江南大学《半导体材料》2023-2024学年第一学期期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页江南大学《半导体材料》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在材料的失效分析中，断口形貌能够提供重要的信息。脆性断裂的断口通常呈现以下哪种特征？（）A.韧窝状B.河流花样C.纤维状D.剪切唇2、在金属材料的加工过程中，冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的（）A.强度增加，塑性降低B.强度降低，塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低3、在研究材料的光学透明性时，以下哪种因素会导致材料的透明度降低？（）A.内部缺陷B.结晶度增加C.杂质含量增多D.以上都是4、对于磁性材料，其磁滞回线的形状和大小反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线特征表示材料具有较好的磁存储能力？（）A.狭窄的回线B.宽大的回线C.矩形的回线D.不规则的回线5、对于半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造？（）A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟6、复合材料由两种或两种以上不同性质的材料组成，具有优异的综合性能。对于碳纤维增强环氧树脂复合材料，以下关于其性能特点的描述，正确的是？（）A.强度高、模量高、耐腐蚀性好B.强度低、模量低、耐腐蚀性差C.强度高、模量低、耐腐蚀性好D.强度低、模量高、耐腐蚀性差7、在材料的表面处理技术中，电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性？（）A.锌B.铜C.铝D.银8、对于高分子材料的老化现象，以下哪种老化方式主要是由于紫外线辐射引起的？（）A.热老化B.光老化C.化学老化D.生物老化9、在研究材料的疲劳裂纹扩展行为时，发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种关系能够较好地描述这种行为？（）A.线性关系B.抛物线关系C.指数关系D.幂函数关系10、在陶瓷材料的烧结助剂选择中，需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述，正确的是（）A.烧结助剂可以降低烧结温度，但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多，陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂11、在材料的腐蚀与防护研究中，不锈钢因其良好的耐蚀性能被广泛应用。以下哪种元素的添加能显著提高不锈钢的耐蚀性？（）A.铬B.镍C.钼D.钛12、对于一种用于防弹衣的纤维增强复合材料，要提高其防弹性能，以下哪种措施最为重要？（）A.增加纤维的强度B.提高纤维的含量C.优化纤维的排列方式D.改善基体的性能13、在材料的疲劳测试中，发现一种材料在经过一定次数的循环载荷后发生断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大？（）A.平均应力B.应力幅C.加载频率D.环境温度14、在材料的力学性能测试中，硬度是一个常用的指标。对于同一种材料，以下哪种硬度测试方法得到的数值通常最高？（）A.布氏硬度B.洛氏硬度C.维氏硬度D.里氏硬度15、金属材料的蠕变现象是在高温和恒定应力作用下发生的缓慢变形。对于镍基高温合金，以下哪种因素会显著影响其蠕变性能？（）A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工艺D.以上因素均会影响16、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料，要提高其分辨率和灵敏度，以下哪种改进措施可能最为有效？（）A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是17、一种高分子材料在使用过程中出现了老化现象，表现为性能下降、颜色变黄。以下哪种老化机制最有可能是导致这种现象的主要原因？（）A.热氧老化B.光氧老化C.化学降解D.微生物侵蚀18、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）A.点缺陷、线缺陷、面缺陷B.空位、间隙原子、位错C.晶界、亚晶界、相界D.以上都是19、一种新型的储能材料在充放电过程中表现出高容量和长循环寿命。以下哪种储能机制最有可能是其高性能的原因？（）A.锂离子嵌入脱出B.双电层电容C.法拉第准电容D.以上均有可能20、一种新型的储氢材料在实验中表现出了较高的储氢容量。以下哪种材料体系最有可能具有这种性能？（）A.金属氢化物B.碳纳米管C.金属有机框架（MOF）D.以上均有可能二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细分析金属基复合材料中增强体的分布均匀性对材料性能的影响，讨论实现增强体均匀分布的制备方法和工艺控制要点。2、（本题5分）比较金属材料、陶瓷材料和高分子材料在导电性方面的差异。从材料的结构和电子能带结构角度解释这些差异的原因，并举例说明其应用。3、（本题5分）阐述材料的热膨胀性能，解释热膨胀系数的物理意义，分析影响热膨胀系数的因素。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）一个圆锥形的钨板零件，底面半径为4厘米，高为8厘米，密度为19.3克/立方厘米，计算质量。2、（本题5分）已知一种金属材料的电导率为6×10^7西门子/米，长度为10厘米，横截面积为1平方毫米，计算电阻。3、（本题5分）某种陶瓷材料的硬度为1500HV，压头为金刚石圆锥，试验力为800N，计算压痕表面积。4、（本题5分）某种聚合物的分子量分布曲线中，数均分子量为10000，重均分子量为20000，计算分子量分布指数。5、（本题5分）有一陶瓷电容器，电容值为100pF，介电常数为1000，两极板间距为0.1mm，计算电容器极板的面积。四、论述题（本大题共2个小题