衢州职业技术学院《无机非金属材料学》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页衢州职业技术学院《无机非金属材料学》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析材料的声学发射性能时，发现以下哪种情况下声学发射信号较强？（）A.材料屈服B.材料断裂C.材料弹性变形D.材料蠕变2、高分子材料的阻燃性能可以通过添加阻燃剂来提高，那么常见的阻燃剂有哪些类型？（）A.卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂B.无机阻燃剂、有机阻燃剂、膨胀型阻燃剂C.反应型阻燃剂、添加型阻燃剂、复合型阻燃剂D.以上都是3、在研究金属的塑性变形过程中，发现位错运动对变形起到了关键作用。以下哪种因素会对位错运动产生阻碍？（）A.溶质原子B.第二相粒子C.晶界D.以上均会4、对于一种光学玻璃材料，要提高其折射率，以下哪种成分的添加通常是有效的？（）A.碱金属氧化物B.重金属氧化物C.碱土金属氧化物D.二氧化硅5、复合材料的界面对于其性能有着重要影响。对于纤维增强复合材料，良好的界面结合应该具备哪些特点？（）A.高强度、高韧性、低残余应力B.低强度、高韧性、高残余应力C.高强度、低韧性、高残余应力D.低强度、低韧性、低残余应力6、在陶瓷材料的微波烧结技术中，以下关于微波烧结特点和优势的描述，正确的是（）A.微波烧结可以实现均匀加热，但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高7、在陶瓷材料的制备过程中，为了提高其韧性，常常采用添加纤维增强的方法。以下哪种纤维材料与陶瓷基体的相容性较好，能更有效地提高韧性？（）A.碳纤维B.玻璃纤维C.金属纤维D.陶瓷纤维8、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比，热压烧结的优点是什么？（）A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同，但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低9、金属间化合物具有独特的性能和结构。以下关于金属间化合物特点和应用的描述，正确的是（）A.金属间化合物的塑性通常较好B.金属间化合物的硬度低于纯金属C.金属间化合物可用于高温结构材料D.金属间化合物在常温下容易加工成型10、在金属材料的疲劳裂纹扩展过程中，以下关于裂纹扩展速率和影响因素的描述，正确的是（）A.裂纹扩展速率与应力强度因子成正比B.材料的韧性越好，裂纹扩展速率越快C.环境湿度对裂纹扩展速率没有影响D.裂纹扩展速率与加载频率无关11、在分析材料的摩擦磨损性能时，发现表面粗糙度对磨损率有重要影响。一般来说，表面粗糙度越大，磨损率（）A.越高B.越低C.不变D.先升高后降低12、在研究一种用于量子计算的超导材料时，发现其相干时间较短。以下哪种方法可能有助于延长相干时间？（）A.提高材料纯度B.优化制备条件C.降低工作温度D.以上都是13、在金属的强化机制中，细晶强化是一种有效的方法。通过细化晶粒，可以同时提高金属的强度和塑性。以下哪种工艺可以实现金属的细晶强化？（）A.淬火B.回火C.正火D.变质处理14、陶瓷材料的断裂韧性通常较低，那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些？（）A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是15、材料的热性能对于其在不同环境下的应用至关重要。热膨胀系数是描述材料热膨胀特性的重要参数。以下关于热膨胀系数的说法，正确的是（）A.所有材料的热膨胀系数都随温度升高而增大B.热膨胀系数越大，材料在温度变化时的尺寸稳定性越好C.金属材料的热膨胀系数通常大于陶瓷材料D.热膨胀系数与材料的晶体结构无关二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）论述材料的介电性能，解释介电常数、介电损耗等概念，说明影响介电性能的因素。2、（本题5分）解释什么是材料的热电性能，分析其原理，并说明在能源转换领域的应用和发展前景。3、（本题5分）详细解释材料的摩擦学性能，包括摩擦系数、磨损机制等，说明如何改善材料的摩擦学性能。4、（本题5分）论述材料的电性能，包括导电性、介电性和压电性等，解释这些性能的产生机制，分析影响材料电性能的因素，并举例说明其应用。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）论述材料的力学性能与材料微观结构之间的关系，包括晶体结构、缺陷和相组成等对力学性能的影响。2、（本题5分）论述金属材料的冷加工和热加工对材料性能的影响，包括加工硬化、回复和再结晶等过程，以及不同加工方法的适用范围。3、（本题5分）全面论述材料的电性能，包括导电性、介电性和压电性等，研究其与材料结构和化学键的关系，以及在电子和电力领域的应用。4、（本题5分）详细论述材料的热稳定性的评价方法和影响因素，探讨提高材料热稳定性的途径和在高温环境下的应用。5、（本题5分）全面论述功能陶瓷材料在电子封装领域的应用需求和性能挑战，以及功能陶瓷材料的发展趋势和创新方向。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）一块面积为120cm²的压电陶瓷片，压电系数为350pC/N，受到压力为60N，计算产生的电压。2、（本题10分）在材料的电学性能测试中，一种半导体材料的电阻率为10欧姆·厘米，试样的长度为5厘米，横截面积为1平方厘米，计算试样的电阻值。3、（本题10分）已知某种合金的成分是铜70%、锌