《电路仿真与PCB设计》课件第10章_第1页
《电路仿真与PCB设计》课件第10章_第2页
《电路仿真与PCB设计》课件第10章_第3页
《电路仿真与PCB设计》课件第10章_第4页
《电路仿真与PCB设计》课件第10章_第5页
已阅读5页,还剩35页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

10.1设置自动布线规则

10.2手工修改布线

10.3设计规则检查

习题

第10章PCB设计与布线

本章主要介绍了PCB设计中最重要的两个部分:设计规则和自动布线。单片机开发系统电路见图10-1。图10-1单元机开发系统电路10.1.1布线的基本要求及过程

1.布线规则

布线过程中,必须遵循如下规律:

(1)印制导线转折点内角不能小于90°,一般选择135°或圆角;导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑,避免出现小尖角。

(2)导线与焊盘、过孔必须以45°或90°相连。10.1设置自动布线规则

(3)在双面、多面印制板中,上下两层信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉,尽量避免平行走线;对于数字、模拟混合系统来说,模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内,且走线方向垂直,以减少相互间的信号耦合。

(4)在数据总线间,可以加信号地线,来实现彼此的隔离;为了提高抗干扰能力,小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线,远离大电流和电源线;数字信号既容易干扰小信号,又容易受大电流信号的干扰,布线时必须认真处理好数据总线的走线,必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板。

(5)连线应尽可能短,尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及高频回路。

(6)高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布线,即彼此电源线、地线分开走线,以避免高压大功率元件通过电源线、地线的寄生电阻(或电感)干扰小元件。

(7)数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、地线必须分开走线,最后再接到系统电源线、地线上,形成单点接地形式。

(8)在高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。

(9)在双面电路板中,由于没有地线层屏蔽,应尽量避免在时钟电路下方走线。例如,时钟电路在元件面连线时,信号线最好不要通过焊锡面的对应位置。解决方法是在自动布线前,在焊锡面内放置一个矩形填充区,然后将填充区接地。

(10)选择合理的连线方式。

2.布线过程

布线过程包括设置自动布线参数、自动布线前的预处理、自动布线、手工修改四个环节。其中自动布线前的预处理是指利用布线规律,用手工或自动布线功能,优先放置有特殊要求的连线,如易受干扰的印制导线、承受大电流的电源线和地线等;在时钟电路下方放置填充区,避免自动布线时,其他信号线经过时钟电路的下方。10.1.2自动布线规则设置

自动布线操作前,必须执行【Design】菜单下的【Rules…】命令,检查并修改有关布线规则,如走线宽度、线与线之间以及连线与焊盘之间的最小距离、平行走线最大长度、走线方向、敷铜与焊盘连接方式等是否满足要求,否则将采用缺省参数布线,但缺省设置难以满足各式各样印制电路板的布线要求。DesignRules(设计规则)设置窗包含“Routing”(布线参数)、“Manufacturing”(制造规则)、“HighSpeed”(高速驱动,主要用于高频电路设计)、“Placement”(放置)、“SignalIntegrity”(信号完整性分析)及“Other”(其他约束)标签,如图10-2所示。图10-2“Routing”(布线参数)设置标签

1.设置布线参数

1)布线与焊盘(包括过孔)之间的最小距离

执行【Design】菜单下的【Rules…】命令,在设计规则窗口内,单击“Routing”(布线参数)标签;在如图10-2所示的窗口内,单击“RuleClasses”(规则类型)列表窗下的“ClearanceConstraint”(安全间距)规则,即可重新设定不同节点导电图形(导线与焊盘及过孔)之间的最小距离,如图10-3所示。图10-3安全间距设置窗

2)选择印制导线转角模式

在如图10-2所示的窗口中,单击“RuleClasses”列表窗下的“RoutingCorners”(布线拐角),即可重新设定印制导线转角模式,如图10-4所示。图10-4印制导线转角模式从图10-4中可以看出:系统默认的转角模式为45°(外角为45°,内角就是135°),转角过渡斜线垂直距离为100mil(即2.54mm),适用范围是整个电路板内的所有导线。

单击图10-4中的【Properties】(特性)按钮,在如图10-5所示的窗口内即可重新设置转角模式及转角过渡斜线的垂直距离。图10-5转角模式设置窗

3)选择布线层及走线方向

在如图10-2所示的窗口内,单击“RuleClasses”列表窗下的“RoutingLayers”(布线层),即可弹出如图10-6所示的布线层选择窗口。图10-6布线层单击图中的【Properties】按钮,在如图10-7所示的窗口内,选择布线层和层内印制导线的走线方向。

缺省状态下,仅允许在顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)布线,而中间层1~14处于关闭状态(NotUsed)。图10-7布线层及走线方向设置窗

4)过孔类型及尺寸

在图10-2中,单击“RuleClasses”列表窗下的“RoutingViaStyle”(过孔类型),即可弹出如图10-8所示的过孔当前状态窗口。图10-8过孔状态窗口单击图中的【Properties】按钮,在如图10-9所示的窗口内,即可重新设置过孔类型及尺寸。图10-9过孔设置窗口

5)设置布线宽度

在自动布线前,一般均要指定整体布线宽度及特殊网络的,如电源、地线网络的布线宽度。设置布线宽度的操作过程如下:

