2022年奥特维发展现状及业务布局分析

奥特维成立于2010年，经过多年发展，目前公司已经成为全球光伏组件串焊机龙头，预计21年公司串焊机市场份额已超70%。立足组件串焊机、硅片分选机等产品基础上，公半导体设备三大领域。公司产品包括组件串焊机、多功能硅片分选机、单晶炉、激光划片机等光伏组件&硅片工艺设备，公司实控人为葛志勇和李文，分别直接持有公司21.39%、19.20%股份，同时二人还通过无锡奥利、无锡奥创分别间接持股，并签署《一致行动人协议》,为公司实际控制人。2022年再发股权激励方案，业绩考核目标较2021年股权激励草案上调，充分彰显公司长期发展信心。公司2021年9月发布限制性股权激励草案，2021年10月已授予，覆盖470人，合计56万股限制性股票。继2021年股权激励后，公司2022年2月公司发布《2022年限制性股票激励计划(草表2:公司股权激励计划针对首次授予限制性股票业绩考核目标情况案)》,2022年3月已向包括公司董事、高管、核心技术人员等在内的848名激励对象首次授予84.82万股限制性股票，授予价格为110元/股，后续预留10.18万股。相对于2021年股权激励方案考核目标，公司2022年的股权激励方案中上调了业绩解锁条件，以2021年剔除股权激励费用影响后的扣非表2:公司股权激励计划针对首次授予限制性股票业绩考核目标情况归属期第一个归属期以2021年净利润为基数，2022年净利润增长率不低于50%:第二个归属期以2021年净利润为基数，2023年净利润增长率不低于100%;第三个归属期以2021年净利润为基数，2024年净利润增长率不低于150%。2021年报和22Q1业绩持续超预期。根据公司披露，2021年公司实现营收20.47亿元，同比+78.93%;归母净利润3.71亿元，同比+138.63%;扣非3.25亿元，同比+138.26%。+70.25%;归母净利润1.07亿元，同比+109.49%。整体来看，也进展明显推动营收高增。同时，伴随大尺寸串焊机等新产源。2016-2021年光伏设备营收占比保持在80%以上。收入以产品划分看，近年来大硅片、多主栅技术变革下，公司多主贴膜机、激光划片机和硅片分选机营收也占据一定比例。其中，2018年硅片分选机收入占比提升明显，主要系打破海外图4:2016-2021年奥特维营业收入构成(按行业，亿元)502016201720182019年后公司毛利率、净利率持续回升，盈利能力不断向好。2018-2019年公司毛利率有所回落主要受到光伏设备投资额下滑以及锂电设备毛利率下降等综合因素影响。2019年本出现较大下降，同时锂电设备毛利率亦有所回升，带动公司整体毛利率修复。2021年，公司销售毛利率与净利率分别38.62%,主要得益于大尺寸多主栅等新产品占比提升，预计后续毛利率有望稳中有升。公司净利率稳步提升或主要受益均有所降低，公司期间费用率表现改善。整体来看，2017-2021年公司毛利率、净利率持续提升，盈利能力持续向好。22Q1新签订单同比+85%,订单饱满支撑全年业绩高增。根据公司披露，22Q1公司新签订单14.40亿元(含税),同比+84.62%;截至22Q1末，公司在手订单48.94亿元(含税),同比+77%。考虑公司订单确认周期在9-12个月，预计Q1末的大部分在手订单有望在22年确认。同时，目前公司在手订单结构基本以大尺寸多主栅新品为主，毛利率有望高位维稳。预计22年公司业绩有望继续高增。图6:2019年以来公司毛利率逐步修复，净利率持续提升阵不断丰富拓展，目前业务涵盖光伏、锂电及半导体三大领域。在光伏设备领域，公司产品线以组件环节设备串焊机为核心，同时在硅片、电池片环节进行布局。公司以组件设备串焊机为起点，2012年，公司开始串焊机的自主研发，确定以串焊机切入光伏组件设备领域。2013年推出首款单轨串焊机产品，并于2014年获得首笔订单。2015-2019年，公司在常规串焊机基焊机、超高速串焊机、多主栅串焊机等，持续进行产品升级以适应行业技术变化。同时，公司布局光伏产业链的多个环节，的优势产品组合。公司还于2017年以硅片分选机切入硅片设除了布局光伏领域之外，公司2016年并购智能装备公司切入锂电设备领域，推出圆柱模组PACK线、软包模组户验证，于2021年获得首笔铝线键合机订单，同时，2022年8集情维务横内施杰判段既应用技术、产品系列4个维度，其中包括4大类核心支撑技术及8项核心应用技术，涵盖从底层技术设计到产业应用的完整2021年6月，公司公布定增草案，2022年4月，公司再次公布《2021年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》,拟募集资金用于高端装备研发及产业化项目、科技储拟投入募集资金3亿元，用于研发TOPCon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。