FPC工程资料制作标准

作业指导书

文献名：文献编号：

工程制作原则

版本号：

A

生效日期：

2011年05月05日

日期：日期：日期：

会审（先打“J”选择需要会审口勺部门再由会审部门审核并签名）：

市场部品质部工程部

工艺部计划部生产部

设备部人事部资材部

财务部

日期:

文献格式及规范化

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

1.0目阶

为保证设计原则统一，符合我司制程特点，最大程度的满足客户需求，同步也作为新进人员之教育

训练教材。

2.0范围：

本手册合用于工程设计,也可供其他部门参照。

3.0职责：

3.1工程设计人员根据客户资料规定以及此手册完毕工程设计

3.2市场部参照此手册进行订单审查

3.3品质部参照此手册审查生产订单

3.4生产工序参照此手册进行生产

3.5因生产技术的提高,此原则可由各部门提出更改申请，由工程部经理以及品质部经理会审后

可更改原则

4.0参照文献：

4.2制程工程工艺能力ME-WI-12

5.0内容：

5.1客户资料转换

内容功能&注意事项

1.GERBERFILE（市场/客户提供）:

根据客户提供的文献,对客户资料进行转换，统一转换

为GERBERFILE文献，导入软件内进行设计，并且将每1.决定各层日勺构造（线路层、字符层、阻焊

层在软件内定义好属性及层名。层、钻孔层……）

例如：

2.客户产品机构图、组装图、零件极性图。

线路层：Layer

3.零件表（BOM表）：阻焊层:Soldermask

采购根据零件表采购产品需组装日勺零件。钢网层：Pastemask

4.市场下单时需将以上客户资料转换为书面注勺客户资字符层：Silkscreen

钻孔层,Drill

料下发给工程部。

2.尺寸、公差、材料及制传规定等阐明

5.需将客户资料打印在A4纸上，且附在MI上，假如3.有关零配件、规格尺寸、材质。

在客户资料基础上有更改内容，需在打印的客户4.为工程设计提供制作根据，保证资料对

日勺性。

图纸上备注清晰。

5.为生产及品质提供根据，生产及品质根

6.将客户原始单只GERBERFILE文献输出光绘。据客户图纸与设计资料及生产产品进行审

6.将客户原始单只GERBERFILE文献输出光绘。查及查对。

6.为光绘检查菲林提供根据

6.为光绘检查菲林提供根据

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

6.0资料制作

日期:

7.0.各类型板拼版参照示例:

1.按键板拼版示例（主按键方式一）：

1按键板模具设计（主按键方式一）：

冲

5

方

向

Di一口（

O

1331N2A0-CB一出二膜简与模,无需回头冲切

2按键板拼版示例（主按键方式二）：

2.按键板模具设计（主按键方式二）：

1308N2BO-W一,二外膨向后极

OCO30

oCO3

ocro

OOCC30

1308N2B0-CT一出一所I凝他函.能冲切.

1308N2B0-CB一出二咸PI展他嘉璃不需调头冲

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

7.0.各类型板拼版参照示例：

3.按键板拼版示例（侧按键方式一）：3.按键板模具设计（侧按键方式一）：

T愣02.0

辨加服器服脏。&

2

1005N2AO-V一出十二外形得易模

/

,1O3Q0/-WtlxB250

o=&

&

同

1005N2AO-CT一出十二项PI股简易搂需调头冲切

02150

呆曾怆，03.00/*惘o

一加J]□□DoDo0/

1005N2AO-CB一出十二底PI服简易根，不需调头冲切@

位：

02DO/

U\Juuu-M

S

__n_____n_____n_____n_____n_____n_&

100^I8AO-R一出十四FR4补强筒易模，厚度哥

4.按键板拼版示例（侧按键方式二）：4.按键板模具设计（侧按键方式二）：

X-。oao

田石田田s?田的

一出七夕筋简易慎需调头冲切

/?呆懿：030。/*位，配50/

OOOOOOOOOOOOOO」

。凸凸。凸凸心巴0凸|

G°GoG.tnoCoG°G.

