2024年人工智能芯片样品设计与制造合同范本3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目录一览1.定义与解释1.2样品设计与制造1.3本合同2.合同双方2.1甲方2.2乙方3.合同标的3.1样品设计与制造内容3.2技术要求3.3质量标准4.设计与制造流程4.1设计阶段4.2制造阶段4.3调试与测试阶段5.技术资料与知识产权5.1技术资料5.2知识产权6.交付与验收6.1交付方式6.2验收标准6.3验收流程7.质量保证与售后服务7.1质量保证7.2售后服务8.保密条款8.1保密信息8.2保密义务9.违约责任9.1违约情形9.2违约责任承担10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构11.合同解除11.1合同解除条件11.2解除程序12.合同生效与终止12.1合同生效条件12.2合同终止条件13.其他约定13.1不可抗力13.2合同附件14.合同签署与附件14.1签署日期14.2合同附件清单第一部分：合同如下：1.定义与解释1.2样品设计与制造：指根据甲方提供的需求，乙方进行芯片设计并完成样品制造的过程。2.合同双方3.合同标的3.1样品设计与制造内容：包括但不限于芯片架构设计、电路设计、版图设计、芯片制造等。3.2技术要求：乙方需按照甲方提供的技术规格和要求进行芯片设计，确保芯片性能满足甲方需求。3.3质量标准：乙方需保证样品设计与制造过程符合相关行业标准和规范，确保芯片样品质量。4.设计与制造流程4.1设计阶段：乙方根据甲方需求，完成芯片设计工作，包括但不限于电路设计、版图设计等。4.2制造阶段：乙方选择合适的制造厂商，完成芯片样品的制造工作。4.3调试与测试阶段：乙方对制造完成的芯片样品进行调试和测试，确保芯片性能符合要求。5.技术资料与知识产权5.1技术资料：乙方在样品设计与制造过程中产生的技术资料，包括但不限于设计文档、测试报告等。5.2知识产权：乙方在样品设计与制造过程中产生的知识产权归甲方所有，乙方不得将相关技术资料和知识产权用于其他项目。6.交付与验收6.1交付方式：乙方按照合同约定的时间，将芯片样品和相关技术资料交付甲方。6.2验收标准：甲方对交付的芯片样品进行验收，验收标准包括但不限于外观、性能、质量等方面。6.3验收流程：甲方在收到芯片样品后，按照合同约定的时间进行验收，乙方应配合甲方完成验收工作。7.质量保证与售后服务7.1质量保证：乙方保证样品设计与制造过程中的质量，如出现质量问题，乙方应负责修复或更换。7.2售后服务：乙方在合同有效期内，为甲方提供必要的售后服务，包括但不限于技术支持、问题解答等。8.保密条款8.1保密信息：本合同涉及的技术资料、商业秘密、商业计划等均属于保密信息。8.2保密义务：双方对本合同涉及的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。9.违约责任9.1违约情形：若一方违反本合同约定，导致合同目的无法实现或造成对方损失的，应承担违约责任。9.2违约责任承担：违约方应立即采取补救措施，赔偿对方因此遭受的损失，包括直接损失和可得利益损失。10.争议解决10.1争议解决方式：双方发生争议时，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同约定的仲裁机构仲裁。10.2争议解决机构：合同争议提交至[仲裁机构名称]，仲裁规则按照[仲裁规则名称]执行。11.合同解除a)甲方未按时支付乙方设计、制造费用；b)乙方未能按合同约定完成设计、制造工作；c)双方协商一致解除合同。11.2解除程序：一方解除合同时，应提前[解除通知期限]书面通知对方，并按照合同约定处理相关事宜。12.合同生效与终止12.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。12.2合同终止条件：合同履行完毕或出现合同解除条件时，合同终止。13.其他约定13.1不可抗力：因不可抗力导致本合同无法履行或履行受到严重影响时，双方互不承担责任。13.2合同附件：本合同附件为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。14.合同签署与附件14.1签署日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。14.2合同附件清单：本合同附件清单如下：a)甲方需求文档b)技术规格书c)设计方案d)制造工艺文件e)验收报告f)其他相关文件第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方的定义：本合同所指的第三方包括但不限于中介方、咨询方、技术支持方、检测机构、供应链合作伙伴等。