公司产品及装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机等其他半导体封装设备领域。项目实施将继续深化公司平台化战略，夯实公2.新业务进入批量释放阶段，奥特维打开长期成长边界单晶炉是在惰性气体和碳碳热场氛围下，将硅料加热融化并拉制为单晶硅棒的自动化设备，为硅片生产的核心设备之一。近年来，国内单晶炉市场空间扩容较大。一方面，下对国内主要硅片企业产能进行梳理，2020年国内主要硅片生产企业产能已达250GW左右，2017-2020年硅片产能平均增长率约26%。2021-2022年硅片产能预计达到400GW、600GW左右。另一方面，单晶炉顺应大尺寸发展方式，已逐步发展为主流的160炉型，可生产210硅片，且向下兼容182硅片。硅片尺寸越大，设备兼容性越低，由此产生规模庞大的单晶炉新增投资或升级改造需求。我们以单台单晶炉年产能12MW左右测算，2020年由扩产带来的单晶炉新增市场规模或达到110亿元，预计2021-2022年，国内单晶炉市场规模或分别达到174亿元、207亿元，市场需求庞大。格局。其中，连城数控由于是隆基股份的关联企业，其单晶炉业务主要供给隆基股份。2020年隆基股份占连城数控当年销售收入的92.67%。而晶盛机电为单晶炉行业龙头，与中环对中环的销售占晶盛营业总收入的43.83%。除此之外，晶盛市场份额。图27:连城数控收入集中度较高，隆基股份占较大比例(2020年)晶科能源华耀光电保利协鑫公司是单晶炉市场的新进入者。2021年4月公司对常州松瓷机电增资4371.43万元，增资后公司持有松瓷机电51%的股权。松瓷机电主要从事单晶炉等机电设备的研发、生产和销售，公司由此切入单晶炉设备赛道。我们认为，公司在单晶炉领域发展空间广阔。第一，当前单晶炉的主要供应商有晶盛机电、连城数控、北方华创、京运通、天通吉成等，尽管龙头企业占据较大的市场份额，竞争格局相对稳定，但仍有较大空间的“剩余市场”可供新进者突破。尤其是单晶炉市场持续扩张，高景、通威、上机数控等相继入局硅片生产、产能大幅扩张背景下，龙头覆盖市场之外仍存机遇。第二，公司通过收购成熟企业切入单晶炉赛道，具备一定市场竞争力，且可与组件端设备产生较好的协同效应。一方面，公司SC-1600单晶炉总体性能较好，自动化能力较突出：1)设备可拉制太阳能级单晶棒，兼容市场主流晶棒尺寸，热场最大兼容至40英寸，符合下游大硅片发展趋势。2)具段100%自动化。另一方面，公司的优势体现在与下游组件厂商的稳定合作关系，其中不乏有硅片业务企业，单晶炉产品有望实现切入。奥特维公众号显示，松瓷机电已取得晶澳、晶科等知名企业订单，并与晶科、宇泽等多家行业知名客户达成合作。据公司2021年中报，松瓷机电生产的单晶炉在客户端成功拉出12英寸N型晶棒。公司于2021年4月增资控股的松瓷机电，至二季度末已取得950万单晶炉订单。从近期订单落地情况看，2021年10月，公司中标宇泽半导体(云南)有限公司“1600单晶炉采购”项目，中标金额约1.4亿元(含税),单晶炉预计将从2021年11月开始分批交付；同时，2022年4月披露中标宇泽“1600单晶炉采购”项目，中标金额约3亿元 (含税)。伴随公司单晶炉产品取得市场突破并获得认可，芯片。键合机是封装阶段的重要设备，主要将半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad用导电金属线链接起来。键合过程中，利用热、压力、超声波能量将金属引线与基板焊合，使芯片与基板间实现电气互联和芯片间的信息互通。封装设备占半导体设备市场规模比例较小。2018年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%,规模略低于测试设备。根据SEMI,2020年全球封装设备市场总体规模约40亿美元，在先进封装应用的推动下，封装设备市场预计在2021年达到70亿美元。封装设备拆分看，引线键合设备占比约23%。据此测算，引线键合设备2020年市场规封测市场。2020年国内集成电路封装测试行业销售收入达2510亿元，2011-2020年封装测试行业市场规模复合增长率达11.1%。国内对半导体封装测试设备需求庞大。当前，国内键合机主要依赖国外进口，进口金额或反映国内半导体键合机整体的需求水平。