ICT测试原理与应用

斯比泰电子（深圳）有限公司培训教材ICT测试原理与应用测试部前言ICT（Incircuittest在线测试仪）是借助治具测试针的接触，透过所输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板上组件因制造过程所导致的缺陷。诸如电路板的焊锡短路、零件变值、插错零件、零件漏装、断路等组装作业问题。ICT可测试的零件有：二极体等零件极性是否相反，PNP与NPN电晶体是否放错，电阻、电容和线圈等零件是否良好等。JET300测试仪结构显示器ICT测试治具主电源220V测试系统电源JET300测试仪结构DC板AC板系统板ICSCAN板Relay板JET300测试仪结构天板压棒载板手柄待测PCB板上模下模一ICT测试方法与原理1-1隔离（Guarding）的原理

在线测试（InCircuitTest）最大的特点就是使用Guarding的技巧，它能把待测零件隔离起来，而不受线路上其它零件的影响。

由于VG=VA，因此IR1=0。

所以IR=I，

所以R=V/IBVADCIR2GARR1IRIR1VAVGBuffer

以上的计算，可见R的测量可不受R1和R2的影响，这就是Guarding的效果。一般来讲，ICT可由电脑根据程式上的资料，自动选择恰当的隔离点。

IADCVABR1-2-1定电流测量法由右图可知：R=V/I1-2-2定电压测量法当待测电阻并联大电容时，若用定电流测量法，大电容的充电时间太长，因此，用定电压测试方式可以缩短测试时间。1-2电阻的量测方法1-2-3相位测量法

当电阻与电容或电感并联时（如上图），如果用定电流量测法无法正确量测时，就需要用相位量测法来做测试。此法是利用交流定电压源为信号源，量测待测零件两端的电压与电流的相位差，藉以计算出各别的电阻抗、电容抗或感抗的值。RCRL1-2电阻的量测方法1-3电容测试

1-3-1交流定电压源量测

此量测方法一般适用于小电容的量测。其测试方法是以不同频率的正弦波去量测C，而其振幅为恒定，再量回负载电流值，即可求得

C值。VSVSIXCX1K~1MHZ固定振幅可量回IX

振幅，利用VS/IX=ZC=

求得即可CX

12πfCX1-3-2直流定电流量测法

当测试较大值电容（1UF以上）时，用DC定电流来使待测电容充电，然后由充电的时间可算出电容值。

1-3-3相位量测法

当电容与电阻并联时可使用此法量测，其量测线路及原理与电阻的相位量测相同。△V=I△t/CC=I△t/△VVIT△V△t1-3电容测试

1-4电感测试由交流电压源与测试到的电流、相位，而求得电感值。对于不同值电感使用电压源的频率不同，电感量越小，则使用的电压源频率越高。

如果量测不稳定，用测电阻的方法也可检测少件、虚焊等制程缺陷。1-5二极体的测试方法

ADCADCD1ZD1ABAB（一）（二）

图（一）为测二极体的顺向电压的方法，量测值一般为0.7V，用此量测法可测试元件的反向、漏件、损坏等不良。

图（二）为测齐钠二极体的崩溃电压，量测值应约等于材料表中的值。1-6电晶体的测试

电晶体的测试有两种方法：

A两端测试法以基极与集电极、基极与发射极为测试点，量测其压降为0.7V。bceB三端测试法

三端测试法是利用晶体管的饱和特性量测集电极与发射极的压降，标准值应为0.2V左右。测试点为集电极与发射极，加上基极为隔离点，因此称之为三端测试。晶体管类型HI点LOW点G点NPNcebPNPecb1-7短/断路测试1-7-1开短路学习

短/断路的测试资料可对一个良品实装板学习而得，系统会测量任意两个测试点（TESTPOINT）之间的阻值，然后产生一个短路表。学习时任意两点的阻值小于10欧姆即被判定两点间为短路，否则为开路。1-7-2短/断路测试

A断路测试（OPENTEST）是测试在同一短路群里的每一测试点间（TESTPOINT）是否短路（SHORT）在一起。如果没有，即表示有断路（OPEN）的发生。

B短路测试（SHORTTEST）是测试原不属于任一短路群的任意两点和各短路群间，是否有短路的发生。判别短路的基准一般为10欧姆；如果任意两点间的阻值是＜10欧姆，则被判定为短路不良。1-8电容的极性测试

电解电容的极性测试方法如下：

电解电容的极性测试需要用到三个

测试点，如右图。高点为电容上壳体

的测试探针号，低点是电容负极测试

点号，且选用正极为隔离点。

在电容的两端加载电压，如果

电容的极性正确则量测电压很小；

如果电容的极性错误或者高点接触

不良，则量测值会很高，即可判定

极性不良。

HI-PLOW-PG-P1DCSupplyMeasurementVoltage1-9HPTESTJET技术

一般情况下，IC管脚开路可以通过量测每个管脚对地或电源脚的保护二极体进行侦测。但是如果出现IC管脚并联时（见下图）此方法显然不可测试。

如何解决此类IC接脚的开路测试？以下介绍由美国惠普公司发明的HPTESTJET技术：U1U2GGAHPTESTJET技术是利用装置在治具上模的感测板（SensorPlate)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量来侦测接脚的开路。

PCBICSensorFixtureFixture测试方法：

系统由测试点送一个200mV，10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合（Coupling）到感测板上再经过架在感测板上的缓冲放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，最后接到系统的TestjetBoard去量测信号的强度。如果任何IC的接脚有开路则系统将因侦测不到信号而判定为开路。

二无法测试元件分析

2-1电阻并联

R1、R2并联，如果R1＞＞R2，则

R1不可测；同样当R2＞＞R1时，R2

不可测。

R1、R2同为小电阻，并且阻值都

很小（5欧姆以下），由于测试精度

限制，R1、R2不能准确量测。R1R2

2-2电容并联

C1、C2并联，如果C1＞＞C2

则C2不可测，即大电容与小电容

并联，小电容不可测。

2-3电感并联/跳线并联

L1、L2并联，测试值为L1与L2

的并联电阻值。如果L1＞＞L2，

则L1不可测。

同样如果是跳线并联，都无法

量测。C1C2L1L2

2-4二极管与电阻并联

由于最大测试电流是100mA；当

电阻R在10欧姆以下时，即使没有

二极管测试电压也在1.0V以下，故

无法进行判定。

2-5电容与电感并联

此种组合，通常使用在共振场合，

此情况下，电容无法检测。DRCL

2-6小电容与低阻抗电阻并联

小电容与低阻抗电阻并联，小电容

无法准确量测。

2-7大电容与高阻抗电阻并联

大电容与高阻抗电阻并联，此种情

况，电阻无法准确量测。小R小C大C大R

三不良品的维修要领

3-1

修理前先检查该报表所列的零件是否有缺件、错件、弯脚、焊接不良、断线、反向等情形。

3-2参考针位图，找出测试点并检查是否有防焊、吃锡不良、断线、短路等问题（吃锡不良的情形，只要补锡之后，重测即可）

3-3使用万用表量测该零件时，应参考针位图，使用ICT的测试点作测试对象，不要直接接触零件的两端，以此判断是否有断线，上下导孔不通或是零件品质不良。

3-4零件不良时，由于线路上的零件之间有相关联性，可能只有一个零件故障，造成其它相关连接的零件测量值会出现问题；虽然列出一些不