(高清版)DB52∕T 924-2014 LED 通 用灯泡 光机模组的型式和尺寸

DB52DB52/T924—2014LED通用灯泡光机模组的型式和尺寸TypesanddimensionsofLEDcurrentlightbulblights&machinemodules贵州省质量技术监督局发布I 1 1 1 1 2 2 4 6 71本标准规定了LED通用灯泡（以下简称灯泡）光机模组的术语与定义、符号、分类、结构型式GB/T24826普通照明用LED和LED承载LED发光组件（LED芯片或LED照明集成芯片）及相关集成器件和电路的基板；或能够生长LED2光机模组的型式结构由光机模板外形、LED发光组件和器件型式、外接电气焊盘型式及封装光机模组依据光机模板外形结构进行封装,且应在电气接口和安装区域依据工艺预留焊接和安装位3躯成谷片4◎◎1日E效免成品片焊盘1斤犀盘4盘宠凯提擅(b)e焊盘8a)焊盘的个数为4;b)焊盘的接线定义：焊盘1—V1+(电源正极或火线)、焊盘2—V1-(电源负极或零线)为电源接入；焊盘3—V2-(信号负极)、焊盘4—V2+(信号正极)为信号接入；边缘0.5mm,并设置于缺口中心，焊盘的接线定义符合本标准6.2中b)的规定，分布如图4所示；当灯泡内部的电源放置在光机模组之外的区域，且4个以上焊盘被同时使用，焊盘的接线可由使用人自行定义；e)焊盘在光机模组上位置、排序，如图1、图2和图3所示。A型光机模板结构如图4所示，规格和尺寸符合表1的规定。图4型光机模板(d₆≤16mm)5DB52/T924—2014B型光机模板结构如图5所示，规格和尺寸符合表1的规定。GG图5B型光机模板(d₈=18或25mm)C型光机模板结构如图6、图7所示，尺寸规格符合表1规定。图6C型光机模板(d₈=20mm)图7C型光机模板(d₆=38或50mm)6光机模板的尺寸见表1，dG允许公差为上公差-0.35mm，下公差-0.60mm，其他尺寸允许公差为±GGABC8.1光机模组采用透明盖板封装时，盖板宜与光机模板的尺寸一致，且宜在焊8.3光机模组采用LED照明集成芯片和驱7(资料性附录)光机模组的应用示意图为了便于理解光机模组的有关概念和应用示范，本附录给出光机模组有关的示意图，供应用参考。A.2透明盖板封装的LED芯片型C型光机模组示意图透明盖板封装方式的LED芯片型C型光机模组，如图A.1所示。n图A.1透明盖板封装的LED芯片型C型光机模组示意图A.3透明胶封装的LED芯片型A型光机模组示意图透明胶封装方式的LED芯片型A型光机模组，如图A.2所示。图A.2透明胶封装的LED芯片型A型光机模组示意图A.4透明胶封装的LED芯片型C型光机模组示意图8透明胶封装方式的LED芯片型C型光机模组，如图A.3所示。图A.3透明胶封装的LED芯片型C型光机模组示意图A.5光机模组在LED通用灯泡中应用示意图光机模组在LED通用灯泡上的应用示意，如图A.4所示。图A.4B型光机模组在LED通用灯泡上应用的示意图A.6采用辅助电路实现焊盘的LED芯片型B型光机模组采用辅助电路实现焊盘的LED芯片型B型光机模组，如图A.5所示。图A.5采用辅助电路实现焊盘的LE