MiniMicroLEDMIP封装器件性能规范

Mini/MicroLEDMIP封装器件本文件规定了室内显示用微型LED封装器件（Mini/MicroLEDin术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和贮存要求。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T19包装储运图示标志GB/T2423.1—2008GB/T2423.2—2008GB/T2423.3—2016GB/T2423.22—2012GB/T2423.28—2016GB/T2423.51—2020GB/T2689.1—1981GB/T2828.1—2012GB/T4937.21—2018GB/T4937.26—2023试人体模型（HBM）电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测GB/T11499半导体分立器件文字符号GB/T15651.6半导体器件第5-6部分：光电子器件发光二极管SJ/T11141发光二极管(LED)显示屏通用规范SJ/T11624发光二极管（LED）显示屏用发光二极管规范SJ/T11394—2009半导体发光二极管测试方法JEITAED-4701/100半导体器件的环境和耐久性试验方法（Environmentalandendurancetest3术语和定义GB/T11499、GB/T15651.6、SJ/T11141和SJ/T11624界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1MicroLEDmicrolight-emitting-diode单个像素发光面的边长（或直径）小于等于100μm的发光二极管。MiniLEDminilight-emitting-diode单个像素发光面的边长（或直径）介于100μm~300μm（含300μm）的发光二极管。3.2MIP器件Mini/MicroLEDinPackagedevice将Mini/MicroLED芯片进行封装，制成的单像素或多个像素的分立器件。4技术要求4.1结构和材料相关产品规格书应给出器件的外形图，并标注外形尺寸和焊盘尺寸等详细资料，尺寸标注见10.1和10.2。应充分评估所用LED芯片是否为Mini/MicroLED芯片，芯片选用要求见3.2。4.2外观质量LED在规定的加电条件和不加电条件下，表面应无明显机械缺陷，无明显气泡、划伤、裂纹及沾污。引出端无脱落松动，无明显锈蚀、变色。4.3绝对最大额定值（极限参数）MIP器件的绝对最大额定值见表1。除非另有规定，这些值适用于整个工作温度范围。表1绝对最大额定值-℃-℃R-V-℃s34.4光、电及色度特性MIP器件的光、电及色度特性见表2。表2光电特性IRVR=V-10-10-10FV3.32.33.5D610520450△λ--38-30IV6-8-2--4.5可靠性要求4.5.1环境适应性除另有规定外，环境试验后应符合以下要求：b)正向电压、反向电流、光强、主波长符合表6中A1组测试要求。4.5.2抗硫化性能（适用时）按5.5进行腐蚀试验后应符合4.3.1要求。不含银、银合金及其它易于硫化反应的物质时，本条不适用。4.5.3静电放电敏感度（HBM）人体模式应符合GB/T4937.26—2023中第8章器件分级规定。4.5.4可焊性符合GB/T4937.21—2018中4.4的规定。4.5.5MSL3湿度敏感度等级应符合IPC/JEDECJ-STD-020F的相关规定。5检验方法5.1检验条件除另有规定外，测试标准大气条件如下：a)温度：20℃~30℃;b)相对湿度：45%~75%；5.2光电特性测量方法5.2.1正向电压按SJ/T11394—2009中的方法1001进行。5.2.2反向电流按SJ/T11394-2009中的方法1003进行。5.2.3平均光强按SJ/T11394-2009中的方法2001进行。