a)具备相应的资质和能力；b)能够提供本合同所需的服务或支持；c)甲方或乙方与第三方之间已签订书面协议。15.3第三方的责任与权利：a)责任：第三方在履行本合同时，应按照本合同约定和其与甲方或乙方签订的协议承担相应的责任。b)权利：第三方有权要求甲方或乙方按照合同约定支付相关费用，并有权获得合同履行过程中产生的合法利益。15.4第三方与其他各方的划分说明：a)第三方与甲方的关系：第三方作为甲方选择的合作伙伴，其行为应代表甲方利益，并接受甲方的监督和管理。b)第三方与乙方的关系：第三方作为乙方选择的合作伙伴，其行为应代表乙方利益，并接受乙方的监督和管理。c)第三方与其他方的责任划分：第三方在履行本合同时，应明确其责任范围，并与甲方、乙方各自承担相应的责任。16.第三方介入时的额外条款a)明确第三方介入的具体内容、服务范围和预期成果；b)约定第三方介入的费用及支付方式；c)规定第三方介入的期限和退出机制；d)明确第三方介入过程中可能产生的风险及责任承担。17.第三方责任限额17.1第三方责任限额：在第三方介入过程中，若因第三方原因导致合同无法履行或造成损失，第三方应承担相应的责任，但责任限额如下：a)若第三方责任导致合同无法履行，第三方应退还甲方已支付的全部费用；b)若第三方责任导致损失，第三方应赔偿甲方直接损失，但赔偿金额不超过合同总金额的[百分比]%。17.2责任限额的调整：如经双方协商一致，可调整第三方责任限额。18.第三方介入后的合同变更18.1当第三方介入时，若需要对本合同进行变更，甲方、乙方和第三方应协商一致，并签订书面协议，作为本合同的补充部分。18.2合同变更的生效：合同变更协议经双方签字盖章后生效，与本合同具有同等法律效力。19.第三方介入后的争议解决19.1第三方介入过程中发生的争议，仍按照本合同第十条“争议解决”的规定处理。19.2若第三方介入过程中产生的争议涉及第三方自身权益，第三方有权单独或与甲方、乙方共同协商解决。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.甲方需求文档说明：此文档是乙方进行芯片设计的基础，应清晰、完整。2.技术规格书要求：列出芯片设计所需遵循的技术标准和规范。说明：技术规格书是指导乙方设计和制造的关键文件。3.设计方案要求：包括芯片架构、电路设计、版图设计等设计方案。说明：设计方案是乙方提交给甲方审查的重要文件。4.制造工艺文件要求：详细描述芯片制造过程中的工艺参数和流程。说明：制造工艺文件是确保芯片质量的关键文件。5.验收报告要求：记录芯片样品的验收结果，包括性能测试、质量检测等。说明：验收报告是确认芯片样品是否满足合同要求的重要依据。6.技术资料7.合同附件清单要求：列出所有附件的名称、版本号和签字日期。说明：合同附件清单是合同的一部分，用于明确合同附件的内容。8.第三方协议要求：记录甲方或乙方与第三方签订的协议内容。说明：第三方协议是合同附件，用于明确第三方在合同中的角色和责任。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：a)甲方未按时支付乙方设计、制造费用。b)乙方未能按合同约定完成设计、制造工作。c)第三方未能按协议提供所需服务或支持。d)任何一方泄露本合同涉及的商业秘密或技术信息。e)任何一方违反保密条款，导致保密信息泄露。2.责任认定标准：a)违约方应承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、恢复原状、支付违约金等。b)违约责任的大小应根据违约行为的性质、后果和双方在合同中的约定确定。c)任何一方因违约行为导致合同无法履行或造成损失，应承担相应的法律责任。3.示例说明：a)若乙方未能按合同约定完成设计工作，导致甲方项目延期，乙方应赔偿甲方因此造成的直接经济损失，并支付违约金。b)若第三方泄露甲方商业秘密，导致甲方利益受损，第三方应赔偿甲方损失，并承担相应的法律责任。c)若甲方未按时支付乙方费用，导致乙方无法正常开展工作，甲方应支付逾期付款利息，并承担违约责任。全文完。本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1合同双方名称1.2合同双方法定代表人1.3合同双方注册地址1.4合同双方联系方式2.合同标的及样品要求2.1样品名称2.2样品规格2.3样品数量2.4样品技术指标2.5样品交付时间3.设计与制造内容3.1设计要求3.2制造要求3.3设计与制造周期3.4设计与制造质量标准4.