芯片制造承包商管理准则

芯片制造承包商管理准则合同编号：__________甲方（委托方）：乙方（承包商）：鉴于甲方为一家专注于芯片研发与制造的高新技术企业，乙方为一家具备专业芯片制造能力的承包商，双方为了更好地实现甲方的芯片制造需求，经充分协商，达成如下协议：一、合同标的1.1乙方作为承包商，应按照甲方的要求，为甲方提供芯片制造服务，包括但不局限于芯片设计、生产、测试、封装、交付等环节。1.2甲方应按照合同约定，向乙方支付相应的服务费用。二、合同期限2.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年，自合同生效之日起计算。2.2合同期满后，如双方无异议，本合同自动续约____年。三、双方权利和义务3.1甲方权利和义务（1）甲方应向乙方提供完整的芯片制造需求、技术规格、设计方案等相关资料。（2）甲方应对乙方提供的技术资料和制造过程保密，不得泄露给第三方。（3）甲方应按照合同约定，向乙方支付服务费用。（4）甲方有权对乙方的制造过程进行监督和检查，确保产品质量符合约定标准。3.2乙方权利和义务（1）乙方应按照甲方的需求，按时完成芯片制造服务，并保证产品质量。（2）乙方应确保制造过程中的知识产权归属问题，不得侵犯第三方知识产权。（3）乙方应配合甲方进行产品质量和过程的监督和检查。（4）乙方应按照合同约定，向甲方提供相关售后服务。四、违约责任4.1任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为本合同服务费用的____%。4.2乙方未按照约定时间完成芯片制造的，甲方有权解除合同，并要求乙方支付违约金，违约金为本合同服务费用的____%。五、争议解决5.1本合同的解释和履行均适用中华人民共和国法律。5.2双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。六、其他约定6.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。6.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：__________一、附件列表：1.甲方芯片制造需求、技术规格、设计方案等相关资料2.乙方制造芯片的相关资质证明文件3.双方签订的保密协议4.产品质量检测报告5.售后服务承诺函6.双方签字（或盖章）的合同正本二、违约行为及认定：1.甲方未能向乙方提供完整、准确的技术资料和制造需求，导致乙方无法按时完成制造任务。2.乙方未能按照约定时间完成芯片制造，或产品质量不符合约定标准。3.乙方未经甲方同意，泄露甲方提供的技术资料和制造过程的秘密。4.甲方未按照约定向乙方支付服务费用。三、法律名词及解释：2.知识产权：指人们在科学、文学、艺术等精神领域创造的成果，包括专利权、著作权、商标权等。3.违约金：指当一方违反合同约定，应向对方支付的赔偿金，用以补偿因违约行为造成的损失。4.售后服务：指乙方在合同约定范围内，对甲方提供的芯片制造产品进行质量保障、技术支持等服务。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.技术资料不完整或准确性不足：甲方应及时补充提供完整、准确的技术资料，乙方应积极与甲方沟通，以便及时调整制造方案。2.制造进度延误：甲方应与乙方协商，共同制定合理的制造时间表，并严格按照时间节点推进；若确有特殊情况导致延误，双方可协商延长合同期限。3.产品质量问题：甲方有权对乙方制造的芯片进行质量检测，如发现产品质量问题，乙方应及时整改并重新提供合格产品。4.支付费用争议：双方应严格按照合同约定的费用支付方式和时间进行支付，如有争议，可协商解决或寻求法律途径解决。五、所有应用场景：1.甲方为芯片研发企业，需要将设计方案转化为实际产品。2