5.2.4主波长按SJ/T11394—2009中的方法4003进行测量。5.2.5半波宽度按SJ/T11394—2009中的方法2005进行测量。5.2.6半强度角按SJ/T11394—2009中的方法2002进行。5.3环境试验环境试验按表3规定进行。试验后应符合4.5.1的要求。表3环境试验1234567895.4热阻如适用，按SJ/T11394—2009方法5003进行测量。5.5抗硫化性能按GB/T2423.51—2020的表1试验条件进行。5.6静电放电敏感度人体模式按照SJ/T11394—2009的方法6001进行。5.7可焊性按GB/T4937.21—2018中4.4模拟板级安装SMDs再流可焊性试验程序的规定进行。5.8尺寸使用精度不低于0.01mm的量具进行测量。5.9外观目检或借助显微镜进行外观检查，检查过程中不通电。6检验规则6.1检验分类本文件规定的检验分类为：b)鉴定检验；c)质量一致性检验。6.2筛选在提交鉴定检验和质量一致性检验前,检验批的全部器件应按表4的规定进行100%测试筛选，筛选剔除的器件不能作为合格产品交货。表4筛选12反向电流IR平均光强IV主波长λD5.2.16.3鉴定检验6.3.1鉴定检验项目鉴定检验批应由承制方选择,该检验批和每个子批的产品数量至少应是鉴定检验所需要样品数量的1.5倍。鉴定检验项目按表5规定进行，所选用样品必须首先通过1组和2组的检验。表5鉴定检验试验项目1组5.2.1LSLLSLLSLLSLLSLLSL USLUSLUSLUSLUSLUSLUSLUSL4.14.15.2.1---USLUSLLSLLSLLSL LSLLSLUSLUSLLSL USLUSLUSLUSL MSL3- 11组（D） -6.3.2不合格一个或多个样品存在任意一组检验参数不合格或外观不合格，则鉴定检验不合格。6.3.3鉴定批准应按本文件和相关产品规格书规定的检验要求进行鉴定检验。样品可由结构相似的组件组成。相关产品规格书中应规定试验结束后进行终点测试的所有变化量要求，应记录变化量数据。鉴定报告应包括一份各组所进行的所有试验结果的摘要，包括被试样品数和失效样品数。摘要由变化量和/或计数数据给出。应保留所有数据，以便查询原始数据时提供。6.4质量一致性检验6.4.1通则产品在交付前应按本文件的规定进行质量一致性检验，质量一致性检验由A组检验、B组检验和C组检验组成。C组周期检验的样品应从通过A组和B组检验的一批或几批中抽取。每个样品都应通过按相关产品规格书要求的A组检验。质量一致性检验的抽样应按GB/T2828.1—2012的规定进行。除另有规定外，质量一致性检验中A组检验的A1分组为全检，A2分组按GB/T2828.1—2012一般检验水平Ⅱ正常检验二次抽样方案，接收质量限（AQL）值为0.065进行。6.4.2A组检验（逐批）A组检验逐批进行，按表6的规定进行A组检验。表6A组检验（逐批）检验项目方法章条号条件抽样方案要求a最小最大A1组光、电及色度特性5.2.15.2.25.2.35.2.45.2.5 LSLLSLLSLLSLLSLLSL USLUSLUSLUSLUSLUSLUSLUSLA2组尺寸外观4.14.24.14.2A3组（D）高温高湿存贮耐焊接热温度循环终点测试反向电流IR平均光强IV5.35.35.35.2.15.2.25.2.35.2.45.2.55.35.35.3 USLUSL平均0.7IVD单个0.5IVDLSLLSLLSLUSLUSLUSLUSLUSLUSL6.4.3B组和C组检验（周期）B组和C组检验周期进行。在连续生产一定周期情况下进行一次。关键材料、设计方案、生产工艺、生产设备和生产场地变更时也应进行一次。除另有规定外，B组检验应1个月进行1次，C组检验应1年进行1次。