技术支持与配合4.1技术支持内容4.2技术支持方式4.3技术支持时间4.4技术配合要求5.合同价格及支付方式5.1样品设计价格5.2样品制造价格5.3合同总价5.4支付方式5.5支付时间6.知识产权归属6.1设计成果知识产权归属6.2制造成果知识产权归属6.3知识产权保护7.违约责任7.1违约情形7.2违约责任承担7.3违约金计算8.保密条款8.1保密信息范围8.2保密义务8.3保密期限9.争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决机构9.3争议解决程序10.合同生效及终止10.1合同生效条件10.2合同生效时间10.3合同终止条件10.4合同终止时间11.合同附件11.1附件一：样品技术规格书11.2附件二：样品设计合同11.3附件三：样品制造合同12.其他约定事项12.1合同变更12.2合同解除12.3合同补充13.合同解除及终止条件13.1合同解除条件13.2合同终止条件14.合同签署及生效日期第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1合同双方名称甲方：科技有限公司1.2合同双方法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3合同双方注册地址甲方注册地址：省市区路号乙方注册地址：省市区路号1.4合同双方联系方式2.合同标的及样品要求2.1样品名称2.2样品规格尺寸：100mmx100mm功耗：小于5W主频：2.5GHz2.3样品数量共10块样品2.4样品技术指标算力：大于100TOPS存储容量：大于1GB能效比：大于102.5样品交付时间2024年5月31日前3.设计与制造内容3.1设计要求设计满足甲方提出的性能指标设计文档完整，包括原理图、PCB布局图、BOM表等设计文档符合行业标准3.2制造要求制造过程需严格控制质量，确保样品符合设计要求制造周期为合同签订后60个工作日3.3设计与制造周期设计周期：合同签订后30个工作日制造周期：合同签订后60个工作日3.4设计与制造质量标准符合GB/T26942008《电子元器件质量保证通用要求》符合GB/T2694.12008《电子元器件质量保证通用要求第1部分：设计开发》4.技术支持与配合4.1技术支持内容提供芯片设计相关技术支持提供芯片制造过程中所需的技术指导4.2技术支持方式通过电子邮件、电话、视频会议等方式进行技术支持4.3技术支持时间在合同执行期间，每周提供至少2次技术支持4.4技术配合要求甲方需在必要时提供相关技术资料和数据5.合同价格及支付方式5.1样品设计价格人民币100万元整5.2样品制造价格人民币50万元整5.3合同总价人民币150万元整5.4支付方式合同签订后10日内支付合同总价30%的预付款样品设计完成后支付合同总价40%的进度款样品制造完成后支付合同总价20%的进度款样品验收合格后支付合同总价10%的尾款5.5支付时间预付款：合同签订后10日内进度款：设计完成后15日内，制造完成后30日内尾款：验收合格后30日内6.知识产权归属6.1设计成果知识产权归属设计成果的知识产权归甲方所有6.2制造成果知识产权归属制造成果的知识产权归甲方所有6.3知识产权保护甲方有权对设计成果和制造成果进行知识产权保护，包括但不限于专利、商标等7.违约责任7.1违约情形任何一方未按照合同约定履行义务任何一方提供虚假信息或隐瞒重要事实任何一方违反保密条款7.2违约责任承担违约方应承担违约责任，赔偿守约方因此遭受的损失违约金按合同总价10%计算7.3违约金计算违约金计算公式：违约金=合同总价×违约比例8.保密条款8.1保密信息范围本合同内容、样品技术规格、设计文档、制造工艺等涉及商业秘密的信息双方在履行合同过程中知悉的对方商业秘密8.2保密义务双方对本合同内容及保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或使用保密义务不因合同终止而解除8.3保密期限保密期限自合同签订之日起至合同终止后5年9.争议解决9.1争议解决方式双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼9.2争议解决机构无9.3争议解决程序双方应在收到争议通知之日起30日内协商解决如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼10.合同生效及终止10.1合同生效条件双方代表签字盖章合同签订后10日内支付预付款10.2合同生效时间合同自双方代表签字盖章之日起生效10.3合同终止条件合同履行完毕双方协商一致解除合同因不可抗力导致合同无法履行10.4合同终止时间合同履行完毕或解除合同之日起11.