半导体技术研发合作协议

半导体技术研发合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：第一章定义及术语1.1本协议中，除非上下文另有要求，以下术语具有以下含义：（1）“产品”指由乙方研发的半导体技术相关产品。（2）“技术资料”指甲乙双方在履行本协议过程中所交换的与半导体技术研发相关的技术文件、技术标准、技术数据、技术图纸等资料。（3）“研发成果”指甲乙双方在合作过程中所取得的半导体技术研发成果，包括但不限于新产品、新技术、新工艺等。第二章合作目标2.1甲方与乙方基于共同利益，达成如下合作目标：（1）乙方负责研发新型半导体技术，甲方负责将该技术转化为实际产品。（2）甲乙双方共同推进半导体技术的研发和市场应用。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务：（1）甲方有权对乙方研发成果进行独占性使用。（2）甲方应按本协议约定支付乙方研发费用。（3）甲方应及时提供乙方所需的技术资料、设备等支持。3.2乙方权利与义务：（1）乙方应按照甲方要求开展半导体技术研发工作。（2）乙方应保证研发成果的质量，保证产品符合甲方要求。（3）乙方有权按本协议约定获得甲方支付的研发费用。第四章研发费用及支付4.1甲方应按照以下方式向乙方支付研发费用：（1）研发费用分为预付款和进度款两部分。（2）预付款为人民币___元，甲方应在签署本协议后___日内支付。（3）进度款按照研发进度分阶段支付，具体支付方式和时间由双方另行商定。第五章保密条款5.1甲乙双方应对在合作过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等进行保密，未经对方书面同意，不得向第三方披露。5.2保密期限自本协议签署之日起算，至本协议终止或履行完毕之日止。5.3保密义务在本协议终止或履行完毕后继续有效，期限为___年。5.4如乙方违反保密义务，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为本协议总金额的___%。第六章知识产权6.1本协议项下研发成果的知识产权归属如下：（1）乙方负责研发的半导体技术相关专利申请权、专利权及其他知识产权归乙方所有。（2）甲方对乙方研发成果进行转化所形成的产品的知识产权归甲方所有。6.2甲方应协助乙方办理专利申请等相关知识产权手续，并承担相关费用。6.3甲乙双方应尊重对方的知识产权，未经对方同意，不得侵犯、使用或披露对方的知识产权。第七章质量保证7.1乙方应保证其提供的技术资料、研发成果等符合国家相关法律法规及行业标准。7.2乙方应按照甲方的要求，对研发成果进行测试、验证，保证产品功能稳定、可靠。7.3若因乙方研发成果质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。第八章期限与终止8.1本协议自双方签署之日起生效，有效期为___年。8.2在协议有效期内，如双方同意延长协议期限，应签订书面补充协议。8.3在协议期限内，如一方发生以下情况，另一方有权提前终止本协议：（1）严重违反本协议的约定。（2）被依法宣告破产或解散。（3）因不可抗力因素导致无法履行本协议。第九章违约责任9.1若一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或造成对方损失，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为本协议总金额的___%。9.2若因一方违反保密义务导致对方损失，应承担相应的赔偿责任。9.3本协议项下的违约责任不影响双方依法享有的其他权利。第十章争议解决10.1本协议履行过程中如发生争议，双方应首先通过友好协商解决。10.2若协商无果，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.3双方同意，本协议的签订、履行、终止及解释均适用中华人民共和国法律。10.4在争议解决过程中，除争议事项外，本协议的其他部分仍应继续履行。第十一章合作变更11.1在本协议有效期内，如双方同意对合作内容、合作方式进行变更，应签订书面补充协议。11.2补充协议与本协议具有同等法律效力，并对双方产生约束力。11.3若补充协议与本协议内容冲突，以补充协议为准。第十二章合作解除12.1在本协议有效期内，如双方同意解除合作，应签订书面解除协议。12.2解除协议应明确双方在本协议解除后的权利和义务。12.3除解除协议另有约定外，本协议自解除协议签署之日起终止。第十三章违约赔偿13.1若一方违反本协议的约定，导致合作无法继续进行，另一方有权要求违约方支付违约金。13.2违约金的具体数额由双方协商确定，如协商无果，可由合同签订地的人民法院依法判决。13.3违约赔偿不影响双方依法享有的其他权利。第十四章一般条款14.1本协议未尽事宜，双方可根据实际情况协商补充。14.2本协议的修改、补充、解除、终止均应书面进行。14.3本协议的签订、履行、终止及解释均适用中华人民共和国法律。14.4本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十五章签字15.1甲方（盖章）：授权代表（签字）：__________签订日