根据海关数据统计平台，2017-2019年国内引线键合装置进口金额基本在6-7.5亿美元水平，进口数量约在13000-16000台规模。2021年受益封装企业扩产，半导体键合机的进口金额提升明显，全年进口金额达15.86亿美元。奥特维2018年向半导体行业拓展产品布局，立项研发半导体键合机，并对引线键合机的核心工艺进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测、多轴伺服联动、视觉随动定位等多个技术难题。以超声波引线焊接技术、高速运动图像捕获技术、焊接头视觉辅助技术等核心技术为支撑，公司已掌握半导体键合机的核心应用技术。图33:中国集成电路封装测试行业成长迅速020112012201320142015201620172018中国集成电路封装测试行业销售总额(亿元)—比当前全球封装设备呈现寡头垄断格局，在键合机领域，主要是ASMPacific、Kulicke&Soffa等，国产设备处于发展初期，具备较大替代空间。公司键合机经过多年技术积累，下，有望实现持续突破。首先，半导体键合机与光伏串焊机具有一定的技术相通性，光伏行业的很多技术来源于半导体行业。半导体行业相较光伏行业对精度和稳定性要求更高。比如，光伏设备精度要求是丝级，半导体设备精度要求为微米级&纳米级。公司在光伏行业已有深厚的人才和技术积累，部分核心技术可以直接复制在半导体设备中。公司对键合机的开发和运用具备技术积累优势。其次，公司的键合机性能对标海外品牌，做到国内性能领先，在下游厂商的试机过程表3μm,产能9k/h,兼容2-20mil的铝丝和履带，自带进线机构断线检测和在线拉力检测，与国外库力索法等一线设备相媲美。根据奥特维公众号披露，键合机设备目前在正常排产情况下，良率达到99.95%以上，产品性能总体具备市场竞争力。此外，与公司产品优异性能相协同，公司的本土服务优势明显，2020年公司工程人员、研发人员分别达414人、263人，占员工数量比例达29.2%、18.6%。规模较大的工程师和研发团队使公司半导体设备能更快响应下游客户需求。尤其是当前半导体行业扩产期间，较海外设备厂商更快的响应速度及公司键合机先后获得无锡德力芯以及头部客户通富微电订单，进口替代有望加速。当前半导体行业需求处于景气区间，行业扩产趋势延续，半导体制造设备需求持续扩大。根据SEMI,2021年全球半导体设备销售额将创新高，达1030亿美元，同比+44.7%。在封测行业，全球排名前十的国产封测厂如长电科技、通富微电、华天科技等均开启产能扩张，主要企业2021年前三季度资本开支总体已超去年全年。随着国内半导体设备自主化程度的不断提升，国产键合机得以切入国产封测厂进行设备验证和技术试错。根据公司官微信息，2021年11月，公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，同时，2022年4月获得头部客户通富微电批量键合机订单。伴随公司设备在头部客户获得认可，后续键合机图36:2020年全球封测厂市占率情况图36:2020年全球封测厂市占率情况安靠欣邦锂电设备：业务持续积累，受益下游电池厂商扩产旺盛外观检测设备。模组+PACK是将电芯组装成电池包的必要工序。模组线是把一定数量的单体电芯通过串联或并联的方式连接形成一个单独的模块，具体包括清洗、涂胶、焊接、模块测试等工艺，模组线的客户为下游电池厂或整车厂客户。PACK线将模组以及温控系统、冷却系统、防护系统装进箱组装、高低压线组装和电池包检测。模组线和PACK线是自动化产线，壁垒和价值体现在生产效率及自动化程度。近年来，国内新能源汽车销量总体保持快速增长势头，且未来储能需求也将为电池带来显著增量，根据GGII预计，2025年全球动力及储能电池出货量将达到1516GWh。新能源持续景气背景下，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，催化锂电设备行业需求旺盛。公司的模组PACK线具有智能化程度高(自主开发MES系统，生产数据可采集判断、追溯分析，可与客户多类信息化管理系统对接)、产线速度快(标准圆柱产线产能240PPM,标准软包产线产能20PPM)、占地面积小、性能稳定、兼容性强的竞争优势。与蜂巢能源、力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、专业PACK及整车企业均建立了合作关系。凭借在锂电设备领域持续积累，2021年12月公司公布子公司智能装备取得蜂巢能源科技(盐城)四条生产线订单，中标金额约1.3亿元(含税),支撑22年锂电业务增长。我们认为，随着国内头部电池厂，以及二三线电池厂商扩产提速，锂电设备行业