合同附件11.1附件一：样品技术规格书详细列出样品的技术参数、性能指标等11.2附件二：样品设计合同详细规定样品设计的内容、要求、进度等11.3附件三：样品制造合同详细规定样品制造的内容、要求、进度等12.其他约定事项12.1合同变更合同的任何变更需经双方书面同意并签字盖章12.2合同解除合同解除需经双方书面同意并签字盖章12.3合同补充本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力13.合同解除及终止条件13.1合同解除条件合同履行过程中，任何一方违反合同约定，经对方书面通知后仍未纠正因不可抗力导致合同无法履行13.2合同终止条件合同履行完毕双方协商一致解除合同因不可抗力导致合同无法履行14.合同签署及生效日期14.1合同签署本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力14.2合同生效日期本合同自双方代表签字盖章之日起生效第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定义在本合同中，第三方指非合同双方的第三方机构或个人，包括但不限于中介方、技术顾问、检测机构、认证机构等。15.2第三方介入目的第三方介入的目的是为了协助合同双方更好地履行合同义务，提高合同履行的效率和质量。15.3第三方介入方式提供技术支持和服务进行样品检测和认证协助合同双方进行谈判和协商提供专业咨询和建议16.第三方责任16.1第三方责任限额第三方在履行本合同时，因自身原因导致的损失，其责任限额为本合同总价的一定比例，具体比例由合同双方在合同中约定。第三方责任限额的计算公式：责任限额=合同总价×第三方责任比例16.2第三方责任承担第三方在履行本合同时，若因自身原因导致合同无法履行或履行不符合约定，应承担相应的违约责任。第三方违约责任承担方式包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。17.第三方权利17.1第三方权利范围第三方有权根据合同约定和自身职责，获取合同履行所需的信息和资料。第三方有权要求合同双方提供必要的协助和配合。17.2第三方权利限制第三方在履行本合同时，不得泄露合同双方的商业秘密。第三方不得利用合同关系谋取不正当利益。18.第三方与其他各方的划分18.1第三方与合同双方的关系第三方与合同双方之间是独立的合同关系，第三方不承担合同双方之间的任何责任。18.2第三方与合同双方权利义务第三方与合同双方的权利义务，应依据合同约定和第三方与合同双方签订的补充协议执行。18.3第三方与其他第三方的划分第三方与其他第三方之间的关系，应依据各自签订的合同和协议执行。19.第三方介入的具体条款19.1第三方介入的同意第三方介入需经合同双方书面同意。19.2第三方介入的流程合同双方应与第三方签订书面协议，明确双方的权利义务。第三方介入协议应与本合同具有同等法律效力。19.3第三方介入的费用第三方介入的费用由合同双方另行协商确定，并纳入合同总价。19.4第三方介入的效果第三方介入的效果应满足合同双方的要求，如未能达到预期效果，合同双方有权要求第三方承担相应的责任。20.第三方介入的变更和解除20.1第三方介入的变更20.2第三方介入的解除解除第三方介入协议需经合同双方书面同意，并通知第三方。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.附件一：样品技术规格书详细列出样品的技术参数、性能指标、设计要求等，作为合同附件，用于明确样品的技术标准。2.附件二：样品设计合同详细规定样品设计的内容、要求、进度、交付时间等，作为合同附件，用于明确设计服务的具体条款。3.附件三：样品制造合同详细规定样品制造的内容、要求、进度、交付时间、质量标准等，作为合同附件，用于明确制造服务的具体条款。4.附件四：技术支持与服务协议详细规定技术支持的内容、方式、时间、费用等，作为合同附件，用于明确技术支持的具体条款。5.附件五：样品检测报告由第三方检测机构出具的样品检测报告，用于证明样品符合技术规格要求。6.附件六：样品认证证书由第三方认证机构出具的样品认证证书，用于证明样品符合相关认证标准。7.附件七：合同变更协议当合同内容发生变更时，双方签订的变更协议，作为合同附件，用于记录变更的具体内容。8.附件八：合同解除协议当合同解除时，双方签订的解除协议，作为合同附件，用于记录解除的原因和具体安排。