半导体芯片制造生产合作协议

半导体芯片制造生产合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________乙方（以下简称“乙方”）：公司名称：__________地址：__________联系方式：__________第一章总则1.1合同目的本协议旨在明确甲乙双方在半导体芯片制造生产合作中的权利义务，保证双方合作顺利进行，实现互利共赢。1.2合同依据本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国公司法》及相关法律法规，经双方友好协商，自愿签订。1.3合同定义本协议中，“半导体芯片”指用于电子设备的集成电路芯片；“制造生产”指从原材料采购到成品芯片的整个生产过程。第二章合作范围2.1合作内容甲方委托乙方进行半导体芯片的制造生产，乙方按照甲方提供的技术规格和要求，完成芯片的设计、生产、测试及交付。2.2合作期限本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后经双方协商一致可续签。2.3合作规模乙方每年向甲方提供不少于____万颗符合甲方技术要求的半导体芯片。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务3.1.1甲方有权对乙方的生产过程进行监督和检查，保证产品质量符合约定标准。3.1.2甲方应按时向乙方支付合同约定的款项。3.1.3甲方应提供详细的技术规格书及相关技术支持，保证乙方能够顺利进行生产。3.2乙方权利与义务3.2.1乙方有权按照合同约定收取相关款项。3.2.2乙方应严格按照甲方提供的技术规格书进行生产，保证产品质量。3.2.3乙方应定期向甲方报告生产进度，及时解决生产过程中出现的问题。第四章技术保密4.1保密内容本协议所指保密内容包括但不限于甲方提供的技术资料、生产工艺、产品设计等所有与半导体芯片制造生产相关的信息。4.2保密义务4.2.1双方应对保密内容严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。4.2.2双方应采取必要措施，保证保密内容不被非法获取或使用。4.3保密期限保密期限自本协议签订之日起至保密内容成为公开信息之日止。第五章质量控制5.1质量标准乙方生产的半导体芯片应符合甲方提供的技术规格书及相关国家标准。5.2质量检验5.2.1乙方应在每批芯片生产完成后进行自检，并出具检验报告。5.2.2甲方有权对乙方交付的芯片进行抽检，如发觉质量问题，乙方应无条件进行整改。5.3质量保证乙方应保证其生产的半导体芯片在正常使用条件下，质保期为____年，质保期内出现质量问题，乙方应负责免费维修或更换。5.4质量责任如因乙方生产原因导致芯片质量问题，乙方应承担由此产生的所有损失，包括但不限于甲方因此遭受的直接经济损失及间接损失。第六章交付与验收6.1交付方式6.1.1乙方应按照甲方的要求，将生产完成的半导体芯片包装完好，并通过双方约定的物流方式交付至甲方指定的地点。6.1.2乙方应在每批芯片交付前____天，向甲方发出书面通知，明确交付时间、数量及物流信息。6.2验收标准6.2.1甲方应在收到乙方交付的芯片后____天内完成验收，验收标准依据甲方提供的技术规格书及相关国家标准。6.2.2验收内容包括但不限于芯片的外观、功能、可靠性等各项指标。6.3验收流程6.3.1甲方收到芯片后，应首先进行外观检查，确认包装完好无损。6.3.2甲方应根据技术规格书进行功能测试，测试结果应符合约定标准。6.3.3验收合格后，甲方应向乙方出具书面验收报告；如验收不合格，甲方应在____天内书面通知乙方，并说明不合格原因。6.4验收异议6.4.1如甲方对验收结果有异议，应在验收报告出具后____天内书面提出，双方应协商解决。6.4.2如协商不成，可委托第三方权威机构进行检测，检测费用由责任方承担。第七章付款与结算7.1付款方式7.1.1甲方应按照合同约定的价格及付款条件，向乙方支付芯片款项。7.1.2付款方式为分期付款，具体如下：7.1.2.1预付款：合同签订后____天内，甲方支付合同总金额的____%作为预付款。7.1.2.2交付款：每批芯片验收合格后____天内，甲方支付该批芯片款项的____%。7.1.2.3尾款：全部芯片交付并验收合格后____天内，甲方支付剩余款项。7.2结算依据7.2.1双方应以书面形式确认每批芯片的数量、价格及付款金额。7.2.2乙方应向甲方提供合法有效的发票，作为甲方付款的依据。