卢11clic—i卢rciicm口一出七顶PI膜简易慎需调头冲切

k「七1|1七"r\.」Lfy」Lmil厂?屋营在03QQ/时：02.50

।—।0।—।।—।।—।田।---1।—।।—।。

/

\CZ)CZ)。(ZZJCZ)OCZ)CZZ)O(ZZJ

一出十四底FI膜简易馍不需调头;中以

(35田田生出田生

位：02DO

,^XJU\JUU\J-

耆

__n____n______n_____n______n_____n_

3

的SP石的石SP石日

1003M£A0-R一出十四FR4补强筒场楼，厚度

文献编号:

版次:

页码:

文献名称:工程制作原则

日期:

7.0.各类型板拼版参照示例:

5.字形外形拼版示例（方式一）：5.字形外形模具设计（方式一）：

6.字形外形拼版示例（方式二）：6.字形外形模具设计（方式二）：

S

0

a5sJ

冲

S切

方

向

一出4顶PI膜粉与模，不需四头冲切

文献编号:

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

7.0.各类型板拼版参照示例:

7.其他板拼版示例（方式一）：7.其他板模具设计（方式一）：

8.带连接器口勺模组板模具设计，没连接器

直接一套外形成整。

说明：1,一比四冲九的模具

8.带连接器的模组板拼版示例:

9.1带连接器的其他板，如外形不复杂不

挥霍运用率的状况下尽量设计冲槽，便于

SMT贴件。

9.2带连接器日勺其他板，外形较复杂且会

挥霍运用率日勺状况下可设计两套模具，

套冲槽（将所有连接器件的位置先用冲孔

模冲出，再冲外形），便于SMT贴件。

文献编号:

版次:

页码:

文献名称:工程制作原则

日期:

8.0开模方式

1.模具图纸一般为AUTOCAD格式文献。1.将DXF文档内容套入原则版框绘制模具

2.将在CAM软件内设计好日勺模具图输出DXF文档，另图。

启动CAD新档，载入输出的DXF文档

3.设计原则采用自动标注方式2.保证标注尺寸与真实尺寸的一致性

钢模制作原则：填写模具编号、设计日期，设计人，版

3.1间距22mm为佳次等

3.2需有方向识别3.1保证模具寿命，保证模具质量

3.3P1膜模具需备注与否需要镜像开模3.2以防冲切时冲反，导致不必要日勺

3.4模具管位必须防呆报废

外形模管位都为2.Omni：加管位时一定要加不3.3知会模具供应商开模日勺正/反方向。

对称，且遵守加管位原则3.4防止冲切时套错管位导致FPC报废

PT膜模具管位一般为2.5nlm，将一种管位改成

3.0mm防呆，且正背面PI膜模具防呆孔孔位需不在4.4跳冲模具图示：

一种位置当外形上有不不小于0.8mm槽

4.其他模具管位一般为2.0mm,加管位时需不对称宽及深度不小于3倍槽边口勺U槽时，需设

外形模具：计跳步或U槽设计在冲孔模上冲出，如下

4.1模具管位至少要有3个定位PIN,2个置于两图：

端，1个防呆，对于大形状或数量复杂之外形,

可加数个PIN,以利于定位-Sr

4.2管位位置尽量摆于外形之极端位置

4.3外形如有尤其规定之精度公差，需在模具图上尤

其标注。

4.4模具跳冲之原则：以冲切进料方向为准设冲切后形状开模时设计形状

为前后跳冲，不要左右跳动（SET交货有连接位的板可当一种封闭的外形内有圆孔或方槽时，需

左右跳冲）。跳步冲切要充足考虑定位孔设计H勺与否设计成跳步或设计在冲孔模上,如下图：

够，以防止导致最终一件无法冲切现象。设计后将两7冲切后形状

个组合一起进行检查，查看与否有漏设计冲头，将拼板

进行检查与否少跳步冲定位孔,PT膜跳步处有露大铜皮

处,将大铜皮削去，以免挥霍金镇.冲头宽度少于3MM,问「■、开模时设计形状

距不小于0.50MM的PI膜可不设计跳步冲，防止因跳步M

冲导致两次定位而导致的尺寸误差.外形模要注意冲切

4.5外形模具倒角图示：

方向.先冲PCS内的再冲整体的外形.