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：甲方未按时支付合同款项乙方未按时交付样品或提供设计成果任何一方未履行保密义务任何一方提供虚假信息或隐瞒重要事实第三方未按约定履行职责2.责任认定标准：甲方未按时支付合同款项，应向乙方支付逾期付款违约金，违约金按未付款金额的每日万分之五计算。乙方未按时交付样品或提供设计成果，应向甲方支付违约金，违约金按合同总价的一定比例计算。任何一方未履行保密义务，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。任何一方提供虚假信息或隐瞒重要事实，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。第三方未按约定履行职责，应向合同双方承担违约责任，违约责任按第三方与合同双方签订的协议执行。3.违约责任示例：甲方应在合同约定的付款期限内支付合同款项，若逾期支付，应向乙方支付逾期付款违约金。乙方应在合同约定的交付期限内交付样品，若逾期交付，应向甲方支付违约金，违约金为合同总价的5%。若第三方在检测过程中发现样品不符合技术规格，第三方应向合同双方说明情况，并承担相应的违约责任。全文完。本合同目录一览1.合同概述1.1合同名称1.2合同编号1.3合同签订日期1.4合同有效期1.5合同双方2.定义与解释2.1相关术语定义2.2合同条款解释3.设计要求3.1芯片设计规范3.2设计目标与指标3.3设计文档要求4.设计流程4.1设计阶段划分4.2设计任务分配4.3设计评审与修改5.技术支持与交流5.1技术支持方式5.2技术交流安排5.3技术保密要求6.制造要求6.1制造工艺流程6.2制造质量标准6.3制造进度安排7.交付与验收7.1芯片样品交付7.2验收标准与程序7.3验收不合格处理8.费用与支付8.1设计费用8.2制造费用8.3支付方式与期限9.保密条款9.1技术信息保密9.2保密期限9.3违约责任10.知识产权10.1知识产权归属10.2知识产权许可10.3知识产权争议解决11.违约责任11.1违约情形11.2违约责任承担11.3违约赔偿计算12.争议解决12.1争议解决方式12.2争议解决机构12.3争议解决程序13.合同变更与解除13.1合同变更13.2合同解除13.3合同终止14.其他14.1合同附件14.2合同附件效力14.3合同生效与失效第一部分：合同如下：1.合同概述1.2合同编号：CHIP20240011.3合同签订日期：2024年1月1日1.4合同有效期：自合同签订之日起至2024年12月31日1.5合同双方1.5.1设计方：[设计方全称]1.5.2制造方：[制造方全称]2.定义与解释2.1相关术语定义2.1.2设计规范：指设计方根据制造方提供的技术要求和标准制定的详细设计文件。2.1.3设计目标与指标：指芯片设计的性能、功耗、面积等关键指标。2.1.4设计文档：指设计方编制的包括设计规范、设计图纸、设计说明等在内的完整设计资料。3.设计要求3.1芯片设计规范3.1.1设计规范应包括芯片的功能、性能、功耗、面积等要求。3.1.2设计规范应遵循国际标准和国家相关法规。3.2设计目标与指标3.2.1芯片性能目标：达到[具体性能指标]。3.2.2芯片功耗目标：不超过[具体功耗指标]。3.2.3芯片面积目标：不超过[具体面积指标]。3.3设计文档要求3.3.1设计文档应详细描述设计过程、设计方法和设计结果。3.3.2设计文档应包括设计图纸、设计说明、测试报告等。4.设计流程4.1设计阶段划分4.1.1需求分析阶段：明确芯片设计需求。4.1.2系统设计阶段：进行芯片架构设计。4.1.3详细设计阶段：完成芯片电路设计。4.1.4验证与测试阶段：进行芯片功能验证和性能测试。4.2设计任务分配4.2.1设计方负责芯片设计、文档编制和测试验证。4.2.2制造方提供技术支持和测试环境。4.3设计评审与修改4.3.1设计方应定期向制造方汇报设计进度。4.3.2制造方有权对设计进行评审并提出修改意见。5.技术支持与交流5.1技术支持方式5.1.1设计方提供必要的技术支持，包括设计指导、问题解答等。5.1.2制造方提供测试环境和测试设备。5.2技术交流安排5.2.1双方应定期进行技术交流，包括电话会议、现场会议等。5.3技术保密要求5.3.1双方对技术信息负有保密义务，未经对方同意不得向第三方泄露。6.制造要求6.1制造工艺流程6.1.1制造方应按照设计方提供的设计规范进行芯片制造。6.1.2制造工艺流程应符合国际标准和国家相关法规。6.2制造质量标准6.2.1制造方应确保芯片质量符合设计要求。6.2.2芯片质量标准应符合国家相关标准。