7.3付款延迟7.3.1如甲方未按约定时间付款，应向乙方支付迟延付款违约金，违约金按未付金额的____%每日计算。7.3.2如乙方未按约定时间交付芯片，甲方有权相应延迟付款，并要求乙方支付违约金。第八章知识产权8.1知识产权归属8.1.1甲方提供的技术资料、设计方案等知识产权归甲方所有。8.1.2乙方在生产过程中产生的改进技术、专利等知识产权归乙方所有，但甲方享有优先使用权。8.2知识产权保护8.2.1双方应互相尊重对方的知识产权，不得侵犯或擅自使用。8.2.2如因乙方原因导致甲方知识产权被侵犯，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。8.3知识产权许可8.3.1甲方授权乙方在合同有效期内，使用其提供的技术资料进行芯片生产。8.3.2乙方不得将甲方授权的技术资料用于本合同以外的其他用途。第九章违约责任9.1甲方违约责任9.1.1如甲方未按约定支付款项，乙方有权暂停芯片交付，并要求甲方支付违约金。9.1.2如甲方未按约定提供技术资料，导致乙方无法按时生产，甲方应承担相应的违约责任。9.2乙方违约责任9.2.1如乙方未按约定时间交付芯片，应向甲方支付违约金，违约金按未交付金额的____%每日计算。9.2.2如乙方生产的芯片质量不符合约定标准，应无条件进行整改或更换，并赔偿甲方因此遭受的损失。9.3不可抗力9.3.1因不可抗力导致双方无法履行合同的，双方互不承担违约责任，但应及时通知对方，并采取必要措施减少损失。9.3.2不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、行为等无法预见、无法避免且无法克服的客观情况。第十章争议解决10.1协商解决双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.2仲裁解决如协商不成，任何一方均可向____仲裁委员会申请仲裁，仲裁裁决为终局裁决，对双方均有约束力。10.3诉讼解决如双方对仲裁裁决有异议，可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.4法律适用本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。第十一章合同变更与解除11.1合同变更11.1.1本合同的任何变更，均需经双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。11.1.2变更内容自补充协议签字盖章之日起生效，原合同相应条款自动失效。11.2合同解除11.2.1在合同有效期内，任何一方不得单方面解除合同，除非符合以下条件之一：11.2.1.1双方协商一致同意解除合同。11.2.1.2因不可抗力导致合同无法继续履行。11.2.1.3一方严重违反合同约定，经另一方书面通知后____天内仍未纠正。11.3解除程序11.3.1要求解除合同的一方应以书面形式通知对方，说明解除理由。11.3.2双方应在收到解除通知后____天内，办理合同解除手续，结清相关款项。第十二章合同终止12.1终止条件12.1.1本合同在以下情况下终止：12.1.1.1合同期限届满，双方未续签。12.1.1.2合同解除。12.1.1.3双方协商一致同意终止合同。12.2终止后的义务12.2.1合同终止后，双方应继续履行未完成的义务，直至履行完毕。12.2.2双方应互相归还对方提供的资料、文件等物品，并保守合同终止后的商业秘密。第十三章通知与送达13.1通知方式13.1.1双方的通知应以书面形式送达，书面形式包括但不限于信函、传真、邮件等。13.1.2通知送达地址为双方在合同中约定的联系地址，如有变更，应及时书面通知对方。13.2送达生效13.2.1通知自送达对方指定地址之日起生效。13.2.2如因一方提供的地址不准确或不及时通知变更地址，导致通知无法送达，责任由该方承担。第十四章合同附件14.1附件效力14.1.1本合同的附件为本合同不可分割的组成部分，与合同正文具有同等法律效力。14.1.2附件包括但不限于技术规格书、生产计划表、验收标准等。14.2附件变更14.2.1附件的任何变更，均需经双方协商一致，并以书面形式确认。14.2.2变更后的附件自双方签字盖章之日起生效。第十五章其他约定15.1完整性本合同及附件构成双方关于半导体芯片制造生产合作的完整协议，取代了所有之前的口头或书面协议。15.2可分割性如本合同任何条款被认定为无效或不可执行，不影响其他条款的效力，双方应协