4.5辅料模具尽量不要直角设计，易导致扯破，

最小R20.3mm,如下图:

文献编号:

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

8.0开模方式

4.6零件避位图示

4.6模具有避位零件设计时避位边至成型边的距

离须20.3mm(此时避位深度需在1mm以上)，

且M零件到成型边的距离最小为0.5mm,如下图:

避位菱至成形遣避位深度

次

周距(mm)(mm)

10.31

203-0.51-3

30.5以上3

主按键板元器件距外形不小丁2山山时，模具设计成零4.7冲孔模开模对的措施:

件让位的模具，并在图纸上注明高度及位置.可参照

TX0236A1制作.

4.7模具为底出时;PCS与PCS之间不能形成十字形

状态，假如为十字形状态时，上排与下排之间间距需2

5mm,如不不小于5mm时需跳步冲切，如下图：

4.9成品孔模具设计：

A.如有冲孔模和外形两套模，优先将成品孔设计

到冲孔模上。

B.冲针与冲针的距离不不小于0.8mm的)必须跳

步冲切。

4.10过锡孔板模具设计：导线及过锡孔，细

手指处倒扣拼版，因考虑到过锡孔不会破孔及细手指

不会冲偏日勺状况，冲切模具及方向必须按右图设计

4.9冲针与冲针间距(PI膜两冲针大小为

整体图:2*2mm时，两冲针间距在0.6mm可不设计

成跳步，但尽量跳步距出，以增长模具寿

令)：

4.1()过锡孔模具设计:

冲孔模

----------------------。冲切方向

外形模：

DO河1切方向

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

8.0开模方式

4.11设计的模具最小冲孔孔径0.8mm,防|卜模具冲

切时易塞孔，尽量做钻孔设计。

4.17防漏冲冲针加法图示:

4.12PI膜、BS膜、外形及内孔设计尽量防止直角，

导致应力集中易扯破。一般采用0.2mm圆角设

计。

4.13设计时尽量步距为整数,拼板图形尽量左右对

称，或中心对称。

4.14带有比较厚日勺补强板（一般0.6mm以上）的插

头，由于轻易导致偏位，冲切时规定补强板在上

面向下冲切V

4.15对于补强材料厚度＞=0.5mm,冲切后再单件贴补

强

4.16连片模设计，客户无特殊规定时,连接点位置一4.19冲切面向规定之作用

般与孔、手指处、胶纸及补强处让开，防止连接后不防止补强太厚，冲切时轻易导致偏位

易撕下；且连接点不要设计在单层区、走线处及孔边

位置，B.防止胶纸溢胶

4.17SET出货的连片模，为防止漏冲，需设计防漏

冲冲针及管位（FC孔）。C.注意：模具设计时在模具上让

设计措施：位（根

A.模具上的FC冲针需保证冲出后,第二冲模具的据胶纸或补强板的厚度,此数据需知

管位刚好在FC孔位置会模具供应商）

B.入模方向标注参看右图,FC孔在下,管位在上其

时,入模方向在上，反之则相反

C.FC冲针直径与管位一致:2.Omni

4.18拼板尺寸在180*250如下，模具设计尽量不要

剪切冲切，减少剪切时报废,可采用倒头冲切,所有

定位孔做防呆设计。

4.19外形钢模一般状况下采用面出，冲切面向为：

A.带有比较厚H勺补强板（一般0.6mm以上）的插

头，冲切时规定补强板在上面向下冲切。并需

提出评审。

B、对于贴胶纸的板，冲切应尽量采用面出，且

胶纸面向上。

C、对于贴完胶纸和补强再冲的板，如采用面出

则规定胶纸或补强朝上，采用底出则胶纸或补

强朝下。

C.对于贴完胶纸和补强再冲的板，如采用面出则

规定胶纸或补强朝上，采用底出则胶纸或补强

朝下。

C、对于贴完胶纸和补强再冲的板，如采用面出

则规定胶纸或补强朝上，采用底出则胶纸或补

强朝下。

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

8.0开模方式

5.PI膜模具设计:

