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文档简介

)班级：学号：姓名：得分：﹒﹒一、填空题(每空1分，共20分)1．锡焊是通过“”、“”、“”三个过程来完成的。2．合格焊点的标准除要求有光洁整齐的外观以外还要①形成②有。3.将Pb占37％、Sn占63％时的铅锡合金称为。这时它的熔点最低，只有。。4．自动光学检测（AOI）系统只能检测，不能检测。5．为防止静电对电子产品的损害，从事电子产品生产的人员一般采取、、等几项措施。6．当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为组合。7．产品老化按是否加输入信号分为和。8.产品认证形式共有八种，我国采用第种。9.质量按认证的对象不同可分为和。10．烙铁头按照材料分为。11．在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应焊盘的面积。三、作图题(10分)1、画出SMT再流焊工艺流程图四、说明题(30分)1．请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。(5分)（）（）（）（）（）2.写出下面各图标志的意义。(3分)ESES（a）（b）（c）3.请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的作用。(11分)答：4.右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说明各段时间和温度要求。(11分)答：五、问答题(每题6分，共30分)1．请叙述虚焊产生的原因及其危害。答：2．请简述ICT的功能。答：3．GB/T19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？答：

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