曲靖医学高等专科学校《珠宝首饰表现技法》2023-2024学年第一学期期末试卷

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2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究金属材料的再结晶行为时，发现以下哪种因素会促进再结晶的进行？（）A.变形程度增加B.变形温度升高C.杂质含量增加D.冷却速度加快2、对于高分子材料，其性能受到分子量及分子量分布的影响。一般来说，分子量增大，材料的强度通常会（）A.降低B.不变C.先升高后降低D.升高3、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时，发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键？（）A.分子结构B.电荷传输性能C.激子复合效率D.以上都是4、在分析一种用于制造刀具的硬质合金时，发现其硬度和韧性难以同时兼顾。以下哪种改进措施可能有助于解决这一问题？（）A.调整粘结相的含量B.细化晶粒C.优化烧结工艺D.以上都是5、在研究金属材料的晶体结构时，发现其原子在空间呈规则排列。以下哪种晶体结构具有良好的塑性和韧性？（）A.体心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.简单立方晶格6、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力，那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是7、在研究材料的热稳定性时，热重分析是一种常用的方法。以下关于热重分析原理和应用的描述，正确的是（）A.热重分析可以测量材料在加热过程中的质量变化B.热重分析只能用于无机材料的研究C.材料的热稳定性与加热速率无关D.热重分析不能用于研究材料的分解过程8、一种新型磁性材料在室温下表现出很强的磁性，但其居里温度相对较低。当温度超过居里温度时，磁性急剧下降。以下哪种方法可以有效提高该材料的居里温度？（）A.掺杂其他元素B.改变制备工艺C.增加材料的厚度D.施加外加磁场9、在高分子材料的老化过程中，会发生物理和化学变化，从而影响其性能。以下关于高分子材料老化的原因和机制的描述，正确的是（）A.紫外线照射只会导致高分子材料的物理老化B.氧气的存在会加速高分子材料的老化C.高分子材料的老化过程中不会发生交联反应D.温度升高对高分子材料的老化没有影响10、对于形状记忆合金，在一定条件下可以恢复其原始形状。以下哪种形状记忆合金应用最为广泛？（）A.钛镍合金B.铜基合金C.铁基合金D.以上都不是11、在研究高分子材料的结晶行为时，发现结晶温度对晶体结构和性能有重要影响。一般来说，较高的结晶温度会导致（）A.晶体完善程度提高B.晶体尺寸增大C.结晶速度加快D.结晶度降低12、在陶瓷材料的压电性能研究中，以下关于压电效应原理和应用的描述，正确的是（）A.压电效应是由于材料的极化引起B.所有陶瓷材料都具有压电性能C.压电陶瓷主要用于制造压力传感器D.压电性能与材料的化学成分无关13、对于一种超导材料，要提高其临界电流密度，以下哪种途径较为可行？（）A.优化晶体结构B.降低工作温度C.增加磁场强度D.改变制备方法14、一种高温合金在长时间高温服役后性能下降。以下哪种微观组织变化最有可能是导致性能下降的主要原因？（）A.晶粒长大B.相析出C.位错密度降低D.元素扩散15、在分析材料的导热性能时，发现以下哪种结构的材料导热各向异性较为明显？（）A.单晶材料B.多晶材料C.非晶材料D.复合材料二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）阐述材料的阻尼合金的分类和阻尼机制。分析阻尼合金的性能特点和应用领域，并举例说明在减震降噪工程中的应用。2、（本题5分）解释什么是高分子材料的分子量分布，分析其对材料性能的影响，并说明如何测定分子量分布。3、（本题5分）论述陶瓷材料的热传导机制，分析影响陶瓷材料热导率的因素，并说明如何提高陶瓷材料的热导率。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细论述智能材料的概念和分类，研究其感知、响应和驱动的机制，以及在智能结构和系统中的应用前景。2、（本题5分）全面论述材料的非线性光学性能的原理和应用，分析影响非线性光学性能的因素，如材料分子结构、入射光强度等，并探讨在光通信和激光技术中的应用。3、（本题5分）论述复合材料的性能优化策略，包括材料选择、结构设计和制备工艺优化等方面。4、（本题5分）详细论述金属间化合物的结构特点和性能优势，分析其作为高温结构材料的应用前景和面临的挑战，以及解决途径。5、（本题5分）全面论述金属材料的热处理工艺，包括退火、淬火、回火和正火等，研究其对金属组织和性能的影响，以及工艺参数的选择。四、计算题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）有一石英晶体，其压电常数为2.3×10⁻¹²C/N，施加的压力为100N，计算产生的电荷量。2、（本题10分）已知一种金属的晶格类型为密