中产生的知识产权归乙方所有，但不得侵犯甲方的知识产权。7.2知识产权许可7.2.1甲方授予乙方在合同约定的范围内使用半导体材料的非独占性许可。7.2.2乙方不得将甲方提供的半导体材料及其知识产权转让、许可给第三方使用。7.3知识产权保护7.3.1双方应互相尊重对方的知识产权，不得进行任何侵犯对方知识产权的行为。7.3.2如任何一方发觉第三方侵犯其知识产权，应及时通知对方，并共同采取必要的法律措施。7.4违约责任7.4.1如任何一方违反本协议约定的知识产权条款，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。7.4.2违约方应立即停止侵权行为，并采取一切必要措施消除影响。第八章质量保证与售后服务8.1质量保证8.1.1甲方保证提供的半导体材料符合本协议约定的质量标准。8.1.2甲方应提供产品质量合格证明，并在产品包装上标明生产日期、批次等信息。8.2售后服务8.2.1甲方应提供必要的售后服务，包括但不限于产品咨询、技术支持、故障处理等。8.2.2乙方在使用过程中如遇到质量问题，应及时通知甲方，甲方应在____个工作日内予以响应。8.3质量异议8.3.1如乙方在验收或使用过程中发觉半导体材料存在质量问题，应在____个工作日内向甲方提出书面异议。8.3.2甲方应在收到异议后____个工作日内进行调查，并给出处理意见。8.4返修与更换8.4.1经确认属甲方责任的质量问题，甲方应负责返修或更换。8.4.2返修或更换的费用由甲方承担，包括但不限于运输费用、人工费用等。第九章违约责任与争议解决9.1违约责任9.1.1如任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。9.1.2违约方应采取一切必要措施，纠正违约行为，并消除违约影响。9.2争议解决9.2.1本协议履行过程中发生的争议，双方应首先通过友好协商解决。9.2.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。9.3争议解决期间9.3.1在争议解决期间，除涉及争议部分外，双方应继续履行本协议的其他条款。9.3.2争议解决期间，双方应保持必要的沟通，避免扩大损失。第十章合同的变更、解除与终止10.1合同变更10.1.1本协议的任何变更，均需双方书面同意，并作为本协议的补充协议。10.1.2变更协议与本协议具有同等法律效力。10.2合同解除10.2.1在以下情况下，任何一方均有权解除本协议：（1）对方严重违反本协议的约定，且在接到书面通知后____个工作日内未予以纠正；（2）对方破产、解散或丧失履行本协议的能力；（3）因不可抗力导致本协议无法继续履行。10.3合同终止10.3.1本协议在以下情况下终止：（1）合同有效期届满，双方未续签；（2）双方协商一致解除本协议；（3）出现本协议约定的解除情形。10.4后续处理10.4.1本协议终止后，双方应按照本协议的约定，完成未了事项的处理。10.4.2终止后的保密义务、知识产权归属等条款继续有效。10.5通知方式10.5.1双方在本协议履行过程中发出的通知，应以书面形式送达对方指定的联系地址。10.5.2通知自送达之日起生效，除非另有约定。第十一章不可抗力11.1不可抗力定义11.1.1本协议所称“不可抗力”指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、行为、社会异常事件等。11.2不可抗力通知11.2.1遇到不可抗力的一方应在____个工作日内书面通知对方，并提供相关证明材料。11.2.2通知应包括不可抗力事件的详细描述、影响范围及预计持续时间。11.3不可抗力影响11.3.1因不可抗力导致本协议部分或全部无法履行的，双方互不承担违约责任。11.3.2双方应协商采取合理措施，减少不可抗力事件的影响。11.4合同解除11.4.1如不可抗力事件持续超过____个月，任何一方均有权书面通知对方解除本协议。11.4.2解除协议自通知送达之日起生效。第十二章保险12.1保险责任12.1.1甲方应负责为其提供的半导体材料投保运输保险，保险范围包括但不限于运输过程中的损坏、丢失等风险。12.1.2乙方应负责为其收货后的半导体材料投保财产保险，保险范围包括但不限于火灾、盗窃等风险。12.2保险费用12.2.1甲方承担运输保险的费用。12.2.2乙方承担财产保险的费用。12.3保险理赔12.3.1如发生保险，双方应积极配合保险公司进行理赔。12.3.2理赔款项应优先用于弥补因保险造成的损失。第十三章通知与送达13.1通知方式13.1.1双方在本协议履行过程中发出的通知，应以书面形式送达对方指定的联系地址。13.1.2通知方式包括但不限于专人送达、邮寄、邮件等。13.2送达地址13.2.1甲方指定的送达地址为：__________。13.2.2乙方指定的送达地址为：__________。13.3通知生效13.3.1专人送达的通知自送达之日起生效。13.3.2邮寄的通知自寄出之日起____个工作日内视为送达。13.3.3邮件的通知自发送成功之日起生效。第十四章法律适用与争议解决14.1法律适用14.1.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.1.2如本协议的某些条款与法律法规相抵触，该条款无效，但不影响其他条款的效力。14.2争议解决14.2.1本协议履行过程中发生的争议，双方应首先通过友好协商解决。14.2.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。14.3争议解决期间14.3.1在争议解决期间，除涉及争议部分外，双方应继续履行本协议的其他条款。14.3.2争议解决期间，双方应保持必要的沟通，避免扩大损失。第十五章其他条款15.1完整协议15.1.1本协议构成双方关于半导体材料供应的完整协议，取代了所有之前的口头或书面协议。15.1.2本协议的任何修改和补充，均需双方书面同意，并作为本协议的附件。15.2可分割性15.2.1如本协议的某些条款被认定为无效或不可执行，该条款不影响其他条款的效力。15.2.2双方应协商修改无效或不可执行的条款，使其符合法律法规的要求。15.3转让15.3.1未经对方书面同意，任何一方不得将本协议的权利和义务转让