表7B组检验（周期）检验项目方法章条号条件抽样方案要求a最小最大B1组（D）高温高湿存贮耐焊接热温度循环终点测试反向电流IR平均光强IV蓝Blue蓝Blue5.35.35.35.2.15.2.25.2.35.2.45.2.55.35.35.3USLUSL平均0.7IVD单个0.5IVD- USLUSLUSLUSLUSLUSLB2组（D）高压蒸汽终点测试按A3组5.35.3按A3组B3组（D）贴板高温高湿反偏终点测试按A3组5.35.3 按A3组B4组（D）高温高湿贮存温度循环终点测试按A3组5.35.35.35.3 按A3组B5组（D）贴片高温高湿贮存终点测试5.35.3按A3组按A3组表8C组检验（周期）检验项目方法章条号条件抽样方案要求a最小最大C1组光、电及色度特性正向电压VF反向电流IR平均光强IV5.2.15.2.25.2.35.2.45.2.5IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求LSLLSLLSLLSLLSLLSL USLUSLUSLUSLUSLUSLUSLUSLC2组尺寸外观4.14.24.14.2C3组（D）高温高湿存贮耐焊接热温度循环终点测试反向电流IR平均光强IV5.35.35.35.2.15.2.25.2.35.2.45.2.55.35.35.3IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求IF按规格书要求USLUSL平均0.7IVD-LSLLSLLSLUSLUSLUSLUSL蓝BlueIF按规格书要求IF按规格书要求USLUSLC4组（D）高压蒸汽终点测试按A3组5.3 按A3组C5组（D）贴板高温高湿反偏终点测试按A3组5.35.3按A3组C6组（D）高温高湿贮存温度循环终点测试按A3组5.35.35.35.3按A3组C7组（D）贴片温度循环终点测试按A3组5.35.3按A3组C8组（D）终点测试按A3组5.35.3按A3组C9组（D）常温寿命试验终点测试按A3组5.35.3按A3组C10组（D）高温高湿工作终点测试按A3组5.35.3 按A3组C11组（D）高温贮存终点测试按A3组5.35.3 按A3组C12组（D）低温贮存终点测试5.35.3按A3组按A3组C13组（D）耐焊接热终点测试按A3组5.35.3按A3组C14组（D）静电放电敏感度终点测试反向漏电5.2.2USLaa6.5重新提交当质量一致性检验的任一检验批不符合要求时，应进行失效分析并确定失效机理。如确认该失效是可以通过对全部生产批重新筛选而有效剔除的缺陷或者该失效并不反映基本设计或基本生产工艺题的缺陷，则允许对该分组采用加严检验（按双倍样品批及合格判定数为零的方案）重新提交一次。重新提交的批不得与其他的批相混。如果失效分析表明失效是由于基本工艺程序不良、基本设计缺陷或是无法通过筛选剔除的缺陷，则该批不得重新提交。6.6样品处理经过A1组检验合格的样品可以按合格产品交付，经过A2组、A3组、B组和C组检验的样品不能交付。6.7不合格不符合A组、B组或C组检验中任一分组要求，且不再提交或者不能再次提交时，或者重新提交不合格时，则判该批产品不合格。6.8检验记录检验记录以及失效分析报告、不合格、重新提交及其他问题的处理记录至少保存6年。7典型特性曲线相关文件应给出以下特性曲线：a)伏安特性曲线；b)相对光强与正向电流特性曲线；c)正向电流降额曲线；d)光强与环境温度曲线；e)光强空间分布曲线；f)光谱分布特性曲线。8标志、包装、运输、贮存8.1器件内层包装袋应有标志器件最内层包装袋应有如下的标志：a)器件型号、包装数量、生产批号；c)检验批识别代码；8.2器件外包装盒应有标志8.2.1包装要求a)包装应符合以下要求：1)采用编带和卷盘包装。编带的要求是：将器件置于载带中，保持极性一致，并覆上盖带；2)包装采用具有防潮、防静电功能的静电袋密封包装，静电袋内放置干燥剂；3)外包装采用包装盒、包装箱。保护产品不受外界机械应力，防止储存、运输过程造成损4)包装箱图形标志应符合GB/T191的相关规定。b)包装应包含以下信息：2)制造厂名称、地址、商标；3)包装数量、生产批号。8.2.2内附文件（适用时）包装内应有检验合格证、产品说明书等文件。说明书包括但不限于以下内容：c)光电参数；d)光电特性曲线图；e)使用注意事项。8