2024年集成电路设计及其衍生产品销售合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL2024年集成电路设计及其衍生产品销售合同本合同目录一览第一条定义与解释1.1合同1.2双方1.3集成电路设计1.4衍生产品1.5销售第二条合同标的2.1集成电路设计2.2衍生产品第三条销售数量与质量3.1数量3.2质量标准第四条销售价格与支付方式4.1价格4.2支付方式第五条交付与运输5.1交付时间5.2运输方式第六条售后服务6.1保修6.2技术支持第七条知识产权7.1所有权7.2许可使用第八条保密条款8.1保密信息8.2保密义务第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任第十条争议解决10.1协商解决10.2仲裁第十一条合同的生效、变更与终止11.1生效条件11.2变更11.3终止第十二条合同的适用法律12.1适用法律第十三条其他条款13.1通知13.2完整协议第十四条合同的签署14.1签署日期14.2签署地点第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1合同：本合同是指甲方将其拥有的集成电路设计及其衍生产品销售给乙方的协议。1.2双方：甲方是指拥有集成电路设计及其衍生产品的企业或个人，乙方是指购买甲方集成电路设计及其衍生产品的企业或个人。1.3集成电路设计：指甲方拥有独立知识产权的集成电路布局图、逻辑描述、仿真测试结果等设计文件。1.4衍生产品：指基于集成电路设计生产的各种产品，如芯片、模组、系统等。1.5销售：指甲方将其拥有的集成电路设计及其衍生产品转让给乙方，并由乙方支付相应价款的行为。第二条合同标的2.1集成电路设计：甲方应向乙方提供完整的集成电路设计文件，包括电路图、逻辑描述、仿真测试结果等。2.2衍生产品：甲方应按照乙方的订单要求，向乙方交付相应的衍生产品。第三条销售数量与质量3.1数量：具体销售数量及交付时间见附件一。3.2质量标准：衍生产品的质量应符合国家相关标准以及双方约定的技术指标，具体见附件二。第四条销售价格与支付方式4.1价格：集成电路设计的销售价格为附件三所示，衍生产品的销售价格为附件四所示。4.2支付方式：乙方应按照合同约定的付款条款向甲方支付价款，具体支付方式见附件五。第五条交付与运输5.1交付时间：甲方应按照附件一约定的时间向乙方交付产品。5.2运输方式：产品运输方式为附件六所示，费用由乙方承担。第六条售后服务6.1保修：甲方提供的衍生产品自交付之日起，按照附件七所示的保修条款提供保修服务。6.2技术支持：甲方应提供必要的技术支持，协助乙方解决产品使用过程中遇到的问题，具体见附件八。第八条知识产权8.1所有权：甲方对其拥有的集成电路设计享有独立知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。8.2许可使用：乙方在合同约定范围内有权使用甲方提供的集成电路设计及其衍生产品，未经甲方书面同意，乙方不得将集成电路设计及其衍生产品提供给第三方使用或进行再销售。第九条保密条款9.1保密信息：本合同涉及的双方商业秘密、技术秘密、价格信息等属于保密信息。9.2保密义务：双方在合同有效期内及合同终止后，应对保密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。第十条违约责任10.1违约行为：双方应严格履行合同义务，如一方违反合同约定，应承担相应的违约责任。10.2违约责任：违约方应向守约方支付违约金，违约金的具体数额见附件九。第十一条合同的生效、变更与终止11.1生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。11.2变更：合同的变更应由双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。11.3终止：合同终止的条件见附件十，合同终止后，双方的权利义务关系立即终止。第十二条合同的适用法律12.1适用法律：本合同的解释和适用均适用中华人民共和国法律。第十三条其他条款13.1通知：双方应通过书面形式互相通知合同履行过程中的重要事项，通知应以邮递方式送达对方指定的地址。13.2完整协议：本合同及其附件构成双方完整的协议，取代了所有之前的口头或书面协议和谈判。第十四条合同的签署14.1签署日期：本合同于2024年双方签字盖章之日签署。14.2签署地点：中华人民共和国省市区路号。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方：指本合同之外的，与甲乙方无直接合同关系的个人或实体。1.2第三方责任：第三方介入本合同所述事项时，应遵守相关法律法规，否则由此产生的后果，由第三方自行承担。