集成电路设计开发合作协议

集成电路设计开发合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：鉴于甲方具备集成电路设计开发的相关技术及经验，乙方有集成电路产品研发的需求，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：第一章定义及术语1.1“集成电路”指在一块半导体材料上，通过半导体制造技术集成大量电子元件，实现特定功能的电路。1.2“设计开发”指甲方为乙方提供的集成电路产品方案设计、电路设计、仿真验证、系统集成等服务。第二章合作目标2.1甲方负责根据乙方的要求，提供集成电路设计开发服务，保证设计开发的产品达到乙方的技术要求。2.2乙方负责提供设计开发所需的技术资料、需求说明书等，并保证所提供资料的准确性和完整性。第三章合作内容3.1甲方应按照乙方提供的技术资料和要求，进行集成电路设计开发工作，包括但不限于以下内容：3.1.1产品方案设计：包括系统架构、功能划分、功能指标等。3.1.2电路设计：包括原理图设计、PCB布局布线、硬件编程等。3.1.3仿真验证：包括功能仿真、时序仿真、功耗分析等。3.1.4系统集成：包括硬件集成、软件集成、系统测试等。第四章合作期限4.1本协议自双方签字生效之日起计算，合作期限为____年，自合作期限届满之日起，双方如无异议，协议自动续期____年。4.2双方在合作期限内，如因特殊情况需提前终止协议，应提前____个月书面通知对方，并协商解决相关事宜。第五章保密条款5.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密，未经对方同意，不得向第三方披露。5.2双方应对所获悉的对方的员工个人信息保密，不得用于与合作无关的用途。5.3保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。5.4如双方违反保密义务，应承担相应的法律责任。第六章技术交付及验收6.1甲方应按照约定的时间节点向乙方交付集成电路设计开发的成果，包括但不限于设计文档、仿真报告、测试报告等。6.2乙方应在接到甲方交付的设计开发成果后____个工作日内完成验收，并书面通知甲方验收结果。6.3验收标准：乙方按照本协议约定及双方确认的技术指标进行验收，验收合格的标准为产品功能、功能符合乙方的需求。6.4如乙方对甲方的交付成果不满意，可提出书面整改意见，甲方应在收到整改意见后____个工作日内完成整改，直至验收合格。第七章费用及支付7.1乙方应按照本协议约定的费用支付条款向甲方支付设计开发费用。7.2设计开发费用为人民币____元（大写：__________________________元整），支付方式为：7.2.1乙方在本协议签订后____个工作日内支付预付款，金额为设计开发费用的____%。7.2.2乙方在验收合格后____个工作日内支付剩余的设计开发费用。7.3如甲方未能按照约定时间交付成果或乙方验收不合格，乙方有权根据实际情况扣除部分或全部预付款。第八章知识产权8.1甲方在设计开发过程中产生的知识产权归甲方所有，但乙方享有该知识产权的免费使用权。8.2乙方在使用甲方提供的集成电路设计开发成果时，应尊重甲方的知识产权，不得侵犯甲方的合法权益。8.3双方应共同维护集成电路设计开发成果的知识产权，如发觉第三方侵犯双方权益，应积极配合采取法律手段维权。第九章违约责任9.1双方应严格履行本协议各项条款，如一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。9.2甲方如未按照约定时间交付成果，每延迟一天，应向乙方支付设计开发费用总额的____%作为违约金。9.3乙方如未按照约定时间支付费用，每延迟一天，应向甲方支付应付费用总额的____%作为违约金。第十章争议解决10.1双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决。10.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.4双方应遵守国家有关集成电路设计开发的法律法规，不得从事违法经营活动。第十一章运营和维护11.1甲方负责提供集成电路设计开发成果的运营和维护服务，保证产品的稳定运行。11.2运营和维护内容包括：软件升级、硬件维护、故障排除、技术支持等。11.3乙方应按照甲方的建议，合理使用设计开发成果，并保证产品的正常运行。11.4甲方应在接到乙方关于运营和维护的请求后____个工作日内响应，并提供相应的服务。第十二章人员交流与培训12.1双方应积极推动人员交流，提高技术人员的专业能力。12.2甲方应为乙方提供必要的技术培训，保证乙方能够熟练使用设计开发成果。12.3乙方应选派合适的技术人员参加甲方组织的培训。12.4培训费用由双方协商承担。第十三章信息反馈与改进13.1双方应建立信息反馈机制，及时沟通设计开发成果的使用情况。13.2乙方应及时向甲方反馈产品使用中遇到的问题，甲方应根据反馈进行改进。13.3双方应共同参与新产品的研发，以不断提升产品功能和竞争力。13.4任何一方不得泄露因信息反馈而获得的对方商业秘密。第十四章合作终止14.1本协议的终止条件如下：14.1.1双方协商一致终止。14.1.2一方发生重大违约行为，经另一方书面催告后____个工作日内仍未纠正。14.1.3法律法规规定的其他终止条件。14.2终止协议后，双方应按照约定处理未了事宜，并结清所有费用。14.3终止协议后，本协议的保密条款仍然有效。第十五章其他条款15.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。15.2本协议的修改和补充，应由双方协商一致，并以书面形式作出。15.3本协议未尽事宜，双方可另行签订