6.3制造进度安排6.3.1制造方应在合同约定的时间内完成芯片制造。6.3.2制造进度安排应提前通知设计方。8.费用与支付8.1设计费用8.1.1设计费用总额为人民币[具体金额]。8.1.2设计费用分阶段支付，具体支付节点和金额如下：8.1.2.1需求分析阶段完成后支付设计费用的[百分比]%。8.1.2.2系统设计阶段完成后支付设计费用的[百分比]%。8.1.2.3详细设计阶段完成后支付设计费用的[百分比]%。8.1.2.4芯片样品制造完成后支付设计费用的[百分比]%。8.2制造费用8.2.1制造费用总额为人民币[具体金额]。8.2.2制造费用在芯片样品制造完成后一次性支付。8.3支付方式与期限8.3.1设计费用和制造费用均以人民币支付。8.3.2支付方式为银行转账，支付期限为收到对方开具的正规发票后[具体天数]内。9.保密条款9.1技术信息保密9.1.1双方对本合同涉及的技术信息负有保密义务。9.1.2保密期限自合同签订之日起至技术信息公开之日起[具体年限]。9.2保密期限9.2.1未经对方同意，任何一方不得泄露合同中的技术信息。9.3违约责任9.3.1如一方违反保密义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。10.知识产权10.1知识产权归属10.1.1本合同所涉及的设计成果、技术资料等知识产权归设计方所有。10.2知识产权许可10.2.1设计方授予制造方在合同有效期内使用相关知识产权的权利。10.3知识产权争议解决10.3.1如发生知识产权争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。11.违约责任11.1违约情形11.1.1一方未按合同约定履行设计或制造义务。11.1.2一方未按合同约定支付费用。11.1.3一方泄露合同中的技术信息。11.2违约责任承担11.2.1违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失。11.3违约赔偿计算11.3.1违约金的计算方法为：违约金额乘以[具体百分比]%。11.3.2实际损失赔偿的计算方法为：实际损失金额。12.争议解决12.1争议解决方式12.1.1双方应友好协商解决合同履行过程中的争议。12.2争议解决机构12.2.1如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。12.3争议解决程序12.3.1诉讼应遵循《中华人民共和国民事诉讼法》的相关规定。13.合同变更与解除13.1合同变更13.1.1合同的任何变更需经双方书面同意。13.2合同解除13.2.1合同解除需双方书面同意，并明确解除的原因和后果。13.3合同终止13.3.1合同终止后，双方应按照约定进行清算，并履行各自的权利和义务。14.其他14.1合同附件14.1.1本合同附件包括但不限于设计规范、技术要求、付款凭证等。14.2合同附件效力14.2.1合同附件与本合同具有同等法律效力。14.3合同生效与失效14.3.1本合同自双方签字盖章之日起生效。14.3.2本合同在合同期满或双方约定的其他情况下失效。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义15.1.1本合同所称第三方，指除甲、乙双方之外的任何个人或组织，包括但不限于中介方、咨询方、检测机构、认证机构等。15.2第三方介入的情形15.2.1在本合同履行过程中，如需第三方介入，甲、乙双方应协商一致，并签订相应的合作协议。15.2.2.1提供技术咨询服务。15.2.2.2执行检测或认证工作。15.2.2.3协助解决合同履行中的争议。15.3第三方责权利15.3.1第三方应按照合作协议的约定，履行其职责。15.3.2第三方的权利包括：15.3.2.1获得合理的报酬。15.3.2.2享有合作协议约定的其他权利。15.3.3第三方的义务包括：15.3.3.1确保其提供的服务符合相关标准和要求。15.3.3.2对其提供的服务承担相应的责任。15.4第三方与其他各方的划分说明15.4.1第三方与甲、乙双方之间的关系由合作协议约定。15.4.2第三方不参与甲、乙双方的内部事务，其工作成果直接向甲、乙双方报告。15.4.3第三方在合同履行过程中的行为，不代表甲、乙双方，甲、乙双方对第三方的行为不承担责任。16.甲乙方根据本合同有第三方介入时，需增加的额外条款16.1甲乙方应确保第三方具备履行合同所需的专业能力和资质。16.2甲乙方应与第三方签订书面合作协议，明确双方的权利、义务和责任。16.3甲乙方应将第三方介入的情况及时通知对方，并取得对方的书面同意。17.第三方责任限