FPGA芯片定制开发协议

FPGA芯片定制开发协议合同编号：__________甲方（定制方）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________乙方（开发方）：________________地址：_________________________联系方式：_____________________第一章定制开发项目概述1.1项目名称：FPGA芯片定制开发项目1.2项目内容：乙方根据甲方要求，开发一款具有特定功能的FPGA芯片。1.3项目目标：保证FPGA芯片满足甲方需求，实现预定的功能指标。第二章项目开发周期与进度2.1项目启动：甲方在本合同签订后5个工作日内，向乙方提供项目详细需求。2.2设计阶段：乙方在收到甲方需求后30个工作日内，完成FPGA芯片的设计工作。2.3验证阶段：乙方在完成设计后15个工作日内，完成FPGA芯片的功能验证。2.4样品交付：乙方在验证通过后10个工作日内，向甲方交付FPGA芯片样品。2.5量产阶段：乙方在收到甲方确认样品后30个工作日内，完成FPGA芯片的量产。第三章技术要求3.1乙方应按照甲方提供的需求文档，进行FPGA芯片的设计和开发。3.2乙方应保证FPGA芯片的功能指标达到以下要求：3.2.1逻辑资源利用率：≥90%3.2.2时钟频率：≥200MHz3.2.3功耗：≤5W3.3乙方应在设计过程中，充分考虑FPGA芯片的可靠性和稳定性。第四章权利与义务4.1甲方权利：4.1.1对乙方提供的技术文档和设计方案进行审查。4.1.2对乙方交付的FPGA芯片样品进行验收。4.1.3对乙方提供的FPGA芯片技术支持。4.2甲方义务：4.2.1按照约定时间向乙方提供项目需求。4.2.2对乙方提供的技术文档和设计方案给予合理反馈。4.2.3对乙方交付的FPGA芯片样品进行验收，并在验收合格后支付相应款项。4.3乙方权利：4.3.1享有FPGA芯片定制开发过程中的技术成果。4.3.2对甲方提供的项目需求进行合理审查。4.3.3对甲方验收合格的FPGA芯片样品进行量产。4.4乙方义务：4.4.1按照约定时间完成FPGA芯片的设计、验证和交付工作。4.4.2保证FPGA芯片的质量和功能指标。4.4.3对甲方提供的技术支持和售后服务。第五章费用与支付5.1甲方应支付乙方以下费用：5.1.1设计费：人民币____万元（大写：_________________________元整）5.1.2验证费：人民币____万元（大写：_________________________元整）5.1.3量产费：人民币____万元（大写：_________________________元整）5.2甲方支付费用的方式：5.2.1设计费：在本合同签订后5个工作日内支付50%，剩余50%在设计阶段完成后支付。5.2.2验证费：在验证阶段完成后支付。5.2.3量产费：在样品验收合格后支付。5.3甲方逾期支付费用的，应按照__%的利率支付违约金。第六章交付与验收6.1交付方式：乙方按照约定时间将FPGA芯片样品交付给甲方，交付方式为现场交付或快递到付。6.2验收标准：6.2.1甲方应根据乙方提供的技术文档和验收标准进行样品验收。6.2.2验收合格的标准为FPGA芯片样品满足本合同约定的技术指标和功能要求。6.3验收流程：6.3.1甲方在收到样品后5个工作日内完成初步验收。6.3.2若甲方对样品有异议，应在初步验收期内提出，并书面通知乙方。6.3.3乙方在收到甲方异议后10个工作日内，根据甲方提出的异议进行改进或重新提供样品。6.3.4甲方在收到改进后的样品后5个工作日内，完成最终验收。第七章质量保证与售后服务7.1质量保证期：乙方提供的FPGA芯片样品质量保证期为交付后12个月。7.2售后服务：7.2.1乙方应提供FPGA芯片的技术支持，包括但不限于软件升级、故障排除等。7.2.2乙方在质量保证期内，对因产品本身质量问题导致的故障，提供免费维修或更换服务。7.3质量保证期后的服务：质量保证期满后，乙方有权根据实际情况收取服务费用。第八章保密与知识产权8.1保密义务：8.1.1双方应对在合同履行过程中获知的对方商业秘密和机密信息予以严格保密。8.1.2双方未经对方书面同意，不得向第三方泄露对方的商业秘密和机密信息。8.2知识产权：8.2.1乙方拥有FPGA芯片定制开发过程中产生的技术成果的知识产权。8.2.2甲方拥有FPGA芯片定制开发成果的使用权，但不得侵犯乙方的知识产权。第九章违约责任9.1甲方违约责任：9.1.1甲方未按约定支付费用，乙方有权暂停项目开发，并要求甲方支付逾期付款违约金。9.1.2甲方违反保密义务，乙方有权要求赔偿损失，并有权解除本合同。9.2乙方违约责任：9.2.1乙方未按约定时间完成项目开发，应支付甲方违约金，违约金计算方式为：每逾期一日，支付合同总金额的__%作为违约金。9.2.2乙方提供的FPGA芯片样品未达到技术指标和功能要求，乙方应按照甲方要求进行改进，直至验收合格。第十章争议解决10.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。10.2若协商不成，任何一方均有权将争议提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。10.3本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律法规。10.4双方应遵守国家的法律法规，不得从事任何违法经营活动。第十一章合同的修改与终止11.1本合同的修改：任何一方提出的对本合同的修改，必须以书面形式提交对方，经双方协商一致并签字盖章后生效。11.2合同的终止：11.2.1双方协商一致，可以提前终止本合同。11.2.2任何一方违反本合同且无法补救，对方有权单方面终止本合同。11.2.3法律法规发生变化，导致本合同无法继续履行时，双方均可终止本合同。第十二章违约赔偿12.1若因一方违约导致合同无法履行，违约方应承担违约责任，向守约方支付违约赔偿金。12.2违约赔偿金的计算方式：违约赔偿金为合同总金额的__%，具体金额双方协商确定。12.3除违约赔偿金外，违约方还应赔偿守约方因此遭受的损失，包括但不限于直接经济损失、合理费用等。第十三章不可抗力13.1不可抗力：指因自然灾害、战争、行为、法律法规变化等不可预见、不可避免且不可克服的客观情况。13.2不可抗力条款：若任何一方因不可抗力导致无法履行本合同，应及时通知对方，并提供相关证明。13.3在不可抗力影响期间，受影响方暂停履行合同义务，但不可抗力消除后应立即恢复履行。第十四章其他条款14.1本合同的任何条款的无效或不可执行，不影响其他条款的有效性和可执行性。14.2双方应遵守诚信原则，公平公正地履行本合同。14.3本合同未尽事宜，双方可另行协商，并签订补充协议。第十五章合同生效与备案15.1本合同自双方签字盖章之日起生效。15.2本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。15.3双方应将本合同备案于各自公司的合同管理部门，以备查考。签字部