PCBA检验标准资料

PCBA检验标准

1目的

为了建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证供应指导。

2范围

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特别规定的状况外，包括公司内部生

产和发外加工的产品。

2.2特别规定是指：因零件的特性或其它特别需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越

通用型的外观标准。

3定义

3.1标准

①।【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括志向状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

②【志向状况】(TargetCondition):此组装情形接近志向与完备之组装结果。能有良好组装牢靠度，

判定为志向状况。

③【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近志向状况，但能维持组装牢靠度故视为

合格状况，判定为允收状况。

④【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于

外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2缺点定义

①【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产平安的缺点，

称为致命缺点，以CR表示之。

②【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去好用性或造成牢靠度降低，产品

损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

③【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之运用性能，实质上并无降低其好用性，且仍能达到

所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以Ml表示

3.3焊锡性名词说明与定义

①【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

②【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一

般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

③【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

④【缩锡】(De-Wetling)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡

角则增大。

⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4工作程序和要求

4.1检验环境打算

4.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认；

4.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接

地线)；

4.1.3检验前需先确认所运用工作平台清洁及所运用工作平台接地良好。

4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据依次如下：

4.2.1本公司所供应之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特别需求；

4.3若有外观标准争议时，由质量管理部说明与核判是否允收。

4.4涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析缘由与责任单位，并于修理后由质量管理

部复判外观是否允收。

5泌尿X线机PCBA原理检验

5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录

5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验

5.2.1control-l原理检验

Control-I原理图见PCBA原理图纸control-l-sch

检验工具：万用表

检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，依据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是

否连通或断开。

例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。

依次完成每一个网络标号逢通性。

5.2.2remote-l原理检验

remote-l原理见PCBA原理图纸remote-l-sch

5.2.3translate-l原理检验

translate-l原理见PCBA原理图纸translate-l-sch

6附录

6.1沾锡性判定图示

志向焊点呈凹锥面

6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)

志向状况(TargetCondition)

芯片状零件恰能座落在焊垫的中心且未发生

偏出，全部各金属封头都能完全与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

允收状况(AcceptConditicn)

1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件

宽度的25%以上。(Y1>1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫

5mil(0.13mm)以上。(Y2>5mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的

25%(Ml)o(Y1<1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足

5mil(0.13mm)(MI)o(Y2<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

6.4圆筒形(Cylinder)零件之对准度

志向状况(TargetCondition)

组件的''接触点〃在焊垫中心注：为明白起

见,焊点上的锡已省去。

允收状况(AcceptConditior)

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端

直径33%以下。(Y<1/3D)

2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径

的33%以上。(X1>1/3D)

3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以

上。

拒收状况(RejectCondition)

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件疏

直径33%以上。(Ml)。

(Y>1/3D)

2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直

径的33%以上(Ml)o

(X1<1/3D)

3.金属封头横向滑出焊垫。

4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

6.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

志向状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生

偏滑。

允收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出炸垫以外的接

脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X

1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离2

5milo

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接

脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>

1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离v

5mil(0.13mm)(MI)o(S<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

6.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

志向状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生

偏滑。

允收状况(AcceptCondition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，

尚未超过焊垫侧端外缘。

拒收状况(RejectCondition)

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(Ml)。

6.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

志向状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生

偏滑。

允收状况(AcceptCondition)

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，

最少保有一个接脚宽度(XW)o

拒收状况(RejectCondition)

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度

已小于接脚宽度(X〈W)(MI)。

6.8J型脚零件对准度

志向状况(TargetCondition)

各接脚都能座落在各焊垫的中心，而未发生

偏滑。

允收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出库垫以外的接

脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X

1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离2

5mil(0.13mm)以上。

(S5mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接

脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>

1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<

5mil。13mm)以下(MI)(S<5mi)

3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

X>1/2

i____

6.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

志向状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

3.引线脚的轮廓清晰可见

允收状况(AcceptCondition)

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且

呈一凹面焊锡带。

2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。

3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少

涵盖引线脚的95%以上。

拒收状况(RejectCondition)

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带

(Ml)o

2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵

盖引线脚的95%以上(Ml)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

志向状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。

3.引线脚的轮廓清晰可见

允收状况(AcceptCondition)

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈

一凹面焊锡带。

2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡

带。

3.引线脚的轮廓可见。

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延长过引线脚的顶部(Ml)。

2.引线脚的轮廓模糊不清(Ml)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

志向状况(TargetCondition)

脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处底部(B)

与下弯曲处顶部(C)间的中心点C

注：A:引线上弯顶部

B:引线上弯底部

C:引线下弯顶部

D:引线下弯底部

允收状况(AcceptCondition)

脚跟的焊锡带已延长到引线上弯曲处的底部

⑻。

沾锡角超过90度拒收状况(RejectCondition)

脚跟的焊锡带延长到引线上弯曲处的底部

(B),延长过高，且沾锡角超过90度，才

拒收(Ml)。

6.12J型接脚零件之焊点最小量

志向状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部

(A.B);