A.手指位：开囱在内加大0.1mm。。

B.焊接手指位：左右开窗各加大0.1mm,上下开

窗距手指边日勺距离一般保持在0.2mm以上，特殊状况

T,最小保证在0.1mm以匕另开窗边距大铜皮的距

离需保证20.15mme

C、焊盘：四面各加大0.1mm。

5.2客户规定做为单层区域或弯折区域覆盖膜做开窗

口设计，手指背面PT膜设计比手指一般长

0.5mm,增强拉力作用。

5.4焊盘的覆盖膜开窗孔距近来H勺导体一般0.3mm以

上，最小0.125mm.

5.5对于焊盘较小开模困难的产品，可将邻近口勺焊盘连

成一种阻焊开窗。如开窗长不不小于10mm最小间距为

L0mni（极限：开窗长不不小于4mm,最小间距为

0.6mm）,开窗长不小于10mm,最小间距为2.0-3.0mm,否

则易断冲针.如右图小方框的为焊盘，大方框为阻焊开

窗O

需根据字符

方向开通

窗，不能将

两个零件角

开窗，

以免焊锡时

焊接短路〃

5.6PI膜模具不能为直角，一般倒RO.2mm的R角,

以增强模具寿命，及保证贴PI膜时不撕坏窗口

5.7PI膜开窗为MIN或MAX尺寸时，按我司制程公

差调整尺寸，如右图：

5.8所有的PI膜均为膜面向下冲切，顶面覆盖

膜需镜向开模，底面覆盖膜按图纸面向开模）

文献编号:

版次:

页码:

文献名称:工程制作原则

日期:

9.0设计其他规定

1.多层板外层BS膜比内层BS膜设计大0.5-1mm,减少因台阶位

太大而导致的开短路.可选择钻孔日勺方式错开

2.BS膜不能做剪开冲切设计，以免在后制程中因中间一

条无BS膜而导致无胶区进药水.

3.分层区域不能设计在导通孔区域或其他基材钻孔区域.以免

在后制程中导致分层区进药水的状况，导气孔离分层区

需保证1-1.5MM,防止分层区进药水.

4.所有沉镀铜日勺板做切片孔，切片孔做四组，

每排六个，每张板做24个，间距为3.0m叫孔中心离板

边4MM,孔径与过孔同样大，如下图：

5.多层板监视孔：孔径与过孔同样大，四边每

边设计一组，如右图：

k叵

o

lNn

特

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

10.BGA板及多层板设计规定

1.BGA板设计特殊规定：

A.BGA位置所有为绿油设计，绿油位置比PI膜开

窗大0.5mmo

B.印油位置区域与曝光菲林重叠0.3mm

C.PI膜开窗口只能做比BGA焊盘大0.3mm,防止

BGA处高下差太大。

D.BGA位PI油开窗，比BGA单边大0.075mm以

上,PI油开窗距线路也需保证在0.075mm以上,

不够距离优先保证PI油开窗距线路的距离。

BGA位开窗分开图:

A.百度空间：B.内层环宽:

2.多层板特殊规定：内层空间：20.2mm

A.内层空间尽量设计0.3mm以上,最小为0.2mm,正

常状况下，尽量加大内层空间，但须保证加大后不开

H一内层环宽：NO.15mm

路。

B.内层环宽不不不小于0.15mm（6inil）

D.取消内层耳朵处外形:

