中考化学二轮专项复习第三章填空与说明题考点4工艺流程图课件

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第三章

填空与说明题第二部分

考点精讲考点4

工艺流程图考向1

物质制备的流程图

物质制备的流程图以某种物质制备的过程为背景，考查实验操作、物质的性质与变化、化学基本原理等知识，此类试题联系工业生产，可有效考查考生应用知识的能力，是近年流行的题型。

（1）操作Ⅰ、Ⅱ的名称是______。过滤[解析]

使固液分离的操作一般为过滤，操作Ⅰ、Ⅱ都为过滤。

（3）“酸浸”时稀硫酸与镁矿石主要成分发生反应的化学方程式是_____________________________________________。

（4）“加热”过程中发生的反应属于__________（填基本反应类型）。分解反应[解析]

沉镁生成氢氧化镁沉淀，加热过程氢氧化镁分解生成了氧化镁和水，符合分解反应一变多的特点。

在解答题目时先看要解决的问题是什么，然后带着问题去读给出的流程图，进而去寻找与答题相关的信息，这样能提高信息捕捉的有效性。需要解答

的问题与复杂的流程图相比，其实很简单、很基础，流程图提供的是情境，试题考查的是基本知识。考向2

物质分离提纯及回收利用的流程图

物质分离提纯及回收利用的流程图题是以混合物的分离提纯或废弃物的回收利用的工艺流程为背景，考查物质的分离提纯操作、物质的性质及变化、物质成分的判断等，这类试题综合性较强，常出现在各地学考试题中。

过滤

（2）步骤②中发生中和反应的化学方程式为_________________________________。

减小

体验1

制造芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的一种工艺流程：

回答下列问题：（1）反应Ⅰ的化学方程式是_________________________。

（3）反应Ⅱ的基本类型属于__________；反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是__________________________（答出一种即可）。（4）上述生产流程中，可以循环利用的物质是_____（填化学式）。置换反应防止氢气高温时遇氧气爆炸

【活动一】回收铜并制取氧化锌，实验方案如下：

稀硫酸

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