3.引线的轮廓清晰可见；

4.全部的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带存在于引线的三侧

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h

1/2T)o

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下

(h<1/2T)(MI)o

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.13J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点

志向状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部

(A,B)o

3.引线的轮廓清晰可见。

4.全部的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(AcceptCondition)

1.凹面焊锡带延长到引线弯曲处的上方，但在

组件本体的下方；

2.引线顶部的轮廓清晰可见。

拒收状况(RejectCondition)

1.厚锡带接触到组件本体(Ml);

2.引线顶部的轮廓不清晰(Ml);

3.锡突出焊垫边(Ml);

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.14芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

志向状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长

到顶部的2/3H以上；

2锡皆良好地附着于全部可焊接面。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带延长到芯片端电极高度的25%以上。

(Y1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫的距离

为芯片高度的25%以上。

(X1/4H)

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延长到芯片端电极高度的25%以

T(Ml)o(Y<1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延长到焊垫端的距

离为芯片高度的25%以下(Ml)。(X<

1/4H)

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.15芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

志向状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延长

到顶部的2/3H以上。

允收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延

伸到顶部；

2.锡未延长到芯片端电极顶部的上方；

3.锡未延长出焊垫端；

4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况(RejectCondition)

1.锡已超越到芯片顶部的上方，；MI);

2.锡延长出焊垫端(Ml);

3.看不到芯片顶部的轮廓(Ml);

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.16焊锡性问题(锡珠、锡渣)

志向状况(TargetCondition)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

允收状况(AcceptCondition)

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度

L5milo(D,L5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度

L10milo(D,L10mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L

>5mil(MI)o(D,L>5mil)

2.不易被剥除者，直径D或长度L

>10mil(MI)o(D,L>19mil)

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.17卧式零件组装之方向与极性

志向状况(TargetCondition)

1.零件正确组装于两锡垫中心；

2.零件之文字印刷标示可辨识；

3.非极性零件文字印刷的辨识排

列方向统一。(由左至右，或

由上至下)

允收状况(AcceptCondition)

1.极性零件与多脚零件组装正确。

2.组装后,能辨识出零件之极性符号。

3.全部零件按规格标准组装于正确位

置。

4.非极性零件组装位置正确但文字印

刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

拒收状况(RejectCondition)

1.运用错误零件规格(错件)(MA)。

2.零件插错孔(MA)。

3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。

4.多脚零件组装错误位置(MA)。

6.零件缺组装(MA)。(缺件)

6.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.18立式零件组装之方向与极性

允收状态(AcceptCondition)

1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

。(二”

拒收状况(RejectCondition)

1.极性零件组装极性错误(MA)。

(极性反)

2.无法辨识零件文字标示(MA)。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

。O

6.19零件脚长度标准

志向状况(TargetCondition)

1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,

须符合零件脚长度标准。

2.零件脚长度以L计算方式：

需从PCB沾锡面为衡量基

准，可目视零件脚出锡面为

基准。

允收状况(AcceptCondition)

1.不须剪脚之零件脚长度，目视零件脚露

出锡面；

2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为

可目视零件脚出锡面为基准；

3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L

2.5mm)

拒收状况(RejectCondition)

1.无法目视零件脚露出锡面(Ml);

2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未

出锡面，零件脚最长之长度

>2.5mm(MI);(L>2.5mm)

3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响

功能(MA);

4.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.20卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

志向状况(TargetCondition)

1.零件平贴于机板表面；

2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件

基座之最低点为量测依据。

拒收状况(RejectCondition)

倾斜Wh>0.8恒斜/浮高Lh>0.8

1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离

>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2.零件脚折

脚、未入孔、缺件等缺点影响

功能(MA);

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

6.21立式电子零组件浮件

志向状况(TargetCondition)

1.零件平贴于机板表面；

2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件

面与零件基座之最低点为量测依据。

允收状况(AcceptCondition)

1.浮高£1.0mm;(Lh1.0mm)

2.锡面可见零件脚出孔；

3.无短路。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响

功能(MA);

3.短路(MA);

4.以上任何一个缺陷都不能接收。

6.22机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

志向状况(TargetCondition)

1.零件平贴于PCB零件面；

2.无倾斜浮件现象；

3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面

与零件基座之最低点为量测依据。

允收状况(AcceptCondition)

1.浮高WO.2;(Lh0.2mm)

2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

拒收状况(RejectCondition)

1.浮高〉0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响

功能(MA);

3.短路(MA);

4.以上任何一个缺陷都不能接收。

6.23机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(1)

志向状况(TargetCondition)

1.PIN排列直立；

2.无PIN歪与变形不良。

允收状况(AcceptCondition)

PIN歪程度PIN凹凸误差£0.5mm

1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；

(XD)

2.PIN凹凸误差0.5mm。

拒收状况(RejectCondition)

PIN歪程度PIN凹凸误差＞0.5mm

1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度

X＞

(Ml);(X＞D)