C.客户没有特殊规定，一般将孤立焊盘消掉；内层菲林

线路到外形保证有0.25mm,内层增强铜皮做网格填充。

取消耳朵处外形

内层独立焊盘未删除内层独立焊盘已删除

E.活动区靠外形边H勺线宽规定:

D.当客户提供内层线路接地耳朵处无铜皮时，一般

需将内层耳朵处外形取消。

E.对于分层板设L：活动区靠外形边的两

条线宽尽量加大（最佳在0.5mm以上且是地层铜皮），

距外形边最佳至少0.3mm以上，顶层（弯折口勺内侧）尽量

少布线且有地层Cu皮保护，假如客户设计时布线太

密，可与客户沟通尽量按上述规定设计.

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期:

11.多层板设计规定

A.接地耳朵处制作措施1:分层制作

A.一般客户均有规定接地耳朵处弯折，为增强其柔软性,能做分

层就做分层处理，不能做分层的与客户确认将内层耳朵

处铜皮掏空.

B为防止接地耳朵处方折断裂,耳朵处开窗优先与客户确认采用

圆弧形开窗设计.

接地耳朵处制作措施2:耳朵内层掏铜制作

原始开窗:

更改后开窗:

C.连接器焊盘间距尽量做大（0.hnm以上），,连接器焊盘修改图示

特

别是PI膜开窗边缘处，由于PI膜偏位会导致线路露

铜，在焊接连接器时会由于间距太小而导致连锡短路。

比/巴|士OK

文献编号:

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

12.企业制程能力:

1.阻焊开窗到焊盘及铜皮边的距离、0.075mm

2.绿油桥：20.075mm

3.字符:线宽：20.12mm,字高20.9mm,距孔20.2mm,距PAD20.20mm。

4.银浆菲林距外形边20.4mm,但必须盖住线路（最小为0.2mm）。

5.P】油比银浆单边20.2mm，要完全盖住银浆。

6.单元间距一般为2mm,至少1mm,定位孔中心距外形一般3mm,孔径为2mm。

7.孔到外形边不不小于0.8mm,凹位不不小于4*10mm的模具要考虑跳步。

模具近来两边长于10mm时，间距最小4mmo

先贴补强后冲H勺板,补强板及胶纸比外形大1mm以上。

10.覆盖膜开窗比焊盘单边大0.1mm以上。

11.防止模具断冲针的现象，当开窗不不小于10mm时，最小间距为1mm,开窗长不小于10mm时，最

小间距为2〜3mm。

12.冲工艺导线H勺孔一般为1.0mm,最小为0.8mm。以便于冲断工艺导线。

13.模具最小冲孔孔径为0.8mm。

14.BS膜圆弧处的圆弧度数为120®,外形BS膜比内层BS膜设计大0.5〜1mm。BS膜开窗距外形

边至少1mm。

15.钻孔孔径:最小0.20mm,最大f6.5mm0孔位公差：±0.05mm；钻孔径公差：±0.025mm

16.钻最小SLOT孔：§0.6mm,槽长比槽宽不小于2倍。

17.可冲孔径：孔径。0.8mm（无补强板）；孔径A1.0mm（补强厚度不超过0.30MM）.

18.覆盖膜开窗最小孔径:f0.65mm（钻孔加工）

19.覆盖膜开窗最小方形开窗:0.8*0.8mm（钢模加工）

20.孔边与孔边最小距离：0.1mm,孔边与外形边最小距离：0.4mm,孔边与方槽边最小距离:

