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文档简介
集成电路设计与制造委托加工合同合同编号:__________甲方(委托方):____________________地址:_____________________________联系方式:_________________________乙方(受托方):____________________地址:_____________________________联系方式:_________________________第一章定义及术语1.1“集成电路”指甲乙双方约定的由甲方委托乙方进行设计与制造的集成电路产品。1.2“设计”指甲方根据集成电路的功能、功能、规格等要求,提供集成电路设计方案及相关技术文档。1.3“制造”指甲方委托乙方按照设计方案及甲方提供的技术文档,完成集成电路的生产、封装、测试等过程。第二章合同标的2.1甲方委托乙方进行集成电路的设计与制造,乙方同意按照甲方的委托要求及本合同约定,完成集成电路的设计与制造工作。2.2甲方应向乙方提供完整、准确的设计方案及相关的技术文档,并对其真实性、合法性、有效性承担责任。2.3乙方应根据甲方提供的设计方案及相关的技术文档,完成集成电路的设计与制造工作,并保证产品质量符合甲方的要求。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务3.1.1甲方有权对乙方的设计与制造过程进行监督,对不符合要求的部分提出修改意见。3.1.2甲方应及时向乙方支付合同约定的设计费、制造费等相关费用。3.1.3甲方应保证乙方在合同履行过程中不受第三方合法权益的侵害。3.2乙方权利与义务3.2.1乙方有权根据甲方提供的设计方案及相关的技术文档进行设计与制造。3.2.2乙方应按照甲方的要求,及时提供设计与制造过程中的进展情况。3.2.3乙方应保证集成电路的设计与制造符合国家的法律法规及行业标准。第四章费用与支付4.1设计费4.1.1甲方应支付乙方设计费,具体金额为人民币____元(大写:____________________元整)。4.1.2设计费的支付时间为甲方收到乙方提供的设计方案及相关技术文档后的____个工作日内。4.2制造费4.2.1甲方应支付乙方制造费,具体金额为人民币____元(大写:____________________元整)。4.2.2制造费的支付时间为甲方收到乙方交付的集成电路产品后的____个工作日内。第五章交付与验收5.1乙方应在合同约定的设计周期内完成集成电路的设计工作,并将设计方案及相关技术文档提交给甲方。5.2乙方应在合同约定的制造周期内完成集成电路的制造工作,并将集成电路产品交付给甲方。5.3甲方应在收到乙方提交的设计方案及相关技术文档后____个工作日内完成验收,并将验收结果通知乙方。5.4甲方应在收到乙方交付的集成电路产品后____个工作日内完成验收,并将验收结果通知乙方。第六章质量保证与售后服务6.1质量标准6.1.1乙方应保证集成电路的设计与制造符合甲方提供的技术文档及国家标准、行业标准。6.1.2乙方应保证集成电路产品在交付甲方时,不存在任何影响正常使用的缺陷或质量问题。6.2质量保证期限6.2.1乙方提供的集成电路产品自交付之日起,质量保证期限为____个月。6.2.2在质量保证期限内,如集成电路产品出现非人为损坏的质量问题,乙方应无偿提供维修、更换或退货服务。6.3售后服务6.3.1乙方应在合同履行期间及质量保证期限内,为甲方提供必要的售后服务。6.3.2乙方应在接到甲方售后服务需求后的____个工作日内,提供满意的解决方案。第七章知识产权7.1甲方提供的设计方案、技术文档及相关技术成果的知识产权归甲方所有。7.2乙方在合同履行过程中产生的与集成电路设计、制造相关的技术成果,其知识产权归乙方所有。7.3未经双方书面同意,任何一方不得将对方的技术成果泄露给第三方或用于本合同以外的项目。第八章保密与竞争8.1保密8.1.1双方应对在合同履行过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息予以保密。8.1.2保密期限自合同签订之日起算,至合同终止或履行完毕之日止。8.2竞争8.2.1在合同履行期间及终止后____个月内,乙方不得在与甲方有竞争关系的单位任职或担任顾问。8.2.2在合同履行期间及终止后____个月内,乙方不得从事与甲方业务相竞争的经营活动。第九章违约责任9.1甲方违约责任9.1.1甲方未按照约定支付设计费、制造费的,应支付乙方逾期付款违约金,违约金计算方式为:逾期付款金额×____%。9.1.2甲方未按照约定提供设计方案、技术文档的,乙方有权要求甲方支付合同违约金,违约金计算方式为:合同总金额×____%。9.2乙方违约责任9.2.1乙方未按照约定完成设计、制造的,应支付甲方合同违约金,违约金计算方式为:合同总金额×____%。9.2.2乙方提供的集成电路产品存在质量问题的,应按照质量保证条款承担相应责任。第十章争议解决10.1双方在合同履行过程中发生的争议,应首先通过友好协商解决。10.2如协商不成,任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会进行仲裁。10.3仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。第十一章合同的生效、变更与终止11.1本合同的生效11.1.1本合同自双方代表签字并加盖公章之日起生效。11.1.2本合同的生效不因任何形式的审批、备案手续而延迟。11.2合同的变更11.2.1对本合同内容的任何修改或补充,均须双方协商一致并书面签署。11.2.2任何一方未经另一方书面同意,不得单方面变更本合同。11.3合同的终止11.3.1除本合同另有约定外,任何一方违反本合同且无法补救的,另一方有权书面通知对方终止本合同。11.3.2双方协商一致,可以书面签署协议终止本合同。第十二章违约赔偿12.1任何一方违反本合同项下的义务,导致合同不能履行或造成对方损失的,应向对方支付违约赔偿金。12.2违约赔偿金应根据违约行为的性质、损失程度以及合同总金额等因素确定。12.3任何一方因违约应承担的赔偿金额,不得超过因违约所造成的实际损失。第十三章不可抗力13.1如果任何一方因不可抗力事件无法履行本合同,该方应及时通知对方,并在合理时间内提供相关证明。13.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等。13.3因不可抗力事件导致合同不能履行或延迟履行,受影响的一方不承担违约责任。第十四章一般条款14.1合同完整性14.1.1本合同构成双方关于集成电路设计与制造的完整协议。14.1.2本合同取代了双方之前就同一主题达成的所有口头或书面协议。14.2合同的转让14.2.1未经另一方书面同意,任何一方不得将本合同项下的权利和义务转让给第三方。14.3合同的保存14.3.1双方各保留一份本合同的副本,具有同等法律效力。第十五章法律适用与管辖15.1本合同的签订、效力、解释、履行、修改和终止,以及解决合同争议的方式,均适用____法律。15.2凡因本合同引起的或与本合同有关的任何争议,均应提交____法院诉讼解决。签字部分:甲方(委托方):_
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