第二条第三方介入的情形2.1中介服务：如甲乙方选择中介机构进行交易，中介机构作为第三方，应履行中介服务的义务，包括但不限于提供市场信息、协调交易双方关系等。2.2技术支持：如甲乙方需要第三方提供技术支持，该第三方应按照甲乙方的要求提供技术支持，并保证技术的合法性和有效性。第三条第三方责任限额3.1第三方责任限额：第三方应对因其行为导致的损失承担有限责任，除非第三方另有约定。3.2第三方责任限制：第三方对甲乙方的损失赔偿责任，不应超过第三方从甲乙方获得的报酬或者其他利益。第四条第三方义务4.1遵守合同：第三方应遵守本合同的约定，履行其应尽的义务。4.2保密义务：第三方应对在合同履行过程中获得的甲乙方的商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密，未经甲乙方书面同意，不得向任何第三方泄露。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲方：第三方应按照甲方的要求提供服务或产品，并承担相应的责任。5.2第三方与乙方：第三方提供服务或产品给乙方时，应保证服务的质量，并承担因服务问题导致的损失。第六条第三方违约处理6.1第三方违约：如第三方未能履行其合同义务，甲乙方可依法要求第三方承担违约责任。6.2第三方违约处理：甲乙方可与第三方协商解决违约问题，如协商无果，可依法向法院提起诉讼。第七条第三方退出7.1第三方退出的条件：第三方在合同履行过程中，如有下列情形之一，可以退出合同：a)第三方丧失继续履行合同的能力；b)第三方严重违反合同约定；c)依法应退出的其他情形。7.2第三方退出后的责任：第三方退出后，应承担因其未履行完毕的合同义务而产生的损失。第八条第三方与合同的变更、解除和终止8.1第三方变更：如第三方需变更合同内容，应与甲乙方协商一致，并以书面形式签订补充协议。8.2第三方解除：如第三方依法或按照合同约定解除合同，应提前通知甲乙方，并承担因解除合同而产生的损失。8.3第三方终止：如第三方因故终止，应按照合同约定或依法承担终止合同后的责任。第九条第三方与适用法律9.1第三方适用法律：第三方的行为应适用中华人民共和国法律，如第三方所属国法律有特殊规定，应以中华人民共和国法律为准。第十条第三方与争议解决10.1第三方争议解决：如第三方与甲乙方发生争议，应通过协商解决，协商无果的，可以依法向法院提起诉讼。第十一条第三方与合同的签署11.1第三方签署日期：第三方与甲乙方的合同签署日期见附件十一。11.2第三方签署地点：第三方与甲乙方的合同签署地点见附件十一。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：集成电路设计文件附件二：衍生产品技术指标附件三：销售价格表附件四：支付方式说明附件五：交付与运输条款附件六：售后服务条款附件七：保修条款附件八：技术支持服务条款附件九：违约金计算方式附件十：合同终止条件附件十一：第三方签署日期和地点附件要求：1.集成电路设计文件应包括完整的电路图、逻辑描述、仿真测试结果等。2.衍生产品技术指标应符合国家相关标准及双方约定的技术指标。3.销售价格表应详细列出各类产品的价格。4.支付方式说明应明确支付途径、支付期限等。5.交付与运输条款应包括交付时间和运输方式。6.售后服务条款应详细说明保修期限和技术支持服务内容。7.保修条款应明确保修范围和保修期限。8.技术支持服务条款应包括技术支持的范围、响应时间等。9.违约金计算方式应详细说明违约金的计算方法。10.合同终止条件应明确合同终止的条件和终止后的处理方式。11.第三方签署日期和地点应记录第三方与甲乙方的合同签署日期和地点。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定时间交付集成电路设计文件或衍生产品。2.甲方提供的集成电路设计文件或衍生产品不符合约定的质量标准。3.甲方未按约定提供技术支持或售后服务。4.乙方未按约定支付价款。5.乙方未按约定接受交付或延迟接受交付。6.第三方未按约定提供中介服务或技术支持。违约责任认定：1.违约方应向守约方支付违约金，违约金的具体数额见附件九。2.违约方应承担因违约导致的损失赔偿责任。3.违约方支付的违约金不足以弥补守约方损失的，违约方还应承担不足部分的赔偿责任。示例说明：如果甲方未按约定时间交付集成电路设计文件，乙方有权要求甲方支付违约金，并有权要求甲方赔偿因延迟交付导致的损失。如果甲方提供的集成电路设计文件不符合约定的质量标准，乙方有权要求甲方重新提供，并要求甲方支付违约金。说明三：法律名词及解释：1.集成电路设计：指甲方拥有独立知识产权的集成电路布局图、逻辑描述、仿真测试结果等设计文件。2.衍生产品：指基于集成电路设计生产的各种产品，如芯片、模组、系