0.5mm

21.精密模外形公差：±0.05mm

刀模外形公差：（木制刀模）±0.2mm,极限：±0.15mm

（金属刀模）±0.15mm，极限：±0.1mm

钢模外形公差：±0.1mm

手工开窗公差：±0.4mm

手工成型公差：±0.4mm（只合用于直线剪切，直线长度不不不小于0.5cm。

22.精密模使用冲次：30〜50万冲次,3万次返磨1次（有异常的状况下）

钢模使用冲次：10万冲次,2万冲次返磨1次（有异常的状况下）。

刀模使用冲次:2万冲次。

23.线路对位公差：±0.（）75mm,双面板线路两面重叠公差：±0.075mm

24.单面板最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm，极限：0.05mm/0.05mm

双面板及多层板最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm,极限:0.06mm/0.06mm

25.干膜封孔能力最大5.5mm

26.焊盘单边环宽设计最小0.1mm

27.阻焊油对位公差：感光阻焊油对位公差：±0.075mmo

28.制作层数：1〜8层,厚度公差：无补强板±0.（）3mm,有补强板±（）.05mm

文献编号:

版次:

文献名称:工程制作原则

日期：

13.企业制程能力：

A、29公差规定.

有关金户未标插头、贴屏位及粗手指位的公差控制原则:

B.客户资料蓦确认范围：

S客户资料公差确认范围

类型客户公差段司公爰

<±0.2inm>±0.3mm(最小保证

02MM)

救手故中心到边<±0.1mm>±0.1mm

蟠头第一根季检中心到边<±0.05mm>±0。75mm(最小保

证0.05MM)

板厚公差<±0.03mm>±0.05mm(插头处

按"0.03MM)

礼衽公差<±0.05mm>±0.05mm

外彩公关<±0.1nun>±0.1nun

Pich®.(4/4)<±0.03mm>±0.03mm

金(AU)<0.03mn>0.03um

爆(KI)<1.5uml*3um

注：在接到客户资料时，如客户要求公差在上述客户公差范围口

内必须与客尸确认，将公差放大到我司公差要求范围内，以满

足我司制程。

没特殊规定成品板板厚公差：0.05mm,插头公差按+/-0.03mm,2.孔径公差：PTH孔±0.076mm,NPTH

孔±0.05mm。

3.孔位公差：±0.076mm。4.组装产品定位孔控制公差：±0.1mm。

5外形公差：边到边±0.1mm,孔到边±0.1mm,PITCH到边±0.1mm（最小公差±0.05mm）

6.贴补强板、胶纸对位控制公差：±0.15mm（特殊：±0.1mm）。7.CCD打孔孔位公差：±0.05mm。

8.字符对位公差：±0.15mmo9.插头偏位公差：土0.075mm。

10.成品线宽控制公差：成品线宽的±20%11.曝光对位控制公差：±0.076mm。

12.黄旁曝光显影线宽公差：成品线宽的±20%13.金手指偏位公差：±0.10mm。

14.钢模具公差:刀模公差:±0.2mm。15.单面板边框26mm,双面板及多层板边框2

8mmo

14.钢模具公差：土0.1mm,刀模公差：土0.2mm。15.单面板边框26mm,双面板及多层板边框2

8mmo

14.纲模具公差:±0.1mm,刀模公差:±0.2mm。15.单面板边框26mm,双面板及多层板边框2

8mmo

文献编号：

版次：

页码：

文献名称:工程制作原则

日期：

14.有关材料

1.材料选择

1.1根据市场部下发的订单评审表结合客户图纸规定选材。

A、L2厚度计算:

B、铜箔分为压延铜（rolledannealed简称：RA）和电解铜（electrodeposited简称:

ED）,

铜箔单位用盎斯为单位（即0Z）,厚度有如下几种厚度（1/20Z,10Z,20Z……，常用的

为1/20Z和10Z两种）。

胶一般厚度根据各材料供应商的材料而定，一般与基材膜厚差不多，当基材膜为Imil时，

C、胶厚也为Imil左右，详细参看各供应商材料规格，

D、基材膜分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温，厚度一般以mil

为单位，有如下几种厚度（l/2mil,Imil,2mil……,常用的为和Imil两种）

E、覆盖膜与基材膜相似，分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温,

厚度一般以mil为单位，有如下几种厚度（l/2mil,Imil,2mil……,常用的为l/2mil

和I