设置没有特殊要求的印制导线宽度。在图10-2中,单击“RuleClasses”列表窗下的“WidthConstraint”(布线宽度限制),即可弹出如图10-10所示的布线宽度状态窗口。单击图中的【Properties】按钮,即可重新选择布线宽度。图10-10布线宽度状态窗口

6)表面封装元件引脚焊盘与转角间距

如果印制板含有表面封装元件SMD,可单击图10-2中的“RuleClasses“列表窗下的“SMDToCornerConstraint”选项,设置表面封装器件引脚焊盘与转角之间的距离。

设置的布线规则越严格,限制条件越多,自动布线时间就越长,布通率就越低。

根据需要还可以进入制造规则、高速驱动、放置和其他标签,设置有关布线参数,下面再简要介绍其中一些较重要的布线规则含义及设置依据。

2.制造规则设置

执行【Design】菜单下的【Rules…】命令,在如图10-2所示的窗口内,单击“Manufacturing”(制造规则)标签,即可对制造规则进行检查和设置。这些规则包括布线夹角、焊盘铜环最小宽度、焊锡膏层扩展、敷铜层与焊盘连接方式、内电源/接地层安全间距、内电源/接地层连接方式、阻焊层扩展等,如图10-11所示。

图10-11制造规则设置窗口10.1.3自动布线

经过以上处理后,就可以使用【AutoRoute】菜单下的有关命令进行自动布线。这些命令包括【All】(对整个电路板自动布线)、【Net】(对一网络进行布线)、【Connection】(对某一连线进行布线)、【Component】(对某一元件进行布线)、【Area】(对某一区域进行布线)。在自动布线过程中,若发现异常,可执行该菜单下的【Stop】命令,则停止布线;通过【Pause】命令暂停布线;通过【Restart】命令重新开始。全局自动布线操作过程如下:

(1)单击主工具栏内的【ShowEntireDocument】(显示整个画面)按钮,以便在全局自动布线过程中能观察到整个布线画面。

(2)执行【AutoRoute】菜单下的【All】命令,启动自动布线进程,即可观察到如图10-12所示的自动布线进程。图10-12自动布线进程10.2.1手工布线的基本操作

1.修改走线的方法

修改走线的基本方法是利用【Tools】菜单下的【Un-Route】命令组,如【Un-Route】/【Net】、【Un-Route】/【Connection】和【Un-Route】/【Component】拆除已有连线,然后再通过手工或【AutoRoute】菜单下的【Net】(对指定节点布线)、【Connection】(对指定飞线布线)、【Component】(对指定元件布线)等命令重新布线。10.2手工修改布线

2.修改拐弯很多的走线举例

下面介绍修改走线的操作过程:

(1)执行【Tools】菜单下的【Un-Route】/【Connection】命令。

(2)将光标移到待拆除的连线上。

(3)单击鼠标左键,光标下的连线即可变为飞线。

(4)单击编辑区下的特定工作层,选择连线所在层。

(5)单击“放置”工具栏内的“导线”工具。

(6)必要时,按下Tab键,在导线属性选项窗内选择导线宽度、锁定状态等选项。

(7)将光标移到与飞线相连的焊盘上,单击左键固定连线起点,移动鼠标用手工方式绘制印制导线。

修改不合理连线后的结果。可见修改后的连线不仅拐弯少,而且连线长度也短了。10.2.2导线的编辑

双击导线,调出导线编辑对话框(如图10-13所示),根据实际电路需要逐项完成导线的编辑,包括:

●导线类型设定,包括导线所属网络,所在层次及起止位置等内容的设定及修改。

●导线宽度设定,根据实际电路需求及导线所在层次进行设定及修改。图10-13导线编辑对话框

1.启动检查进程

执行【Tools】菜单下的【DesignRuleCheck…】命令,在如图10-13所示的检查选项设置窗内选择检查项目及检查结果报告文件名,再单击【RunDRC】按钮启动检查进程。

PCB编辑器提供了“Report”(产生报告文件)和“On-Line”(在线检测,不产生报告文件,在印制板编辑区直接给出错误标记)两种检测方式,其中“Report”方式功能最完善。“Report”检测方式的检查项目如图10-14所示,其中:10.3设计规则检查

(1)“布线规则检查项”,该项提供了以下选项:

“ClearanceConstraint”(安全间距)检查选项。如果在工作参数设置窗内允许在线检测,则在自动布线和手工调整过程中,导电图形间距不会小于设定的安全间距。

“Max/MinWidthConstraint”(最大/最小线宽限制)检查选项。

“ShortCircuitConstraint”(最短走线)检查选项。

“Un-RoutedNetConstraint”(检查没有布线的网络)。

(2)“高速驱动规则”检查项,该项提供了与高速驱动规则设置有关的检查项目。

(3)“制造规则”检查项,该项提供了最小夹角、最小焊盘等检查项目。

(4)“Dptions”选项。如果希望产生报告文件,则必须选择“创建检查报告”复选项。图10-14设计规则检查项目设置窗

2.报告文件内容

如果选择产生报告文件,则检查结束后,PCB编辑器自动进入文本状态,显示检查结果文件(扩展名为.drc)。

3.分析并修正错误信息

认真分析报告文件中的错误信息,单击“设计文件管理器”窗口内的“Explorer”标签,再单击相应的PCB文件图标,返回PCB编辑器。单击PCB编辑器浏览对象下拉按钮,在浏览对象列表

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论